CN221427681U - 一种半导体芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，属于半导体芯片加工技术领域，其包括工作台，所述工作台顶部的两侧均设有齿条，所述齿条侧边安装有齿轮并且与齿条啮合连接，两个齿条相互靠近的一端固定连接有夹持板，所述工作台中心部分安装有垫板，所述垫板上方安装有半导体芯片，所述工作台前端固定连接有L型板，所述L型板上方连接有封装机构。该半导体芯片封装装置，通过设置将齿条与滑槽滑动连接，齿条与齿轮啮合连接，再通过工作台下方蜗杆与蜗轮的运动带动齿轮运动使夹持板向工作台中心移动，由于夹持板同步移动，可以实现对半导体芯片的准确定位及固定，操作便捷，有利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

Description

一种半导体芯片封装装置

技术领域

本实用新型属于半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片封装装置。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。

在半导体加工过程中封装尤其重要，现半导体芯片的加工封装时只能够完成单一工序，这大大增加了半导体芯片的封装所需时间，并且封装时对半导体芯片的定位精度及定位装置运行速度都有着极高的要求；对于半导体芯片现有的装夹装置无法起到一个缓冲作用，且对半导体芯片固定时，需频繁调整多个夹块的位置，操作繁杂，不利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体芯片封装装置，解决了对于半导体芯片现有的装夹装置无法起到一个缓冲作用，且对半导体芯片固定时，需频繁调整多个夹块的位置，操作繁杂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括工作台，所述工作台顶部的两侧均设有齿条，所述齿条侧边安装有齿轮并且与齿条啮合连接，两个齿条相互靠近的一端固定连接有夹持板，所述工作台中心部分安装有垫板，所述垫板上方安装有半导体芯片，所述工作台前端固定连接有L型板，所述L型板上方连接有封装机构，所述工作台下方固定连接有支撑板，所述支撑板内贯穿有蜗杆，所述蜗杆两侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上固定连接有齿轮，所述齿轮啮合连接齿条，所述蜗杆的一端连接有第一电机。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作台顶部的两侧均开设有滑槽，所述齿条滑动连接在滑槽内。

作为本实用新型的进一步方案：所述封装机构包括转盘，所述转盘底部固定连接有封胶机构、吹风机构和压胶机构，且封胶机构、吹风机构和压胶机构之间的夹角为120度。

作为本实用新型的进一步方案：所述工作台顶部的两侧均固定连接有遮挡板，所述遮挡板位于齿条和齿轮的上方，且遮挡板位U形设计。

作为本实用新型的进一步方案：所述夹持板的一侧设有L型块，所述夹持板与L型块的连接处设有橡胶块，所述橡胶块为L形设计。

作为本实用新型的进一步方案：所述转盘上方安装有第二电机进行控制转向，所述第二电机机身固定在L型板的顶部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该半导体芯片封装装置，通过设置将齿条与滑槽滑动连接，齿条与齿轮啮合连接，再通过工作台下方蜗杆与蜗轮的运动带动齿轮运动使夹持板向工作台中心移动，由于夹持板同步移动，可以实现对半导体芯片的准确定位及固定，操作便捷，有利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

2、该半导体芯片封装装置，通过设置将吹风机构、封胶机构、压胶机构固定连接在转盘上，构成一个封装机构，通过第二电机控制转盘旋转来完成吹风清洁、喷胶、压胶工序，有益效果在于可以完成多道工序，快速实现半导体芯片的封装。

3、该半导体芯片封装装置，通过设置工作台顶部的两侧均固定连接的遮挡板，遮挡板位于齿条和齿轮的上方，且遮挡板位U形设计，能够遮挡外物颗粒从而保护齿条齿轮，设置夹持板于L型块之间的橡胶块来减轻半导体芯片在装夹时所受到的冲击。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型工作台的结构示意图；

图3为本实用新型夹持板进给结构示意图；

图4为本使用新型封装机构的示意图；

图中：1工作台、2L型板、3遮挡板、4垫板、5封装机构、501第二电机、502转盘、503吹风机构、504压胶机构、505封胶机构、6半导体芯片、7滑槽、8齿条、9夹持板、10齿轮、11橡胶块、12L型块、13支撑板、14蜗杆、15第一电机、16蜗轮。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括工作台1，工作台1顶部的两侧均设有齿条8，工作台1顶部的两侧均开设有滑槽7，齿条8滑动连接在滑槽7内，因设有滑槽7，使滑槽7起到对齿条8支撑限位的作用，提高齿条8带动夹持板9移动的稳定性。

