CN221280330U - 测试装置及设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种测试装置及设备，测试装置包括机台、X向滑动模组、多个测试腔、第一取料臂与第二取料臂，其中：机台具有上料位与下料位；X向滑动模组设置于机台，且在延伸方向具有第一取料位与第二取料位，X向滑动模组用于驱动待测芯片在上料位、第一取料位及下料位之间运动，以及驱待测芯片在上料位、第二取料位及下料位之间运动；第一取料臂与第二取料臂均滑动设置于机台，第一取料臂可在第一取料位与至少一个测试腔之间运动，第二取料臂可在第二取料位与剩余测试腔之间运动。本申请提供的测试装置，通过第一取料臂与第二取料臂的交替运送待测芯片至对应测试腔，或交替将对应测试腔内测试完成后的待测芯片取出，可提高待测芯片的测试效率。

Description

测试装置及设备

技术领域

本申请涉及产品测试技术领域，特别是涉及一种测试装置及设备。

背景技术

随着科技的发展，采用芯片作为控制系统的电子产品也越来越多，为了保证芯片的质量及性能，在芯片出厂之前需对芯片进行测试，以检测芯片的性能是否能满足既定需求。

目前，一般通过人工或机械手将待测芯片送入测试腔内进行性能测试，但是此种测试方式，单次只能实现一个/批待测芯片的性能测试，导致待测芯片的测试效率过低，严重影响待测芯片的测试进程。

发明内容

基于此，有必要针对现有芯片测试效率过低的问题，提供一种测试装置及设备。

一种测试装置，所述测试装置包括：

机台，所述机台具有上料位与下料位；

X向滑动模组，所述X向滑动模组设置于所述机台，且在延伸方向具有第一取料位与第二取料位，所述X向滑动模组用于驱动待测芯片在所述上料位、所述第一取料位及所述下料位之间运动，以及驱动所述待测芯片在所述上料位、所述第二取料位及所述下料位之间运动；

多个测试腔，多个所述测试腔沿所述X向滑动模组的延伸方向间隔设置于所述机台；

第一取料臂与第二取料臂，所述第一取料臂与所述第二取料臂均滑动设置于所述机台，所述第一取料臂可在所述第一取料位与至少一个所述测试腔之间运动，所述第二取料臂可在所述第二取料位与剩余所述测试腔之间运动。

在其中一个实施例中，所述X向滑动模组包括第一X向滑动模组与第二X向滑动模组，沿所述X向滑动模组的延伸方向，所述第一X向滑动模组与所述第二X向滑动模组并排设置于所述机台，所述第一取料位设于所述第一X向滑动模组，所述第二取料位设于所述第二X向滑动模组。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括第一滑动模组与第二滑动模组，所述第一滑动模组与所述第二滑动模组均设置于所述机台，且所述第一滑动模组设置有所述第一取料臂，用于驱动所述第一取料臂沿X向与Y向的滑动，所述第二滑动模组设置有所述第二取料臂，用于驱动所述第二取料臂沿X向与Y向的滑动。

在其中一个实施例中，所述第一滑动模组包括第三X向滑动模组及滑动设置于所述第三X向滑动模组的第一Y向滑动模组，所述第三X向滑动模组设置于所述机台，所述第一取料臂滑动设置于所述第一Y向滑动模组；

所述第二滑动模组包括第四X向滑动模组及滑动设置于所述第四X向滑动模组的第二Y向滑动模组，所述第四X向滑动模组设置于所述机台，所述第二取料臂滑动设置于所述第二Y向滑动模组；

其中，所述第三X向滑动模组与所述第四X向滑动模组沿所述X向滑动模组的延伸方向间隔设置于所述机台。

在其中一个实施例中，所述第一取料臂包括第一本体及设置于所述第一本体上的第一吸附件，所述第一本体滑动设置于所述第一Y向滑动模组，所述第一吸附件用于将处于所述第一取料位的所述待测芯片吸附至对应的所述测试腔内；

