CN211654818U - 一种n合一mini-led模组和线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种N合一MINI‑LED模组和线路板。N合一MINI‑LED模组包括线路板和在线路板板上的N组RGB‑LED芯片组。线路板包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n大于等于2；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接；图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB‑LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；金属焊盘包括跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面有的线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。所述线路板和RGB‑LED芯片组上密封有透光层。本实用新型线路板的结构既能用于正装芯片贴装，也能用于倒装芯片贴装。

Description

一种N合一MINI-LED模组和线路板

[技术领域]

本实用新型涉及LED模组，尤其涉及一种N合一MINI-LED模组和线路板。

[背景技术]

LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED，随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。

申请号为201810610475.0的发明公开公开了了一种四合一mi ni-LED模组、显示屏及制造方法，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组RGB-LED芯片组，所述RGB-LED芯片组上设置有胶层，每组RGB-LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极极性相反，同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板上设置有若干个电连接区，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接，基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接，所有焊盘均位于所述基板底部内侧。

该发明采用简化器件的连接方式，使引脚焊盘的数量减少一半；采用BGA封装的原理，使模组能够实现小尺寸的封装。但是，该发明的R芯片的第一电极、G芯片和B芯片的第一电极和第二电极通过键合线跳线来实现与电连接区的电性连接，线路板只能用于RGB-LED正装芯片的贴装，不能用于RGB-LED倒装芯片的贴装。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种既能用于RGB-LED正装芯片，又能用于RGB-LED正装芯片贴装的N合一MINI-LED模组的线路板。

本实用新型另一个要解决的技术问题是提供一种线路板顶面不需要跳线的N合一MINI-LED模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种N合一MINI-LED模组的线路板，包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n为大于等于2的自然数；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接；图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB-LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；所述的金属焊盘包括至少一个跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面至少有一条线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。

以上所述的线路板，所述的导电孔为盲孔。

以上所述的线路板，n＝2，N＝4；每一行的两个焊盘组之间包括三条连通的线路，最外面的一条线路在基板顶面上断开，断开线路的两端分别与一个所述跳线焊盘的两个导电孔连接，中间的一条线路穿过所述跳线焊盘的两个导电孔与对应金属焊盘的导电孔连接。

以上所述的线路板，所述的金属焊盘包括两个负极焊盘、两个R信号焊盘、两个G信号焊盘和两个B信号焊盘；第一列的负焊盘接第一负极焊盘，第二列的负焊盘接第二负极焊盘；第一行的R焊盘接第一R信号焊盘，第二行的R焊盘接第二R信号焊盘；第一行的G焊盘接第一G信号焊盘，第二行的G焊盘接第二G信号焊盘；第一行的B焊盘接第一B信号焊盘，第二行的B焊盘接第二B信号焊盘；其中，第一R信号焊盘和第二B信号焊盘为所述的跳线焊盘；第一行第一列的R焊盘接第一R信号焊盘的第一导电孔，第一行第二列的R焊盘接第一R信号焊盘的第二导电孔，第一行的G焊盘与第一G信号焊盘的连接线路从第一R信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二行第一列的B焊盘接第二B信号焊盘的第一导电孔，第二行第二列的B焊盘接第二B信号焊盘的第二导电孔，第二行的G焊盘与第二G信号焊盘的连接线路从第二B信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过。

以上所述的线路板，n＝3，N＝9；9个焊盘组按三行三列的矩阵排列，所述的金属焊盘包括三个负极焊盘、三个R信号焊盘、三个G信号焊盘和三个B信号焊盘；第一行的负焊盘接第一负极焊盘，第二行的负焊盘接第二负极焊盘，第三行的负焊盘接第三负极焊盘；第一列的R焊盘接第一R信号焊盘，第二列的R焊盘接第二R信号焊盘，第三列的R焊盘接第三R信号焊盘；第一列的G焊盘接第一G信号焊盘，第二列的G焊盘接第二G信号焊盘，第三列的G焊盘接第三G信号焊盘；第一列的B焊盘接第一B信号焊盘，第二列的B焊盘接第二B信号焊盘，第三列的B焊盘接第三B信号焊盘；其中，第二负极焊盘、第二R信号焊盘、三个G信号焊盘和第三B信号焊盘为所述的跳线焊盘。