工作台1顶部的两侧均固定连接有遮挡板3，遮挡板3位于齿条8和齿轮10的上方，且遮挡板3位U形设计，遮挡板3位的U形设计，能够遮挡外物颗粒从而保护齿条8齿轮10。

齿条8侧边安装有齿轮10并且与齿条8啮合连接，两个齿条8相互靠近的一端固定连接有夹持板9，夹持板9的一侧设有L型块12，夹持板9与L型块12的连接处设有橡胶块11，橡胶块11为L形设计，设置夹持板9于L型块12之间的橡胶块11可以减轻半导体芯片6在装夹时所受到的冲击。

工作台1中心部分安装有垫板4，垫板4上方安装有半导体芯片6，工作台1前端固定连接有L型板2，L型板2上方连接有封装机构5，封装机构5包括转盘502，转盘502底部固定连接有封胶机构505、吹风机构503和压胶机构504，且封胶机构505、吹风机构503和压胶机构504之间的夹角为120度，转盘502上方安装有第二电机501进行控制转向，第二电机501机身固定在L型板2的顶部，通过电机控制转盘502旋转来完成吹风清洁、喷胶、压胶工序，有益效果在于可以完成多道工序，快速实现半导体芯片6的封装。

工作台1下方固定连接有支撑板13，支撑板13内贯穿有蜗杆14，蜗杆14两侧啮合连接有蜗轮，蜗轮上固定连接有齿轮10，齿轮10啮合连接齿条8，蜗杆14的一端连接有第一电机15。

本实用新型的工作原理为：

将安装有半导体芯片6的垫板4放置在工作台1中心位置，启动第一电机15转动与其固定连接的蜗杆14，由于蜗杆14与蜗轮16啮合连接，且蜗轮16与齿轮10相固定，使蜗杆14旋转的过程中带动蜗轮16旋转，而齿条8滑动连接在滑槽7内，蜗杆14的转动带动齿条8在滑槽7内滑动，从而使固定连接在两个齿条8相互靠近的一端的夹持板9向工作台1中心靠近，从而定位垫板4，并将垫板4固定在工作台1中心位置，垫板4定位完成后启动固定在L型板2顶部的第二电机501，第二电机501转动连接在L型板2上方的转盘502上，选择固定连接在转盘502底部的吹风机构503、封胶机构505和压胶机构504，完成半导体芯片6的吹风清洁、封胶和压胶工序。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种半导体芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均设有齿条(8)，所述齿条(8)侧边安装有齿轮(10)并且与齿条(8)啮合连接，两个齿条(8)相互靠近的一端固定连接有夹持板(9)，所述工作台(1)中心部分安装有垫板(4)，所述垫板(4)上方安装有半导体芯片(6)，所述工作台(1)前端固定连接有L型板(2)，所述L型板(2)上方连接有封装机构(5)，所述工作台(1)下方固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)内贯穿有蜗杆(14)，所述蜗杆(14)两侧啮合连接有蜗轮(16)，所述蜗轮(16)上固定连接有齿轮(10)，所述齿轮(10)啮合连接齿条(8)，所述蜗杆(14)的一端连接有第一电机(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均开设有滑槽(7)，所述齿条(8)滑动连接在滑槽(7)内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装机构(5)包括转盘(502)，所述转盘(502)底部固定连接有封胶机构(505)、吹风机构(503)和压胶机构(504)，且封胶机构(505)、吹风机构(503)和压胶机构(504)之间的夹角为120度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均固定连接有遮挡板(3)，所述遮挡板(3)位于齿条(8)和齿轮(10)的上方，且遮挡板(3)位U形设计。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述夹持板(9)的一侧设有L型块(12)，所述夹持板(9)与L型块(12)的连接处设有橡胶块(11)，所述橡胶块(11)为L形设计。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述转盘(502)上方安装有第二电机(501)进行控制转向，所述第二电机(501)机身固定在L型板(2)的顶部。