CN221174871U - 一种便于银浆检测的fpc及银浆检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置，所述便于银浆检测的FPC包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG‑GND端，从而构成检测回路。通过对FPC漏铜区的改造，在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC技术领域，尤其涉及一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置。
背景技术
对于TFT（Thin Film Transistor，薄膜晶体管）显示屏来说，为了避免其在生产和使用过程中产生静电而影响其显示效果，一般会通过点银浆与FPC（Flexible PrintedCircuit，柔性电路板）的公共接地端连接，从而实现将TFT显示屏上的静电导出，使TFT显示屏可正常使用。因此，银浆导地对于TFT模组抗静电ESD具有重大作用，但是在FPC生产时经常会遇到银浆点没点好所以无法正常导地的情况，因此需要我们加入银浆检测的步骤。
现有的银浆检测需要FPC的接口有两个GND引脚，从而通过外部电路对回路进行检测，但实际上，根据客户的需要，FPC产品存在FPC上仅有唯一的一个GND的情况，在银浆检测时将无法在接口处形成回路，给产品的银浆检测带来极大困难。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种便于银浆检测的FPC，包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；
第一漏铜区及第二漏铜区均设置于FPC软性线路板上；
在银浆检测时，第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG-GND端，从而构成检测回路。
在本实用新型的一个优选实施例中，还包括导电双面粘；
在FPC出货时，将导电双面粘覆盖第一漏铜区及第二漏铜区，使得第一漏铜区及第二漏铜区导通组合为公共接地引脚；
导电双面粘还用于将FPC粘贴至背光模组的金属架。
在本实用新型的一个优选实施例中，第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。
在本实用新型的一个优选实施例中，还包括第一金手指，第一金手指用于连接客户端。
在本实用新型的一个优选实施例中，还包括第二金手指，第二金手指用于连接显示面板。
在本实用新型的一个优选实施例中，还包括EMI屏蔽膜，EMI屏蔽膜设置于FPC软性线路板上。
在本实用新型的一个优选实施例中，第一银浆点与FPC的第一漏铜区通过设置在TFT显示屏上的第一绑定位连接；第二银浆点与FPC的第二漏铜区通过设置在TFT显示屏上的第二绑定位连接。
第二方面，本实用信息还提供一种银浆检测装置，包括：TFT显示屏、测试线路板及如本实用新型任意实施例中的便于银浆检测的FPC；
TFT显示屏的玻璃面板上镀有导电的ITO层，ITO层上设置有第一银浆点和第二银浆点；
第一银浆点与FPC的第一漏铜区连接；
第二银浆点与FPC的第二漏铜区连接；
测试线路板的GND端连接第一漏铜区，测试线路板的AG-GND端连接第二漏铜区，从而构成检测回路。
在本实用新型的一个优选实施例中，TFT显示屏还包括有第一绑定位和第二绑定位；
第一银浆点与第一漏铜区通过第一绑定位连接；
第二银浆点与第二漏铜区通过第二绑定位连接；
在本实用新型的一个优选实施例中，测试线路板包括LED灯，当检测回路导通时LED灯发光。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
本实用新型中，通过对FPC漏铜区的改造，在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种便于银浆检测的FPC的结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种导电双面粘设置的结构示意图；
图3为本实用新型提供的一种便于银浆检测的FPC的结构示意图；
图4为本实用新型提供的一种银浆检测装置的电路原理图；
图5为本实用新型提供的TFT显示屏的结构示意图；
图6为本实用新型提供的便于银浆检测的FPC的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
请参阅图1，本实用新型实施例提供一种技术方案：
一种便于银浆检测的FPC，包括：FPC软性线路板100、第一漏铜区110及第二漏铜区120；
所述第一漏铜区110及第二漏铜区120均设置于所述FPC软性线路板100上；
在银浆检测时，所述第一漏铜区110连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区120连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG-GND端，从而构成检测回路。
本实用新型中，通过对FPC漏铜区的改造，在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
在本实用新型的一个优选实施例中，参考图2，便于银浆检测的FPC还包括导电双面粘130；
在FPC出货时，将所述导电双面粘130覆盖所述第一漏铜区110及第二漏铜区120，使得所述第一漏铜区110及第二漏铜区120导通组合为公共接地引脚；
在实际使用时，所述导电双面粘130还用于将本实用新型实施例中的FPC粘贴至背光模组的金属架，使其接地，从而提升了在TFT显示屏正常通电使用时的抗静电干扰能力。
参考图2，在本实用新型的一个优选实施例中，所述第一漏铜区110及第二漏铜区120并列设置，所述第一漏铜区110及第二漏铜区120之间的距离小于或等于5mm。这样设置的好处是在FPC实际使用时便于导电双面粘的覆盖。
参考图3，在本实用新型的一个优选实施例中，便于银浆检测的FPC还包括第一金手指140，所述第一金手指140用于连接客户端。
在本实用新型的一个优选实施例中，便于银浆检测的FPC还包括第二金手指150，所述第二金手指150用于连接显示面板。
