CN210376216U - 一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统 - Google Patents

一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统 Download PDF

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Abstract

本实用新型实施例提供一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统,印制电路板,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有多个电子元件,所述第二表面设置有开窗区;所述印制电路板包括接地端,所述接地端位于所述开窗区内;所述印制电路板还包括至少两个检测部件,每个所述检测部件包括位于所述第一表面的正面检测端和位于所述第二表面的反面检测端,同一个所述检测部件的所述正面检测端与所述反面检测端电连接,所述反面检测端与所述接地端电绝缘;至少两个所述检测部件的所述反面检测端位于同一个所述开窗区中。本实用新型实施例提供一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统,以实现提高检测的精确度。

Description

一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统
技术领域
本实用新型实施例涉及显示技术,尤其涉及一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统。
背景技术
随着科技的进步,平面显示装置已经广泛的被运用在各种领域,尤其是液晶显示装置或有机发光二极管显示装置,因具有体型轻薄、低功率消耗及无辐射等优越特性,已经渐渐地取代传统阴极射线管显示装置,而应用至许多种类的电子产品中,例如移动电话、可携式多媒体装置、笔记本电脑或电视等等。
显示装置中,通常将电子元件设置在印制电路板的一侧表面,并在印制电路板的另一侧表面设置接地端,并将接地端与背板通过导电胶电连接,以将显示面板中的静电通过印制电路板、背板进行释放。现有往往通过测试背板和接地端之间的阻抗来测试导电胶贴附状况,但是这种测试方法往往不能完全反映出导电胶是否贴合良好。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统,以实现提高检测的精确度。
第一方面,本实用新型实施例提供一种印制电路板,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有多个电子元件,所述第二表面设置有开窗区;所述印制电路板包括接地端,所述接地端位于所述开窗区内;
所述印制电路板还包括至少两个检测部件,每个所述检测部件包括位于所述第一表面的正面检测端和位于所述第二表面的反面检测端,同一个所述检测部件的所述正面检测端与所述反面检测端电连接,所述反面检测端与所述接地端电绝缘;
至少两个所述检测部件的所述反面检测端位于同一个所述开窗区中。
进一步地,所述开窗区的形状为矩形;所述反面检测端包括第一反面检测端和第二反面检测端,所述第一反面检测端与所述第二反面检测端位于所述开窗区的相对两个拐角。
进一步地,所述反面检测端还包括第三反面检测端和第四反面检测端;所述第三反面检测端与所述第四反面检测端位于所述开窗区的相对两个拐角,所述第一反面检测端与所述第三反面检测端位于所述开窗区的相邻两个拐角。
进一步地,所述第一反面检测端、所述第二反面检测端、所述第三反面检测端和所述第四反面检测端被所述接地端围绕。
进一步地,所述第一反面检测端、所述第二反面检测端、所述第三反面检测端和所述第四反面检测端位于所述接地端的外围。
进一步地,所述印制电路板包括至少五个所述反面检测端,所有的所述反面检测端均位于所述开窗区相对两个拐角的连线上。
进一步地,所述反面检测端的形状为圆形,所述反面检测端的直径小于0.6mm。
进一步地,位于所述第一表面的所述正面检测端避开所述电子元件设置,且所有的所述正面检测端位于同一个区域中。
第二方面,本实用新型实施例提供一种显示装置,包括第一方面所述的印制电路板,所述显示装置还包括:
显示面板,与所述印制电路板电连接;
背板和导电胶,位于所述显示面板与所述印制电路板之间,所述印制电路板的接地端通过所述导电胶与所述背板电连接。
第三方面,本实用新型实施例提供一种贴附测试系统,包括第二方面所述的显示装置,以及阻抗测试仪;
所述阻抗测试仪的两个探针分别与两个检测部件的正面检测端电连接,以检测所述两个检测部件的反面检测端之间的导电胶贴附状况。
本实用新型实施例中,印制电路板包括至少两个检测部件,检测部件的反面检测端与接地端共同位于开窗区中,通过对两个检测部件进行检测,可以得到该两个检测部件的反面检测端之间所限定区域内的导电胶是否贴附良好,以实现提高检测的精确度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的第一表面示意图;
图3为图2中所示印制电路板的第二表面示意图;
图4为对应于图2和图3中AA’的剖面结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的一种显示装置的部分结构俯视图;
