CN221598256U - 腔体型电路板生产设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种腔体型电路板生产设备，其包含一工作台、对应于所述工作台的加工孔设置的一包边机构，还包含对应于所述工作台的第一台面设置的一加热机构。所述工作台还具有与所述第一台面位于不同高度的一第二台面。所述第一台面围绕于所述加工孔之外，用于供一金属片设置。所述第二台面围绕于所述第一台面的外侧，用以供一胶片设置且堆栈于所述金属片之上。所述包边机构用来穿过所述加工孔以压迫所述金属片，以使其局部穿过所述开孔且压接于所述胶片。所述加热机构用来对压接于所述胶片的所述金属片部位加热，以使所述胶片熔接于所述金属片。因此，本实用新型能够制造出具备较高精准度的腔体型电路板。

Description

腔体型电路板生产设备

技术领域

本实用新型涉及一种电路板生产设备，尤其涉及一种腔体型电路板生产设备。

背景技术

现有电路板生产设备并未具有如何针对半固化(B-satge)的胶片(prepreg，PP)精准地形成有腔体的相关机制，因而导致其所生产的电路板难以符合本领域愈来愈高的精度要求。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的实施例在于提供一种腔体型电路板生产设备，其能有效地改善现有电路板生产设备所可能产生的缺陷。

本实用新型的实施例公开一种腔体型电路板生产设备，其包括：一工作台，形成有一加工孔，并且工作台具有：一第一台面，围绕于加工孔之外，用于供一金属片的一定位环设置，以使金属片的多个包边段位于加工孔之内；其中，定位环的内缘连接于多个包边段；一第二台面，其与第一台面位于不同高度，并且第二台面围绕于加工孔之外且位于第一台面的外侧；其中，第二台面用以供一胶片设置，以使胶片堆栈于金属片的定位环上，并且胶片具有位置对应于加工孔的一开孔；一包边机构，对应于加工孔设置，包边机构用来穿过加工孔以压迫多个包边段，以使多个包边段穿过开孔且压接于胶片；一加热机构，对应于第一台面设置，加热机构用来对压接于胶片的每个包边段的部位加热，以使胶片受热而形变熔接于金属片。

优选地，工作台包含有：一抽气装置；多个气流通道，其一端连接于抽气装置，并且多个气流通道的另一端连通至第一台面；其中，抽气装置能通过多个气流通道用以将金属片的定位环吸附固定于第一台面；多个定位柱，面向第二台面，并且多个定位柱用以压抵于胶片，以使胶片固定于第二台面。

优选地，加热机构面向加工孔、第一台面及局部的第二台面，并且加热机构位于多个定位柱的内侧。

优选地，包边机构包含有彼此间隔配置的多个推抵件；其中，多个推抵件能沿一厚度方向移动穿过加工孔，用来分别压迫多个包边段以穿过开孔；多个推抵件能沿一横向方向且朝彼此远离地移动，用来分别压迫多个包边段以压接于胶片。

优选地，每个推抵件具有：一顶推抵面，其垂直于厚度方向；其中，顶推抵面用来压迫相对应包边段以穿过开孔；一侧推抵面，其相对于顶推抵面呈倾斜配置，并且侧推抵面与顶推抵面相夹有介于60度～80度的一夹角；其中，侧推抵面用来压迫于相对应的包边段以压接于胶片。

优选地，包边机构包含有抵接于多个推抵件的一驱动件，并且驱动件能与多个推抵件同步沿厚度方向移动至一第一位置，以使多个推抵件移动穿过加工孔；驱动件能自第一位置沿厚度方向移动至一第二位置，以推抵多个推抵件沿横向方向移动。

优选地，每个推抵件具有一配合面，驱动件包含有分别对应于多个配合面的多个驱动面，并且每个驱动面与厚度方向之间的一夹角是大于相对应的配合面与厚度方向之间的一夹角；其中，当驱动件自第一位置移动至第二位置时，每个驱动面顶抵且沿着相对应的配合面移动。