所述第二取料臂包括第二本体及设置于所述第二本体上的第二吸附件，所述第二本体滑动设置于所述第二Y向滑动模组，所述第二吸附件用于将处于所述第二取料位的所述待测芯片吸附至对应的所述测试腔内。

在其中一个实施例中，所述第一吸附件与所述第二吸附件均具有多个吸附部，所述吸附部用于所述待测芯片的吸附。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括送料机构，所述送料机构设置于所述机台，且具有备料位与所述上料位，所述送料机构滑动设置有承载所述待测芯片的第一料盘，所述第一料盘可在所述备料位与所述上料位之间运动。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括下料机构，所述下料机构设置于所述机台，且具有所述下料位与放料位，所述下料机构滑动设置有承载所述待测芯片的第二料盘，所述第二料盘可在所述下料位与所述放料位之间运动。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括感应模块，所述感应模块设置于所述机台，用于获取所述待测芯片的位置信息。

一种测试设备，所述测试设备包括：

如上述技术方案任一项所述的测试装置。

上述测试装置及设备，其中一个/批待测芯片在X向滑动模组上运动至第一取料位，通过第一取料臂对运动至第一取料位的待测芯片进行拾取，并运送至其中一个测试腔内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第一取料臂将测试完成后的待测芯片取出并运送至第一取料位，待测芯片继续在X向滑动模组上运动至下料位进行下料；同时，在第一取料臂的送料过程中，另外一个/批待测芯片继续在X向滑动模组上运动至第二取料位，通过第二取料臂对运动至第二取料位的待测芯片进行拾取，并运送至另外一个测试腔内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第二取料臂将测试完成后的待测芯片取出并运送至第二取料位，待测芯片继续在X向滑动模组上运动至下料位进行下料。本申请提供的测试设备，通过第一取料臂与第二取料臂的交替运送待测芯片至对应测试腔，或交替将对应测试腔内测试完成后的待测芯片取出，可提高待测芯片的测试效率，加快待测芯片的测试进程。

附图说明

图1为部分实施例中提供的测试装置的结构示意图。

图2为部分实施例中提供的测试装置的俯视图。

图3为部分实施例中提供的测试装置对待测芯片进行测试的流程示意图。

附图标记：

100、测试装置；

110、机台；111、上料位；112、下料位；113、推杆模块；120、X向滑动模组；121、第一取料位；122、第二取料位；123、第一X向滑动模组；124、第二X向滑动模组；130、测试腔；131、第一测试腔；132、第二测试腔；133、第三测试腔；134、第四测试腔；140、第一取料臂；141、第一本体；142、第一吸附件；150、第二取料臂；151、第二本体；152、第二吸附件；160、第一滑动模组；161、第三X向滑动模组；162、第一Y向滑动模组；170、第二滑动模组；171、第四X向滑动模组；172、第二Y向滑动模组；180、送料机构；181、备料位；182、第一料盘；190、下料机构；191、放料位；192、第二料盘。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

下面结合附图介绍本申请实施例提供的技术方案。

参阅图1与图2所示，本申请提供了一种测试装置100，测试装置100包括机台110、X向滑动模组120、多个测试腔130、第一取料臂140及第二取料臂150。其中，测试装置100用于对待测芯片进行温度、湿度及气压等的性能测试，且机台110具有上料位111与下料位112，上料位111用于待测芯片的上料作业，下料位112用于待测芯片的下料作业。

X向滑动模组120通过焊接、螺接等方式设置于机台110上，以实现X向滑动模组120在机台110上的安装固定。在X向滑动模组120的延伸方向上，X向滑动模组120具有第一取料位121与第二取料位122。X向滑动模组120可用于驱动待测芯片在上料位111、第一取料位121及下料位112之间运动，并且，X向滑动模组120还可用于驱动待测芯片在上料位111、第二取料位122以及下料位112之间运动。其中，X向滑动模组120为滑动机构与电控板的集成结构，滑动机构由导轨、滑块等元件组成，在滑动机构的带动下，能够驱动待测芯片在上料位111、第一取料位121、第二取料位122以及下料位112之间的滑动。

多个测试腔130均通过焊接、螺接等方式设置于机台110上，且多个测试腔130沿X向滑动模组120的延伸方向间隔设置。如在本实施例中，参阅图2所示，测试腔130为四个，四个测试腔130沿X向间隔设置于机台110上。当然，在其他可行的实施例中，测试腔130还可以为其他数量，但测试腔130最少为两个。

第一取料臂140与第二取料臂150均设置于机台110上，且第一取料臂140与第二取料臂150在机台110上均能够滑动。第一取料臂140可在第一取料位121与至少一个测试腔130之间运动，第二取料臂150可在第二取料位122与剩余测试腔130之间运动，参阅图2所示，如第一取料臂140可在第一取料位121与第一测试腔131，及第一取料位121与第二测试腔132之间运动，则第二取料臂150可在第二取料位122与第三测试腔133，及第二取料位122与第四测试腔134之间运动。示例性地，其中一个/批待测芯片在X向滑动模组120上运动至第一取料位121，通过第一取料臂140对运动至第一取料位121的待测芯片进行拾取，并运送至其中一个测试腔130内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第一取料臂140将测试完成后的待测芯片取出并运送至第一取料位121，待测芯片继续在X向滑动模组120上运动至下料位112进行下料；同时，在第一取料臂140的送料过程中，另外一个/批待测芯片继续在X向滑动模组120上运动至第二取料位122，通过第二取料臂150对运动至第二取料位122的待测芯片进行拾取，并运送至另外一个测试腔130内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第二取料臂150将测试完成后的待测芯片取出并运送至第二取料位122，待测芯片继续在X向滑动模组120上运动至下料位112进行下料。

上述测试装置100，通过第一取料臂140与第二取料臂150的交替运送待测芯片至对应测试腔130，或交替将对应测试腔130内测试完成后的待测芯片取出，可提高待测芯片的测试效率，加快待测芯片的测试进程。

一实施例中，参阅图1与图2所示，X向滑动模组120包括第一X向滑动模组123与第二X向滑动模组124。沿X向滑动模组120的延伸方向，第一X向滑动模组123与第二X向滑动模组124并排设置于机台110上，参阅图2所示，第一X向滑动模组123与第二X向滑动模组124在Y向间隔设置，且第一X向滑动模组123沿X向延伸，第二X向滑动模组124也沿X向延伸。第一取料位121设于第一X向滑动模组123，第二取料位122设于第二X向滑动模组124，以使待测芯片在第一X向滑动模组123与第二X向滑动模组124上的滑动相对独立。

上述测试装置100，其中一个/批待测芯片在第一X向滑动模组123上运动至第一取料位121，通过第一取料臂140对运动至第一取料位121的待测芯片进行拾取，并运送至其中一个测试腔130内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第一取料臂140将测试完成后的待测芯片取出并运送至第一取料位121，待测芯片继续在第一X向滑动模组123上运动至下料位112进行下料；同时，在第一取料臂140的送料过程中，另外一个/批待测芯片继续在第二X向滑动模组124上运动至第二取料位122，通过第二取料臂150对运动至第二取料位122的待测芯片进行拾取，并运送至另外一个测试腔130内进行测试，在该个/批待测芯片测试完成之后，第二取料臂150将测试完成后的待测芯片取出并运送至第二取料位122，待测芯片继续在第二X向滑动模组124上运动至下料位112进行下料。

为了实现第一取料臂140与第二取料臂150的交替取送料作业，一实施例中，参阅图1与图2所示，测试装置100还包括第一滑动模组160与第二滑动模组170，第一滑动模组160与第二滑动模组170均通过焊接、螺接等方式设置于机台110上，以实现第一滑动模组160与第二滑动模组170在机台110上的安装固定。第一滑动模组160设置有第一取料臂140，第一滑动模组160用于驱动第一取料臂140沿图2所示X向与Y向的滑动，以驱动第一取料臂140在第一取料位121与其中一个或多个测试腔130之间运动，使得第一取料臂140可将运动至第一取料位121的待测芯片送料至对应测试腔130内进行性能测试。同样地，第二滑动模组170设置有第二取料臂150，第二滑动模组170用于驱动第二取料臂150沿图2所示X向与Y向的滑动，以驱动第二取料臂150在第二取料位122与另外一个或多个测试腔130之间运动，使得第二取料臂150可将运动至第二取料位122的待测芯片送料至对应测试腔130内进行性能测试。并且，第一滑动模组160单独驱动第一取料臂150的运动，以及第二滑动模组170单独驱动第二取料臂150的运动，使得第一取料臂140与第二取料臂150的送料或取料动作相互独立，便于第一取料臂140与第二取料臂150实现交替取送料作业。

具体地，参阅图1与图2所示，第一滑动模组160包括第三X向滑动模组161与第一Y向滑动模组162，第一Y向滑动模组162滑动设置于第三X向滑动模组161，第三X向滑动模组161通过焊接、螺接等方式设置于机台110，以通过第三X向滑动模组161间接将第一Y向滑动模组162滑动设置于机台110，第一取料臂140滑动设置于第一Y向滑动模组162。通过第三X向滑动模组161可驱动第一Y向滑动模组162沿X向滑动，由于第一取料臂140设置于第一Y向滑动模组162上，第一Y向滑动模组162可带动第一取料臂140沿X向滑动，且第一Y向滑动模组162可驱动第一取料臂140沿Y向滑动，即通过第三X向滑动模组161与第一Y向滑动模组162协同驱动第一取料臂140沿图2所示X向与Y向滑动（即第一取料臂140可在图2所示XY平面内滑动），进而驱动第一取料臂140在第一取料位121与其中一个或多个测试腔130之间运动，使得第一取料臂140可将运动至第一取料位121的待测芯片送料至对应测试腔130内进行性能测试。其中，第三X向滑动模组161和第一Y向滑动模组162均为滑动机构与电控板的集成结构，滑动机构由导轨、滑块等元件组成，在滑动机构的带动下，能够驱动第一取料臂140沿X向与Y向滑动。

同样地，第二滑动模组170包括第四X向滑动模组171与第二Y向滑动模组172，第二Y向滑动模组172滑动设置于第四X向滑动模组171，第四X向滑动模组171通过焊接、螺接等方式设置于机台110，以通过第四X向滑动模组171间接将第二Y向滑动模组172滑动设置于机台110，第二取料臂150滑动设置于第二Y向滑动模组172。通过第四X向滑动模组171可驱动第二Y向滑动模组172沿X向滑动，由于第二取料臂150设置于第二Y向滑动模组172上，第二Y向滑动模组172可带动第二取料臂150沿X向滑动，且第二Y向滑动模组172可驱动第二取料臂150沿Y向滑动，即通过第四X向滑动模组171与第二Y向滑动模组172协同驱动第二取料臂150沿图2所示X向与Y向滑动（即第二取料臂150可在图2所示XY平面内滑动），进而驱动第二取料臂150在第二取料位122与另外一个或多个测试腔130之间运动，使得第二取料臂150可将运动至第二取料位122的待测芯片送料至对应测试腔130内进行性能测试。其中，第四X向滑动模组171和第二Y向滑动模组172均为滑动机构与电控板的集成结构，滑动机构由导轨、滑块等元件组成，在滑动机构的带动下，能够驱动第二取料臂150沿X向与Y向滑动。

需要说明的是，在本实施例中，第三X向滑动模组161与第四X向滑动模组171沿X向滑动模组120的延伸方向间隔设置于机台110，参阅图2所示，第三X向滑动模组161与第四X向滑动模组171在X向间隔设置，且第三X向滑动模组161沿X向延伸，第四X向滑动模组171也沿X向延伸。

为了实现第一取料臂140与第二取料臂150对于待测芯片的拾取操作，一实施例中，参阅图1与图2所示，第一取料臂140包括第一本体141与第一吸附件142，第一吸附件142设置于第一本体141上，以实现第一吸附件142在第一本体141上的安装固定。第一本体141滑动设置于第一Y向滑动模组162，以将第一吸附件142滑动设置于机台110上。通过第一吸附件142沿图2所示X向与Y向滑动，第一吸附件142用于将处于第一取料位121的待测芯片吸附至对应的测试腔130内进行测试，或将对应测试腔130内测试完成的待测芯片取出。优选地，第一吸附件142通过卡接、螺接等方式可拆卸地连接于第一本体141上，以在待测芯片的规格发生变化时，可将第一吸附件142从第一本体141拆卸，并重新更换第一吸附件142以适应不同规格待测芯片的吸附拾取。其中，第一吸附件142可以为气动吸嘴或吸盘之类的元件。

同样地，第二取料臂150包括第二本体151与第二吸附件152，第二吸附件152设置于第二本体151上，以实现第二吸附件152在第二本体151上的安装固定。第二本体151滑动设置于第二Y向滑动模组172，以将第二吸附件152滑动设置于机台110上。通过第二吸附件152沿图2所示X向与Y向滑动，第二吸附件152用于将处于第二取料位122的待测芯片吸附至对应的测试腔130内进行测试，或将对应测试腔130内测试完成的待测芯片取出。优选地，第二吸附件152通过卡接、螺接等方式可拆卸地连接于第二本体151上，以在待测芯片的规格发生变化时，可将第二吸附件152从第二本体151拆卸，并重新更换第二吸附件152以适应不同规格待测芯片的吸附拾取。其中，第二吸附件152可以为气动吸嘴或吸盘之类的元件。

进一步地，参阅图1与图2所示，第一吸附件142与第二吸附件152均具有多个吸附部，吸附部用于待测芯片的吸附。当第一取料臂140在对运动至第一取料位121的待测芯片进行吸附拾取，或对对应测试腔130内测试完成后的待测芯片进行吸附拾取时，第一吸附件142上的多个吸附部可同时实现多个待测芯片的吸附拾取，进而实现待测芯片的批量送料，提高待测芯片的测试效率。同样地，当第二取料臂150在对运动至第二取料位122的待测芯片进行吸附拾取，或对对应测试腔130内测试完成后的待测芯片进行吸附拾取时，第二吸附件152上的多个吸附部可同时实现多个待测芯片的吸附拾取，同样能够实现待测芯片的批量送料，提高待测芯片的测试效率。

一实施例中，参阅图1与图2所示，测试装置100还包括送料机构180。送料机构180通过焊接、螺接等方式设置于机台110，且送料机构180具有备料位181与上料位111，备料位181用于需测试待测芯片的容置放料。送料机构180滑动设置有第一料盘182，第一料盘182用于对需测试的待测芯片的承载上料。第一料盘182可在备料位181与上料位111之间运动，以将备料位181放置的待测芯片运送至上料位111，便于后续将上料位111的待测芯片经由X向滑动模组120运送至对应测试腔130内进行测试。其中，在本实施例中，送料机构180可以为滑轨、传送带等其他能够进行传送待测芯片的运动模块。

并且，参阅图1与图2所示，测试装置100还包括下料机构190。下料机构190通过焊接、螺接等方式设置于机台110，且下料机构190具有下料位112与放料位191，放料位191用于对测试后的待测芯片的拿取下料。第二料盘192可在下料位112与放料位191之间运动，以将运动至下料位112的测试完成后的待测芯片运送至放料位191，以在放料位191对测试完成后的待测芯片进行拿取下料作业，或将测试完成后的待测芯片传送至下一工序。其中，在本实施例中，下料机构190可以为滑轨、传送带等其他能够进行传送待测芯片的运动模块。

