CN220272087U - 一种单边出线Mini-LED板 - Google Patents
一种单边出线Mini-LED板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220272087U CN220272087U CN202321919198.4U CN202321919198U CN220272087U CN 220272087 U CN220272087 U CN 220272087U CN 202321919198 U CN202321919198 U CN 202321919198U CN 220272087 U CN220272087 U CN 220272087U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mini
- outgoing
- circuit layer
- led board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 57
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种单边出线Mini‑LED板,其特征在于:包括基板、第一线路层、绝缘层和第二线路层,第一线路层设置在基板之上,绝缘层设置在第一线路层之上,第二线路层设置在绝缘层之上;第一线路层设有多条沿横向延伸的扫描线,第二线路层设有多条沿纵向延伸的信号线和多条沿纵向延伸的扫描引出线,扫描引出线的数量与信号线的数量相等,绝缘层上设有多个导电通孔,各条扫描线分别通过相应的导电通孔与相应的扫描引出线构成电性连接。这种单边出线Mini‑LED板能够使得Mini‑LED的驱动电路仅从基板的一侧边引出,由此可将基板的其他边设计得较窄,并且便于对Mini‑LED的屏体进行拼接。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,具体涉及一种单边出线Mini-LED板。
背景技术
Mini-LED是采用由可独立控制发光的LED构成的阵列(即LED阵列)来实现显示的装置。将Mini-LED设置在玻璃基板或无色聚酰亚胺(CPI)基板上,能够实现Mini-LED的透明化,还可进行拼接以构成显示面积更大的显示屏。
然而,现有的Mini-LED一般采用由多条沿横向延伸的扫描线和多条沿纵向延伸的信号线相互交错构成的驱动电路进行驱动LED阵列;按照常规的设计,一般需要将扫描线和信号线从基板的多个侧边引出,这会导致基板的多个侧边都存在线路,最终导致这种Mini-LED很难进行拼接。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种单边出线Mini-LED板,这种单边出线Mini-LED板能够使得Mini-LED的驱动电路仅从基板的一侧边引出,由此可将基板的其他边设计得较窄,并且便于对Mini-LED的屏体进行拼接。采用的技术方案如下:
一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:包括基板、第一线路层、绝缘层和第二线路层,第一线路层设置在基板之上,绝缘层设置在第一线路层之上,第二线路层设置在绝缘层之上;第一线路层设有多条沿横向延伸的扫描线,第二线路层设有多条沿纵向延伸的信号线和多条沿纵向延伸的扫描引出线,绝缘层上设有多个导电通孔,各条扫描线分别通过相应的导电通孔与相应的扫描引出线构成电性连接。
上述第一线路层的各条扫描线和第二线路层的各条信号线共同构成用于驱动LED阵列的驱动电路。将各条扫描线通过相应的导电通孔驳接到扫描引出线(每一列Mini-LED提供一个与扫描线平行的垂直通道),使得Mini-LED的驱动电路仅从基板的一侧边引出,可以实现基板的其他三侧无走线,由此可将基板的其他边设计得较窄(无边框设计),并且便于对Mini-LED的屏体进行拼接。
作为本实用新型的优选方案,所述第一线路层、第二线路层均采用铜膜经图形化而成。
作为本实用新型的优选方案,所述绝缘层为光敏树脂涂层。
作为本实用新型的优选方案,在所述扫描引出线的数量大于所述扫描线的数量的情况下,个别扫描线通过相应的导电通孔与至少两条扫描引出线电性连接。由此可以减少线路电阻。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述个别扫描线远离所述扫描引出线及所述信号线的外接端。
作为本实用新型的优选方案,所述单边出线Mini-LED板还包括保护层,保护层覆盖在所述第二线路层之上,保护层上设有能够将第二线路层局部裸露出的多个开口以构成多个LED焊盘。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述保护层为光敏树脂涂层。
作为本实用新型的优选方案,所述基板为透明基板。具体设计中,可使LED阵列的各个LED对应的线路开口率一致(开口率可大于50%),由此使得单边出线Mini-LED板各处的透明度一致,实现透明屏的效果。
作为本实用新型进一步的优选方案,所述基板为玻璃基板或无色聚酰亚胺(CPI)基板。可通过在玻璃基板或CPI基板上进行多层金属的溅镀和蚀刻黄光工艺,制成低阻抗的Mini-LED板,再通过固晶工艺将Mini-LED封装在Mini-LED板上,可以实现高分辨率、高开口率的透明直显Mini-LED显示屏。
本实用新型与现有技术相比,具有如下优点:
这种单边出线Mini-LED板能够使得Mini-LED的驱动电路仅从基板的一侧边引出,由此可将基板的其他边设计得较窄,并且便于对Mini-LED的屏体进行拼接。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例单边出线Mini-LED板的结构示意图。
图2是图1所示单边出线Mini-LED板中驱动电路的电路原理图。
图3是图1所示单边出线Mini-LED板中驱动电路的局部结构示意图。
图4是图3的A-A剖视图。
具体实施方式
如图1-图4所示,这种单边出线Mini-LED板,包括基板1、第一线路层2、绝缘层3和第二线路层4,第一线路层2设置在基板1之上,绝缘层3设置在第一线路层2之上,第二线路层4设置在绝缘层3之上;第一线路层2设有多条沿横向延伸的扫描线21,第二线路层4设有多条沿纵向延伸的信号线41和多条沿纵向延伸的扫描引出线42,绝缘层3上设有多个导电通孔31,各条扫描线21分别通过相应的导电通孔31与相应的扫描引出线42构成电性连接。
上述第一线路层2的各条扫描线21和第二线路层4的各条信号线41共同构成用于驱动LED阵列10的驱动电路。将各条扫描线21通过相应的导电通孔31驳接到扫描引出线42(每一列Mini-LED提供一个与扫描线21平行的垂直通道),使得Mini-LED的驱动电路仅从基板1的一侧边引出,可以实现基板1的其他三侧无走线,由此可将基板1的其他边设计得较窄(无边框设计),并且便于对Mini-LED的屏体进行拼接。
在本实施例中,第一线路层2、第二线路层4均采用铜膜经图形化而成。
在本实施例中,绝缘层3为光敏树脂涂层。
在本实施例中,在扫描引出线42的数量大于扫描线21的数量的情况下,个别扫描线21通过相应的导电通孔31与至少两条扫描引出线42电性连接。由此可以减少线路电阻,个别扫描线21为远离扫描引出线42及信号线41的外接端(引线较长)。
在本实施例中,所述单边出线Mini-LED板还包括保护层5,保护层5覆盖在第二线路层4之上,保护层5为光敏树脂涂层,保护层5上设有能够将第二线路层4局部裸露出的多个开口51以形成多个LED焊盘6。LED阵列10的各个LED101的两个引脚分别焊接在相应的LED焊盘6上。