优选地，包边机构包含有：一承载体；其中，每个推抵件沿横向方向能滑动地配置于承载体之上；多个弹性件；其中，彼此相邻的任两个推抵件之间以一个弹性件连接；当驱动件自第一位置移动至第二位置时，每个弹性件被拉伸而蓄有一回复弹力。

优选地，腔体型电路板生产设备包括有一切割机构，其用来切割金属片以形成多个包边段。

优选地，腔体型电路板生产设备包括有：一第一站点，其配置有切割机构；一第二站点，其配置有工作台、包边机构及加热机构；一输送机构，其能于第一站点与第二站点之间运作，并且输送机构能用来将通过切割机构进行切割后的金属片输送至工作台的第一台面。

综上所述，本实用新型实施例所公开的腔体型电路板生产设备，其所采用的架构(如：所述工作台、所述包边机构及所述加热机构的相互搭配)能够以所述金属片在所述胶片的所述开孔进行包覆，据以利于所述胶片的内侧通过多个所述包边段而准确定义出空间。

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的准备步骤与切割步骤的示意图。

图2为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的置件步骤的示意图。

图3为图2中的金属片与胶片的俯视示意图。

图4为图2中的包边机构的俯视示意图。

图5为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的弯折步骤的示意图(一)。

图6为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的弯折步骤的示意图(二)。

图7为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的弯折步骤的示意图(三)。

图8为图7中的包边机构的俯视示意图。

图9为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的加热步骤的示意图。

图10为图9中的腔体层的立体剖视示意图。

图11为本实用新型实施例的腔体型电路板制造方法的压合步骤的示意图。

图12为本实用新型实施例的腔体型电路板生产设备采用另一架构的包边机构的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“腔体型电路板生产设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，事先声明，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

请参阅图1至图12所示，其为本实用新型的一实施例。本实施例公开一种腔体型电路板制造方法，其依序包含一准备步骤S110、一切割步骤S120、一置件步骤S130、一弯折步骤S140、一加热步骤S150及一压合步骤S160，但本实用新型不以此为限。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，所述准备步骤S110可以被省略或是以其他方式取代；或者，所述腔体型电路板制造方法也可以省略所述压合步骤S160并定义为一腔体层制造方法。为便于理解，以下将依序说明所述腔体型电路板制造方法的各个步骤。

所述准备步骤S110：如图1所示，提供一腔体型电路板生产设备100。其中，所述腔体型电路板生产设备100于本实施例中包含一第一站点P1、位于所述第一站点P1下游的一第二站点P2，还包含能于所述第一站点P1与所述第二站点P2之间运作的一输送机构P3(如：机械手臂或输送带)，但本实用新型不以此为限。

更详细地说，所述腔体型电路板生产设备100于所述第一站点P1配置有一切割机构1(如：冲压刀具)，并且所述腔体型电路板生产设备100于所述第二站点P2配置有一工作台2、一包边机构3及一加热机构4。其中，所述切割机构1能用来切割一金属片1a(以形成多个包边段12a)，而所述输送机构P3能用来将通过所述切割机构1进行切割后的所述金属片1a输送至所述工作台2的(如：下述的第一台面21)。

需先说明的是，所述金属片1a在通过所述切割机构1进行切割后，其形成有一定位环11a及连接于所述定位环11a内缘的多个包边段12a。换个角度来看，多个所述包边段12a呈环状排列以包围定义有一穿孔13a，并且相邻的任两个所述包边段12a以一个沟槽14a(如：图3)而彼此间隔开来。其中，所述定位环11a的外型可依据实际需求而加以调整变化(如：圆形或多边形)，在此不加以限制。

如图1至图4所示，所述工作台2于本实施例中形成有一加工孔23，并且所述工作台2具有：围绕于所述加工孔23之外的一第一台面21、围绕于所述加工孔23之外且位于所述第一台面21的外侧的一第二台面22、一抽气装置24、连接于所述抽气装置24的多个气流通道25，还具有及面向所述第二台面22的多个定位柱26，但不以此为限。

