CN221177997U - 电路模组、屏幕模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路模组、屏幕模组及电子设备，其中，电路模组包括柔性板和第一加强结构，柔性板的第一表面上设置有电器件，第一表面包括围绕电器件的第一区域；第一加强结构覆盖电器件的至少部分表面，并由电器件的表面延伸至与第一区域中的至少部分第一表面接触。如此，能够提高柔性板设置有第一加强结构区域的结构强度，避免产生弯折，从而保护电器件免受损坏。

Description

电路模组、屏幕模组及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路模组、屏幕模组及电子设备。

背景技术

目前电子设备的电路模组中通常将电器件设置于硬质板或柔性板上，当设置在柔性板上时，由于柔性板具有可弯折的特性，需要设置补强结构对柔性板设置有电器件的区域进行保护。然而，在设置补强结构时容易对电器件造成损伤，影响了电子设备的可靠性。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电路模组、屏幕模组及电子设备。

根据本公开的第一方面，提供了一种电路模组，所述电路模组包括柔性板，所述柔性板的第一表面上设置有电器件，所述第一表面包括围绕所述电器件的第一区域；第一加强结构，所述第一加强结构覆盖所述电器件的至少部分表面，并由所述电器件的表面延伸至与所述第一区域中的至少部分所述第一表面接触。

本公开的一些实施例中，所述电器件包括与所述第一表面相对的第二表面以及围绕所述第二表面设置的第三表面，所述第一加强结构包括覆盖至少部分所述第三表面的第一加强部，所述第一加强部与所述第一表面接触。

本公开的一些实施例中，所述第一加强部沿所述第二表面与所述第三表面的至少部分交线延伸。

本公开的一些实施例中，所述第一加强结构还包括覆盖至少部分所述第二表面的第二加强部，所述第二加强部与所述第一加强部相连。

本公开的一些实施例中，所述第一加强结构包覆所述电器件并与所述第一区域中的所述第一表面接触。

本公开的一些实施例中，所述第一加强结构通过灌注工艺形成；和/或，所述第一加强结构包括胶水固化形成的胶质结构、高分子聚合物材料件或发泡结构。

本公开的一些实施例中，所述柔性板包括柔性显示面板或柔性电路板。

本公开的一些实施例中，所述电路模组还包括：盖板，所述柔性显示面板设置于所述盖板的背面，所述柔性显示面板在所述盖板上的正投影位于所述盖板之内；第二加强结构，所述第二加强结构包覆所述柔性显示面板的至少部分边缘并延伸至与所述盖板接触。

本公开的一些实施例中，所述柔性板的第四表面具有台阶结构，所述第四表面与所述第一表面相对，所述台阶结构包括至少两个台阶面，所述至少两个台阶面沿所述柔性板上所述台阶结构所在侧的侧边的延伸方向排布，所述电路模组还包括：第三加强结构，所述第三加强结构在所述延伸方向上覆盖所述台阶结构。

根据本公开的第二方面，提供了一种屏幕模组，所述屏幕模组包括如上所述的电路模组，所述屏幕模组的柔性显示面板构成所述电路模组的柔性板，所述屏幕模组的驱动芯片构成所述电路模组的电器件。

本公开的一些实施例中，所述柔性显示面板包括主体部，所述主体部的至少一侧设置有弯折部，所述弯折部自所述主体部朝所述主体部的背面方向弯折并延伸形成延伸部，所述驱动芯片设置于所述延伸部背离所述主体部的侧面上；所述第一加强结构包覆所述驱动芯片，并与所述延伸部背离所述主体部的侧面接触。

根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的电路模组或如上所述的屏幕模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开提供的电路模组中设置有第一加强结构，第一加强结构能够覆盖在电器件的至少部分表面，并由电器件的表面延伸至于第一区域中的至少部分第一表面接触。如此，能够提高柔性板设置有第一加强结构区域的结构强度，避免产生弯折，从而保护电器件免受损坏。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电路模组的结构示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的初始电路模组与模具的配合示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的向模具内灌注液体材料后的配合示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的电路模组的剖面示意图；

图5是根据另一示例性实施例示出的电路模组的剖面示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的台阶结构与第三加强结构的配合示意图。

