CN206095140U - 薄膜厚度的检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种薄膜厚度的检测装置。该检测装置包括：公共电极部，包括至少一个ITO电极，各ITO电极包括至少一个ITO层；检测电极部，与公共电极部在第一方向上间隔设置，且检测电极部与公共电极部在第一方向上的间隔形成待测膜的检测通道，检测电极部包括至少一个检测电极，第一方向垂直于待测膜的移动方向且平行于各ITO层的厚度方向；检测电路，与检测电极部电连接，用于对检测电极部检测到的电信号转换为待测膜的厚度信息。该检测装置的制备成本低，制备周期短，更适合产业化，且能够广泛地应用在各个领域。

Description

薄膜厚度的检测装置

技术领域

本申请涉及薄膜厚度的检测领域，具体而言，涉及一种薄膜厚度的检测装置。

背景技术

目前公开的利用平行板电容器静电感应原理的纸币厚度检测装置，采用的是印制线路板结构的公共电极，即在印制线路板表面设置敷铜层作为公共电极，由于印制线路板的制作较复杂，使得这种形式的公共电极存在制作过程复杂、制作周期长，制作成本高等问题。

另外，采用印制线路板结构的公共电极的纸币厚度检测装置，为了走钞顺利，同时兼具防尘及保护电极的作用，通常会在公共电极的表面设置有玻璃基板，由于玻璃基板的厚度一般较大，这就增大了公共电极与检测电极的间距，从而降低纸币厚度检测装置对于纸币厚度信息的检测精度。采用印制线路板结构公共电极的厚度检测装置也存在体积大的问题，不利于金融设备整机的小型化发展。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种薄膜厚度的检测装置，以解决现有技术中厚度检测装置中的公共电极制作复杂的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种薄膜厚度的检测装置，上述检测装置包括：公共电极部，包括至少一个ITO电极，各上述ITO电极包括至少一个ITO层；检测电极部，与上述公共电极部在第一方向上间隔设置，且上述检测电极部与公共电极部在上述第一方向上的间隔形成待测膜的检测通道，上述检测电极部包括至少一个检测电极，上述第一方向垂直于上述待测膜的移动方向且平行于各上述ITO层的厚度方向；检测电路，与上述检测电极部电连接，用于对上述检测电极部检测到的电信号转换为上述待测膜的厚度信息。

进一步地，上述公共电极部包括至少一个ITO电极组，各上述ITO电极组包括至少一个ITO电极。

进一步地，第二方向与上述待测膜的移动方向相同，上述公共电极部包括至少两个ITO电极组，上述至少两个ITO电极组沿上述第二方向依次间隔排列，且至少两个相邻的上述ITO电极组中的上述ITO电极一一对应。

进一步地，第三方向与上述第一方向垂直，且上述第三方向与上述待测膜的移动方向垂直，各上述ITO电极组包括至少两个沿上述第三方向间隔设置的ITO电极，各上述检测电极部包括至少一个检测电极组，各上述检测电极组包括至少两个沿上述第三方向间隔设置的检测电极，上述ITO电极与上述检测电极一一对应，且各上述检测电极在第一平面上的投影落在对应的上述ITO电极在上述第一平面上的投影内，上述第一平面为与上述第一方向垂直的平面。

进一步地，上述检测装置还包括：第一基板，上述公共电极部设置在上述第一基板的第一表面上；第二基板，与上述第一基板在上述第一方向上间隔设置，且上述第二基板包括相对设置的第一表面与第二表面，上述第二基板的第二表面朝向上述第一基板的第一表面，上述检测电极部设置在上述第二基板的第二表面上，上述检测电路设置在上述第二基板的第一表面上，上述第一表面与上述第二表面均垂直于上述第一方向。

进一步地，上述检测装置还包括：屏蔽电极，设置在上述第一基板的第一表面上，且围绕上述公共电极部设置。

进一步地，上述检测装置还包括：保护膜，设置在各上述ITO电极的远离上述第一基板表面上以及上述屏蔽电极的远离上述第一基板的表面，或者设置在各上述ITO电极的裸露的表面上、上述屏蔽电极的裸露的表面上以及上述第一基板的裸露的表面上。