以上所述的线路板，第二行第一列的负焊盘接第二负极焊盘上的第一导电孔，第二行第二列的负焊盘接第二负极焊盘上的第二导电孔；第一R信号焊盘与第三行第一列R焊盘的连接线路、第二G信号焊盘第一导电孔与第一行第二列G焊盘及第二行第二列G焊盘的连接线路、第二B信号焊盘与第一行第二列B焊盘的连接线路和第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二负极焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二G信号焊盘第二导电孔与第三行第二列G焊盘连接，第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第一列G焊盘和第二行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第一导电孔，第三行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第二导电孔，第二行第一列B焊盘与第一B信号焊盘上的连接线路从第一G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第二列R焊盘和第二行第二列R焊盘接第二R信号焊盘上的第一导电孔，第三行第二列R焊盘接第二R信号焊盘上的第二导电孔；第一行第三列B焊盘和第二行第三列B焊盘接第三B信号焊盘上的第一导电孔，第三行第三列B焊盘接第三B信号焊盘上的第二导电孔；第二行第三列负焊盘与第二负极焊盘第二导电孔的连接线路先后从第三B信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间和第二R信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第三列G焊盘和第二行第三列G焊盘接第三G信号焊盘上的第一导电孔，第三行第三列G焊盘接第三G信号焊盘上的第二导电孔，第三行第二列R焊盘与第三R信号焊盘上的连接线路从第三G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过。

以上所述的线路板，n＝4，N＝16；16个焊盘组按4行4列的矩阵排列，所述的金属焊盘包括4个负极焊盘、4个R信号焊盘、4个G信号焊盘和4个B信号焊盘；第一列的负焊盘接第一负极焊盘，第二列的负焊盘接第二负极焊盘，第三列的负焊盘接第三负极焊盘，第四列的负焊盘接第四负极焊盘；第一行的R焊盘接第一R信号焊盘，第二行的R焊盘接第二R信号焊盘，第三行的R焊盘接第三R信号焊盘，第四行的R焊盘接第四R信号焊盘；第一行的G焊盘接第一G信号焊盘，第二行的G焊盘接第二G信号焊盘，第三行的G焊盘接第三G信号焊盘，第四行的G焊盘接第四G信号焊盘；第一行的B焊盘接第一B信号焊盘，第二行的B焊盘接第二B信号焊盘，第三行的B焊盘接第三B信号焊盘，第四行的B焊盘接第四B信号焊盘；其中，第二至第四负极焊盘、第四R信号焊盘、第一至第四G信号焊盘、第一B信号焊盘和第三B信号焊盘为所述的跳线焊盘。

以上所述的线路板，第二负极焊盘的第一导电孔接第一行第二列的负焊盘，第二导电孔接第二行第二列的负焊盘，第三导电孔接第三行第二列和第四行第二列的负焊盘；第三负极焊盘的第一导电孔接第二行第三列的负焊盘，第二导电孔接第三行第三列的负焊盘，第三导电孔接第一行第三列和第四行第三列的负焊盘；第四负极焊盘的第一导电孔接第一行第四列的负焊盘，第二导电孔接第二行第四列和第三行第四列的负焊盘，第三导电孔接第四行第四列的负焊盘；第四R信号焊盘的第一导电孔接第四行第一列的R焊盘，第二导电孔接第四行第二列和第四行第三列的R焊盘，第三导电孔接第四行第四列的R焊盘；第一G信号焊盘的第一导电孔接第一行第一列的G焊盘，第二导电孔接第一行第二列和第一行第三列的G焊盘，第三导电孔接第一行第四列的G焊盘；第二G信号焊盘的第一导电孔接第二行第一列的G焊盘，第二导电孔接第二行第二列和第二行第三列的G焊盘，第三导电孔接第二行第四列的G焊盘；第三G信号焊盘的第一导电孔接第三行第一列的G焊盘，第二导电孔接第三行第二列和第三行第三列的G焊盘，第三导电孔接第三行第四列的G焊盘；第四G信号焊盘的第一导电孔接第四行第一列的G焊盘，第二导电孔接第四行第二列和第四行第三列的G焊盘，第三导电孔接第四行第四列的G焊盘；第一B信号焊盘的第一导电孔接第一行第一列至第三列的B焊盘，第二导电孔接第一行第四列的B焊盘；第三B信号焊盘的第一导电孔接第三行第一列的B焊盘，第二导电孔接第三行第二列至第四列的B焊盘。