所述第一台面21与所述第二台面22于一厚度方向D1分别位于不同的高度，并且所述第一台面21用于供所述金属片1a的所述定位环11a设置，以使所述金属片1a的多个所述包边段12a位于所述加工孔23之内，而所述第二台面22用以供一胶片2a(prepreg，PP)设置，以使所述胶片2a堆栈于所述金属片1a的所述定位环11a上。

其中，所述胶片2a例如是一半固化片且具有位置对应于所述加工孔23的一开孔21a，并且所述开孔21a的孔缘较佳是沿所述厚度方向D1所述定位环11a的所述内缘齐平，但不以此为限。

多个所述气流通道25的一端连接于所述抽气装置24，并且多个所述气流通道25的另一端连通至所述第一台面21。其中，所述抽气装置24能通过多个所述气流通道25用以将所述金属片1a的所述定位环11a吸附固定于所述第一台面21。再者，多个所述定位柱26能沿所述厚度方向D1移动，用以压抵于所述胶片2a以使所述胶片2a固定于所述第二台面22；其中，多个所述定位柱26较佳是围绕于所述开孔21a的外侧。

需额外说明的是，所述工作台2虽是以上述构件来说明，但本实用新型不受限于此。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，用于固定所述金属片1a的所述抽气装置24与多个所述气流通道25、及/或用于固定所述胶片2a的多个所述定位柱26是可以依据实际需求而加以省略或是以其他构件取代。

所述包边机构3对应于所述加工孔23设置，并且所述包边机构3用来穿过所述加工孔23以压迫多个所述包边段12a，以使多个所述包边段12a穿过所述开孔21a且压接于所述胶片2a。需说明的是，为便于理解所述包边机构3的运作，本实施例于下述列举所述包边机构3的其中一种可行构造，但本实用新型不受限于此。

于本实施例中，所述包边机构3包含有一承载体31、彼此间隔配置于所述承载体31的多个推抵件32、抵接于多个所述推抵件32的一驱动件33、连接多个所述推抵件32的多个弹性件34。于本实施例中，所述包边机构3可以包含有一升降装置35，并且所述承载体31与所述驱动件33能通过所述升降装置35而独立地沿所述厚度方向D1移动，但本实用新型不以此为限。

于本实施例中，每个所述推抵件32沿垂直所述厚度方向D1的一横向方向D2能滑动地配置于所述承载体31之上；例如：所述承载体31形成有多个导引块311(如：鸠尾榫)，每个所述推抵件32的底缘形成有平行所述横向方向D2的一滑槽321(如：鸠尾槽)，并且多个所述推抵件32的所述滑槽321可滑动地设置于所述承载体31的多个所述导引块311，以使得每个所述推抵件32能通过所述滑槽321与所述导引块311的配合而沿所述横向方向D2移动。再者，彼此相邻的任两个所述推抵件32之间以一个所述弹性件34连接，每个所述弹性件34是以一个弹簧来说明，并且每个所述弹性件34倾向使与其相连的两个所述推抵件32朝彼此靠近的方向移动。

更详细地说，多个所述推抵件32于本实施例中是采用大致相同的构造，所以为便于说明，以下先介绍单个所述推抵件32的构造，而后再介绍多个所述推抵件32的运作关系，但不以此为限。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，多个所述推抵件32的构造也可以略有差异。

所述推抵件32于本实施例中具有：垂直于所述厚度方向D1的一顶推抵面322、相对于所述顶推抵面322呈倾斜配置的一侧推抵面323，还具有邻近于所述驱动件33的一配合面324。其中，所述侧推抵面323与所述顶推抵面322较佳是相夹有介于60度～80度的一夹角σ32，但不以此为限。