进一步地，上述检测装置还包括：第一框体，具有第一容纳空间与第一开口，上述第一基板设置在上述第一容纳空间中，各上述ITO电极设置在上述第一基板的靠近上述第一开口的表面上；第二框体，具有第二容纳空间与第二开口，上述第二基板设置在上述第二容纳空间中，上述第一开口朝向上述第二开口设置，各上述检测电极设置在上述第二基板的靠近上述第二开口的表面上。

进一步地，上述第一框体包括顺次连接的第一边框、第二边框与第三边框，其中，上述第一边框与上述第三边框平行，上述第二边框与上述第一边框以及上述第三边框垂直，上述第一基板设置在上述第一容纳空间中的靠近上述第二边框的一侧且与上述第二边框平行，各上述ITO电极设置在上述第一基板的远离上述第二边框的表面上。

进一步地，上述第二框体包括顺次连接的第四边框、第五边框与第六边框，其中，上述第四边框与上述第六边框平行，上述第五边框与上述第四边框以及上述第六边框垂直，上述第二基板设置在上述第二容纳空间中的靠近上述第五边框的一侧且与上述第五边框平行，各上述检测电极设置在上述第二基板的远离上述第五边框的表面上。

进一步地，上述检测装置包括第一导线与第二导线，上述公共电极部还包括：至少一个第一接触部，各上述第一接触部设置在ITO电极的侧面上，上述ITO电极通过上述第一接触部与上述第一导线电连接，上述ITO电极的侧面与上述ITO电极的第一表面相邻且垂直，上述ITO电极的第一表面与上述第一基板的第一表面接触设置；和/或至少一个第二接触部，各上述第二接触部设置在上述屏蔽电极的侧面上，上述屏蔽电极通过上述第二接触部与上述第二导线电连接，上述屏蔽电极的侧面与上述屏蔽电极的第一表面相邻且垂直，上述屏蔽电极的第一表面与上述第一基板的第一表面接触设置。

进一步地，上述第一接触部和/或上述第二接触部为金属焊盘，上述第一导线和/或上述第二导线的一端焊接在上述金属焊盘上。

进一步地，上述金属焊盘的材料包括导电银浆。

进一步地，上述第一接触部为ITO电极延伸部，和/或上述第二接触部为屏蔽电极延伸部。

进一步地，上述检测装置包括第一导线与第二导线，上述检测装置还包括：第一电极连接部，一端与上述ITO电极电连接，另一端通过上述第一导线与信号源电连接；第二电极连接部，一端与上述屏蔽电极电连接，另一端通过上述第二导线接地。

进一步地，上述第一电极连接部和/或上述第二电极连接部为金属夹，各上述金属夹的一端夹住上述ITO电极或上述屏蔽电极。

进一步地，上述第一电极连接部和/或上述第二电极连接部为导电橡胶部，导电橡胶部与上述ITO电极以及上述第一导线电连接，或者导电橡胶部与上述屏蔽电极以及上述第二导线电连接。

进一步地，上述检测装置包括第一导线与第二导线，上述检测装置还包括：第一框体，具有第一容纳空间与第一开口，上述第一基板设置在上述第一容纳空间中，各上述ITO电极设置在上述第一基板的靠近上述第一开口的表面上；导线槽，开设在上述第一框体上，上述第一导线的一端与上述ITO电极电连接，上述第一导线的另一端穿过上述导线槽与信号源电连接，和/或上述第二导线的一端与上述屏蔽电极电连接，上述第二导线的另一端穿过上述导线槽接地。

