CN105338729B - 一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，所述方法包括：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。

Description

一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置

技术领域

本发明涉及电路板检测领域，具体涉及一种电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置。

背景技术

由于电子产品集成程度越来越高，其内部电信号受不同元件之间信号影响越大，因此在电路板(软板)表面贴一层屏蔽膜就成为常见且必要的设计，而屏蔽膜一般采用接地设计，即屏蔽膜的导电胶层与电路板上裸露的接地金属完整接触。由于软板设计越来越精细化，可用于屏蔽膜接地的金属触点越来越小，越来越少，由此可能导致屏蔽膜与接地金属触点之间没有紧密贴合，而此种异常在后工序基本无法检测，只有成品出现信号问题时才能显现，对于产品性能产生严重隐患。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中无法检测屏蔽膜是否可以成功接地的缺陷。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜接地情况的方法，所述屏蔽膜与所述电路板上的接地部连接，所述方法包括如下步骤：在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，并使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；对所述导体部与所述接地部通电，检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。

优选地，所述对所述导体部与所述接地部通电，包括：将第一电压施加到所述导体部从所述屏蔽膜伸出的部分；将第二电压施加到所述电路板上的接地部，所述第一电压不同于所述第二电压。

优选地，所述检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，包括：检测所述导体部、所述屏蔽膜与所述接地部是否形成回路；如果形成回路，则判定所述接地部与所述导体部导通。

相应地，本发明实施例还提供一种电路板，包括接地部和屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖在所述电路板上并与所述接地部贴合，还包括：导体部，设置在所述电路板和屏蔽膜之间，且使所述导体部从所述屏蔽膜伸出，所述导体部与所述屏蔽膜电连接。

优选地，所述导体部为薄片状金属。

优选地，所述导体部的一端设在所述电路板和屏蔽膜之间，另一端裸露在外，用于连接检测装置。

相应地，本发明实施例还提供一种检测装置，用于检测上述电路板的屏蔽膜接地情况，该装置包括：第一检测端，用于连接上述电路板的导体部，并向所述导体部施加第一电压；第二检测端，用于连接上述电路板上的与所述接地部电连接且未被所述屏蔽膜覆盖的位置，并向所述位置施加第二电压；检测单元，与所述第一检测端和所述第二检测端，用于检测所述导体部、所述屏蔽膜与所述接地部是否形成回路。

本发明技术方案具有如下优点：

根据本发明实施例提供的电路板及其屏蔽膜接地情况检测方法和检测装置，可以通过电路板的导体部来检测电路板上的屏蔽膜与接地部是否良好地贴合，从而确定该电路板正常安装后其屏蔽膜能否正常接地。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板结构示意图；

图2为本发明实施例提供的检测方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的检测装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本发明实施例提供一种电路板，包括基板10、位于基板10上的接地部11、屏蔽膜12和导体部13，其中，屏蔽膜12覆盖在电路板上并与接地部11贴合，由于屏蔽膜12与接地部11贴合的一层为导电材料，所以屏蔽膜12与接地部11应当为电连接状态；导体部13设置在电路板和屏蔽膜12之间，且使导体部13从屏蔽膜12伸出，导体部13与屏蔽膜12电连接。为了减小缝隙，导体部13的形状优选为薄片状金属，导体部13的一端设在电路板和屏蔽膜12之间，另一端裸露在外，用于连接检测装置。

根据本发明实施例提供的电路板，可以通过导体部来检测电路板上的屏蔽膜与接地部是否良好地贴合，从而确定该电路板正常安装后其屏蔽膜能否正常接地。

实施例2

下面将结合图1和图2详细描述本发明实施例提供的一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜12接地情况的方法，屏蔽膜12与电路板上的接地部11连接，测试过程中接地部11不接地，如图2所示该方法包括如下步骤：

S1，在屏蔽膜12与电路板之间设置导体部13，并使导体部13从屏蔽膜12伸出，导体部13与屏蔽膜12电连接，由此使屏蔽膜12完全覆盖接地部11、部分覆盖导体部13；