图中：

1-电路模组；11-柔性板；111-主体部；112-弯折部；113-延伸部；114-第一表面；115-柔性显示面板；116-第四表面；117-台阶结构；12-电器件；121-第二表面；122-第三表面；13-盖板；14-第一加强结构；141-第一加强部；142-第二加强部；3-模具；31-围挡部；32-配合部；321-灌注口；33-模腔；34-液体材料；4-第二加强结构；5-第三加强结构。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前电子设备的电路模组中通常将电器件设置于硬质板或柔性板上，当设置在柔性板上时，由于柔性板具有可弯折的特性，需要设置补强结构对柔性板设置有电器件的区域进行保护。示例性地，在柔性板的第一表面上设置电器件，在柔性板的第二表面上设置补强结构，补强结构通过胶粘贴合于柔性板的第二表面上，在此过程中，需要对补强结构施加压力以将补强结构固定于柔性板上。然而，电器件包括有不可施加压力的材料，例如，驱动芯片，设置补强结构会对电器件造成损坏，从而影响了电子设备的可靠性。

为了解决以上技术问题，本公开提供了一种电路模组中，在柔性板的第一表面上设置有电器件，第一表面包括围绕电器件的第一区域，第一加强结构能够覆盖在电器件的至少部分表面，并由电器件的表面延伸至于第一区域中的至少部分第一表面接触。如此，能够提高柔性板设置有第一加强结构区域的结构强度，避免产生弯折，从而保护电器件免受损坏。同时，本公开电路模组中的第一加强结构在设置于柔性板上时，不会产生作用于电器件上的压力，从而能够有效避免第一加强结构对电器件造成挤压等损害，进而提高了电子设备的可靠性。

本公开一示例性实施例提供了一种电路模组，如图1所示，电路模组1包括柔性板11和第一加强结构14，如图4所示，柔性板11的第一表面114上设置有电器件12，柔性板11的第一表面114包括围绕电器件12的第一区域，电器件12例如可以是BTB(Board-to-Board，板对板)连接器，也可以是驱动芯片。第一加强结构14能够覆盖在电器件12的至少部分表面，示例性地，第一加强结构14可覆盖在电器件12的边缘区域的表面上，也可覆盖于电器件12的整个表面上，第一加强结构14由电器件12的表面延伸至与第一区域中的至少部分第一表面114接触。如此设计，一方面，能够提高柔性板11设置有第一加强结构14区域的结构强度，避免该区域的柔性板11产生弯折，从而保护电器件12免受损坏。另一方面，第一加强结构14覆盖在电器件12的至少部分表面，能够对电器件12起到保护作用，在提高电器件12结构强度的同时，还能够避免电器件12覆盖有第一加强结构14的部分受到灰尘污染或戳伤等损害，提高了电器件12的可靠性。

此外，本实施例中，第一加强结构14可采用低压灌注的方式设置于柔性板11上时，不会产生作用于电器件12上的压力，从而能够有效避免第一加强结构14对电器件12造成挤压等损害，进而提高了电子设备的可靠性。

一实施例中，如图4所示，电器件12包括与第一表面114相对的第二表面121以及围绕第二表面121设置的第三表面122。第一加强结构14包括覆盖至少部分第三表面122的第一加强部141，示例性地，电器件12包括围绕第二表面121设置的四个侧表面，四个侧表面构成第第三表面122，第一加强部141可对第三表面122的一个侧表面进行覆盖，也可对第三表面122的所有侧表面进行覆盖，第一加强部141与第一表面114接触。采用这样的设置形式，能够有效提高电器件12的结构强度，降低了电器件12受到弯折等损害的风险，从而提高了电器件12的的可靠性。

继续参考图4，一实施例中，第一加强部141沿第二表面121与第三表面122的至少部分交线延伸，示例性地，位于第三表面122上的一个侧表面上的第一加强部141，可以对该侧表面的部分区域进行覆盖，也可对该侧表面的全部区域进行覆盖。采用这样的设置形式，在能够提高电器件12的结构强度的同时，缩小了第一加强部141的覆盖面积，从而能够有效降低生产成本。

继续参考图4，一实施例中，第一加强结构14还包括覆盖至少部分第二表面121的第二加强部142，第二加强部142与第一加强部141相连。如此设计，能够有效提高包覆电器件12的全面性，从而能够进一步提高电器件12的结构强度，提高了电器件12的可靠性。