应用本申请的技术方案，在ITO电极上施加脉冲信号，检测电极上就会感应出电压信号，当待检测的纸币从检测电极上方通过时，检测电极上的电压就会发生变化，电压的变化大小与所通过的待测膜的性质和厚度有关，由于检测电路与检测电极电连接，并且检测电路23的电路结构能够对将检测电极获得的电信号进行处理，转变成待待测膜的厚度，因此，检测装置能够检测出该纸币的厚度，进而得出纸币的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。相对于现有的印制线路板结构的公共电极，本申请的电极的制作过程一般先通过真空溅射、化学气象沉积或高温烧结等方式设置ITO层，然后通过刻蚀形成ITO电极，其过程简单，制作成本低，制作周期短，更适合产业化，且能够广泛地应用在各个领域。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请的一种典型的实施方式提供的薄膜厚度的检测装置的结构示意图；

图2示出了一种实施例提供的检测装置的结构示意图；

图3示出了图2所示的检测装置的结构剖面图；

图4示出了另一种实施例提供的检测装置的结构示意图；

图5示出了图4所示的检测装置的局部结构剖面图；

图6示出了再一种实施例提供的检测装置的结构示意图；

图7示出了图6所示的检测装置的局部结构剖面图；以及

图8示出了又一种实施例提供的检测装置的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

01、第一导线；02、第二导线；11、第一基板；12、公共电极部；13、屏蔽电极；14、保护膜；15、第一框体；16、第一接触部；17、第二接触部；21、第二基板；22、检测电极部；23、检测电路；24、第二框体；120、ITO电极组；121、ITO电极；150、导线槽；151、第一边框；152、第二边框；153、第三边框；241、第四边框；242、第五边框；243、第六边框；220、检测电极组；221、检测电极。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的均是采用印制线路板结构的公共电极作为公共电极，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种薄膜厚度的检测装置。

本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种薄膜厚度的检测装置，如图1至图3所示，该检测装置包括：公共电极部12、检测电极部22以及检测电路23。其中，公共电极部12包括至少一个ITO电极121，各上述ITO电极121包括至少一个ITO层；检测电极部22与上述公共电极部12在第一方向上间隔设置，且上述检测电极部22与公共电极部12在上述第一方向上的间隔形成待测膜的检测通道，上述检测电极部22包括至少一个检测电极221，上述第一方向垂直于上述待测膜的移动方向且平行于各上述ITO层的厚度方向；检测电路23与上述检测电极部22电连接，用于对上述检测电极部22检测到的电信号进行处理，转换为待测膜的厚度信息。

本申请的检测装置，在ITO电极121上施加脉冲信号，检测电极221上就会感应出电压信号，当待检测的纸币从检测电极221上方通过时，检测电极221上的电压就会发生变化，电压的变化大小与所通过的待测膜的性质和厚度有关，由于检测电路23与检测电极221电连接，并且检测电路23的电路结构能够对将检测电极221获得的电信号进行处理，转变成待待测膜的厚度，因此，检测装置能够检测出该纸币的厚度，进而得出纸币的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。相对于现有的印制线路板结构的公共电极，本申请的电极的制作过程一般先通过真空溅射、化学气象沉积或高温烧结等方式设置ITO层，然后通过刻蚀形成ITO电极121，其过程简单，制作成本低，制作周期短，更适合产业化，且能够广泛地应用在各个领域。

本申请的一种实施例中，如图4与图5所示，上述公共电极部12包括至少一个ITO电极组120，各上述ITO电极组120包括至少一个ITO电极121。当待测膜移动时，会同时经过同一个ITO电极组120中的所有ITO电极121。

本申请的检测装置工作时，需要在ITO电极组120上施加脉冲信号，由于外界电磁干扰或脉冲信号源本身的不稳定，ITO电极组120上的脉冲信号就会发生变化，这种变化会导致检测装置对待测膜的厚度信息检测不准确，为了消除这种不准确，本申请的一种实施例中，如图5所示，优选上述公共电极部12包括至少两个ITO电极组120(各个ITO电极组包括至少一个ITO电极)，且上述至少两个ITO电极组120沿上述第二方向依次间隔排列，且至少两个相邻的上述ITO电极组中的上述ITO电极一一对应，第二方向与上述待测膜的移动方向相同。这样通过两个ITO电极组120能够在测量装置工作前与测量过程中对ITO电极组120的脉冲信号进行预先且实时补正，通过补正来消除脉冲信号源的偏差带来的测量误差，得到更精确的检测信息，进一步提高了纸币厚度测量装置的检测精度和检测的准确性。