图6为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图;
图7为图6中所示印制电路板的第二表面示意图;
图8为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第二表面示意图;
图9为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图;
图10为图9中所示印制电路板的第二表面示意图;
图11为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图;
图12为本实用新型实施例提供的一种贴附测试系统的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的一种印制电路板、显示装置及贴附测试系统的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图1为本实用新型实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图,参考图1,显示装置包括印制电路板100,显示装置还包括显示面板400、背板300和导电胶200。显示面板400与印制电路板100电连接。示例性地,显示装置还可以包括柔性电路板500,柔性电路板500的一端绑定电连接到显示面板400上,柔性电路板500的另一端与印制电路板100电连接。背板300和导电胶200位于显示面板400与印制电路板100之间,印制电路板100的接地端通过导电胶200与背板300电连接。显示面板400中的静电可以通过印制电路板100、导电胶200以及背板300进行释放。
图2为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的第一表面示意图,图3为图2中所示印制电路板的第二表面示意图,图4为对应于图2和图3中AA’的剖面结构示意图,参考图2、图3和图4,印制电路板100包括相对的第一表面101和第二表面102,第一表面101设置有多个电子元件10,第二表面102设置有开窗区110。印制电路板100包括接地端20,接地端20位于开窗区110内。印制电路板100还包括至少两个检测部件30,每个检测部件30包括位于第一表面101的正面检测端31和位于第二表面102的反面检测端32,同一个检测部件30的正面检测端31与反面检测端32电连接,反面检测端32与接地端20电绝缘。至少两个检测部件30的反面检测端32位于同一个开窗区110中。
示例性地,参考图2、图3和图4,第二表面102设置有开窗区110,第二表面102除开窗区外的区域例如可以覆盖有绝缘层,绝缘层例如可以为绿漆。开窗区110裸露出印制电路板内部的金属并作为接地端20。同一个检测部件30的正面检测端31与反面检测端32可以采用印制电路板内部的走线33电连接。
图5为本实用新型实施例提供的一种显示装置的部分结构俯视图,参考图1和图5,印制电路板100的接地端通过导电胶200与背板300电连接,导电胶200仅覆盖开窗区110的部分区域,并未覆盖全部的开窗区110,开窗区110的一个拐角未布设导电胶200。如果采用现有技术进行测试,测试背板300和接地端20之间的阻抗来测试导电胶200贴附状况,由于导电胶200覆盖了开窗区110的部分区域,虽然测试得到的阻抗较小,但不能说明导电胶200贴附良好,即现有技术测试的方式存在误判。
针对此种问题,本实用新型实施例中,通过在同一个开窗区110中设置至少两个检测部件30的反面检测端32,并通过对两个检测部件30进行检测,可以得到该两个检测部件30的反面检测端32之间所限定区域内的导电胶200是否贴附良好,贴附良好指的是,导电胶200覆盖该两个检测部件30的反面检测端32之间所限定区域的全部。示例性地,参考图5,两个检测部件30的反面检测端32分别为第一反面检测端321和第二反面检测端322,第一反面检测端321和第二反面检测端322之间所限定区域S内导电胶200未完全覆盖,因此采用本实用新型实施例提供的印制电路板100可以实现提高检测的精确度。
本实用新型实施例中,印制电路板包括至少两个检测部件,检测部件的反面检测端与接地端共同位于开窗区中,通过对两个检测部件进行检测,可以得到该两个检测部件的反面检测端之间所限定区域内的导电胶是否贴附良好,以实现提高检测的精确度。
可选地,参考图2、图3和图4,开窗区20的形状为矩形。反面检测端32包括第一反面检测端321和第二反面检测端322,第一反面检测端321与第二反面检测端322位于开窗区110的相对两个拐角。由于将导电胶200贴附到印制电路板100的开窗区110时,导电胶200容易覆盖开窗区110的中心位置,而不容易覆盖开窗区110的边缘或者开窗区110的拐角。本实用新型实施例中,将第一反面检测端321与第二反面检测端322位于开窗区110的相对两个拐角,因此可以检测到至少两个拐角位置处的导电胶200是否贴附良好,提高了检测的精确度。