一种N合一MINI-LED模组，包括上述的线路板和设置在线路板板上按n行n列的矩阵方式布置的N组RGB-LED芯片组，所述线路板和RGB-LED芯片组上密封有透光层，RGB-LED芯片组包括R芯片、G芯片以及B芯片。

本实用新型的线路板利用跳线焊盘进行跳线，既能用于正装芯片贴装，也能用于倒装芯片贴装。本实用新型的N合一MINI-LED模组线路板顶面不需要跳线，工艺简单，产品外观简洁。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组线路板的主视图。

图3是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组线路板的后视图。

图4是本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的电路图。

图5是本实用新型实施例2四合一MINI-LED模组的结构示意图。

图6是本实用新型实施例2四合一MINI-LED模组线路板的主视图。

图7是本实用新型实施例3九合一MINI-LED模组的线路板的主视图。

图8是本实用新型实施例3九合一MINI-LED模组的线路板的后体图。

图9是本实用新型实施例3九合一MINI-LED模组的电路图。

图10是本实用新型实施例4九合一MINI-LED模组的线路板的主视图。

图11是本实用新型实施例4九合一MINI-LED模组的线路板的后体图。

图12是本实用新型实施例4九合一MINI-LED模组的电路图。

图13是本实用新型实施例5十六合一MINI-LED模组的线路板的主视图。

图14是本实用新型实施例5十六合一MINI-LED模组的线路板的后体图。

图15是本实用新型实施例5十六合一MINI-LED模组的电路图。

[具体实施方式]

本实用新型实施例1四合一MINI-LED模组的结构如图1至图4所示，包括线路板100和在线路板板100上的4组RGB-LED芯片组。线路板包括基板10、位于基板10顶面的图案化线路层20和位于基板10底面的8个金属焊盘30，图案化线路层20包括多条线路21，线路21分别通过导电孔22与对应的金属焊盘30电连接，导电孔22均为盲孔。图案化线路层20包括按2行2列的矩阵方式布置的4个焊盘组20A，每个焊盘组20A包括用于焊接RGB-LED倒装芯片40的R焊盘23、G焊盘24、B焊盘25和负焊盘26。线路板100和RGB-LED芯片40上密封有透光胶层50。

如图3和图4所示，金属焊盘30包括两个负极焊盘P1、P2，两个R信号焊盘R1、R2，两个G信号焊盘G1、G2，两个B信号焊盘B1、B2。第一列所有的负焊盘26接第一负极焊盘P1，第二列所有的负焊盘26接第二负极焊盘P。

第一R信号焊盘R1和第二B信号焊盘B2为跳线焊盘，第一R信号焊盘R1有两个导电孔R11和R12用于跳线，第二B信号焊盘B2有两个导电孔B21和B22用于跳线。

第一行的两个R焊盘23接第一R信号焊盘R1，第二行的两个R焊盘23接第二R信号焊盘R2。第一行的两个G焊盘24接第一G信号焊盘G1，第二行的G焊盘24接第二G信号焊盘G2。第一行的B焊盘25接第一B信号焊盘B1，第二行的B焊盘25接第二B信号焊盘B2。其中，第一R信号焊盘R1和第二B信号焊盘B2为跳线焊盘。第一行第一列的R焊盘23接第一R信号焊盘R1的第一导电孔R11，第一行第二列的R焊盘23接第一R信号焊盘R1的第二导电孔R12，第一行的两个G焊盘24与第一G信号焊盘G1的连接线路从第一R信号焊盘R1的第一导电孔R11与第二导电孔R12之间穿过。第二行第一列的B焊盘25接第二B信号焊盘B2的第一导电孔B21，第二行第二列的B焊盘25接第二B信号焊盘B2的第二导电孔B22，第二行的G焊盘24与第二G信号焊盘G2的连接线路从第二B信号焊盘B2的第一导电孔B21与第二导电孔B22之间穿过。