为了更好地对脉冲信号进行补正，本申请的一种实施例中，上述公共电极部12包括偶数个ITO检测电极组220。

待测膜中不同位置例如水印、胶带、安全线、折痕、待测膜边缘区域等，这些区域所包含的厚度信息是不同的，使用单一通道的待测膜厚度检测装置不能很好地将其区分出来，形成的图像包含各种信息的图像，相关图像信息掺杂在一起，会引起误判。为了解决这一问题，本申请的再一种实施例中，各上述ITO电极组120包括至少两个沿上述第三方向间隔设置的ITO电极121，各上述检测电极部22包括至少一个检测电极组220，如图6与图7所示，各上述检测电极组220包括至少两个沿上述第三方向间隔设置的检测电极221，上述ITO电极121与上述检测电极221一一对应(包括位置与个数的一一对应)，且各上述检测电极221在第一平面上的投影落在对应的上述ITO电极121在上述第一平面上的投影内(即不同的检测电极221在第一平面上的投影肯定不会重合)，其中，第三方向与上述第一方向垂直，且上述第三方向与上述待测膜的移动方向垂直，上述第一平面为与上述第一方向垂直的平面。该检测装置中，通过设置多个对应的检测电极221与ITO电极121，可以进一步提高检测分辨率，进而进一步提高检测装置的检测精度。并且，通过设置多对检测电极221与ITO电极121，且针对待测膜的不同位置处的厚度特征，对同一个ITO电极组120中的不同的ITO电极121施加不同的脉冲信号，将检测通道沿第三方向分为多个检测子通道，进而对不同位置对待测膜的不同位置处的厚度信息进行检测，得到更准确的检测结果。另外，该检测装置还可以在不同的检测通道内同时测量不同的待测膜。

本申请中的检测电极221可以采用平面电极，也可以采用厚度检测芯片，采用厚度检测芯片使得纸币厚度检测装置的检测精度及分辨率更高。本领域技术人员可以根据实际情况选择合适形式的检测电极221。检测电极221的数量与密度也会影响检测装置的检测精度。

为了更好地保护该检测装置，如图2、图4、图6与图8所示，本申请优选上述检测装置还包括第一基板11与第二基板21，其中，上述公共电极部12设置在上述第一基板11的第一表面上；第二基板21与上述第一基板11在上述第一方向上间隔设置，且上述第二基板21包括相对设置的第一表面与第二表面，上述第二基板21的第二表面朝向上述第一基板11的第一表面，上述检测电极部22设置在上述第二基板21的第二表面上，上述检测电路23设置在上述第二基板21的第一表面上，上述第一表面与上述第二表面均垂直于上述第一方向。

第一基板可以是玻璃或陶瓷基板等。第二基板21也可以是玻璃，也可以是陶瓷基板，但第一基板11与第二基板21的材料并不限于上述提到的这两种，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的材料的基板第一基板11与第二基板21。

本申请的再一种实施例中，如图2至图8所示，上述检测装置还包括屏蔽电极13，屏蔽电极13设置在上述第一基板11的第一表面上，且围绕上述公共电极部12设置。该屏蔽电极13能够有效地屏蔽外界噪声对ITO电极121上的脉冲信号进行干扰，防止ITO电极121上的脉冲信号发生偏差，进一步提高了检测装置对待测膜的厚度信息的检测精度及稳定性。

