CN220774326U - 一种翘曲晶圆取片装置 - Google Patents

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CN220774326U CN202322073853.5U CN202322073853U CN220774326U CN 220774326 U CN220774326 U CN 220774326U CN 202322073853 U CN202322073853 U CN 202322073853U CN 220774326 U CN220774326 U CN 220774326U
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CN
China
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CN202322073853.5U
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Inventor
司步超
高志远
张刊
王瑞锋
潘武
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Hiwin Technologies Corp
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Hiwin Technologies Corp
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Abstract

本实用新型属于晶圆取片技术领域,公开了一种翘曲晶圆取片装置,包括:叉臂,所述叉臂上设置有气道;吸盘,所述吸盘均匀分布在所述叉臂上且所有的所述吸盘均与所述气道连通;均匀布设的吸盘,通过一条气道进行控制,可以在对晶圆进行取片时,避免真空度有差异,进而使晶圆受力均匀避免晶圆破裂。

Description

一种翘曲晶圆取片装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆取片技术领域,更具体地说,涉及一种翘曲晶圆取片装置。
背景技术
晶圆在经过研磨工艺之后,由于自身的厚度减薄,尤其是边缘的厚度特别小,在将晶圆放入晶圆盒之后,会造成翘曲现象的发生,进而容易造成对晶圆的损坏。
尤其是晶圆在加工过程中涉及对于晶圆的持取。目前对晶圆的持取过程中,晶圆的传输方式主要是利用机械手夹持传输或吸气式吸盘传输。
对于机械手夹持式传输而言,需与晶圆表面进行直接机械接触,并依靠摩擦力进行夹持和传输,不可避免地会产生应力集中问题,易造成晶圆破碎。
吸气式吸盘传输为吸盘表面直接接触晶圆表面后再抽真空吸附,两者之间的相对姿态难以保持绝对平行,使吸盘表面触碰到晶圆表面时的碰触力不易控制,导致应力集中,出现晶圆破碎。其次,普通的吸气式吸盘通常包括多个小吸盘,而各个小吸盘之间的实际真空度有差异,导致晶圆表面受力不均匀,从而导致晶圆破碎。
为此,本申请提出一种翘曲晶圆取片装置,以解决上述存在的问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本申请提供一种翘曲晶圆取片装置。
本申请提供的一种翘曲晶圆取片装置采用如下的技术方案:
一种翘曲晶圆取片装置,包括:
叉臂,所述叉臂上设置有气道;
吸盘,所述吸盘均匀分布在所述叉臂上且所有的所述吸盘均与所述气道连通。
通过上述技术方案,均匀布设得吸盘,通过一条气道进行控制,可以在对晶圆进行取片时,避免真空度有差异,进而使晶圆受力均匀避免晶圆破裂。
进一步的,所述叉臂上设置有与所述气道路径相同的密封板,所述密封板用于对所述气道进行密封。
通过上述技术方案,密封板的设置便于后期对气道进行维护,在开设气道时也能够节省加工成本。
进一步的,所述叉臂上还设置有叉柄,所述气道延伸至所述叉柄处,所述叉柄与所述叉臂为一体式结构且材料为陶瓷;所述密封板上设置有连通所述气道的气孔。
通过上述技术方案,延长后得起到便于使用者固定气管等设备,避免气孔设备距离吸盘过近导致真空过程中出现异常。
进一步的,所述吸盘拆卸式设置在所述叉臂上,所述叉臂与所述吸盘的连通处为均匀阵列设置的连通孔,所述吸盘上设置有所述连通孔数量、大小均相同的孔。
通过上述技术方案,均匀布设的连通孔能够进一步保证吸盘内部的真空度分布均匀,进一步保证吸附效果。
进一步地,所述叉臂与所述吸盘的连通处设置有凸台;所述吸盘通过紧固螺钉设置在所述凸台上并与所述气道连通。
通过上述技术方案,凸台能防止平面上的杂物进入气道,影响气控吸盘的正常工作;同时凸台还能增大吸盘与工件的接触面积,减小受力面,增强工作的稳定性。