S2，对导体部13与接地部11通电，例如可以利用测试装置进行通电；

S3，检测接地部11与导体部13之间是否导通，即对接地部11与导体部13进行开短路测试，如果接地部11与导体部13导通，则判定屏蔽膜12接地正常。具体地，虽然接地部11完全被屏蔽膜12覆盖，但电路板上仍留有与接地部11电连接但为被屏蔽膜12覆盖的部分，因此可以利用该部分与导体部13进行开短路测试。在确定导体部13与屏蔽膜12良好地贴合的情况下，如果出现开路状态，则可以确定是接地部11与屏蔽膜12未能良好贴合，所以可以确定屏蔽膜12的接地情况存在问题。

上述方法可以通过导体部13来检测电路板上的屏蔽膜12与接地部11是否良好地贴合，从而确定该电路板正常安装后其屏蔽膜12能否正常接地。

作为优选的实施方式，上述S2具体包括：

S21，将第一电压施加到导体部13从屏蔽膜12伸出的部分；

S22，将第二电压施加到电路板上的接地部11，第一电压不同于第二电压。

具体地，例如可以利用外部电源，将电源的正极与导体部13连接、负极与接地部11间接连接(由于接地部11完全被屏蔽膜12覆盖，因此只能在电路板上找到与接地部11连通的部分，例如铜皮处进行连接)，由此实现电路板的上电状态。

上述S3中的检测接地部11与导体部13之间是否导通具体包括：

S31，检测所述屏蔽膜12伸出的部分、所述屏蔽膜12与所述接地部11是否形成回路；

S32，如果可以形成回路，则判定接地部11与导体部13导通，否则判定二者为开路状态。

具体地，例如可以使用带有电源的检测表进行检测，如上所述其正、负极分别与电路板上的接地部11和导体部13连接，由于导体部13通过屏蔽膜12与接地部11连接，因此如果上述接触点接触良好，应当形成回路，使检测表可以检测到短路状态，否则可以检测到开路状态。

实施例3

下面将结合图1和图3详细描述本发明实施例提的供一种检测装置，该装置包括：

第一检测端31，用于连接实施例1中的电路板的导体部13，并向导体部13施加第一电压；

第二检测端32，用于连接实施例1中的电路板上的与接地部11电连接且未被屏蔽膜12覆盖的位置，并向位置施加第二电压；

检测单元33，与第一检测端31和第二检测端32连接，用于检测实施例1中的电路板的导体部13、屏蔽膜12与接地部11是否形成回路。

上述装置可以读取到电路板上的导体部与接地部之间是否形成回路，使检测人员可以根据检测单元检测到的数据判断电路板上的屏蔽膜的接地情况。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (5)

1.一种检测覆盖在电路板上的屏蔽膜接地情况的方法，所述屏蔽膜与所述电路板上的接地部连接，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在所述屏蔽膜与所述电路板之间设置导体部，所述导体部的一端设在所述电路板和屏蔽膜之间，所述导体部的另一端从所述屏蔽膜伸出裸露在外，用于连接检测装置，所述导体部与所述屏蔽膜电连接；

对所述导体部与所述接地部通电，

检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，如果所述接地部与所述导体部导通，则判定所述屏蔽膜接地正常。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述导体部与所述接地部通电，包括：

将第一电压施加到所述导体部从所述屏蔽膜伸出的部分；

将第二电压施加到所述电路板上的接地部，所述第一电压不同于所述第二电压。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述检测所述接地部与所述导体部之间是否导通，包括：

检测所述导体部、所述屏蔽膜与所述接地部是否形成回路；

如果形成回路，则判定所述接地部与所述导体部导通。

4.一种电路板，包括接地部和屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖在所述电路板上并与所述接地部贴合，其特征在于，还包括：

导体部，所述导体部的一端设在所述电路板和屏蔽膜之间，所述导体部的另一端从所述屏蔽膜伸出裸露在外，用于连接检测装置，所述导体部与所述屏蔽膜电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导体部为薄片状金属。