为了防止待测膜穿过检测通道时与ITO电极121和屏蔽电极13接触，进而磨损ITO电极121和屏蔽电极13造成ITO电极121和屏蔽电极13的损坏。本申请的一种实施例中，上述检测装置还包括保护膜14，如图8与图6所示，保护膜14设置在各上述ITO电极121的远离上述第一基板11表面上以及上述屏蔽电极13的远离上述第一基板11的表面上，且设置在ITO电极上的保护膜14与设置在屏蔽电极上的保护膜独立不连接，或者，如图4所示，保护膜14设置在各上述ITO电极的裸露的表面上、上述屏蔽电极的裸露的表面上以及上述第一基板的裸露的表面上，也就是说，设置在ITO电极以及屏蔽电极上的保护膜是一体的。

上述的保护膜14可以采用耐磨性好，耐腐蚀好的绝缘材料，例如可以是陶瓷、Si₃N₄与SiO₂中的任何一种，也可以是陶瓷、Si₃N₄与SiO₂的混合物，这些绝缘材料通过真空溅射，喷涂，印刷或高温烧结等方式制作形成；保护膜14也可以采用导电性好，耐磨性好，耐腐蚀好的导电材料，通过喷涂，电镀或印刷等方式制作形成。如图8所示，当采用导电材料制作保护膜14时，需要分别在ITO电极121的远离第一基板11的表面上与屏蔽电极13的远离第二基板21的表面上制作，以保证ITO电极121与屏蔽电极13不会短接在一起。

为了更好地对检测装置中的检测电极221、ITO电极121以及屏蔽电极13进行保护，如图2至图8所示，本申请优选上述检测装置中还包括第一框体15与第二框体24，其中，第一框体15具有第一容纳空间与第一开口，上述第一基板11设置在上述第一容纳空间中，各上述ITO电极121设置在上述第一基板11的靠近上述第一开口的表面上；第二框体24具有第二容纳空间与第二开口，上述第二基板21设置在上述第二容纳空间中，上述第一开口朝向上述第二开口设置，各上述检测电极221设置在上述第二基板21的靠近上述第二开口的表面上。

一种实施例中，如图2所示，上述第一框体15包括顺次连接的第一边框151、第二边框152与第三边框153，其中，上述第一边框151与上述第三边框153平行，上述第二边框152与上述第一边框151以及上述第三边框153垂直，上述第一基板11设置在上述第一容纳空间中的靠近上述第二边框152的一侧且与上述第二边框152平行，各上述ITO电极121设置在上述第一基板11的远离上述第二边框152的表面上。这样第一框体15结构简单。

为了以结构简单的第二框体24保护检测电极221等结构，如图2所示，本申请的再一种实施例中，上述第二框体24包括顺次连接的第四边框241、第五边框242与第六边框243，其中，上述第四边框241与上述第六边框243平行，上述第五边框242与上述第四边框241以及上述第六边框243垂直，上述第二基板21设置在上述第二容纳空间中的靠近上述第五边框242的一侧且与上述第五边框242平行，各上述检测电极221设置在上述第二基板21的远离上述第五边框242的表面上。

本申请的另一种实施例中，如图3、图5与图7所示，上述公共电极部12还包括至少一个第一接触部16，各上述第一接触部16设置在ITO电极121的侧面上，上述ITO电极121通过上述第一接触部16与第一导线01的一端电连接，第一导线01的另一端与信号源电连接，上述ITO电极121的侧面与上述ITO电极121的第一表面相邻且垂直，上述ITO电极121的第一表面与上述第一基板11的第一表面接触设置。

本申请的再一种实施例中，如图3、图5与图7所示，上述公共电极不还包括至少一个第二接触部17，各上述第二接触部17设置在上述屏蔽电极13的侧面上，上述屏蔽电极13通过上述第二接触部17与第二导线02的一端电连接，第二导线02的另一端接地，上述屏蔽电极13的侧面与上述屏蔽电极13的第一表面相邻且垂直，上述屏蔽电极13的第一表面与上述第一基板11的第一表面接触设置。