在本实用新型的一个优选实施例中，便于银浆检测的FPC还包括EMI屏蔽膜160，所述EMI屏蔽膜160设置于所述FPC软性线路板100上。其中，所述EMI屏蔽膜160覆盖于除第一漏铜区、第二漏铜区、第一金手指及第二金手指等引脚，用于屏蔽FPC在使用时的电磁干扰信号。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述第一银浆点与所述第一漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第一绑定位连接；所述第二银浆点与所述第二漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第二绑定位连接。
第二方面，参考图4-6，本实用新型实施例还提供一种银浆检测装置，包括：TFT显示屏10、测试线路板20及如本实用新型任意实施例中所述的便于银浆检测的FPC 30；
所述TFT显示屏10的玻璃面板上镀有导电的ITO层11，所述ITO层11上设置有第一银浆点12和第二银浆点13；
所述第一银浆点12与所述FPC 30的第一漏铜区31连接；
所述第二银浆点13与所述FPC 30的第二漏铜区32连接；
所述测试线路板20的GND端连接所述第一漏铜区31，所述测试线路板20的AG-GND端连接所述第二漏铜区32，从而构成检测回路。
通过上述设置可使得TFT显示屏上的静电从玻璃面板上的ITO层导到FPC 的公共接地处，从而消除TFT显示屏上的静电。
所述检测回路的电路原理图如图4所示，通过上述技术方案的设置，所述FPC的第一漏铜区、第一绑定位、第一银浆点、ITO层、第二银浆点、第二绑定位依次电连接构成闭合检测回路。
所述测试线路板20可以用数模转换器或万用表来替代，通过测两点间的阻值来判断银浆点是否导通，当银浆点导通时，可测得回路中有阻值显示，若银浆点未导通则回路断开，测得阻值无穷大。以所述测试线路板20为万用表时为例，所述GND端为红表笔，所述AG-GND端为黑表笔。所述红表笔连接所述第一漏铜区31，所述黑表笔连接所述第二漏铜区32，通过检测闭合检测回路中的阻值判断银浆点是否导通。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述TFT显示屏10还包括第一绑定位14和第二绑定位15；
所述第一银浆点12与所述FPC的第一漏铜区31通过第一绑定位14实现电连接；
所述第二银浆点13与所述FPC的第二漏铜区32通过第二绑定位15实现电连接；
在本实用新型的一个优选实施例中，所述测试线路板20还可以包括LED灯，当所述检测回路导通时所述LED灯发光，通过LED灯是否发光即可直观地显示检测回路是否闭合导通，提高了检测效率。
本实用新型中，通过在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而构成闭合检测回路，并实现对该闭合检测回路的银浆检测，提高了银浆检测的效率。且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种便于银浆检测的FPC，其特征在于，包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；
所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；
在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG-GND端，从而构成检测回路。
2.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括导电双面粘；
在FPC出货时，将所述导电双面粘覆盖所述第一漏铜区及第二漏铜区，使得所述第一漏铜区及第二漏铜区导通组合为公共接地引脚；
所述导电双面粘还用于将FPC粘贴至背光模组的金属架。
3.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，所述第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，所述第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。
4.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第一金手指，所述第一金手指用于连接客户端。
5.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第二金手指，所述第二金手指用于连接显示面板。
6.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜设置于所述FPC软性线路板上。
7.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，所述第一银浆点与所述第一漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第一绑定位连接；所述第二银浆点与所述第二漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第二绑定位连接。
8.一种银浆检测装置，其特征在于，包括：TFT显示屏、测试线路板及如权利要求1-7任一项所述的便于银浆检测的FPC；
所述TFT显示屏的玻璃面板上镀有导电的ITO层，所述ITO层上设置有第一银浆点和第二银浆点；
所述第一银浆点与所述FPC的第一漏铜区连接；
所述第二银浆点与所述FPC的第二漏铜区连接；
所述测试线路板的GND端连接所述第一漏铜区，所述测试线路板的AG-GND端连接所述第二漏铜区，从而构成检测回路。
9.根据权利要求8所述的银浆检测装置，其特征在于，所述TFT显示屏还包括第一绑定位和第二绑定位；
所述第一银浆点与所述FPC的第一漏铜区通过第一绑定位连接；
所述第二银浆点与所述FPC的第二漏铜区通过第二绑定位连接。
10.根据权利要求8所述的银浆检测装置，其特征在于，所述测试线路板包括LED灯，当所述检测回路导通时所述LED灯发光。
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