一实施例中，如图4所示，第一加强结构14包覆电器件12并与第一区域中的第一表面114接触，通过使第一加强结构14将电器件12进行包覆，有效提高了柔性板11上电器件12所在区域的结构强度的全面性，从而能够进一步提高对电器件12的保护效果。可理解的，第一加强结构14包覆电器件12指的是，第一加强结构14覆盖于电器件12背离柔性板11的表面，并由柔性板11的边缘朝柔性板11方向延伸至与柔性板11的第一表面114相接触，也即第一加强结构14包裹于电器件12的外表面。

一实施例中，第一加强结构14通过灌注工艺形成，示例性地，灌注工艺为低压灌注工艺，低压灌注工艺是将液体材料34在常温低压环境下注入模具3内，灌注压力例如可以是0.2MPa，模具3内的液体材料34固化后形成第一加强结构14。采用这样的设置形式，在形成第一加强结构14时无需施加压力对第一加强结构14进行固定，也就不会产生作用于电器件12上的压力，从而能够进一步提高对电器件12的保护效果。

第一加强结构14可以是胶水固化形成的胶质结构，胶水例如可以是UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)胶、环氧树脂胶、PUR(Polyurethane Reactive，聚氨酯反应型)胶等。示例性地，向模具3内注入的液体材料34例如可以是UV胶、环氧树脂胶或PUR胶，胶水固化形成的第一加强结构14为胶质结构。如此形成的第一加强结构14重量较轻，从而能够进一步减少电器件12承受的第一加强结构14的压力，避免电器件12受到损坏，进而能够进一步提高电子设备的可靠性。另一实施例中，第一加强结构12也可以是高分子聚合物材料件，高分子聚合物材料例如可以是橡胶、粘合剂等。第一加强结构12还可以是发泡结构。

一实施例中，如图5所示，柔性板11可以是柔性显示面板115，也可以是柔性电路板，只要具有保护电器件12需求的柔性板11，均可设置第一加强结构14，在实现对电器件12的保护的同时，不会对柔性板11造成损坏，从而能够提高柔性板11的可靠性。

一实施例中，如图5所示，电路模组1还包括盖板13和第二加强结构4，盖板13例如可以是透明玻璃盖板，柔性显示面板115设置于盖板13的背面，通过设置盖板13，能够对柔性显示面板115起到保护作用，避免柔性显示面板115受到刮擦、磨损等损坏。柔性显示面板115在盖板13上的正投影位于盖板13之内，进而柔性显示面板115的边缘与盖板13的边缘具有一定距离，该距离宽度区域的盖板13用于与电子设备的中框连接，以便于对电路模组1的固定。第二加强结构4包覆柔性显示面板115的至少部分边缘并延伸至与盖板13接触，示例性地，柔性显示面板115为矩形，具有四个侧边边缘，第二加强结构4可包覆其中一个侧边边缘，也可对所有侧边边缘进行包覆。采用这样的设置形式，有效避免第二加强结构4所在侧的边缘区域受到挤压等损伤，从而能够进一步提高柔性显示面板115的可靠性。

一实施例中，如图6所示，柔性板11的第四表面116具有台阶结构117，第四表面116与第一表面114相对，示例性地，柔性板11包括多层结构，例如触控层、显示层等，各个层之间的面积大小不一，从而使得相邻两层的边缘区域形成台阶结构117。台阶结构117包括至少两个台阶面，至少两个台阶面沿柔性板11上台阶结构117所在侧的侧边的延伸方向排布，相邻层之间会存在缝隙。当第二加强结构4是由灌注工艺形成时，灌注的液体材料34会通过缝隙进入柔性板11内部，从而影响了柔性板11的正常使用。

基于此，电路模组1还包括第三加强结构5，第三加强结构5在延伸方向上覆盖台阶结构117。如此设计，一方面，通过第三加强结构5对台阶结构117处产生的缝隙进行密封，以阻挡液体材料34从缝隙处进入柔性板11内部，从而有效提高了电路模组1得到可靠性。另一方面，第三加强结构5位于柔性板11的第四表面116，也即柔性板11的背面，第三加强结构5还能够在一定程度上对电路模组1的背面起到保护作用，防止电路模组1的背面因受到挤压或冲击等造成的损伤。

