CN219040506U - 一种led发光器件及led发光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED发光器件及LED发光模组，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。

Description

一种LED发光器件及LED发光模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED发光器件及LED发光模组。

背景技术

随着LED技术的不断发展，LED器件封装技术也在不停地完善。在目前传统的LED器件封装中，没有集成驱动IC芯片的LED器件，线路板层数多，工艺复杂且成本高；集成驱动IC芯片，一个驱动IC芯片对应一个LED发光芯片的LED器件，其需求的驱动IC芯片多，成本高，难以实现产业化；而同样集成驱动IC芯片，一个驱动IC芯片对应多个LED发光芯片的LED器件，其打线距离长，打线良率低，键合线拉力小，从而导致产品可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED发光器件及LED发光模组，通过在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。

本实用新型提高了一种LED发光器件，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；

所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；

所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、时钟信号输入管脚、时钟信号输出管脚、红管电源管脚、蓝绿管电源管脚、第一电源地管脚、第二电源地管脚、至少一组LED发光芯片控制管脚，所述一组LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；

所述一组LED发光芯片包括三个LED发光芯片，任意一个LED发光芯片包括第一电极和第二电极；

所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。

所述焊盘层包括第一焊盘，所述驱动IC芯片固定在所述第一焊盘上。

所述引脚层包括数据输入引脚、数据输出引脚、时钟信号输入引脚、时钟信号输出引脚、红管电源引脚、蓝绿管电源引脚、第一电源地引脚、第二电源地引脚；

述数据输入引脚与所述数据输入管脚、所述数据输出引脚与所述数据输出管脚、所述时钟信号输入引脚与所述时钟信号输入管脚、所述时钟信号输出引脚与所述时钟信号输出管脚、所述红管电源引脚与所述红管电源管脚、所述蓝绿管电源引脚与所述蓝绿管电源管脚、所述第一电源地引脚与所述第一电源地管脚和所述第二电源地引脚与所述第二电源地管脚分别基于对应的中间焊盘和连接线电性连接。

所述第一电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接，所述第二电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接。

所述第一电源地引脚与所述第二电源地引脚基于设置在所述引脚层上的连接部电性连接。

所述一组LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片；

所述LED发光芯片为正装芯片，所述正装芯片的第一电极和第二电极位于所述正装芯片的发光面。

若所述LED发光芯片控制管脚基于一个以上的中间焊盘和对应连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极，则所述一个以上的中间焊盘之间基于设置在所述焊盘层上的连接部电性连接。

本实用新型还提供了一种LED发光模组，所述LED发光模组包括上述的LED发光器件，所述LED发光器件呈M行N列的矩阵阵列排布，其中，M≥2，N≥2。

所述LED发光模组还包括处理器，所述处理器包括数据输出端和时钟信号输出端，所述数据输出端和所述LED发光模组上第1行第1列的LED发光器件的数据输入引脚电性连接，所述时钟信号输出端和所述LED发光模组上的第1行第1列的LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接；

所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的数据输出引脚和第K个LED发光器件的数据输入引脚电性连接，K表示同一行LED发光器件中的第K个，其中，2≤K≤N；

所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的时钟信号输出引脚和第K个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，其中，2≤K≤N；

所述LED发光模组中，同列的第1个LED发光器件的第一电源地引脚悬空，第L-1个LED发光器件的第二电源地引脚和第L个LED发光器件的电源地引脚电性连接，L表示同一列LED发光器件中的第L个，其中，2≤L≤M；

所述LED发光模组中，所有的LED发光器件的红管电源引脚和蓝绿管电源引脚相互电性连接。

在所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的数据输入引脚和第J行第1个LED发光器件的数据输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M；

所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚和第J行第1个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M。

本实用新型所提供的LED发光器件及LED发光模组，采用全正装驱动IC芯片和LED发光芯片，同时在线路基板上设置中间焊盘，采用打线方式将驱动IC芯片与LED发光芯片分别与中间焊盘相连，避免驱动IC芯片与LED发光芯片直接相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性，具有较高的应用价值；所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，可以有效提高显示性能和驱动IC芯片的防护能力；通过一个驱动IC芯片可以驱动多个LED发光芯片，采用多个恒流通道，运用静态驱动的驱动形式，降低制作成本，实现电路集成、结构集成，可靠性高；该LED发光器件支持双电源驱动，较单电源驱动节能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中的LED发光器件正面结构图；