示例性地,参考图2、图3和图4,两个检测部件30的正面检测端31分别为第一正面检测端311和第二正面检测端312。第一正面检测端311和第一反面检测端321位于同一个检测部件30中,第一正面检测端311和第一反面检测端321电连接,因此可以通过第一正面检测端311将检测信号施加到第一反面检测端321上。第二正面检测端312和第二反面检测端322位于同一个检测部件30中,第二正面检测端312和第二反面检测端322电连接,因此可以通过第二正面检测端312将检测信号施加到第二反面检测端322上。
可选地,参考图2、图3和图4,反面检测端32的形状为圆形,反面检测端32的直径小于0.6mm。由于反面检测端32和接地端20均位于开窗区110,反面检测端32和接地端20相互电绝缘,因此不宜将反面检测端32设置的过大,否则会减小接地端20的面积,影响接地端20的导热、导电性能。本实用新型实施例中,通过设置反面检测端32的直径小于0.6mm,保证了接地端20具有良好的导热、导电性能。
图6为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图,图7为图6中所示印制电路板的第二表面示意图,参考图6和图7,反面检测端32还包括第三反面检测端323和第四反面检测端324。第三反面检测端323与第四反面检测端324位于开窗区110的相对两个拐角,第一反面检测端321与第三反面检测端323位于开窗区110的相邻两个拐角。本实用新型实施例中,将第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324分别位于开窗区110的四个不同的拐角,因此可以检测到四个拐角位置处的导电胶200是否贴附良好,进一步地提高了检测的精确度。
示例性地,参考图6和图7,四个检测部件30的正面检测端31分别为第一正面检测端311、第二正面检测端312、第三正面检测端313和第四正面检测端314。第一正面检测端311和第二正面检测端312在此不再赘述。第三正面检测端313和第三反面检测端323位于同一个检测部件30中,第三正面检测端313和第三反面检测端323电连接,因此可以通过第三正面检测端313将检测信号施加到第三反面检测端323上。第四正面检测端314和第四反面检测端324位于同一个检测部件30中,第四正面检测端314和第四反面检测端324电连接,因此可以通过第四正面检测端314将检测信号施加到第四反面检测端324上。
可选地,参考图6和图7,第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324被接地端20围绕。示例性地,接地端20可以为铜层,在整面的铜层中开设过孔,并在过孔中设置第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324。在其他实施例方式中,第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324还可以存在其他设置,本实用新型实施例对此不作限制。
图8为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第二表面示意图,参考图8,第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324位于接地端20的外围。示例性地,接地端20可以为铜层,去除位于开窗区110拐角的铜层并开设过孔,并在过孔中设置第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324。本实用新型实施例中,由于将第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324设置在接地端20的外围,开窗区110的对角线范围内的导电胶200均可以被两个对角设置的反面检测端32检测到,进一步地提高了检测的精确度。
图9为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图,图10为图9中所示印制电路板的第二表面示意图,参考图9和图10,印制电路板100包括至少五个反面检测端32,所有的反面检测端32均位于开窗区110相对两个拐角的连线上。
示例性地,参考图9和图10,第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324分别位于开窗区110的四个不同拐角,因此第一反面检测端321、第二反面检测端322、第三反面检测端323和第四反面检测端324分别位于开窗区110均位于开窗区110相对两个拐角的连线上。印制电路板100还包括第五反面检测端325和第六反面检测端326,以及与第五反面检测端325一一对应且电连接的第五正面检测端315,与第六反面检测端326一一对应且电连接的第六正面检测端316。第五反面检测端325和第六反面检测端326位于第三反面检测端323和第四反面检测端324的连线上,即,第三反面检测端323、第四反面检测端324、第五反面检测端325和第六反面检测端326共线,因此第五反面检测端325和第六反面检测端326也位于开窗区110相对两个拐角的连线上。
可选地,参考图2、图6和图9,位于第一表面101的正面检测端31避开电子元件10设置,且所有的正面检测端31位于同一个区域中。本实用新型实施例中,通过将所有的正面检测端31设置于同一个区域(图2、图6和图9中虚线框所示)中,提高了正面检测端31的集成度,有利于减少检测时探针的移动距离,从而有利于降低检测难度。在其他实施方式中,所有的正面检测端31还可以设置于多个不同的区域中,本实用新型实施例对此不作限定。
