CN221354586U - 一种led器件线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED器件线路板，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板基板上包括若干个LED器件线路板单元；每一列的LED器件线路板单元还包括若干个测试焊盘；每一个所述LED器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有若干焊盘，位于背面的背面布线层设置有若干引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干连接线。本实用新型通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

Description

一种LED器件线路板

技术领域

本实用新型涉及LED器件技术领域，尤其涉及一种LED器件线路板。

背景技术

现有的内置IC芯片的LED器件产品在生产出来后需要进行点亮测试，而如果对单个LED器件依次进行测试，测试效率较慢，且容易造成混淆。若将若干个LED器件焊接在线路板上进行测试，则能够有效提升效率。但目前的LED器件至少设置有四个引脚，包括VDD正极引脚、GND负极引脚、DI信号输入引脚、DO信号输出引脚，如何对应同时连接相邻LED器件的四个引脚是一大难题，若只是在线路板上设置一层布线层，同时布有四条线路，空间不足，且容易造成串线，导致测试出现误差，无法对LED器件的性能进行精准测试，因而也无法提升产品的良率，造成大量的内部制程损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚连接，可一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

本实用新型提供了一种LED器件线路板，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列LED器件线路板单元，每一列LED器件线路板单元包括m个LED器件线路板单元，m≥1，n≥1；

每一列的LED器件线路板单元还包括若干个测试焊盘，所述若干个测试焊盘设置在所述线路板边框上；

每一个所述LED器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有电源焊盘、接地焊盘、信号输入焊盘、信号输出焊盘，位于背面的背面布线层设置有电源引脚、接地引脚、信号输入引脚、信号输出引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干条连接线。

进一步的，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。

进一步的，同一列中的所述LED器件线路板单元的若干条连接线与所述若干个测试焊盘对应连接。

进一步的，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括若干个LED芯片控制焊盘、若干个LED芯片正极焊盘、若干个LED芯片负极焊盘，其中，所述若干个LED芯片控制焊盘与所述若干个LED芯片负极焊盘对应连接，所述若干个LED芯片正极焊盘相互连接，并与所述电源引脚连接。

进一步的，所述LED器件线路板还包括切割对位线，所述切割对位线位于所述线路板边框和所述线路板基板的交界处。

进一步的，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括定位油墨。

进一步的，所述定位油墨的尺寸为20um-40um。

进一步的，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括若干个检验焊盘。

进一步的，每一个所述LED器件线路板单元的背面布线层还包括定向油墨。

进一步的，所述定向油墨的长为100um-300um，宽为50um-150um。

本实用新型提供了一种LED器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，以及在线路板基板上设置若干个LED器件线路板单元，并通过若干层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚进行连接，在焊接有LED器件的情况下，可通过在测试焊盘输入信号，一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，提升测试效率；不同LED器件线路板单元的对应引脚进行并联，可有效定位具体失效不良LED器件，不影响其它LED器件的测试，提高测试效率；通过设置若干层布线层，增大了布线空间，防止不同连接线之间出现串线的现象，提高了测试的精度；设置有切割对位线，在点亮测试完毕后可对测试焊盘进行切割舍弃，实现精简的效果；每一个LED器件线路板单元设置有定位油墨和定向油墨，可精准将LED器件焊接在对应LED器件线路板单元上，综上，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例一中的LED器件线路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第一布线层结构示意图；

图3是本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第二布线层结构示意图；

图4是本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第三布线层结构示意图；

图5是本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第四布线层结构示意图；

图6是本实用新型实施例二中的LED器件线路板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第一布线层结构示意图；

图8是本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第二布线层结构示意图；

图9是本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第三布线层结构示意图；

图10是本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第四布线层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例一提供了一种LED器件线路板，如图1所示，图1示出了本实用新型实施例一中的LED器件线路板的结构示意图，所述LED器件线路板1包括线路板边框1和线路板基板2，所述线路板边框2包围着所述线路板基板1，所述线路板基板1上包括有n列LED器件线路板单元，每一列LED器件线路板单元包括m个LED器件线路板单元，m、n为自然数且m≥1，n≥1。