图2是本实用新型实施例中的LED发光器件背面结构图；

图3是本实用新型实施例中的引脚层引脚原理示意图；

图4是本实用新型实施例中的驱动IC芯片原理示意图；

图5是本实用新型实施例中的四组LED发光芯片连接原理图；

图6是本实用新型实施例中的LED发光模组结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例所涉及的一种LED发光器件，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、时钟信号输入管脚、时钟信号输出管脚、红管电源管脚、蓝绿管电源管脚、第一电源地管脚、第二电源地管脚、至少一组LED发光芯片控制管脚，所述一组LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；所述一组LED发光芯片包括三个LED发光芯片，任意一个LED发光芯片包括第一电极和第二电极；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图1和图2所示，图1示出了本实用新型实施例中的LED发光器件正面结构图，图2示出了本实用新型实施例中的LED发光器件背面结构图，其中，所述LED发光器件包括：线路基板1、驱动IC芯片2、四组LED发光芯片。

需要说明的是，所述LED发光器件集成封装线路基板1、驱动IC芯片2以及四组LED发光芯片，设计结构简单，能有效提高显示性能和驱动IC芯片的防护能力；且所述驱动IC芯片采用多个恒流通道，以静态驱动的驱动形式同时驱动四组LED发光芯片，能降低成本，实现电路集成、结构集成。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述线路基板1包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片2和四组LED发光芯片。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图1所示，所述焊盘层上设置有第一焊盘11，所述驱动IC芯片2固定在所述第一焊盘11上。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图3所示，图3示出了本实用新型实施例中的引脚层引脚原理示意图，本实施例中的线路基板的引脚层中共设置有8个引脚，包括数据输入引脚SDI、数据输出引脚SDO、时钟信号输入引脚CLKI、时钟信号输出引脚CLKO、红管电源引脚VDDR、蓝绿管电源引脚VDDGB、两个电源地引脚AVSS。

具体的，如图2所示，所述引脚层包括数据输入引脚121、数据输出引脚122、时钟信号输入引脚123、时钟信号输出引脚124、红管电源引脚125、蓝绿管电源引脚126、第一电源地引脚127、第二电源地引脚128。

更多的，所述第一电源地引脚127与所述第二电源地引脚128基于设置在所述引脚层上的连接部电性连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述线路基板1上设置有8个钻孔，分别为第一钻孔131、第二钻孔132、第三钻孔133、第四钻孔134、第五钻孔135、第六钻孔136、第七钻孔137、第八钻孔138，所述8个钻孔均贯通所述线路基板1。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述驱动IC芯片2包括数据输入管脚、数据输出管脚、时钟信号输入管脚、时钟信号输出管脚、第一电源管脚、第二电源管脚、红管电源管脚、蓝绿管电源管脚以及四组LED发光芯片控制管脚。

具体的，如图4所示，图4示出了本实用新型实施例中的驱动IC芯片原理示意图，本实施例中的驱动IC芯片共设置有20个管脚，包括数据输入管脚SDI、数据输出管脚SDO、时钟信号输入管脚CLKI、时钟信号输出管脚CLKO、红管电源管脚VDDR、蓝绿管电源管脚VDDGB、两个电源地管脚AVSS、四组LED发光芯片控制管脚(R0+、G0+、B0+；R1+、G1+、B1+；R2+、G2+、B2+；R3+、G3+、B3+)，图4中所示驱动IC芯片管脚位置与图1所示驱动IC芯片2管脚位置一一对应，为更清楚地表示，图1中未对驱动IC芯片2的管脚标识。

需要说明的是，所述驱动IC芯片为正装芯片。

需要说明的是，这里仅对第一组LED发光芯片控制管脚，即第一红管LED发光芯片控制管脚R0+、第一绿管LED发光芯片控制管脚G0+、第一蓝管LED发光芯片控制管脚B0+进行说明。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED发光器件上设置有四组LED发光芯片，每一组LED发光芯片包括三个LED发光芯片，任意一个LED发光芯片包括第一电极和第二电极。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述焊盘层上还设置有第二焊盘12、第三焊盘13、第四焊盘14、第五焊盘15，所述四组LED发光芯片分别固定在所述第二焊盘12、第三焊盘13、第四焊盘14、第五焊盘15上。