所述驱动件33能与多个所述推抵件32(及所述承载体31)同步(自图2所示的初始位置)沿所述厚度方向D1移动至一第一位置(如：图5)，以使多个所述推抵件32移动穿过所述加工孔23，并且每个所述推抵件32的所述底缘高于所述胶片2a。进一步地说，于多个所述推抵件32沿所述厚度方向D1移动的过程之中，每个所述推抵件32的所述顶推抵面322用来压迫相对应所述包边段12a以穿过所述开孔21a。

如图5至图7所示，所述驱动件33能自所述第一位置沿所述厚度方向D1移动至一第二位置(如：图7)，以推抵多个所述推抵件32沿所述横向方向D2移动，以使每个所述推抵件32的所述侧推抵面323用来压迫于相对应所述包边段12a以压接于所述胶片2a。

更详细地说，如图1至图4所示，所述驱动件33与多个所述推抵件32之间的配合方式可采用如下所述的构造，但不限于此。所述驱动件33包含有分别对应于多个所述配合面324的多个驱动面331，并且每个所述驱动面331与所述厚度方向D1之间的一夹角σ331是大于相对应所述配合面324与所述厚度方向D1之间的一夹角σ324。其中，当所述驱动件33自所述第一位置移动至所述第二位置时，每个所述驱动面331顶抵且沿着相对应所述配合面324移动，并且，每个所述弹性件34被拉伸而蓄有一回复弹力。

需额外说明的是，如图12所示，所述承载体31、所述驱动件33、及多个所述弹性件34也可依据实际需求而以一多轴驱动装置36取代，以使多个所述推抵件32能够被所述多轴驱动装置36直接驱使移动。据此，多个所述推抵件32能(通过所述多轴驱动装置36的驱动而)沿所述厚度方向D1移动穿过所述加工孔23，用来分别压迫多个所述包边段12a以穿过所述开孔21a。再者，多个所述推抵件32能(通过所述多轴驱动装置36的驱动而)沿所述横向方向D2且朝彼此远离地移动，用来分别压迫多个所述包边段12a以压接于所述胶片2a。

如图1至图4所示，所述加热机构4对应于所述第一台面21设置(如：所述加热机构4面向所述加工孔23、所述第一台面21及局部的所述第二台面22，并且所述加热机构4位于多个所述定位柱26的内侧)，所述加热机构4用来对压接于所述胶片2a的每个所述包边段12a的部位加热，以使所述胶片2a受热而形变熔接于所述金属片1a。

此外，所述腔体型电路板生产设备100于本实施例中虽是应用于所述腔体型电路板制造方法(或所述腔体层制造方法)之中，但本实用新型不以此为限。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，所述腔体型电路板生产设备100也可以被单独地应用(如：贩卖)或搭配于其他设备使用。

需额外说明的是，所述腔体型电路板制造方法(或所述腔体层制造方法)于本实施例中采用所述腔体型电路板生产设备100来实现，所以所述腔体型电路板制造方法的部分特征可参考上述内容，在此不加以赘述，但本实用新型不以此为限。举例来说，于本实用新型未绘示的其他实施例中，所述腔体型电路板制造方法(或所述腔体层制造方法)也可以采用不同于所述腔体型电路板生产设备100的其他设备来实现。

所述切割步骤S120：如图1和图3所示，(通过所述切割机构1)在所述金属片1a形成有所述穿孔13a、及自所述穿孔13a延伸的多个所述沟槽14a，以使所述金属片1a形成所述定位环11a及连接于所述定位环11a内缘的多个所述包边段12a。

更详细地说，于所述切割步骤S120之中，每个所述包边段12a相对于所述穿孔13a的中心211a所形成的一圆心角σ12a，其较佳是小于或等于90度，并且每个所述包边段12a的宽度是由所述中心211a朝向所述定位环11a的方向逐渐地增加，而每个所述沟槽14a形成有一阻流口141a，其邻近于定位环11a且具有不大于228.6微米(μm)的内径。

