CN220753391U - 用于超薄晶片的吸盘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及超薄晶片的生产领域,具体涉及一种用于超薄晶片的吸盘装置,包括吸盘盒、总气管和吸盘单元,吸盘盒内部设置吸盘单元,吸盘盒侧面设置总气管,总气管外部连接有气缸;本实用新型通过将传统的大吸盘分解成若干个小吸盘,将原来大而集中的吸力转化成小而分散的吸力,然后精确控制吸盘对超薄晶片的吸力,使超薄晶片各部分受力均匀,从而解决超薄晶片因太薄,易碎易损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及超薄晶片的生产领域,具体涉及一种用于超薄晶片的吸盘装置。
背景技术
半导体晶片在生产过程中需要经过切割、研磨、抛光、清洗等复杂的工艺程序,在不同的工序之间需要用到吸盘对晶片进行转运。随着行业发展,半导体晶片的厚度越来越薄,这就对了转运设备提出了更高的要求,目前常规的转运设备已不满足生产需求。
现有技术中至少存在如下问题:超薄晶片因太薄,易碎易损坏,现有的吸盘式设备吸盘间距过大,各吸盘的吸力有差异,导致超薄晶片各部分受力不均匀,从而造成晶片碎裂。
实用新型内容
本实用新型根据现有技术的不足,研制一种用于超薄晶片的吸盘装置,将传统的大吸盘分解成若干个小吸盘,将原来大而集中的吸力转化成小而分散的吸力,然后精确控制吸盘对超薄晶片的吸力,使超薄晶片各部分受力均匀,从而解决超薄晶片因太薄,易碎易损坏的问题。
本实用新型解决技术问题的技术方案为:用于超薄晶片的吸盘装置,包括吸盘盒、总气管和吸盘单元,吸盘盒内部设置吸盘单元,吸盘盒侧面设置总气管,总气管外部连接有气缸。
作为优化,吸盘单元顶部设置单元总气管,单元总气管底部设置吸力控制器,吸力控制器通过吸盘分路气管和若干吸盘连接。
作为优化,吸盘分路气管中部竖直设置压力传感器。
作为优化,吸盘盒底部设置发泡棉和PE板。
作为优化,发泡棉和PE板均匀设置通孔。
作为优化,吸盘盒底部边缘设置吸盘固定架。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
通过设置吸盘盒,作为整体结构,能够容纳吸盘单元等结构,同时起到密封防尘的作用;通过设置吸盘盒侧面的总气管,能够将气缸压缩后的气体输送到各个吸盘单元,为吸盘单元抓取超薄晶片提供动力;通过设置吸盘单元,作为整体结构的执行机构,能够控制外部进入的气体通断,从而达到吸放超薄晶片动作,同时这些吸盘单元将原来大而集中的力分解成小而分散的力,但力的总和不变,这就使得超薄晶片各部分受力均匀,避免了晶片因某部分受力集中而碎裂的情况。
附图说明
图1为本实用新型一种用于超薄晶片的吸盘装置示意图。
图2为吸盘单元结构示意图。
图中1、吸盘盒;2、总气管;3、吸盘固定架;4、PE板;5、发泡棉;6、吸盘单元。
7、单元总气管;8、吸力控制器;9、吸盘分路气管;10、吸盘;11、压力传感器。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本实用新型进行详细阐述。
实施例1
如图1-2所示,用于超薄晶片的吸盘装置,通过设置吸盘盒1,作为整体结构,能够容纳吸盘单元6等结构,同时起到密封防尘的作用;通过设置吸盘盒1侧面的总气管2,能够将气缸压缩后的气体输送到各个吸盘单元6,为吸盘单元6抓取超薄晶片提供动力;通过设置吸盘单元6,作为整体结构的执行机构,能够控制外部进入的气体通断,从而达到吸放超薄晶片动作,同时这些吸盘单元6将原来大而集中的力分解成小而分散的力,但力的总和不变,这就使得超薄晶片各部分受力均匀,避免了晶片因某部分受力集中而碎裂的情况。
通过设置吸盘单元6与总气管2连接,能够使外部气体进入吸盘单元6;通过设置吸力控制器8,能够控制吸盘10抓取超薄晶片。
通过设置压力传感器11,能够检测超薄晶片在吸盘10上的受力大小,通过吸力控制器8调整吸盘10的吸力,防止破坏超薄晶片。
通过设置吸盘盒1底面的发泡棉3和PE板4,能够在吸盘单元6吸取超薄晶片的过程中起到缓冲作用,从而起到缓冲吸盘10吸力及支撑超薄晶片整个平面的作用,能够对超薄晶片做到有效保护。
通过设置在发泡棉5和PE板4上的通孔,能够容纳突出的吸盘单元6和压力传感器11,进而能够检测作用于超薄晶片上的吸力大小,感应到晶片受力大小,将感应力反馈给吸盘控制器9,吸盘控制器9调整吸盘10的吸力大小,从而使超薄晶片各部分受力均匀。
通过设置吸盘盒1底部的吸盘固定架3,能够支撑吸盘盒1结构,同时在吸盘盒1底部留有间隙,为吸盘单元6吸取超薄晶片提供空间。
本实用新型中对结构的方位或相对位置关系的描述,如“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或相对位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.用于超薄晶片的吸盘装置,包括吸盘盒(1)、总气管(2)和吸盘单元(6),其特征在于:吸盘盒(1)内部设置吸盘单元(6),吸盘盒(1)侧面设置总气管(2),总气管(2)外部连接有气缸;吸盘单元(6)顶部设置单元总气管(7),单元总气管(7)底部设置吸力控制器(8),吸力控制器(8)通过吸盘分路气管(9)和若干吸盘(10)连接。
2.根据权利要求1所述的用于超薄晶片的吸盘装置,其特征在于:吸盘分路气管(9)中部竖直设置压力传感器(11)。
3.根据权利要求2所述的用于超薄晶片的吸盘装置,其特征在于:吸盘盒(1)底部设置发泡棉(5)和PE板(4)。
4.根据权利要求3所述的用于超薄晶片的吸盘装置,其特征在于:发泡棉(5)和PE板(4)均匀设置通孔。
5.根据权利要求4所述的用于超薄晶片的吸盘装置,其特征在于:吸盘盒(1)底部边缘设置吸盘固定架(3)。
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