具体的，如图5所示，图5示出了本实用新型实施例中的四组LED发光芯片连接原理图，四组LED发光芯片互相并联连接，每个LED发光芯片一端连接对应的LED发光芯片控制管脚，一端连接对应电源地引脚。

需要说明的是，一组LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片。

需要说明的是，所有的LED发光芯片均为正装芯片，所述正装芯片的第一电极和第二电极位于所述正装芯片的发光面。

需要说明的是，在图1中仅表示出第一组LED发光芯片，包括第一红管LED发光芯片31、第一绿管LED发光芯片32、第一蓝管LED发光芯片33，其余三组LED发光芯片未标识，其位置可根据图1中所示推断得出。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。

具体的，如图1所示，以第一组LED发光芯片控制管脚和第一组LED发光芯片为例，第一红管LED发光芯片控制管脚基于第一中间焊盘101、第二中间焊盘102以及连接线电性连接第一红管LED发光芯片31的第一电极，第一绿管LED发光芯片控制管脚基于第三中间焊盘103以及连接线电性连接第一绿管LED发光芯片32的第一电极，第一蓝管LED发光芯片控制管脚基于第四中间焊盘104、第五中间焊盘105以及连接线电性连接第一蓝管LED发光芯片33的第一电极。

需要说明的是，若所述LED发光芯片控制管脚基于一个以上的中间焊盘和对应连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极，则所述一个以上的中间焊盘之间基于设置在所述焊盘层上的连接部电性连接。

具体的，如图1所示，所述第一中间焊盘101和所述第二中间焊盘102基于设置在所述焊盘层上的连接部电性连接，所述第四中间焊盘104和所述第五中间焊盘105基于设置在所述焊盘层上的连接部电性连接。

这里通过在线路基板的焊盘层上设置中间焊盘，采用打线方式将驱动IC芯片与LED发光芯片分别与中间焊盘相连，避免驱动IC芯片与LED发光芯片直接相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图1和图2所示，所述数据输入引脚121与所述数据输入管脚基于第六中间焊盘106和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第四钻孔134以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述数据输出引脚122与所述数据输出管脚基于第七中间焊盘107和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第三钻孔133以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述时钟信号输入引脚123与所述时钟信号输入管脚基于第八中间焊盘108和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第六钻孔136以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述时钟信号输出引脚124与所述时钟信号输出管脚基于第九中间焊盘109和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第五钻孔135以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述红管电源引脚125与所述红管电源管脚基于第十中间焊盘110、第一焊盘11和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第七钻孔137以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述蓝绿管电源引脚126与所述蓝绿管电源管脚基于第十一中间焊盘111和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第一钻孔131以及设置在引脚层上的连接部电性连接；所述第一电源地引脚127与所述第一电源地管脚、所述第二电源地引脚128与所述第二电源地管脚基于第十二中间焊盘112、第十三中间焊盘113和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第八钻孔138以及设置在引脚层上的连接部互相电性连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述第一电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接，所述第二电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接。

具体的，以第一组LED发光芯片为例，所述第一组LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极基于第十四中间焊盘114、第二焊盘12和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第二钻孔132和设置在引脚层上的连接部与第一电源地引脚127电性连接。

更多的，如图1所示可推断得出，位于线路基板1上半部的两组LED发光芯片的每个LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第二钻孔132和设置在引脚层上的连接部与第一电源地引脚127电性连接；位于线路基板1下半部的两组LED发光芯片的每个LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线以及设置在焊盘层上的连接部，通过第九钻孔132和设置在引脚层上的连接部与第二电源地引脚128电性连接。

综上，本实用新型实施例提供了一种LED发光器件，所述LED发光器件采用全正装驱动IC芯片和LED发光芯片，同时在线路基板上设置中间焊盘，采用打线方式将驱动IC芯片与LED发光芯片分别与中间焊盘相连，避免驱动IC芯片与LED发光芯片直接相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性，具有较高的应用价值；所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，可以有效提高显示性能和驱动IC芯片的防护能力；通过一个驱动IC芯片可以驱动多个LED发光芯片，采用多个恒流通道，运用静态驱动的驱动形式，降低制作成本，实现电路集成、结构集成，可靠性高；该LED发光器件支持双电源驱动，较单电源驱动节能。

本实用新型实施例还提供了一种LED发光模组，所述LED发光模组包括上述的LED发光器件，所述LED发光器件呈M行N列的矩阵阵列排布，其中，M≥2，N≥2。

在本实施例的一个可选实现方式中，如图6所示，图6示出了本实用新型实施例中的LED发光模组结构示意图。

需要说明的是，为以最简洁的形式表示LED发光模组的结构，图6中示出了以3*3个呈矩阵阵列排布LED发光器件组成的LED发光模组结构示意图，即M＝3，N＝3，其余设置有不同数量LED发光器件的LED发光模组的结构可根据图6推断而出。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED发光模组包括两层线路，图6中的实线表示位于第一层上的线路，虚线表示位于第二层上的线路。

在本实施例的一个可选实现方式中，所述LED发光模组还包括处理器4，所述处理器4包括数据输出端41和时钟信号输出端42，所述数据输出端41和第1行第1列的LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，所述时钟信号输出端42和第1行第1列的LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第K个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第N个LED发光器件的数据输出引脚SDO悬空，K表示同一行LED发光器件中的第K个，其中，2≤K≤N。

具体的，如图6所示，第1行的第1个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第1行第2个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第1行的第2个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第1行第3个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第1行第3个LED发光器件的数据输出引脚SDO悬空，第2行的第1个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第2行第2个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第2行的第2个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第2行第3个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第2行第3个LED发光器件的数据输出引脚SDO悬空，第3行的第1个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第3行第2个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第3行的第2个LED发光器件的数据输出引脚SDO和第3行第3个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第3行第3个LED发光器件的数据输出引脚SDO悬空。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的时钟信号输出引脚和第K个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，第N个LED发光器件的时钟信号输出引脚悬空，其中，2≤K≤N。

具体的，如图6所示，第1行的第1个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第1行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第1行的第2个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第1行第3个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第1行第3个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO悬空，第2行的第1个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第2行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第2行的第2个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第2行第3个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第2行第3个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO悬空，第3行的第1个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第3行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第3行的第2个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO和第3行第3个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第3行第3个LED发光器件的时钟信号输出引脚CLKO悬空。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，同列的第1个LED发光器件的第一电源地引脚悬空，第L-1个LED发光器件的第二电源地引脚和第L个LED发光器件的电源地引脚电性连接，第M个LED发光器件的第二电源地引脚悬空，L表示同一列LED发光器件中的第L个，其中，2≤L≤M。

具体的，如图6所示，第1列第1个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS悬空，第1列第1个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第1列第2个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第1列的第2个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第1列第3个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第1列第3个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS悬空，第2列第1个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS悬空，第2列第1个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第2列第2个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第2列的第2个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第2列第3个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第2列第3个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS悬空，第3列第1个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS悬空，第3列第1个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第3列第2个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第3列的第2个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS和第3列第3个LED发光器件的第一电源地引脚AVSS电性连接，第3列第3个LED发光器件的第二电源地引脚AVSS悬空。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，所有的LED发光器件的红管电源引脚和蓝绿管电源引脚相互电性连接。

具体的，如图6所示，呈3*3矩阵阵列排布的九个LED发光器件的红管电源引脚和蓝绿管电源引脚相互电性连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的数据输入引脚和第J行第1个LED发光器件的数据输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M。

具体的，如图6所示，第1行第2个LED发光器件的数据输入引脚SDI和第2行第1个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接，第2行第2个LED发光器件的数据输入引脚SDI和第3行第1个LED发光器件的数据输入引脚SDI电性连接。

在本实施例的一个可选实现方式中，在所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚和第J行第1个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M。

具体的，如图6所示，第1行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI和第2行第1个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接，第2行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI和第3行第1个LED发光器件的时钟信号输入引脚CLKI电性连接。

综上，本实用新型实施例通过一种LED发光模组，所述LED发光模组上设置有若干个上述LED发光器件，所述LED发光器件采用全正装驱动IC芯片和LED发光芯片，同时在线路基板上设置中间焊盘，采用打线方式将驱动IC芯片与LED发光芯片分别与中间焊盘相连，避免驱动IC芯片与LED发光芯片直接相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性，具有较高的应用价值；所述LED器件集成封装驱动IC芯片与LED芯片，设计结构简单，可以有效提高显示性能和驱动IC芯片的防护能力；通过一个驱动IC芯片可以驱动多个LED发光芯片，采用多个恒流通道，运用静态驱动的驱动形式，降低制作成本，实现电路集成、结构集成，可靠性高；该LED发光器件支持双电源驱动，较单电源驱动节能。

以上对本实用新型实施例所提供的一种LED发光器件及LED发光模组进行了详细介绍，本文中采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；

所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；

所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、时钟信号输入管脚、时钟信号输出管脚、红管电源管脚、蓝绿管电源管脚、第一电源地管脚、第二电源地管脚、至少一组LED发光芯片控制管脚，所述一组LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；

所述一组LED发光芯片包括三个LED发光芯片，任意一个LED发光芯片包括第一电极和第二电极；

所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。

2.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述焊盘层包括第一焊盘，所述驱动IC芯片固定在所述第一焊盘上。

3.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述引脚层包括数据输入引脚、数据输出引脚、时钟信号输入引脚、时钟信号输出引脚、红管电源引脚、蓝绿管电源引脚、第一电源地引脚、第二电源地引脚；

所述数据输入引脚与所述数据输入管脚、所述数据输出引脚与所述数据输出管脚、所述时钟信号输入引脚与所述时钟信号输入管脚、所述时钟信号输出引脚与所述时钟信号输出管脚、所述红管电源引脚与所述红管电源管脚、所述蓝绿管电源引脚与所述蓝绿管电源管脚、所述第一电源地引脚与所述第一电源地管脚和所述第二电源地引脚与所述第二电源地管脚分别基于对应的中间焊盘和连接线电性连接。

4.如权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述第一电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接，所述第二电源地引脚与对应的LED发光芯片的第二电极基于对应的中间焊盘和连接线电性连接。

5.如权利要求4所述的LED发光器件，其特征在于，所述第一电源地引脚与所述第二电源地引脚基于设置在所述引脚层上的连接部电性连接。

6.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述一组LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片；

所述LED发光芯片为正装芯片，所述正装芯片的第一电极和第二电极位于所述正装芯片的发光面。

7.如权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，若所述LED发光芯片控制管脚基于一个以上的中间焊盘和对应连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极，则所述一个以上的中间焊盘之间基于设置在所述焊盘层上的连接部电性连接。

8.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括如权利要求1-7任一项所述的LED发光器件，所述LED发光器件呈M行N列的矩阵阵列排布，其中，M≥2，N≥2。

9.如权利要求8所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组还包括处理器，所述处理器包括数据输出端和时钟信号输出端，所述数据输出端和所述LED发光模组上第1行第1列的LED发光器件的数据输入引脚电性连接，所述时钟信号输出端和所述LED发光模组上的第1行第1列的LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接；

所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的数据输出引脚和第K个LED发光器件的数据输入引脚电性连接，K表示同一行LED发光器件中的第K个，其中，2≤K≤N；

所述LED发光模组中，同行的第K-1个LED发光器件的时钟信号输出引脚和第K个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，其中，2≤K≤N；

所述LED发光模组中，同列的第1个LED发光器件的第一电源地引脚悬空，第L-1个LED发光器件的第二电源地引脚和第L个LED发光器件的电源地引脚电性连接，L表示同一列LED发光器件中的第L个，其中，2≤L≤M；

所述LED发光模组中，所有的LED发光器件的红管电源引脚和蓝绿管电源引脚相互电性连接。

10.如权利要求9所述的LED发光模组，其特征在于，在所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的数据输入引脚和第J行第1个LED发光器件的数据输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M；

所述LED发光模组中，第J-1行第2个LED发光器件的时钟信号输入引脚和第J行第1个LED发光器件的时钟信号输入引脚电性连接，J表示在所述LED发光模组中的第J行，其中，2≤J≤M。

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