需要说明的是，图1仅为示意所述LED器件线路板的整体结构，其线路板基板1内的LED器件线路板单元未作展示。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元设置有四层布线层，包括第一布线层、第二布线层、第三布线层、第四布线层，其中第一布线层即为位于正面的正面布线层，第四布线层即为位于背面的背面布线层。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图2所示，图2示出了本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第一布线层结构示意图，图2中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以图2中的第一列的LED器件线路板单元为例，包括第一测试焊盘31、第二测试焊盘32、第三测试焊盘33、第四测试焊盘34，所述第一测试焊盘31、第二测试焊盘32、第三测试焊盘33、第四测试焊盘34设置在所述线路板边框2上。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括电源焊盘41、接地焊盘42、信号输入焊盘43、信号输出焊盘44。

更多的，其第一布线层还包括第一LED芯片控制焊盘51、第二LED芯片控制焊盘52、第三LED芯片控制焊盘53、第一LED芯片正极焊盘54、第一LED芯片负极焊盘55、第二LED芯片正极焊盘56、第二LED芯片负极焊盘57、第三LED芯片正极焊盘58、第三LED芯片负极焊盘59，其中，所述第一LED芯片控制焊盘51与所述第一LED芯片负极焊盘55相互连接，所述第二LED芯片控制焊盘52与所述第二LED芯片负极焊盘57相互连接，所述第三LED芯片控制焊盘53与所述第三LED芯片负极焊盘59相互连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图3所示，图3示出了本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第二布线层结构示意图，图3中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第二布线层包括第一连接线61、第四连接线64。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第一连接线相互连接，并与所述第一测试焊盘31连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第四连接线相互连接，并与所述第四测试焊盘34连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图4所示，图4示出了本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第三布线层结构示意图，图4中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第三布线层包括第二连接线62、第三连接线63。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第二连接线相互连接，并与所述第二测试焊盘32连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第三连接线相互连接，并与所述第三测试焊盘33连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图5所示，图5示出了本实用新型实施例一中的LED器件线路板的第四布线层结构示意图，图5中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第四布线层包括电源引脚71、接地引脚72、信号输入引脚73、信号输出引脚74。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述电源焊盘41通过打孔线路与所述第三连接线63、所述电源引脚71连接，所述接地焊盘42通过打孔线路与所述第一连接线61、所述接地引脚72连接，所述信号输入焊盘43通过打孔线路与所述第二连接线62、所述信号输入引脚73连接，所述信号输出焊盘44通过打孔线路与所述第四连接线64、所述信号输出引脚74连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述第一LED芯片正极焊盘54、第二LED芯片正极焊盘56、第三LED芯片正极焊盘58相互连接，并通过打孔线路与所述电源引脚71连接。

需要说明的，上述打孔线路均为通孔，贯穿四层布线层。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图2所示，所述LED器件线路板还包括切割对位线8，所述切割对位线8位于所述线路板边框1和所述线路板基板2的交界处。

具体的，所述切割对位线8包括若干条横向切割线和若干条纵向切割线，可作为基准将所述线路板边框1和线路板基板2进行分割。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第一布线层还包括定位油墨。

具体的，如图2所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括第一定位油墨91和第二定位油墨92，所述第一定位油墨91呈“L”形，位于所述接地焊盘42旁，所述第二定位油墨92呈“L”形，位于所述电源焊盘41旁。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述第一定位油墨91和第二定位油墨92的“L”型两边尺寸为20um-40um。

这里设置定位油墨，用于校准IC芯片的摆放位置，保证IC芯片上锡效果良好。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第一布线层还包括第一检验焊盘、第二检验焊盘、第三检验焊盘、第四检验焊盘。

具体的，如图2所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括第一检验焊盘93、第二检验焊盘94、第三检验焊盘95、第四检验焊盘96。

这里设置第一检验焊盘、第二检验焊盘、第三检验焊盘、第四检验焊盘，用于对单个LED器件进行漏电检验。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第四布线层还包括定向油墨。

具体的，如图5所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第四布线层包括定向油墨97，所述定向油墨97为矩形，长为100um-300um，宽为50um-150um。