进一步地,所述叉臂为弧形形状,在其首端、末端与中心点处均连通设置有所述吸盘。
通过上述技术方案,三个吸盘的设计可以提供较好的平衡力、弹性适应性、抗滑移能力、安全性和成本效益,从而能够更有效地抓取晶圆。
综上所述,本申请包括以下至少一个有益技术效果:
(1)均匀布设的吸盘,通过一条气道进行控制,可以在对晶圆进行取片时,避免真空度有差异,进而使晶圆受力均匀避免晶圆破裂;
(2)三个吸盘的设计可以提供较好的平衡力、弹性适应性、抗滑移能力、安全性和成本效益,从而能够更有效地抓取晶圆。
附图说明
图1为本申请的结构示意图一;
图2为本申请的结构示意图二;
图3为本申请去除密封板后的结构示意图;
图4为图凸台的结构示意图。
图中标号说明:1、叉臂;2、气道;3、吸盘;4、密封板;5、叉柄;6、气孔;7、连通孔;8、凸台。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述;显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体的连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
实施例:
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开了一种翘曲晶圆取片装置,包括:
叉臂1,叉臂1上设置有气道2;
吸盘3,吸盘3均匀分布在叉臂1上且所有的吸盘3均与气道2连通。
参见图和图,叉臂1上设置有与气道2路径相同的密封板4,密封板4用于对气道2进行密封;密封板4的设置便于后期对气道2进行维护,在开设气道2时也能够节省加工成本。
参见图1、图2和图3,叉臂1上还设置有叉柄5,气道2延伸至叉柄5处,叉柄5与叉臂1为一体式结构且材料为陶瓷;密封板4上设置有连通气道2的气孔6;延长后的起到便于使用者固定气管等设备,避免气孔6设备距离吸盘3过近导致真空过程中出现异常。
参见图1和图4,吸盘3拆卸式设置在叉臂1上,叉臂1与吸盘3的连通处为均匀阵列设置的连通孔7,吸盘3上设置有连通孔7数量、大小均相同的孔;均匀布设的连通孔7能够进一步保证吸盘3内部的真空度分布均匀,进一步保证吸附效果。
参见图1和图4,叉臂1与吸盘3的连通处设置有凸台8;吸盘3通过紧固螺钉设置在凸台8上并与气道2连通;凸台8能防止平面上的杂物进入气道2,影响气控吸盘3的正常工作;同时凸台8还能增大吸盘3与工件的接触面积,减小受力面,增强工作的稳定性。
参见图1、图2和图3,叉臂1为弧形形状,在其首端、末端与中心点处均连通设置有吸盘3;三个吸盘3的设计可以提供较好的平衡力、弹性适应性、抗滑移能力、安全性和成本效益,从而能够更有效地抓取晶圆。
本申请实施例一种翘曲晶圆取片装置的实施原理为:
将叉柄5安装在相应的移动设备上,将气孔6连接相应的气控设备(需要说明的是,移动设备和气控设备等均是本领域极为成熟的技术,在此不再赘述)。
吸盘3对准带抓取晶圆,然后移动设备控制叉柄5带动吸盘3下压,吸盘3贴合晶圆表面的同时气孔6设备进行抽真空作业,吸盘3此时便吸附住晶圆。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于,包括:
叉臂(1),所述叉臂(1)上设置有气道(2);
吸盘(3),所述吸盘(3)均匀分布在所述叉臂(1)上且所有的所述吸盘(3)均与所述气道(2)连通;
所述叉臂(1)上设置有与所述气道(2)路径相同的密封板(4),所述密封板(4)用于对所述气道(2)进行密封;
所述叉臂(1)上还设置有叉柄(5),所述气道(2)延伸至所述叉柄(5)处,所述叉柄(5)与所述叉臂(1)为一体式结构且材料为陶瓷;所述密封板(4)上设置有连通所述气道(2)的气孔(6);
所述吸盘(3)拆卸式设置在所述叉臂(1)上,所述叉臂(1)与所述吸盘(3)的连通处为均匀阵列设置的连通孔(7),所述吸盘(3)上设置有所述连通孔(7)数量、大小均相同的孔。
2.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于:所述叉臂(1)与所述吸盘(3)的连通处设置有凸台(8);所述吸盘(3)通过紧固螺钉设置在所述凸台(8)上并与所述气道(2)连通。
3.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于:所述叉臂(1)为弧形形状,在其首端、末端与中心点处均连通设置有所述吸盘(3)。
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