一实施例中，参阅图1与图2所示，测试装置100还包括感应模块（图示未示出）。感应模块通过嵌设、螺接等方式设置于机台110，感应模块用于获取待测芯片的位置信息。示例性地，感应模块能够获取待测芯片的位置，并将待测芯片的位置信息反馈于操作者或控制模块，以在相应位置执行对于待测芯片的相应测试动作。其中，感应模块可以为位置传感器、压力传感器或其他能够感应待测芯片的感应元件。

并且，参阅图1与图2所示，测试装置100还包括推杆模块113，推杆模块113通过焊接、螺接等方式设置于机台110上。通常在测试装置100对待测芯片进行测试之前，需要对测试腔130的测试环境进行验证或调整，此时，可通过推杆模块113将待测芯片推动至第一取料臂140或第二取料臂150能够拾取的位置，并通过第一取料臂140或第二取料臂150将待测芯片运送至对应测试腔130内进行预测试，通过待测芯片的反馈结果来适应性调整或验证测试腔130的测试环境，进而提高后续待测芯片于测试腔130内的测试可靠性。其中，在本实施例中，推杆模块113包括气缸及传动连接于气缸上的推杆，通过气缸输出动力来驱动推杆的运动，以对待测芯片进行推动操作。

另外，参阅图1与图2所示，本申请还提供了一种测试设备，测试设备包括如上述技术方案的测试装置100。其中，测试设备用于对待测芯片进行温度、湿度及气压等的性能测试。

上述测试设备，通过第一取料臂140与第二取料臂150的交替运送待测芯片至对应测试腔130，或交替将对应测试腔130内测试完成后的待测芯片取出，可提高待测芯片的测试效率，加快待测芯片的测试进程。

以下结合图1-图3对本申请提供的测试装置100对于待测芯片的测试过程进行详细阐述。以同时对四个/批待测芯片的检测过程为例，其中，将四个测试腔130分别定义为第一测试腔131、第二测试腔132、第三测试腔133与第四测试腔134。

第一个/批待测芯片的测试过程如下：参阅图3所示，首先，第一料盘182运动至备料位181对第一个/批待测芯片进行上料；然后，承载有待测芯片的第一料盘182沿路径a运动至上料位111；其次，第一料盘182继续带动待测芯片在第一X向滑动模组123沿路径b滑动至第一取料位121；再次，第一取料臂140运动至第一取料位121，对处于第一取料位121的第一料盘182内的待测芯片进行吸附拾取；接着，吸附有待测芯片的第一取料臂140沿路径c将待测芯片运送至第一测试腔131内进行测试；随后，在待测芯片测试完成之后，第一取料臂140将测试完成后的待测芯片从第一测试腔131内取出，沿路径d运送至第一取料位121并放置于第二料盘192上；继续，承载有测试完成后的待测芯片的第二料盘192沿路径e运动至下料位112；最后，第二料盘192带着测试完成后的待测芯片沿路径f运动至放料位191进行下料作业。通过上述流程，即可完成对于第一个/批待测芯片的测试。

第二个/批待测芯片的测试过程如下：参阅图3所示，首先，第一料盘182运动至备料位181对第二个/批待测芯片进行上料；然后，承载有待测芯片的第一料盘182沿路径g运动至上料位111；其次，第一料盘182继续带动待测芯片在第二X向滑动模组124沿路径h滑动至第二取料位122；再次，第二取料臂150运动至第二取料位122，对处于第二取料位122的第一料盘182内的待测芯片进行吸附拾取；接着，吸附有待测芯片的第二取料臂150沿路径i将待测芯片运送至第三测试腔133内进行测试；随后，在待测芯片测试完成之后，第二取料臂150将测试完成后的待测芯片从第三测试腔133内取出，沿路径j运送至第二取料位122并放置于第二料盘192上；继续，承载有测试完成后的待测芯片的第二料盘192沿路径k运动至下料位112；最后，第二料盘192带着测试完成后的待测芯片沿路径l运动至放料位191进行下料作业。通过上述流程，即可完成对于第二个/批待测芯片的测试。