本实用新型实施例1的四合一MINI-LED模组线路板利用跳线焊盘来进行跳线，便于线路板布线，可以方便地用于倒装芯片贴装；利用倒装芯片贴装的四合一MINI-LED模组结构简洁，工艺简单。

本实用新型实施例1的四合一MINI-LED模组线路板的结构也可以用于正装芯片贴装，本实用新型实施例2四合一MINI-LED模组的结构如图5和图6所示，与实施例1的区别仅仅在于实施例2采用4个RGB-LED正装芯片41，正装芯片41的R电极、G电极和B电极利用三根键合线411分别连接焊盘组20A的R焊盘23、G焊盘24、B焊盘25，正装芯片41底面上的负电极与一体的负焊盘26焊接。

本实用新型实施例3九合一MINI-LED模组的线路板的结构如图7至图9所示。9个焊盘组20A按三行三列的矩阵排列，其中，12个金属焊盘30中有三个负极焊盘、三个R信号焊盘、三个G信号焊盘和三个B信号焊盘。第一行的负焊盘26接第一负极焊盘P1，第二行的负焊盘26接第二负极焊盘P2，第三行的负焊盘26接负极焊盘P3。第一列的R焊盘23接第一R信号焊盘R1，第二列的R焊盘23接第二R信号焊盘R2，第三列的R焊盘23接R信号焊盘R3。第一列的G焊盘24接第一G信号焊盘G1，第二列的G焊盘24接第二G信号焊盘G2，第三列的G焊盘24接第三G信号焊盘G3。第一列的B焊盘25接第一B信号焊盘B1，第二列的B焊盘25接第二B信号焊盘B2，第三列的B焊盘25接第三B信号焊盘B3。其中，第二负极焊盘P2、第二R信号焊盘R2、三个G信号焊盘G1、G2、G3和第三B信号焊盘B3为跳线焊盘。

第二行第一列的负焊盘26接第二负极焊盘P2上的第一导电孔P21，第二行第二列和第三列的负焊盘26接第二负极焊盘P上的第二导电孔P22。第一R信号焊盘R1与第三行第一列R焊盘23的连接线路、第二G信号焊盘G2第一导电孔G21与第一行第二列G焊盘24及第二行第二列G焊盘24的连接线路、第二B信号焊盘B2与第一行第二列B焊盘25的连接线路和第二B信号焊盘B2与第二行第二列B焊盘25的连接线路从第二负极焊盘P2上的第一导电孔P21与第二导电孔P22之间穿过。第二G信号焊盘G2第二导电孔G22与第三行第二列G焊盘24连接，第二B信号焊盘B2与第二行第二列B焊盘25的连接线路从第二G信号焊盘G2上的第一导电孔G21与第二导电孔G22之间穿过。第一行第一列G焊盘24和第二行第一列G焊盘24接第一G信号焊盘G1上的第一导电孔G11，第三行第一列G焊盘24接第一G信号焊盘G1上的第二导电孔G12，第二行第一列B焊盘25与第一B信号焊盘B1上的连接线路从第一G信号焊盘G1上的第一导电孔G11与第二导电孔G12之间穿过。第一行第二列R焊盘23和第二行第二列R焊盘23接第二R信号焊盘R2上的第一导电孔R21，第三行第二列R焊盘23接第二R信号焊盘R2上的第二导电孔R21。第一行第三列B焊盘25和第二行第三列B焊盘25接第三B信号焊盘B3上的第一导电孔B31，第三行第三列B焊盘25接第三B信号焊盘B3上的第二导电孔B32。第二行第三列负焊盘26与第二负极焊盘P2第二导电孔P22的连接线路先后从第三B信号焊盘B3上的第一导电孔B31与第二导电孔B32之间和第二R信号焊盘R2上的第一导电孔R21与第二导电孔R22之间穿过。第一行第三列G焊盘24和第二行第三列G焊盘24接第三G信号焊盘G3上的第一导电孔G31，第三行第三列G焊盘24接第三G信号焊盘G3上的第二导电孔G32，第三行第二列R焊盘23与第三R信号焊盘R3上的连接线路从第三G信号焊盘G3上的第一导电孔G31与第二导电孔G32之间穿过。

本实用新型实施例4九合一MINI-LED模组线路板的结构如图10至图12所示，实施例4与实施例3线路板的电路结构相同，主要区别在于金属焊盘的布局不同，实施例3线路板的金属焊盘按四行2、4、4、2的方式排列，实施例4线路板的金属焊盘按三行四列的方式排列。

本实用新型实施例5十六合一MINI-LED模组的线路板的结构如图13至图15所示。16个焊盘组20A按4行4列的矩阵排列，16个金属焊盘30中有4个负极焊盘、4个R信号焊盘、4个G信号焊盘和4个B信号焊盘。第一列的负焊盘26接第一负极焊盘P1，第二列的负焊盘26接第二负极焊盘P2，第三列的负焊盘26接负极焊盘P3，第四列的负焊盘26接负极焊盘P4。第一行的R焊盘23接第一R信号焊盘R1，第二行的R焊盘23接第二R信号焊盘R2，第三行的R焊盘23接R信号焊盘R3，第四行的R焊盘23接R信号焊盘R4。第一行的G焊盘24接第一G信号焊盘G1，第二行的G焊盘24接第二G信号焊盘G2，第三行的G焊盘24接第三G信号焊盘G3，第四行的G焊盘24接第四G信号焊盘G4。第一行的B焊盘25接第一B信号焊盘B1，第二行的B焊盘25接第二B信号焊盘B2，第三行的B焊盘25接第三B信号焊盘B3，第四行的B焊盘25接第四B信号焊盘B4。其中，第二至负极焊盘P4、R信号焊盘R4、第一至第四G信号焊盘G4、第一B信号焊盘B1和第三B信号焊盘B3为跳线焊盘。

第二负极焊盘P2的第一导电孔P21接第一行第二列的负焊盘26，第二导电孔P22接第二行第二列的负焊盘26，第三导电孔P23接第三行第二列和第四行第二列的负焊盘26。负极焊盘P3的第一导电孔P31接第二行第三列的负焊盘26，第二导电孔P32接第三行第三列的负焊盘26，第三导电孔P33接第一行第三列和第四行第三列的负焊盘26。负极焊盘P4的第一导电孔P41接第一行第四列的负焊盘26，第二导电孔P42接第二行第四列和第三行第四列的负焊盘26，第三导电孔P43接第四行第四列的负焊盘26。R信号焊盘R4的第一导电孔R41接第四行第一列的R焊盘23，第二导电孔R42接第四行第二列和第四行第三列的R焊盘23，第三导电孔R43接第四行第四列的R焊盘23。第一G信号焊盘G1的第一导电孔G11接第一行第一列的G焊盘24，第二导电孔G12接第一行第二列和第一行第三列的G焊盘24，第三导电孔G13接第一行第四列的G焊盘24。第二G信号焊盘G2的第一导电孔G21接第二行第一列的G焊盘24，第二导电孔G22接第二行第二列和第二行第三列的G焊盘24，第三导电孔G23接第二行第四列的G焊盘24。第三G信号焊盘G3的第一导电孔G31接第三行第一列的G焊盘24，第二导电孔G32接第三行第二列和第三行第三列的G焊盘24，第三导电孔G33接第三行第四列的G焊盘24。第四G信号焊盘G4的第一导电孔G41接第四行第一列的G焊盘24，第二导电孔G42接第四行第二列和第四行第三列的G焊盘24，第三导电孔G43接第四行第四列的G焊盘24。第一B信号焊盘B1的第一导电孔B11接第一行第一列至第三列的B焊盘25，第二导电孔B12接第一行第四列的B焊盘25。第三B信号焊盘B3的第一导电孔B31接第三行第一列的B焊盘25，第二导电孔B32接第三行第二列至第四列的B焊盘25。

Claims (9)

1.一种N合一MINI-LED模组的线路板，包括基板、位于基板顶面的图案化线路层和位于基板底面的4n个金属焊盘，N＝n×n，n为大于等于2的自然数；图案化线路层包括多条线路，所述的线路分别通过导电孔与对应的金属焊盘电连接，其特征在于，图案化线路层包括按n行n列的矩阵方式布置的N个焊盘组，每个焊盘组包括焊接RGB-LED芯片的R焊盘、G焊盘、B焊盘和负焊盘；所述的金属焊盘包括至少一个跳线焊盘，跳线焊盘通过至少两个导电孔与基板顶面的线路连接，基板顶面至少有一条线路从与跳线焊盘连接的两个导电孔之间穿过。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述的导电孔为盲孔。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，n＝2，N＝4；每一行的两个焊盘组之间包括三条连通的线路，最外面的一条线路在基板顶面上断开，断开线路的两端分别与一个所述跳线焊盘的两个导电孔连接，中间的一条线路穿过所述跳线焊盘的两个导电孔与对应金属焊盘的导电孔连接。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述的金属焊盘包括两个负极焊盘、两个R信号焊盘、两个G信号焊盘和两个B信号焊盘；第一列的负焊盘接第一负极焊盘，第二列的负焊盘接第二负极焊盘；第一行的R焊盘接第一R信号焊盘，第二行的R焊盘接第二R信号焊盘；第一行的G焊盘接第一G信号焊盘，第二行的G焊盘接第二G信号焊盘；第一行的B焊盘接第一B信号焊盘，第二行的B焊盘接第二B信号焊盘；其中，第一R信号焊盘和第二B信号焊盘为所述的跳线焊盘；第一行第一列的R焊盘接第一R信号焊盘的第一导电孔，第一行第二列的R焊盘接第一R信号焊盘的第二导电孔，第一行的G焊盘与第一G信号焊盘的连接线路从第一R信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二行第一列的B焊盘接第二B信号焊盘的第一导电孔，第二行第二列的B焊盘接第二B信号焊盘的第二导电孔，第二行的G焊盘与第二G信号焊盘的连接线路从第二B信号焊盘的第一导电孔与第二导电孔之间穿过。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，n＝3，N＝9；9个焊盘组按三行三列的矩阵排列，所述的金属焊盘包括三个负极焊盘、三个R信号焊盘、三个G信号焊盘和三个B信号焊盘；第一行的负焊盘接第一负极焊盘，第二行的负焊盘接第二负极焊盘，第三行的负焊盘接第三负极焊盘；第一列的R焊盘接第一R信号焊盘，第二列的R焊盘接第二R信号焊盘，第三列的R焊盘接第三R信号焊盘；第一列的G焊盘接第一G信号焊盘，第二列的G焊盘接第二G信号焊盘，第三列的G焊盘接第三G信号焊盘；第一列的B焊盘接第一B信号焊盘，第二列的B焊盘接第二B信号焊盘，第三列的B焊盘接第三B信号焊盘；其中，第二负极焊盘、第二R信号焊盘、三个G信号焊盘和第三B信号焊盘为所述的跳线焊盘。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，第二行第一列的负焊盘接第二负极焊盘上的第一导电孔，第二行第二列的负焊盘接第二负极焊盘上的第二导电孔；第一R信号焊盘与第三行第一列R焊盘的连接线路、第二G信号焊盘第一导电孔与第一行第二列G焊盘及第二行第二列G焊盘的连接线路、第二B信号焊盘与第一行第二列B焊盘的连接线路和第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二负极焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第二G信号焊盘第二导电孔与第三行第二列G焊盘连接，第二B信号焊盘与第二行第二列B焊盘的连接线路从第二G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第一列G焊盘和第二行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第一导电孔，第三行第一列G焊盘接