CN213502402U - 一种半导体器件用运输装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件用运输装置，涉及半导体运输设备技术领域，包括机架，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压合台内腔空气向外排出的鼓风机。本实用新型有效避免了运输过程中半导体器件发生晃动或碰撞而造成损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体运输设备技术领域，尤其涉及一种半导体器件用运输装置。
背景技术
当前半导体产品制造的过程中需要很多的运输过程，但是半成品或者成品的半导体因为其特殊的精密性，所以在运输过程中，需要保证半导体器件不受外界干扰并安全运输。
但是现有的半导体器件运输时是直接将半导体器件放入到运输框内进行运输，在运动过程中容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，这种不必要的损坏会影响半导体的精密性，给后续的生产和使用带来极大隐患。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种半导体器件用运输装置，有效避免了运输过程中半导体器件发生晃动或碰撞而造成损坏。
为实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种半导体器件用运输装置，包括机架，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压合台内腔空气向外排出的鼓风机。
本实用新型的进一步改进在于，所述机架一侧设有推手，便于工作人员推动机架。
本实用新型的进一步改进在于，所述缓冲垫由上至下依次由海绵层和钢板层组成，钢板层用于支撑海绵层和便于与弹性件连接，海绵层具备良好的柔软性，能够达到对存放在安置槽内的半导体器件的防震保护。
本实用新型的进一步改进在于，所述弹性件为弹簧，具有良好的抗震保护作用。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过将半导体器件放入安置槽内，升降气缸驱动压合台下降压住承载台，在吸盘和缓冲垫的夹持作用以及弹性件的缓冲抗震作用下，保证半导体器件不会发生晃动，从而避免了半导体器件在运输过程中发生碰撞损坏；同时利用鼓风机，在压合台内腔形成负压作用，在半导体器件运输到指定地点后，压合台上升，可通过吸盘将半导体器件从安置槽内吸出，工作人员只需用承接盘放在压合台下方，取消吸盘负压，即可取走半导体器件，整个过程半导体器件均不经人手，防止人手取出对半导体器件形成的损坏。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的缓冲垫的结构示意图。
图中：机架1、万向轮2、承载台3、安置槽4、缓冲垫5、弹性件6、压合台7、升降气缸8、吸盘9、鼓风机10、推手11、海绵层5.1、钢板层5.2。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-2所示，一种半导体器件用运输装置，包括机架1，机架1底部四角分别设有万向轮2，机架1顶部设有承载台3，承载台3顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽4，安置槽4内设有一层缓冲垫5，且缓冲垫5底部与安置槽4内底部之间连接有弹性件6；承载台3上方设有压合台7，压合台7的四角通过升降气缸8与机架1连接，压合台7的底面上设有若干与安置槽4上下对应的吸盘9，当压合台7随升降气缸8下降与承载台3贴合时，吸盘9可进至安置槽4内，压合台7为中空结构，各吸盘9均与压合台7的内腔连通，压合台7的上方设有可将压合台7内腔空气向外排出的鼓风机10。
上述机架1一侧设有推手11，便于工作人员推动机架1。
上述缓冲垫5由上至下依次由海绵层5.1和钢板层5.2组成，钢板层5.2用于支撑海绵层5.1和便于与弹性件6连接，海绵层5.1具备良好的柔软性，能够达到对存放在安置槽4内的半导体器件的防震保护。
上述弹性件6为弹簧，具有良好的抗震保护作用。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种半导体器件用运输装置，包括机架，其特征在于，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压合台内腔空气向外排出的鼓风机。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用运输装置，其特征在于，所述机架一侧设有推手。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用运输装置，其特征在于，所述缓冲垫由上至下依次由海绵层和钢板层组成。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件用运输装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022192097.4U CN213502402U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种半导体器件用运输装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022192097.4U CN213502402U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种半导体器件用运输装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213502402U true CN213502402U (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=76463929
Family Applications (1)
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| CN202022192097.4U Active CN213502402U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种半导体器件用运输装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213502402U (zh) |
-
2020
- 2020-09-30 CN CN202022192097.4U patent/CN213502402U/zh active Active
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