需要说明的是，上述任一LED器件线路板单元的结构完全相同，可根据上述第一列第一个LED器件线路板单元的结构获取其余LED器件线路板单元的结构。

工作原理：通过上述LED器件线路板的设计，将同列的LED器件线路板单元的电源焊盘、电源引脚通过第三连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的接地焊盘、接地引脚通过第一连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的信号输入焊盘、信号输入引脚通过第二连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的信号输出焊盘、信号输出引脚通过第四连接线进行并联，其中，第一连接线和第四连接线位于第二布线层，第二连接线和第三连接线位于第三布线层。

在测试时，在第三测试焊盘接入VDD电源，通过第三连接线传输到同列的所有LED器件线路板单元的电源焊盘和电源引脚处，为焊接在所述LED器件线路板单元上的每个LED器件提供电源，并通过第一连接线连接接地焊盘、接地引脚，通过第一连接线连接第一测试焊盘接地，完成电流循环。

同时，在第二测试焊盘输入控制信号，通过第二连接线传输到同列的LED器件线路板单元的信号输入焊盘和信号输入引脚，进而传输到所有的LED器件之中，实现对同列的所有LED器件的驱动控制，同时，同列的所有LED器件线路板单元的信号输出焊盘和信号输出引脚通过第四连接线将信号传输到第四测试焊盘，完成信号反馈。

综上，本实用新型实施例一提出了一种LED器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，以及在线路板基板上设置若干个LED器件线路板单元，并通过四层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚进行连接，在焊接有LED器件的情况下，可通过在测试焊盘输入信号，一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，提升测试效率；不同LED器件线路板单元的对应引脚进行并联，可有效定位具体失效不良LED器件，不影响其它LED器件的测试，提高测试效率；通过设置四层布线层，增大了布线空间，防止不同连接线之间出现串线的现象，提高了测试的精度；设置有切割对位线，在点亮测试完毕后可对测试焊盘进行切割舍弃，实现精简的效果；每一个LED器件线路板单元设置有定位油墨和定向油墨，可精准将LED器件焊接在对应LED器件线路板单元上，综上，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

实施例二

本实用新型实施例二提供了一种LED器件线路板，如图6所示，图6示出了本实用新型实施例二中的LED器件线路板的结构示意图，所述LED器件线路板1包括线路板边框1和线路板基板2，所述线路板边框2包围着所述线路板基板1，所述线路板基板1上包括有n列LED器件线路板单元，每一列LED器件线路板单元包括m个LED器件线路板单元，m、n为自然数且m≥1，n≥1。

需要说明的是，图6仅为示意所述LED器件线路板的整体结构，其线路板基板1内的LED器件线路板单元未作展示。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元设置有四层布线层，包括第一布线层、第二布线层、第三布线层、第四布线层，其中第一布线层即为位于正面的正面布线层，第四布线层即为位于背面的背面布线层。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图7所示，图7示出了本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第一布线层结构示意图，图7中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以图7中的第一列的LED器件线路板单元为例，包括第一测试焊盘31、第二测试焊盘32、第三测试焊盘33、第四测试焊盘34、第五测试焊盘35、第六测试焊盘36，所述第一测试焊盘31、第二测试焊盘32、第三测试焊盘33、第四测试焊盘34、第五测试焊盘35、第六测试焊盘36设置在所述线路板边框2上。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括电源焊盘41、接地焊盘42、第一信号输入焊盘43、第一信号输出焊盘44、第二信号输入焊盘45、第二信号输出焊盘46。

