CN221280290U - 一种新式的双层柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
实用新型涉及柔性电路板技术领域，公开一种新式的双层柔性电路板。其包括：中间基板层、上层柔性板和下层柔性板，上层柔性板和下层柔性板是以中间基板层为对称设置；上层柔性板和下层柔性板均包括电极层、介电层、导电层和保护层，中间基板层的上下表面均设有电极层，电极层的表面上设有介电层，介电层的表面上设有导电层，导电层的表面上设有保护层，电极层和导电层分别通过导线与外界电子器件电连接。通过对柔性电路板进行合理化设计，可以实现双层操作的传感器柔性电路板，还具有耐使用、易弯折，还具有透明性，功能多样等。采用聚合物的中间基板层，可以更好地进行承载和柔性变化等。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种新式的双层柔性电路板。
背景技术
柔性电路板因其具有很好的弯折特性，而被广泛应用于各种电子电路中或电子设备中。传统的柔性电路板的功能单一，有的没有传感器或者只有单侧的传感器，对于没有的传感器而言，需要外配一些电路板上的传感器，才能实现某些功能；还有就是附加的电路板往往会出现不柔性和难以弯折，这种传统的柔性电路板因其本身的设计而受到诸多的使用限制，为了突破这一难题，经过长期的研究设计，研发出一种可以柔性且具有双层结构的传感器柔性电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的柔性电路中传感器硬度高，难以弯折变形，受到使用局限，以及功能单一，弯折性差，使用不轻便等问题；通过对柔性电路板进行合理化设计，采用中间基板层、上层柔性板和下层柔性板，其中上层柔性板和下层柔性板均包括电极层、介电层、导电层和保护层，可以实现双层操作的传感器柔性电路板，还具有耐使用、易弯折，还具有透明性，功能多样等。
本实用新型的技术方案具体如下：
一种新式的双层柔性电路板，所述双层柔性电路板包括：中间基板层、上层柔性板和下层柔性板，所述上层柔性板和下层柔性板是以中间基板层为对称设置；
其中，所述上层柔性板和下层柔性板均包括电极层、介电层、导电层和保护层，所述中间基板层的上下表面均设有所述电极层，所述电极层的表面上设有所述介电层，所述介电层的表面上设有所述导电层，所述导电层的表面上设有保护层，所述电极层和导电层分别通过导线与外界电子器件电连接。
进一步地，所述中间基板层选取聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质或聚酰亚胺(PI)材质。
进一步地，所述电极层选取金属铜材质或金属镍材质或ITO(氧化铟锡)材质。
进一步地，所述介电层选取氧化铝材质或二氧化硅材质。
进一步地，所述导电层选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质。
进一步地，所述保护层选取PDMS(聚二甲基硅氧烷)材质或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质。
进一步地，所述上层柔性板和下层柔性板均选取至少两个上层柔性板和下层柔性板。
进一步地，所述上层柔性板和下层柔性板均选取矩阵排列分布的上层柔性板和下层柔性板。
进一步地，所述上层柔性板和下层柔性板之间的间隙通过PMMA材质或PDMS材质进行填充。
进一步地，所述导线选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质或金属镍材质。
进一步地，所述导线与所述电极层选取同一材质。
进一步地，所述导线与所述导电层选取同一材质。
进一步地，所述中间基板层、上层柔性板和下层柔性板均为方形状。
进一步地，所述中间基板层的厚度大于所述上层柔性板的厚度。
进一步地，所述上层柔性板的厚度等于所述下层柔性板的厚度。
有益效果
本实用新型通过对柔性电路板进行合理化设计，采用中间基板层、上层柔性板和下层柔性板，其中上层柔性板和下层柔性板均包括电极层、介电层、导电层和保护层，可以实现双层操作的传感器柔性电路板，还具有耐使用、易弯折，还具有透明性，功能多样等。采用聚合物的中间基板层，可以更好地进行承载和柔性变化等；采用导电层、介电层和电极层的矩阵配合，可以实现电容传感器，还能实现矩阵分布式的使用，防止整片大块传感器出现的触摸误差等。
附图说明
图1为本实用新型一种新式的双层柔性电路板的结构示意图。
图2为本实用新型一种新式的双层柔性电路板的正面结构示意图。
图3为本实用新型一种新式的双层柔性电路板的爆炸结构示意图。
附图标号：01、上保护层；02、上填充层；03、中间基板层；04、下填充层；05、下保护层；06、导线上保护层；07、导线下保护层；08、矩阵柔性板；010、导线；011、导电层；012、介电层；013、电极层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1-图3所示，本实用新型提供的一种新式的双层柔性电路板，该双层柔性电路板包括：中间基板层03、上层柔性板和下层柔性板，上层柔性板和下层柔性板是以中间基板层03为对称设置，中间基板层03选取聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质或聚酰亚胺(PI)材质，中间基板层03、上层柔性板和下层柔性板均为方形状，且中间基板层03的厚度大于上层柔性板的厚度，上层柔性板的厚度等于下层柔性板的厚度；
其中，上层柔性板和下层柔性板均包括电极层013、介电层012、导电层011和保护层，中间基板层03的上下表面均设有电极层013，电极层013的表面上设有介电层012，介电层012的表面上设有导电层011，导电层011的表面上设有保护层，电极层013和导电层011分别通过导线010与外界电子器件电连接；
其中，电极层013选取金属铜材质或金属镍材质或ITO(氧化铟锡)材质；介电层012选取氧化铝材质或二氧化硅材质；导电层011选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质；保护层选取PDMS(聚二甲基硅氧烷)材质或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质；
其中，上层柔性板和下层柔性板均选取3×3矩阵的上层柔性板和下层柔性板，这里的矩阵单元为矩阵柔性板08；在矩阵排布的上层柔性板和下层柔性板之间的间隙分别设有上填充层02和下填充层04，该上填充层02和下填充层04均通过PMMA材质或PDMS材质进行填充；在上填充层02和下填充层04中均布置有导线010，该导线010选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质或金属镍材质；即为：上层柔性板之间具有上填充层02，其上的保护层为上保护层01，在对应的导线上覆盖有导线上保护层06，下层柔性板之间具有下填充层04，其上的保护层为下保护层05，在对应的导线上覆盖有导线下保护层07；
本实用新型的具体工作原理：在PET材质的中间基板层的上下表面上都沉积一层镍材质的电极层，通过刻蚀技术在电极层上刻蚀出矩阵电极层和与其相连接的导线，该导线用于与外界连接，在矩阵电极层上沉积一层氧化铝的介电层，然后在中间基板层上且在每个矩阵式的电极层和介电层(就是矩阵单元与另一矩阵单元)之间进行填充PDMS材质，填充的PDMS材质和介电层的表面相齐平，待PDMS固化后，在填充层和介电层上沉积一层铜材质的导电层，通过刻蚀技术在导电层上刻蚀出矩阵导电层和与之相连接的导线，该导向用于与外界连接，然后在第一次填充层上且在每个矩阵式的导电层之间和其上进行第二次填充PDMS材质，填充的PDMS材质略高于(这里选取10μm)导电层的表面，待PDMS固化后，在其表面上粘附一层PET保护层。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述双层柔性电路板包括：中间基板层、上层柔性板和下层柔性板，所述上层柔性板和下层柔性板是以中间基板层为对称设置；
其中，所述上层柔性板和下层柔性板均包括电极层、介电层、导电层和保护层，所述中间基板层的上下表面均设有所述电极层，所述电极层的表面上设有所述介电层，所述介电层的表面上设有所述导电层，所述导电层的表面上设有保护层，所述电极层和导电层分别通过导线与外界电子器件电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述中间基板层选取聚对苯二甲酸乙二酯材质或聚酰亚胺材质。
3.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述电极层选取金属铜材质或金属镍材质或ITO材质。
4.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述介电层选取氧化铝材质或二氧化硅材质。
5.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述导电层选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质。
6.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述保护层选取PDMS材质或PET材质。
7.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述上层柔性板和下层柔性板均选取至少两个上层柔性板和下层柔性板。
8.根据权利要求7所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述上层柔性板和下层柔性板均选取矩阵排列分布的上层柔性板和下层柔性板。
9.根据权利要求8所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述上层柔性板和下层柔性板之间的间隙通过PMMA材质或PDMS材质进行填充。
10.根据权利要求1所述的一种新式的双层柔性电路板，其特征在于，所述导线选取金属铜材质或金属铝材质或金属银材质或金属镍材质。
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