其中，对于第二测试腔132内的待测芯片测试过程与第一个/批待测芯片的测试过程类似，且第二测试腔132与第一测试腔131共用第一取料臂140，第四测试腔134内的待测芯片测试过程与第二个/批待测芯片的测试过程类似，且第四测试腔134与第三测试腔133共用第二取料臂150，对于第二测试腔132与第四测试腔134对待测芯片的测试过程，在此不再赘述。并且，上述四个测试腔130内的待测芯片送料动作与下料动作交替进行，以提高待测芯片的测试效率。

当然，在其他可行的实施例中，对于其他数量测试腔130对于待测芯片的测试动作与上述过程类似，在此不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

机台，所述机台具有上料位与下料位；

X向滑动模组，所述X向滑动模组设置于所述机台，且在延伸方向具有第一取料位与第二取料位，所述X向滑动模组用于驱动待测芯片在所述上料位、所述第一取料位及所述下料位之间运动，以及驱动所述待测芯片在所述上料位、所述第二取料位及所述下料位之间运动；

多个测试腔，多个所述测试腔沿所述X向滑动模组的延伸方向间隔设置于所述机台；

第一取料臂与第二取料臂，所述第一取料臂与所述第二取料臂均滑动设置于所述机台，所述第一取料臂可在所述第一取料位与至少一个所述测试腔之间运动，所述第二取料臂可在所述第二取料位与剩余所述测试腔之间运动。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述X向滑动模组包括第一X向滑动模组与第二X向滑动模组，沿所述X向滑动模组的延伸方向，所述第一X向滑动模组与所述第二X向滑动模组并排设置于所述机台，所述第一取料位设于所述第一X向滑动模组，所述第二取料位设于所述第二X向滑动模组。

3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括第一滑动模组与第二滑动模组，所述第一滑动模组与所述第二滑动模组均设置于所述机台，且所述第一滑动模组设置有所述第一取料臂，用于驱动所述第一取料臂沿X向与Y向的滑动，所述第二滑动模组设置有所述第二取料臂，用于驱动所述第二取料臂沿X向与Y向的滑动。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述第一滑动模组包括第三X向滑动模组及滑动设置于所述第三X向滑动模组的第一Y向滑动模组，所述第三X向滑动模组设置于所述机台，所述第一取料臂滑动设置于所述第一Y向滑动模组；

所述第二滑动模组包括第四X向滑动模组及滑动设置于所述第四X向滑动模组的第二Y向滑动模组，所述第四X向滑动模组设置于所述机台，所述第二取料臂滑动设置于所述第二Y向滑动模组；

其中，所述第三X向滑动模组与所述第四X向滑动模组沿所述X向滑动模组的延伸方向间隔设置于所述机台。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述第一取料臂包括第一本体及设置于所述第一本体上的第一吸附件，所述第一本体滑动设置于所述第一Y向滑动模组，所述第一吸附件用于将处于所述第一取料位的所述待测芯片吸附至对应的所述测试腔内；

所述第二取料臂包括第二本体及设置于所述第二本体上的第二吸附件，所述第二本体滑动设置于所述第二Y向滑动模组，所述第二吸附件用于将处于所述第二取料位的所述待测芯片吸附至对应的所述测试腔内。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第一吸附件与所述第二吸附件均具有多个吸附部，所述吸附部用于所述待测芯片的吸附。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括送料机构，所述送料机构设置于所述机台，且具有备料位与所述上料位，所述送料机构滑动设置有承载所述待测芯片的第一料盘，所述第一料盘可在所述备料位与所述上料位之间运动。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括下料机构，所述下料机构设置于所述机台，且具有所述下料位与放料位，所述下料机构滑动设置有承载所述待测芯片的第二料盘，所述第二料盘可在所述下料位与所述放料位之间运动。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括感应模块，所述感应模块设置于所述机台，用于获取所述待测芯片的位置信息。

10.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括：

如权利要求1-9任一项所述的测试装置。