在本实施例中,基板1为玻璃基板或无色聚酰亚胺(CPI)基板。可通过玻璃基板或CPI基板1上进行多层金属的溅镀和蚀刻黄光工艺,制成低阻抗的Mini-LED板,再通过固晶工艺将Mini-LED封装在Mini-LED板上,可以实现高分辨率、高开口率的透明直显Mini-LED显示屏。具体设计中,还可使LED阵列10的各个LED101对应的线路开口率一致(开口率可大于50%),由此使得单边出线Mini-LED板各处的透明度一致,实现透明屏的效果。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:包括基板、第一线路层、绝缘层和第二线路层,第一线路层设置在基板之上,绝缘层设置在第一线路层之上,第二线路层设置在绝缘层之上;第一线路层设有多条沿横向延伸的扫描线,第二线路层设有多条沿纵向延伸的信号线和多条沿纵向延伸的扫描引出线,绝缘层上设有多个导电通孔,各条扫描线分别通过相应的导电通孔与相应的扫描引出线构成电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述第一线路层、第二线路层均采用铜膜经图形化而成。
3.根据权利要求1所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述绝缘层为光敏树脂涂层。
4.根据权利要求1所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:在所述扫描引出线的数量大于所述扫描线的数量的情况下,个别扫描线通过相应的导电通孔与至少两条扫描引出线电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述个别扫描线远离所述扫描引出线及所述信号线的外接端。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述单边出线Mini-LED板还包括保护层,保护层覆盖在所述第二线路层之上,保护层上设有能够将第二线路层局部裸露出的多个开口以构成多个LED焊盘。
7.根据权利要求6所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述保护层为光敏树脂涂层。
8.根据权利要求1-5任一项所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述基板为透明基板。
9.根据权利要求8所述的一种单边出线Mini-LED板,其特征在于:所述基板为玻璃基板或无色聚酰亚胺基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321919198.4U CN220272087U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种单边出线Mini-LED板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321919198.4U CN220272087U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种单边出线Mini-LED板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220272087U true CN220272087U (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=89319404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321919198.4U Active CN220272087U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种单边出线Mini-LED板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220272087U (zh) |
-
2023
- 2023-07-20 CN CN202321919198.4U patent/CN220272087U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11302247B2 (en) | LED display device | |
CN109994042B (zh) | 驱动芯片及显示面板 | |
KR100321883B1 (ko) | 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치 | |
JP2019091032A (ja) | Ledディスプレイ装置 | |
CN112863386B (zh) | 背光模组及显示装置 | |
KR20080085443A (ko) | 연성 회로 기판 및 그 제조방법 | |
US20160286646A1 (en) | Planar lighting device and mounting substrate including conduction pattern with extension parts | |
CN100555604C (zh) | 显示设备模块和制造该模块的方法 | |
CN111987084B (zh) | 电子装置及其制造方法 | |
CN220272087U (zh) | 一种单边出线Mini-LED板 | |
TWI730489B (zh) | 電路板及應用其的電子裝置 | |
CN112992879A (zh) | 阵列基板、背光模组及显示面板 | |
US20230038765A1 (en) | Circuit board for light-emitting diode assembly, backlight unit including the same and image display device including the same | |
TWI691991B (zh) | 發光鍵盤及其光源燈板 | |
CN116047809A (zh) | 背光源以及显示装置 | |
CN114695331A (zh) | 背光装置 | |
CN114582250A (zh) | 一种具高开口率的发光显示装置和其制造方法 | |
KR20230022492A (ko) | 발광 다이오드 어셈블리용 회로 기판, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
CN217881566U (zh) | 一种LED载板及Mini LED或Micro LED显示面板 | |
US11835816B2 (en) | Circuit board for light-emitting diode assembly, backlight unit including the same and image display device including the same | |
CN210038736U (zh) | 走线模组 | |
KR100195505B1 (ko) | 탭(tab) 테이프의 상.하면에 인쇄회로기판이 접착된 반도체 칩 패키지 및 제조 방법 | |
CN111864032B (zh) | 一种led阵列装置及其制造方法 | |
KR100290860B1 (ko) | 디스플레이 패널 및 그의 실장방법 | |
US8258623B2 (en) | Circuit layout of circuit substrate, light source module and circuit substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |