CN221239599U - 晶圆拾取组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种晶圆拾取组件，包括：可沿水平方向移动的支撑板，所述支撑板的下表面安装有一条形片，一端与支撑板的下表面密封连接的所述条形片的另一端沿支撑板的移动方向延伸，所述条形片与支撑板连接一端的上表面开设有一气槽，所述条形片远离支撑板一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片配合的吸附孔，每个所述吸附孔周向的外侧均具有一凸起部，使得该凸起部的上表面高于条形片的上表面。本实用新型既便于将条形片伸入上下叠置的晶圆片之间并对条形片上方的晶圆片进行吸附拾取、搬运且可以有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，又通过多个凸起部与晶圆片局部面接触，在保证对晶圆片吸附力的同时减少与晶圆片的接触干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆拾取组件，属于晶圆测试技术领域。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，现有技术在晶圆加工前，通常使用机械手将多个堆叠放置在料仓内的晶圆逐一取出，但是上下堆叠的晶圆不便于机械手伸入晶圆之间进行拾取和搬运，容易损伤晶圆，且机械手与晶圆的接触面大容易导致晶圆表面受到干扰。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆拾取组件，该晶圆拾取组件既便于将条形片伸入上下叠置的晶圆片之间并对条形片上方的晶圆片进行吸附拾取、搬运且可以有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，又通过多个凸起部与晶圆片局部面接触，在保证对晶圆片吸附力的同时减少与晶圆片的接触干扰。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆拾取组件，包括：可沿水平方向移动的支撑板，所述支撑板的下表面安装有一条形片，一端与支撑板的下表面密封连接的所述条形片的另一端沿支撑板的移动方向延伸，所述条形片与支撑板连接一端的上表面开设有一气槽，所述支撑板上开设有一与所述气槽对应的气孔，上端与真空发生器连通的所述气孔的下端与条形片上的气槽连通；
所述条形片远离支撑板一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片配合的吸附孔，每个所述吸附孔与气槽之间均通过开设于条形片内的气道连通，每个所述吸附孔周向的外侧均具有一凸起部，使得该凸起部的上表面高于条形片的上表面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述条形片为陶瓷片。
2. 上述方案中，所述条形片的厚度为0.5mm~5mm。
3. 上述方案中，所述支撑板安装于水平传送机构上。
4. 上述方案中，若干个吸附孔呈T字型分布。
5. 上述方案中，若干个气道之间相互连通。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型晶圆拾取组件，其可沿水平方向移动的支撑板的下表面安装有一条形片，一端与支撑板的下表面密封连接的条形片的另一端沿支撑板的移动方向延伸，条形片与支撑板连接一端的上表面开设有一气槽，支撑板上开设有一与气槽对应的气孔，上端与真空发生器连通的气孔的下端与条形片上的气槽连通，条形片远离支撑板一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片配合的吸附孔，每个吸附孔与气槽之间均通过开设于条形片内的气道连通，每个吸附孔周向的外侧均具有一凸起部，使得该凸起部的上表面高于条形片的上表面，既便于将条形片伸入上下叠置的晶圆片之间并对条形片上方的晶圆片进行吸附拾取、搬运且可以有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，又通过多个凸起部与晶圆片局部面接触，在保证对晶圆片吸附力的同时减少与晶圆片的接触干扰。
附图说明
附图1为本实用新型晶圆拾取组件的结构示意图；
附图2为本实用新型晶圆拾取组件的吸附晶圆片的状态示意图；
附图3为附图2中沿A-A处的剖面示意图；
附图4为附图3中B处的放大示意图；
附图5为附图3中C处的放大示意图；
附图6为本实用新型晶圆拾取组件的条形片的结构示意图。
以上附图中：100、晶圆片；1、支撑板；2、气孔；3、条形片；4、气槽；5、吸附孔；6、气道；7、密封圈；8、凸起部。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种晶圆拾取组件，包括：可沿水平方向移动的支撑板1，所述支撑板1的下表面安装有一条形片3，一端与支撑板1的下表面密封连接的所述条形片3的另一端沿支撑板1的移动方向延伸，所述条形片3与支撑板1连接一端的上表面开设有一气槽4，所述支撑板1上开设有一与所述气槽4对应的气孔2，上端与真空发生器连通的所述气孔2的下端与条形片3上的气槽4连通；
所述条形片3远离支撑板1一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片100配合的吸附孔5，每个所述吸附孔5与气槽4之间均通过开设于条形片3内的气道6连通，每个所述吸附孔5周向的外侧均具有一凸起部8，使得该凸起部8的上表面高于条形片3的上表面；
晶圆片在来料时一般为12片或者25片竖直叠置在晶圆卡塞盒内，当需要对晶圆片进行后续加工时，首先需要通过晶圆拾取组件将晶圆片自卡塞盒内取出。
上述条形片3为陶瓷片，可有效避免拾取晶圆过程中产生静电以影响后续对晶圆的加工。
上述条形片3的厚度为1.5mm。
上述支撑板1安装于水平传送机构上。
上述若干个吸附孔5呈T字型分布。
上述若干个气道6之间相互连通。
实施例2：一种晶圆拾取组件，包括：可沿水平方向移动的支撑板1，所述支撑板1的下表面安装有一条形片3，一端与支撑板1的下表面密封连接的所述条形片3的另一端沿支撑板1的移动方向延伸，所述条形片3与支撑板1连接一端的上表面开设有一气槽4，所述支撑板1上开设有一与所述气槽4对应的气孔2，上端与真空发生器连通的所述气孔2的下端与条形片3上的气槽4连通；
所述条形片3远离支撑板1一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片100配合的吸附孔5，每个所述吸附孔5与气槽4之间均通过开设于条形片3内的气道6连通，每个所述吸附孔5周向的外侧均具有一凸起部8，使得该凸起部8的上表面高于条形片3的上表面；
使用时，先通过可沿水平方向移动的支撑板带动条形片向晶圆卡塞盒方向移动并伸入待拾取的晶圆片的下方，再启动真空发生器使得条形片上的吸附孔周围产生真空，自下表面实现对晶圆片的吸附抓取，再通过支撑板的反向移动带动条形片将其吸附的晶圆片自卡塞盒内向外搬运出；
上述的整个搬运过程中仅有吸附孔周围的凸起部与晶圆片的下表面吸附接触，对待拾取的晶圆片的干扰小，不会损伤晶圆片，且在吸附的同时对晶圆片进行支撑，从而有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，采用陶瓷片也不会产生静电而干扰后续对晶圆片的加工；也不会对叠置于待拾取晶圆片上方或者下方的其他晶圆片产生干扰。
上述条形片3的厚度为4mm。
上述支撑板1安装于水平传送机构上。
上述气槽4为圆形气槽。
一嵌入上述气槽4内的密封圈7与支撑板1的下表面挤压接触。
本实用新型的工作原理如下：
晶圆片在来料时一般为12片或者25片竖直叠置在晶圆卡塞盒内，当需要对晶圆片进行后续加工时，首先需要通过晶圆拾取组件将晶圆片自卡塞盒内取出；
使用时，先通过可沿水平方向移动的支撑板带动条形片向晶圆卡塞盒方向移动并伸入待拾取的晶圆片的下方，再启动真空发生器使得条形片上的吸附孔周围产生真空，自下表面实现对晶圆片的吸附抓取，再通过支撑板的反向移动带动条形片将其吸附的晶圆片自卡塞盒内向外搬运出；
上述的整个搬运过程中仅有吸附孔周围的凸起部与晶圆片的下表面吸附接触，对待拾取的晶圆片的干扰小，不会损伤晶圆片，且在吸附的同时对晶圆片进行支撑，从而有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，采用陶瓷片也不会产生静电而干扰后续对晶圆片的加工；也不会对叠置于待拾取晶圆片上方或者下方的其他晶圆片产生干扰。
采用上述晶圆拾取组件时，其既便于将条形片伸入上下叠置的晶圆片之间并对条形片上方的晶圆片进行吸附拾取、搬运且可以有效避免因吸附力不足导致晶圆片跌落的情况，又通过多个凸起部与晶圆片局部面接触，在保证对晶圆片吸附力的同时减少与晶圆片的接触干扰。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶圆拾取组件，包括：可沿水平方向移动的支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）的下表面安装有一条形片（3），一端与支撑板（1）的下表面密封连接的所述条形片（3）的另一端沿支撑板（1）的移动方向延伸，所述条形片（3）与支撑板（1）连接一端的上表面开设有一气槽（4），所述支撑板（1）上开设有一与所述气槽（4）对应的气孔（2），上端与真空发生器连通的所述气孔（2）的下端与条形片（3）上的气槽（4）连通；
所述条形片（3）远离支撑板（1）一端的上表面开设有若干个用于与晶圆片（100）配合的吸附孔（5），每个所述吸附孔（5）与气槽（4）之间均通过开设于条形片（3）内的气道（6）连通，每个所述吸附孔（5）周向的外侧均具有一凸起部（8），使得该凸起部（8）的上表面高于条形片（3）的上表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆拾取组件，其特征在于：所述条形片（3）为陶瓷片。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆拾取组件，其特征在于：所述条形片（3）的厚度为0.5mm~5mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆拾取组件，其特征在于：所述支撑板（1）安装于水平传送机构上。
5.根据权利要求1所述的晶圆拾取组件，其特征在于：若干个吸附孔（5）呈T字型分布。
6.根据权利要求1所述的晶圆拾取组件，其特征在于：若干个气道（6）之间相互连通。
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