所述置件步骤S130：如图1至图4所示，将所述胶片2a的底面23a置放于所述金属片1a的所述定位环11a之上，并且所述胶片2a的所述开孔21a围绕于所述定位环11a的所述内缘之外。于本实施例中，所述第一台面21供所述金属片1a设置，并且所述金属片1a的多个所述包边段12a位于所述加工孔23之内，而所述第二台面22供具有第一厚度T1的所述胶片2a设置，以使所述胶片2a堆栈于所述金属片1a的所述定位环11a之上。

所述弯折步骤S140：如图5至图8所示，将多个所述包边段12a弯折穿过所述开孔21a并压接于所述胶片2a的顶面22a，以使所述金属片1a呈弯折状且包覆于所述开孔21a旁的所述胶片2a的孔缘部24a。于本实施例中，所述包边机构3(如：多个所述推抵件32)穿过所述加工孔23以压迫多个所述包边段12a，以使多个所述包边段12a穿过所述开孔21a并压接于所述胶片2a的所述孔缘部24a。

更详细地说，于所述弯折步骤S140之中，相邻的任两个所述包边段12a之间的所述沟槽14a呈L型(如：图10)，并且每个所述包边段12a具有一自由端缘121a，其位于所述胶片2a的所述顶面22a且沿所述厚度方向D1所述定位环11a的外缘齐平，但本实用新型不以此为限。

所述加热步骤S150：如图9和图10所示，对所述金属片1a进行压迫与加热(如：所述加热机构4对压接于所述胶片2a的每个所述包边段12a的部位加热)，以使所述胶片2a的所述孔缘部24a受热而形变熔接于所述金属片1a(如：所述孔缘部24a无间隙地连接于所述金属片1a)，进而使所述胶片2a与所述金属片1a共同构成一腔体层10a。其中，所述金属片1a于所述加热步骤S150实施之后定义为一包边结构1a。

更详细地说，于所述加热步骤S150之中，所述孔缘部24a于受热后被固化且形成有多个形变部241a及多个分隔部242a，并且相邻的任两个所述形变部241a之间设置有一个所述分隔部242a。其中，每个所述包边段12a包覆一个所述形变部241a且其至少局部埋置于所述胶片2a之内。也就是说，每个所述形变部241a是受到相对应所述包边段12a的加热与压迫，因而形变而具有小于所述第一厚度T1的一第二厚度T2。

再者，多个所述沟槽14a的位置分别对应于多个所述分隔部242a，并且由于位在每个所述分隔部242a旁的两个所述形变部241a的厚度缩小，因而导致所述分隔部242a的厚度不小于(如：大于)所述第一厚度T1。据此，每个所述沟槽14a的至少部分充填有相对应的所述分隔部242a(如：每个所述沟槽14a可以被相对应的所述分隔部242a所填满)，以有效地降低后续步骤之中产生流体流动穿过的情况。

所述压合步骤S160：如图11所示，将所述腔体层10a压合于两个叠合层20a之间，以使所述包边结构1a的内侧空间形成(密闭状的)一腔体S，进而使两个所述叠合层20a与所述腔体层10a共同构成一腔体型电路板100a。其中，任一个所述叠合层20a于所述压合步骤S160之中较佳是无法穿过任一个所述沟槽14a(如：图10)而延伸进入所述腔体S，并且所述孔缘部24a以外的所述胶片2a其他部位(如：下述的片体部25a)可以是通过所述压合步骤S160所加热固化，但不以此为限。

综上所述，以上为通过本实施例的所述腔体型电路板制造方法而生产出所述腔体型电路板100a的说明，但本实用新型不受限于此。举例来说，所述腔体型电路板100a或所述腔体层10a也可以由其他方法所制造生产。为便于理解本实施例的所述腔体型电路板100a，下述以完成品状态来介绍所述腔体型电路板100a的构造，而所述腔体型电路板100a的部分特征可参考上述内容，在此不加以赘述。