本公开一示例性实施例提供了一种屏幕模组，屏幕模组包括如上所述的电路模组1，屏幕模组的柔性显示面板115构成电路模组的柔性板，屏幕模组的驱动芯片构成电路模组1的电器件12，驱动芯片用于向柔性显示面板115发送驱动信号和数据，以实现对柔性显示面板115的控制。电路模组1中还包括能够覆盖在驱动芯片的至少部分表面的第一加强结构14，示例性地，第一加强结构14可覆盖在驱动芯片的边缘区域的表面上，也可覆盖于驱动芯片的整个表面上，第一加强结构14由驱动芯片的表面延伸至与柔性显示面板115的第一区域中的至少部分第一表面114接触。如此设计，一方面，能够提高柔性显示面板115设置有第一加强结构14区域的结构强度，避免该区域的柔性显示面板115产生弯折，从而能够保护驱动芯片免受损坏。另一方面，第一加强结构14覆盖在驱动芯片的至少部分表面，能够对驱动芯片起到保护作用，在提高驱动芯片结构强度的同时，还能够避免驱动芯片覆盖有第一加强结构14的部分受到灰尘污染或戳伤等损害，提高了驱动芯片的可靠性。

柔性显示面板115通常应用于电子设备的屏幕模组中，为缩小屏幕模组的边框宽度，一实施例中，如图1所示，柔性显示面板115包括主体部111，主体部111用于画面的显示，主体部111的至少一侧设置有弯折部112，例如，在主体部111的一侧设置弯折部112，也可以是在主体部111的每一侧上均设置有弯折部112。弯折部112自主体部111朝主体部111的背面方向弯折并延伸形成延伸部113。驱动芯片设置于延伸部113背离主体部111的一侧，如此，能够有效缩小屏幕模组的边框宽度，可理解的，边框宽度指的是柔性显示面板115的显示区域的边缘至电子设备的中框之间的距离。

第一加强结构14包覆驱动芯片后，由驱动芯片的表面延伸至延伸部113并与之相接触，从而提高延伸部113上第一加强结构14所在区域上的结构强度，以保护驱动芯片免受损坏。

本公开一示例性实施例提供了一种电子设备，电子设备例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，简称UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)等移动设备，还可以为个人计算机(personal computer，简称PC)、电视机(television，简称TV)、柜员机或者自助机等非移动设备等。

电子设备包括如上所述的屏幕模组，如图4所示，屏幕模组包括如上所述的电路模组1，屏幕模组的柔性显示面板115构成电路模组的柔性板，屏幕模组的驱动芯片构成电路模组1的电器件12。电路模组1中还包括能够覆盖在驱动芯片的至少部分表面的第一加强结构14，第一加强结构14由驱动芯片的表面延伸至与柔性显示面板115的第一区域中的至少部分第一表面114接触。如此设计，一方面，能够提高柔性显示面板115设置有第一加强结构14区域的结构强度，避免该区域的柔性显示面板115产生弯折，从而能够保护驱动芯片免受损坏。另一方面，第一加强结构14覆盖在驱动芯片的至少部分表面，能够对驱动芯片起到保护作用，在提高驱动芯片结构强度的同时，还能够避免驱动芯片覆盖有第一加强结构14的部分受到灰尘污染或戳伤等损害，提高了驱动芯片的可靠性，从而提高了电子设备的可靠性。

本公开一示例性实施例提供了一种模具，如图2所示，模具3用于在初始电路模组上形成第一加强结构14，初始电路模组包括柔性板11，柔性板11的第一表面114上设置有电器件12。模具3包括用于与第一表面114抵接的围挡部31和与围挡部31相连的配合部32，示例性地，围挡部31上设置有用于固定于初始电路模组的定位部，定位部例如可以是沿初始电路模组的厚度方向所在截面相适配的框体结构，从初始电路模组的一端套设于初始电路模组上，对应柔性板11上的电器件12位置，定位部向远离柔性板11的一侧凸出设置凹槽，凹槽的侧壁构成围挡部31，凹槽的底壁也即凹槽相对柔性板11的一侧构成配合部32。

围挡部31围绕电器件12的至少部分外周设置并与电器件12的边缘具有第一间隙，例如围挡部31可以只围绕电器件12的第三表面122的部分区域，也可以对电器件12的第三表面122的所有区域进行围绕。配合部32与电器件12的至少部分第二表面121相对并与相对的第二表面121之间具有第二间隙。采用这样的设置形式，一方面能够避免模具3对电器件12造成挤压等损坏，保证了电器件12的可靠性。另一方面，通过液体材料34对第一间隙和第二间隙进行填充，使形成的第一加强结构14完全包覆电器件12，从而能够有效提高对电器件12的保护效果。