本申请的再一种实施例中，如图3、图5与图7所示，上述公共电极部12包括至少一个第一接触部16与至少一个第二接触部17，具体的第一接触部16以及第二接触部17的设置位置与连接关系与上述的两个实施例中的相同，此处不再赘述。

当然，上述第一接触部与第二接触部的设置位置并不限于上述提到的ITO电极的侧面上或者是屏蔽电极的侧面上，本领域技术人员可以根据实际情况将第一接触部与第二接触部设置在合适的位置上，只要ITO电极能够通过第一接触部与第一导线电连接，屏蔽电极能够通过第二接触部与第二导线电联即可，例如，可以将第一接触部设置在ITO电极的与侧面垂直的表面上，且该表面与其第一表面相对；可以将第二接触部设置在屏蔽电极的与其侧面垂直的表面上，且该表面与其第二表面相对。

本申请的一种优选的实施例中，上述的第一接触部16的个数与ITO电极121的个数相同，第二接触部17的个数与屏蔽电极13的个数相同。本领域技术人员可以根据实际情况设置合适数量的第一接触部与合适数量的第二接触部，并且，本领域技术人员也可以根据实际情况设置或者不设置第一接触部和/或第二接触部，不设置第一接触部时，ITO电极直接通过第一导线与信号源电连接，不设置第二接触部时，屏蔽电极直接通过第二导线接地。

为了更加方便第一接触部16以及第二接触部17与导线的连接，本申请的一种实施例中，上述第一接触部16和/或上述第二接触部17为金属焊盘，上述第一导线01和/或上述第二导线02的一端焊接在上述金属焊盘上。当第一接触部16为金属焊盘时，第一导线01焊接在金属焊盘上，当第二接触部17为金属焊盘时，第二导线02焊接在金属焊盘上。本领域技术人员可以根据实际情况将第一接触部16和/或第二接触部17设置为金属焊盘。

上述的金属焊盘的材料可以是现有技术中的任何金属导电材料，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的金属导电材料制作金属焊盘。

一种实施例中，上述金属焊盘的材料包括导电银浆。

本申请中的第一接触部与第二接触部可以是金属焊盘，还可以是导电橡胶制作的接触部，其形成为便于与导电连接的形状。本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的材料制作合适形状的第一接触部，选择合适的材料制作合适形状的第二接触部。

为了以简单的方式制备第一接触部16与第二接触部17，本申请一种实施例中，上述第一接触部16为ITO电极121延伸部，和/或上述第二接触部17为屏蔽电极13延伸部。也就是说，第一接触部16为ITO材料形成的ITO电极121延伸部；或者第二接触部17为屏蔽电极13形成的屏蔽电极13延伸部；或者第一接触部16为ITO材料形成的ITO电极121延伸部，且第二接触部17为屏蔽电极13形成的屏蔽电极13延伸部。

本申请的另一个实施例中，上述检测装置还包括第一电极连接部与第二电极连接部，其中，第一电极连接部的一端与上述ITO电极电连接(可以直接与ITO电连接，也可以通过第一接触部与ITO电极电连接)，另一端通过上述第一导线01与信号源电连接；第二电极连接部的一端与上述屏蔽电极(可以直接与屏蔽电连接，也可以通过第二接触部与屏蔽电极电连接)电连接，另一端通过上述第二导线02接地。

本申请的一种实施例中，上述信号源为脉冲信号源，ITO电极通过第一导线直接与脉冲信号源电连接，该脉冲信号源与电源电连接。

另外，本申请中的第一导电连接部的个数可以与ITO电极121的个数相同，即每个ITO电极121均通过第一导电连接部均与信号源连接；第二导电连接部的个数可以与屏蔽电极13的个数相同，每个屏蔽电极13均通过第二导电连接部接地。