如图10和图11所示，所述腔体型电路板100a于本实施例中包含有一腔体层10a及沿一厚度方向D1夹持所述腔体层10a的两个叠合层20a。其中，所述腔体层10a虽是以搭配于两个所述叠合层20a来说明，但于本实用新型未绘示的其他实施例中，所述腔体层10a也可以单独地应用(如：贩卖)或搭配其他构造使用，在此不加以限制。

所述腔体层10a包含一胶片2a及固定于所述胶片2a的一包边结构1a。其中，所述胶片2a包含有分别位于相反两侧(且彼此平行)的一顶面22a与一底面23a，并且所述胶片2a形成有自贯穿所述顶面22a与所述底面23a的一开孔21a，而所述开孔21a的具体形状可依据实际需求加以调整变化。

于本实施例中，所述胶片2a具有包围定义有所述开孔21a的一孔缘部24a及连接于所述孔缘部24a外缘的一片体部25a。其中，所述片体部25a具有一第一厚度T1，所述孔缘部24a无间隙地连接于所述包边结构1a并包含有多个形变部241a与多个分隔部242a。

更详细地说，多个所述形变部241a分别包覆于多个所述包边段12a，并且每个所述形变部241a具有小于所述第一厚度T1的一第二厚度T2。多个所述分隔部242a的厚度不小于所述第一厚度T1，并且相邻的任两个所述形变部241a之间设置有一个所述分隔部242a。

所述包边结构1a具有一定位环11a及连接于所述定位环11a内缘的多个包边段12a。也就是说，所述片体部25a连接于所述定位环11a的外缘。其中，所述定位环11a抵接于所述胶片2a的所述底面23a，多个所述包边段12a穿设于所述开孔21a且压接于所述胶片2a的所述顶面22a。其中，每个所述包边段12a相对于所述开孔21a的中心211a所形成的一圆心角σ12a，其小于或等于90度。再者，每个所述包边段12a具有一自由端缘121a，其沿所述厚度方向D1切齐于所述定位环11a的所述外缘。

进一步地说，相邻的任两个所述包边段12a之间形成有呈L型的一沟槽14a，并且每个所述沟槽14a形成有一阻流口141a，其邻近于所述胶片2a的所述底面23a且具有不大于228.6微米(μm)的内径。其中，多个所述沟槽14a的位置分别对应于多个所述分隔部242a，而每个所述沟槽14a的至少部分充填有相对应所述分隔部242a(如：每个所述沟槽14a可以被相对应所述分隔部242a所填满)。

据此，所述包边结构1a的内侧空间(或是说，所述包边结构1a与多个所述分隔部242a的内侧空间)通过两个所述叠合层20a而形成一腔体S，并且任一个所述叠合层20a未穿过任一个所述沟槽14a而延伸进入所述腔体S。

综上所述，本实用新型实施例所公开的腔体型电路板制造方法及腔体层制造方法，其通过实施所述弯折步骤，以使得所述胶片能通过多个所述包边段而准确定义出多个所述包边段的内侧空间，进而能够制造出具备较高精准度的所述腔体(或所述腔体层)。

再者，本实用新型实施例所公开的腔体型电路板及其腔体层，其通过所述包边结构搭配于所述胶片，以形成能够准确定义出所述腔体的全新架构，据以利于本领域愈来愈高的腔体精度要求。

此外，本实用新型实施例所公开的腔体型电路板生产设备，其所采用的架构(如：所述工作台、所述包边机构、及所述加热机构的相互搭配)能够以所述金属片在所述胶片的所述开孔进行包覆，据以利于所述胶片的内侧通过多个所述包边段而准确定义出空间。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的专利范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述腔体型电路板生产设备包括：