图11为本实用新型实施例提供的另一种印制电路板的第一表面示意图,参考图11,多个正面检测端31分别为第一正面检测端311、第二正面检测端312、第三正面检测端313和第四正面检测端314,第一正面检测端311、第二正面检测端312、第三正面检测端313和第四正面检测端314分别位于不同的区域(图11中虚线框所示)中。
本实用新型实施例还提供一种如图1所示的显示装置,显示装置包括上述任一实施例中的印制电路板。
本实用新型实施例还提供一种贴附测试系统,图12为本实用新型实施例提供的一种贴附测试系统的结构示意图,参考图12,贴附测试系统包括上述实施例中的显示装置,以及阻抗测试仪600。阻抗测试仪600的两个探针610分别与两个检测部件30的正面检测端31电连接,以检测两个检测部件30的反面检测端32之间的导电胶200贴附状况。
示例性地,参考图9、图10和图12,图12中虚线箭头所指的两个反面检测端32之间的导电胶200贴附状况可以通过一次测量确定。例如,将两个探针610分别与第二正面检测端312和第三正面检测端313电连接,则两个探针610将检测信号通过第二正面检测端312和第三正面检测端313分别施加到与之对应的第二反面检测端322和第三反面检测端323,以检测第二反面检测端322和第三反面检测端323之间的导电胶200贴附状况。类似地,还可以检测第三反面检测端323和第五反面检测端325之间的导电胶200贴附状况,第五反面检测端325和第六反面检测端326之间的导电胶200贴附状况,第六反面检测端326和第四反面检测端324之间的导电胶200贴附状况,第四反面检测端324和第二反面检测端322之间的导电胶200贴附状况,从而可以根据检测结果判定图10中虚线箭头围成的三角形区域内的导电胶200贴附状况。图10中虚线箭头围成的三角形区域外的导电胶200贴附状况可以类似地检测得到,在此不再赘述。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板,包括相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有多个电子元件,其特征在于,所述第二表面设置有开窗区;所述印制电路板包括接地端,所述接地端位于所述开窗区内;
所述印制电路板还包括至少两个检测部件,每个所述检测部件包括位于所述第一表面的正面检测端和位于所述第二表面的反面检测端,同一个所述检测部件的所述正面检测端与所述反面检测端电连接,所述反面检测端与所述接地端电绝缘;
至少两个所述检测部件的所述反面检测端位于同一个所述开窗区中。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述开窗区的形状为矩形;所述反面检测端包括第一反面检测端和第二反面检测端,所述第一反面检测端与所述第二反面检测端位于所述开窗区的相对两个拐角。
3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述反面检测端还包括第三反面检测端和第四反面检测端;所述第三反面检测端与所述第四反面检测端位于所述开窗区的相对两个拐角,所述第一反面检测端与所述第三反面检测端位于所述开窗区的相邻两个拐角。
4.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述第一反面检测端、所述第二反面检测端、所述第三反面检测端和所述第四反面检测端被所述接地端围绕。
5.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述第一反面检测端、所述第二反面检测端、所述第三反面检测端和所述第四反面检测端位于所述接地端的外围。
6.根据权利要求3所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板包括至少五个所述反面检测端,所有的所述反面检测端均位于所述开窗区相对两个拐角的连线上。
7.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述反面检测端的形状为圆形,所述反面检测端的直径小于0.6mm。
8.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,位于所述第一表面的所述正面检测端避开所述电子元件设置,且所有的所述正面检测端位于同一个区域中。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的印制电路板,所述显示装置还包括:
显示面板,与所述印制电路板电连接;
背板和导电胶,位于所述显示面板与所述印制电路板之间,所述印制电路板的接地端通过所述导电胶与所述背板电连接。
10.一种贴附测试系统,其特征在于,包括权利要求9所述的显示装置,以及阻抗测试仪;
所述阻抗测试仪的两个探针分别与两个检测部件的正面检测端电连接,以检测所述两个检测部件的反面检测端之间的导电胶贴附状况。
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