本申请中的第一导电连接部的个数可以与ITO电极121的个数不相同，例如，如果同一个ITO电极组120中的多个ITO电极121均需要连接相同的电压或者电流，则可以将这些ITO电极121先并联，然后将一个第一导电连接部的一端连接至一个ITO电极121，另一端通过第一导线连接至需要的信号源或者信号源，这样就实现了多个ITO电极121连接至相同的电压或者电流，且需要的导电连接部的个数较少。同样地，本申请中的第二导电连接部的个数也可以与屏蔽电极13的个数不相同。本领域技术人员可以根据实际情况设置合适数量的第一导电连接部与合适数量的第二导电连接部。

本申请的一种实施例中，上述第一电极连接部和/或上述第二电极连接部为金属夹，各上述金属夹的一端夹住上述ITO电极或上述屏蔽电极，这样通过金属夹实现了ITO电极121和/或上述屏蔽电极13与导线的连接。

本申请的再一种实施例中，上述第一电极连接部和/或上述第二电极连接部为导电橡胶部，导电橡胶部与ITO电极以及上述第一导线01电连接，或者导电橡胶部与屏蔽电极以及上述第二导线02电连接。具体的导电橡胶部的形成过程可以是：将导电橡胶设置放置在导线的一端与ITO电极121和/或屏蔽电极13之间，通过外接施加压力使三者紧密接触，进而实现ITO电极121与信号源电连接和/或实现ITO电极121接地。具体的导电橡胶部的形成过程还可以是：采用导电胶将ITO电极121和/或屏蔽电极13与导线的一端粘接，然后经过高温固化，实现ITO电极121与信号源电连接和/或实现ITO电极121接地。本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的制作方法形成导电橡胶部。

本申请的检测装置中，可以同时包含第一接触部与第一电极连接部，也可以只包括二者中的一个。本领域技术人员可以根据实际情况只设置第一接触部，可以只设置第一电极连接部，也可以同时设置第一接触部与第一电极连接部。

同样地，本申请的检测装置中，可以同时包含第二接触部与第二电极连接部，也可以只包括二者中的一个。本领域技术人员可以根据实际情况只设置第二接触部，可以只设置第二电极连接部，也可以同时设置第二接触部与第二电极连接部。

为了更好地实现ITO电极121和/或屏蔽电极13与信号源或地连接，本申请的一种实施例中，如图3、图5与图7所示，上述检测装置还包括第一框体15与导线槽150，第一框体15具有第一容纳空间与第一开口，上述第一基板11设置在上述第一容纳空间中，各上述ITO电极121设置在上述第一基板11的靠近上述第一开口的表面上；导线槽150开设在上述第一框体15上，上述第一导线01的一端与上述ITO电极121电连接，上述第一导线01的另一端穿过上述导线槽150与信号源电连接，和/或上述第二导线02的一端与上述屏蔽电极13电连接，上述第二导线02的另一端穿过上述导线槽150接地。

为了使得本领域技术人员可以更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例对本申请的技术方案进行详细说明。

实施例1

如图2所示，薄膜厚度的检测装置包括公共电极部12、检测电极部22和检测电路23。ITO电极121与检测电极221在第一方向上间隔设置，ITO电极121与检测电极221之间形成待测膜的检测通道。检测电路23与检测电极221电连接并将检测到的电压信号转变成待测膜的厚度信息。

如图2所示，检测装置还包括第一基板11和第二基板21。第二基板21与第一基板11在第一方向上间隔设置以实现检测电极221与ITO电极121之间形成待测膜检测通道，第一基板11具有朝向第二基板21的第一表面，第二基板21具有朝向第一基板11的第一表面的第二表面，第一基板11的第一表面、第二基板21的第一表面以及第二基板21的第二表面均为垂直第一方向的平面结构，ITO电极121设置在第一基板11的第一表面上，检测电极221设置在第二基板21的第二表面上，检测电路23设置在第二基板21的第二表面上。第一基板11的第一表面、第二基板21的第一表面与第二基板21的第二表面均为平面结构，不仅方便制造，而且方便安装ITO电极121和检测电极221，并且为方便待测膜顺利穿过检测通道提供条件。本实施例中的第一基板11与第二基板21均为陶瓷基板。