一工作台，形成有一加工孔，并且所述工作台具有：

一第一台面，围绕于所述加工孔之外，用于供一金属片的一定位环设置，以使所述金属片的多个包边段位于所述加工孔之内；其中，所述定位环的内缘连接于多个所述包边段；及

一第二台面，其与所述第一台面位于不同高度，并且所述第二台面围绕于所述加工孔之外且位于所述第一台面的外侧；其中，所述第二台面用以供一胶片设置，以使所述胶片堆栈于所述金属片的所述定位环上，并且所述胶片具有位置对应于所述加工孔的一开孔；

一包边机构，对应于所述加工孔设置，所述包边机构用来穿过所述加工孔以压迫多个所述包边段，以使多个所述包边段穿过所述开孔且压接于所述胶片；以及

一加热机构，对应于所述第一台面设置，所述加热机构用来对压接于所述胶片的每个所述包边段的部位加热，以使所述胶片受热而形变熔接于所述金属片。

2.根据权利要求1所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述工作台包含有：

一抽气装置；

多个气流通道，其一端连接于所述抽气装置，并且多个所述气流通道的另一端连通至所述第一台面；其中，所述抽气装置能通过多个所述气流通道用以将所述金属片的所述定位环吸附固定于所述第一台面；及

多个定位柱，面向所述第二台面，并且多个所述定位柱用以压抵于所述胶片，以使所述胶片固定于所述第二台面。

3.根据权利要求2所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述加热机构面向所述加工孔、所述第一台面及局部的所述第二台面，并且所述加热机构位于多个所述定位柱的内侧。

4.根据权利要求1所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述包边机构包含有彼此间隔配置的多个推抵件；其中，多个所述推抵件能沿一厚度方向移动穿过所述加工孔，用来分别压迫多个所述包边段以穿过所述开孔；多个所述推抵件能沿一横向方向且朝彼此远离地移动，用来分别压迫多个所述包边段以压接于所述胶片。

5.根据权利要求4所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，每个所述推抵件具有：

一顶推抵面，其垂直于所述厚度方向；其中，所述顶推抵面用来压迫相对应的所述包边段以穿过所述开孔；及

一侧推抵面，其相对于所述顶推抵面呈倾斜配置，并且所述侧推抵面与所述顶推抵面相夹有介于60度～80度的一夹角；其中，所述侧推抵面用来压迫于相对应的所述包边段以压接于所述胶片。

6.根据权利要求4所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述包边机构包含有抵接于多个所述推抵件的一驱动件，并且所述驱动件能与多个所述推抵件同步沿所述厚度方向移动至一第一位置，以使多个所述推抵件移动穿过所述加工孔；所述驱动件能自所述第一位置沿所述厚度方向移动至一第二位置，以推抵多个所述推抵件沿所述横向方向移动。

7.根据权利要求6所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，每个所述推抵件具有一配合面，所述驱动件包含有分别对应于多个所述配合面的多个驱动面，并且每个所述驱动面与所述厚度方向之间的一夹角是大于相对应的所述配合面与所述厚度方向之间的一夹角；其中，当所述驱动件自所述第一位置移动至所述第二位置时，每个所述驱动面顶抵且沿着相对应的所述配合面移动。

8.根据权利要求6所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述包边机构包含有：

一承载体；其中，每个所述推抵件沿所述横向方向能滑动地配置于所述承载体之上；及

多个弹性件；其中，彼此相邻的任两个所述推抵件之间以一个所述弹性件连接；当所述驱动件自所述第一位置移动至所述第二位置时，每个所述弹性件被拉伸而蓄有一回复弹力。

9.根据权利要求1所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述腔体型电路板生产设备包括有一切割机构，其用来切割所述金属片以形成多个所述包边段。

10.根据权利要求9所述的腔体型电路板生产设备，其特征在于，所述腔体型电路板生产设备包括有：

一第一站点，其配置有所述切割机构；

一第二站点，其配置有所述工作台、所述包边机构及所述加热机构；及

一输送机构，其能于所述第一站点与所述第二站点之间运作，并且所述输送机构能用来将通过所述切割机构进行切割后的所述金属片输送至所述工作台的所述第一台面。