第一G信号焊盘上的第二导电孔，第二行第一列B焊盘与第一B信号焊盘上的连接线路从第一G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第二列R焊盘和第二行第二列R焊盘接第二R信号焊盘上的第一导电孔，第三行第二列R焊盘接第二R信号焊盘上的第二导电孔；第一行第三列B焊盘和第二行第三列B焊盘接第三B信号焊盘上的第一导电孔，第三行第三列B焊盘接第三B信号焊盘上的第二导电孔；第二行第三列负焊盘与第二负极焊盘第二导电孔的连接线路先后从第三B信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间和第二R信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过；第一行第三列G焊盘和第二行第三列G焊盘接第三G信号焊盘上的第一导电孔，第三行第三列G焊盘接第三G信号焊盘上的第二导电孔，第三行第二列R焊盘与第三R信号焊盘上的连接线路从第三G信号焊盘上的第一导电孔与第二导电孔之间穿过。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，n＝4，N＝16；16个焊盘组按4行4列的矩阵排列，所述的金属焊盘包括4个负极焊盘、4个R信号焊盘、4个G信号焊盘和4个B信号焊盘；第一列的负焊盘接第一负极焊盘，第二列的负焊盘接第二负极焊盘，第三列的负焊盘接第三负极焊盘，第四列的负焊盘接第四负极焊盘；第一行的R焊盘接第一R信号焊盘，第二行的R焊盘接第二R信号焊盘，第三行的R焊盘接第三R信号焊盘，第四行的R焊盘接第四R信号焊盘；第一行的G焊盘接第一G信号焊盘，第二行的G焊盘接第二G信号焊盘，第三行的G焊盘接第三G信号焊盘，第四行的G焊盘接第四G信号焊盘；第一行的B焊盘接第一B信号焊盘，第二行的B焊盘接第二B信号焊盘，第三行的B焊盘接第三B信号焊盘，第四行的B焊盘接第四B信号焊盘；其中，第二至第四负极焊盘、第四R信号焊盘、第一至第四G信号焊盘、第一B信号焊盘和第三B信号焊盘为所述的跳线焊盘。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，第二负极焊盘的第一导电孔接第一行第二列的负焊盘，第二导电孔接第二行第二列的负焊盘，第三导电孔接第三行第二列和第四行第二列的负焊盘；第三负极焊盘的第一导电孔接第二行第三列的负焊盘，第二导电孔接第三行第三列的负焊盘，第三导电孔接第一行第三列和第四行第三列的负焊盘；第四负极焊盘的第一导电孔接第一行第四列的负焊盘，第二导电孔接第二行第四列和第三行第四列的负焊盘，第三导电孔接第四行第四列的负焊盘；第四R信号焊盘的第一导电孔接第四行第一列的R焊盘，第二导电孔接第四行第二列和第四行第三列的R焊盘，第三导电孔接第四行第四列的R焊盘；第一G信号焊盘的第一导电孔接第一行第一列的G焊盘，第二导电孔接第一行第二列和第一行第三列的G焊盘，第三导电孔接第一行第四列的G焊盘；第二G信号焊盘的第一导电孔接第二行第一列的G焊盘，第二导电孔接第二行第二列和第二行第三列的G焊盘，第三导电孔接第二行第四列的G焊盘；第三G信号焊盘的第一导电孔接第三行第一列的G焊盘，第二导电孔接第三行第二列和第三行第三列的G焊盘，第三导电孔接第三行第四列的G焊盘；第四G信号焊盘的第一导电孔接第四行第一列的G焊盘，第二导电孔接第四行第二列和第四行第三列的G焊盘，第三导电孔接第四行第四列的G焊盘；第一B信号焊盘的第一导电孔接第一行第一列至第三列的B焊盘，第二导电孔接第一行第四列的B焊盘；第三B信号焊盘的第一导电孔接第三行第一列的B焊盘，第二导电孔接第三行第二列至第四列的B焊盘。

9.一种N合一MINI-LED模组，包括线路板和设置在线路板板上按n行n列的矩阵方式布置的N组RGB-LED芯片组，所述线路板和RGB-LED芯片组上密封有透光层，RGB-LED芯片组包括R芯片、G芯片以及B芯片；其中N＝n×n，n为大于等于2的自然数；其特征在于，所述的线路板为权利要求1至8中任一权利要求所述的线路板。

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