模具3用于与第一表面114以及电器件12表面围合形成模腔33，模具3上设置有与模腔33连通的灌注口321。如图3所示，通过灌注口321向模腔33内注入液体材料34，使液体材料34充满模腔33。示例性地，灌注口321的数量可以为一个，一个灌注口321可位于围挡部31或配合部32上，灌注口321的数量也可以为多个，例如，在围挡部31和配合部32上均设置有灌注口321。如图4所示，模腔33内的液体材料34固化后形成第一加强结构14，之后可拆除模具3。

在本实施例中，先通过模具3对柔性板11需要设置第一加强结构14的区域进行密封，再进行灌注以形成第一加强结构14，如此设计，一方面，能够有效避免液体材料34流向电路模组1内部，从而提高了电路模组1的可靠性。另一方面，如上所述的形成第一加强结构14的形式，加工方式简单易操作，有效解决了难以在脆弱材料的电器件12上设置补强结构的问题，从而有效提高了第一加强结构14的加工效率以及便利性。

此外，采用该实施例的模具3形成第一加强结构14时，不会产生作用于电器件12上的压力，从而能够有效避免第一加强结构14对电器件12造成挤压等损害，进而提高了电子设备的可靠性。

一实施例中，如图2所示，围挡部31围绕电器件12的整个外周设置，配合部32将围挡部31的背离第一表面114一侧的开口封闭，灌注口321设置于配合部32上。如此设计，以使形成的第一加强结构14包裹于电器件12的外表面，可提高对电器件12包覆的全面性，从而能够进一步提高对电器件12的保护效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电路模组，其特征在于，所述电路模组包括：

柔性板，所述柔性板的第一表面上设置有电器件，所述第一表面包括围绕所述电器件的第一区域；

第一加强结构，所述第一加强结构覆盖所述电器件的至少部分表面，并由所述电器件的表面延伸至与所述第一区域中的至少部分所述第一表面接触。

2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述电器件包括与所述第一表面相对的第二表面以及围绕所述第二表面设置的第三表面，所述第一加强结构包括覆盖至少部分所述第三表面的第一加强部，所述第一加强部与所述第一表面接触。

3.根据权利要求2所述的电路模组，其特征在于，所述第一加强部沿所述第二表面与所述第三表面的至少部分交线延伸。

4.根据权利要求2或3所述的电路模组，其特征在于，所述第一加强结构还包括覆盖至少部分所述第二表面的第二加强部，所述第二加强部与所述第一加强部相连。

5.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述第一加强结构包覆所述电器件并与所述第一区域中的所述第一表面接触。

6.根据权利要求1至3任一项所述的电路模组，其特征在于，所述第一加强结构通过灌注工艺形成；和/或，

所述第一加强结构包括胶水固化形成的胶质结构、高分子聚合物材料件或发泡结构。

7.根据权利要求1至3任一项所述的电路模组，其特征在于，所述柔性板包括柔性显示面板或柔性电路板。

8.根据权利要求7所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括：

盖板，所述柔性显示面板设置于所述盖板的背面，所述柔性显示面板在所述盖板上的正投影位于所述盖板之内；

第二加强结构，所述第二加强结构包覆所述柔性显示面板的至少部分边缘并延伸至与所述盖板接触。

9.根据权利要求1至3任一项所述的电路模组，其特征在于，所述柔性板的第四表面具有台阶结构，所述第四表面与所述第一表面相对，所述台阶结构包括至少两个台阶面，所述至少两个台阶面沿所述柔性板上所述台阶结构所在侧的侧边的延伸方向排布，所述电路模组还包括：

第三加强结构，所述第三加强结构在所述延伸方向上覆盖所述台阶结构。

10.一种屏幕模组，其特征在于，所述屏幕模组包括如权利要求1至9任一项所述的电路模组，所述屏幕模组的柔性显示面板构成所述电路模组的柔性板，所述屏幕模组的驱动芯片构成所述电路模组的电器件。

11.根据权利要求10所述的屏幕模组，其特征在于，所述柔性显示面板包括主体部，所述主体部的至少一侧设置有弯折部，所述弯折部自所述主体部朝所述主体部的背面方向弯折并延伸形成延伸部，所述驱动芯片设置于所述延伸部背离所述主体部的侧面上；

所述第一加强结构包覆所述驱动芯片，并与所述延伸部背离所述主体部的侧面接触。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：如权利要求1或9任一项所述的电路模组，或者如权利要求10或11任一项所述的屏幕模组。