更多的，其第一布线层还包括第一LED芯片控制焊盘51、第二LED芯片控制焊盘52、第三LED芯片控制焊盘53、第一LED芯片正极焊盘54、第一LED芯片负极焊盘55、第二LED芯片正极焊盘56、第二LED芯片负极焊盘57、第三LED芯片正极焊盘58、第三LED芯片负极焊盘59，其中，所述第一LED芯片控制焊盘51与所述第一LED芯片负极焊盘55相互连接，所述第二LED芯片控制焊盘52与所述第二LED芯片负极焊盘57相互连接，所述第三LED芯片控制焊盘53与所述第三LED芯片负极焊盘59相互连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图8所示，图8示出了本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第二布线层结构示意图，图8中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第二布线层包括第二连接线62、第五连接线65、第六连接线66。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第二连接线相互连接，并与所述第二测试焊盘32连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第五连接线相互连接，并与所述第五测试焊盘35连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第六连接线相互连接，并与所述第六测试焊盘36连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图9所示，图9示出了本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第三布线层结构示意图，图9中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第三布线层包括第一连接线61、第三连接线63、第四连接线64。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第一连接线相互连接，并与所述第一测试焊盘31连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第三连接线相互连接，并与所述第三测试焊盘33连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，同列的LED器件线路板单元的第四连接线相互连接，并与所述第四测试焊盘34连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图10所示，图10示出了本实用新型实施例二中的LED器件线路板的第四布线层结构示意图，图10中截取了所述LED器件线路板左上角的部分测试焊盘以及LED器件线路板单元进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第四布线层包括电源引脚71、接地引脚72、第一信号输入引脚73、第一信号输出引脚74、第二信号输入引脚75、第二信号输出引脚76。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述电源焊盘41通过打孔线路与所述第四连接线64、所述电源引脚71连接，所述接地焊盘42通过打孔线路与所述第三连接线63、所述接地引脚72连接，所述第一信号输入焊盘43通过打孔线路与所述第一连接线61、所述第一信号输入引脚73连接，所述第一信号输出焊盘44通过打孔线路与所述第五连接线65、所述第一信号输出引脚74连接，所述第二信号输入焊盘45通过打孔线路与所述第二连接线62、所述第二信号输入引脚75连接，所述第二信号输出焊盘46通过打孔线路与所述第六连接线66、所述第二信号输出引脚76连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述第一LED芯片正极焊盘54、第二LED芯片正极焊盘56、第三LED芯片正极焊盘58相互连接，并通过打孔线路与所述电源引脚71连接。

需要说明的，上述打孔线路均为通孔，贯穿四层布线层。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图7所示，所述LED器件线路板还包括切割对位线8，所述切割对位线8位于所述线路板边框1和所述线路板基板2的交界处。

具体的，所述切割对位线8包括若干条横向切割线和若干条纵向切割线，可作为基准将所述线路板边框1和线路板基板2进行分割。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第一布线层还包括定位油墨。

具体的，如图7所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括第一定位油墨91和第二定位油墨92，所述第一定位油墨91呈“L”形，位于所述接地焊盘42旁，所述第二定位油墨92呈“L”形，位于所述电源焊盘41旁。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述第一定位油墨91和第二定位油墨92的“L”型两边尺寸为20um-40um。

这里设置定位油墨，用于校准IC芯片的摆放位置，保证IC芯片上锡效果良好。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第一布线层还包括第一检验焊盘、第二检验焊盘、第三检验焊盘、第四检验焊盘。

具体的，如图7所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第一布线层包括第一检验焊盘93、第二检验焊盘94、第三检验焊盘95、第四检验焊盘96。

这里设置第一检验焊盘93、第二检验焊盘94、第三检验焊盘95、第四检验焊盘96，用于对单个LED器件进行漏电检验。

在本实施例的一个可选实现方式中，每一个LED器件线路板单元的第四布线层还包括定向油墨。

具体的，如图10所示，以第一列第一个LED器件线路板单元为例，其第四布线层包括定向油墨97，所述定向油墨97为矩形，长为100um-300um，宽为50um-150um。

需要说明的是，上述任一LED器件线路板单元的结构完全相同，可根据上述第一列第一个LED器件线路板单元的结构获取其余LED器件线路板单元的结构。

工作原理：通过上述LED器件线路板的设计，将同列的LED器件线路板单元的电源焊盘、电源引脚通过第四连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的接地焊盘、接地引脚通过第三连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的第一信号输入焊盘、第一信号输入引脚通过第一连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的第一信号输出焊盘、第一信号输出引脚通过第五连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的第二信号输入焊盘、第二信号输入引脚通过第二连接线进行并联，将同列的LED器件线路板单元的第二信号输出焊盘、第二信号输出引脚通过第六连接线进行并联，其中，第二连接线、第五连接线和第六连接线位于第二布线层，第一连接线、第三连接线和第四连接线位于第三布线层。

在测试时，在第四测试焊盘接入VDD电源，通过第四连接线传输到同列的所有LED器件线路板单元的电源焊盘和电源引脚处，为焊接在所述LED器件线路板单元上的每个LED器件提供电源，并通过第三连接线连接接地焊盘、接地引脚，通过第三连接线连接第三测试焊盘接地，完成电流循环。

同时，在第一测试焊盘和第二测试焊盘输入控制信号，通过第一连接线和第二连接线分别传输到同列的LED器件线路板单元的第一、第二信号输入焊盘和第一、第二信号输入引脚，进而传输到所有的LED器件之中，实现对同列的所有LED器件的驱动控制，同时，同列的所有LED器件线路板单元的第一、第二信号输出焊盘和第一、第二信号输出引脚分别通过第五连接线、第六连接线将信号传输到第五测试焊盘、第六测试焊盘，完成信号反馈。

综上，本实用新型实施例二提出了一种LED器件线路板，通过在线路板边框上设置测试焊盘，以及在线路板基板上设置若干个LED器件线路板单元，并通过四层布线层中的连接线将测试焊盘与同列的LED器件线路板单元的对应引脚进行连接，在焊接有LED器件的情况下，可通过在测试焊盘输入信号，一次性驱动多个LED器件进行点亮测试，提升测试效率；不同LED器件线路板单元的对应引脚进行并联，可有效定位具体失效不良LED器件，不影响其它LED器件的测试，提高测试效率；通过设置四层布线层，增大了布线空间，防止不同连接线之间出现串线的现象，提高了测试的精度；设置有切割对位线，在点亮测试完毕后可对测试焊盘进行切割舍弃，实现精简的效果；每一个LED器件线路板单元设置有定位油墨和定向油墨，可精准将LED器件焊接在对应LED器件线路板单元上，综上，有效提升产品的生产良率，降低内部制程损耗。

以上对本实用新型实施例所提供的一种LED器件线路板进行了详细介绍，本文中采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种LED器件线路板，其特征在于，所述LED器件线路板包括线路板边框和线路板基板，所述线路板边框包围着所述线路板基板，所述线路板基板上包括n列LED器件线路板单元，每一列LED器件线路板单元包括m个LED器件线路板单元，m≥1，n≥1；

每一列的LED器件线路板单元还包括若干个测试焊盘，所述若干个测试焊盘设置在所述线路板边框上；

每一个所述LED器件线路板单元设置有若干层布线层，其中，位于正面的正面布线层设置有电源焊盘、接地焊盘、信号输入焊盘、信号输出焊盘，位于背面的背面布线层设置有电源引脚、接地引脚、信号输入引脚、信号输出引脚，位于所述正面布线层和背面布线层之间的若干层布线层对应设置有若干条连接线。

2.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，所述电源焊盘与所述连接线、所述电源引脚对应连接，所述接地焊盘与所述连接线、所述接地引脚对应连接，所述信号输入焊盘与所述连接线、所述信号输入引脚对应连接，所述信号输出焊盘与所述连接线、所述信号输出引脚对应连接。

3.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，同一列中的所述LED器件线路板单元的若干条连接线与所述若干个测试焊盘对应连接。

4.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括若干个LED芯片控制焊盘、若干个LED芯片正极焊盘、若干个LED芯片负极焊盘，其中，所述若干个LED芯片控制焊盘与所述若干个LED芯片负极焊盘对应连接，所述若干个LED芯片正极焊盘相互连接，并与所述电源引脚连接。

5.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，所述LED器件线路板还包括切割对位线，所述切割对位线位于所述线路板边框和所述线路板基板的交界处。

6.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括定位油墨。

7.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，每一个所述LED器件线路板单元的正面布线层还包括若干个检验焊盘。

8.如权利要求1所述的LED器件线路板，其特征在于，每一个所述LED器件线路板单元的背面布线层还包括定向油墨。

9.如权利要求8所述的LED器件线路板，其特征在于，所述定向油墨的长为100um-300um，宽为50um-150um。