如图1所示，检测装置还包括屏蔽电极13，屏蔽电极13设置在第一基板11的第一表面上，且围绕公共电极部12设置，屏蔽电极13为接地设置。屏蔽电极13能够有效地屏蔽外界噪声对ITO电极121上的脉冲信号进行干扰，防止ITO电极121上的脉冲信号发生偏差，提高了检测装置对待测膜厚度信息的检测精度及稳定性。

如图1所示，检测装置还包括第一框体15与第二框体24，其中，第一框体15具有第一容纳空间与第一开口，第一基板11设置在第一容纳空间中，各ITO电极121设置在第一基板11的靠近第一开口的表面上；第二框体24具有第二容纳空间与第二开口，第二基板21设置在第二容纳空间中，第一开口朝向第二开口设置，各检测电极221设置在第二基板21的靠近第二开口的表面上。

如图2所示，检测装置还包括第一电极连接部与第二电极连接部，其中，第一电极连接部的一端通过第一接触部16与ITO电极121电连接时，其另一端与信号源电连接。第二导电连接部的一端通过第二接触部17与屏蔽电极13电连接，另一端接地。本申请中的第一接触部16与第二接触部均为金属焊盘，导线的一端焊接在金属焊盘上，另一端与地或者信号源连接。

如图2所示，检测装置的第一框体15在导线引出位置设置有导线槽150，第一导线01和/或第二导线02可以顺利地从导线槽150引出，与信号源电连接或者接地。

应用该检测装置，ITO电极121上施加一定的脉冲信号，检测电极221上就会感应出一定的电压信号，当ITO电极121与对面的检测电极221之间有待测膜通过时，检测电极221上的电压信号会发生变化，电压的变化大小与所通过物体的性质和厚度有关，由于检测电路23与检测电极221电连接，并且检测电路23的电路结构能够将获得的电压变化值转变成待测膜的厚度，因此检测电路23能够检测出该待测膜的厚度，进而得出待测膜的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。

实施例2

与实施例1的区别如下：

如图6与图7所示，检测装置还包括保护膜14，该实施例中的保护膜14为导电材料石墨制作形成的。设置在各ITO电极121的远离第一基板11表面上以及屏蔽电极13的远离第一基板11的表面，且设置在ITO电极组120表面的保护膜14与设置在屏蔽电极上的保护膜14是独立不连接的，以保证ITO薄膜电极与屏蔽电极13不发生短接。保护膜14能够防止待测膜穿过检测通道时与ITO电极121和屏蔽电极13接触，进而磨损ITO电极121和屏蔽电极13，造成ITO电极121和屏蔽电极13的损坏。

公共电极部12包括一个ITO电极组120，ITO电极组120包括沿第三方向上间隔设置的两个的ITO电极121，检测电极部22包括一个检测电极组220，检测电极组220包括两个间隔设置的检测电极221，两个ITO电极121在第三方向上分布，两个检测电极221在第三方向上分布，第三方向与待测膜的移动方向及第一方向垂直。其中，ITO电极121与检测电极221一一对应，包括个数与位置均为一一对应。各检测电极221在第一方向上的投影落在对应的ITO电极121在第一平面上的投影内。

该厚度检测装置工作时，在两个ITO电极121上施加不同的脉冲信号，对应在检测电极221上就会产生不同的电压感应信号，形成两个不同的检测通道，可以对待测膜不同位置的厚度信息进行精确检测，也可以同时检测多种待测膜的厚度信息。

实施例3

与实施例1的区别如下：

如图4与图5所示，检测装置还包括保护膜14，保护膜14是采用陶瓷、Si₃N₄与SiO₂的混合物通过真空溅射制备而成的，且设置在各ITO电极121的裸露的表面上、屏蔽电极13的裸露的表面上以及第一基板的裸露的表面上，保护膜14能够防止待测膜穿过检测通道时与ITO电极121和屏蔽电极13接触，进而磨损ITO电极121和屏蔽电极13，造成ITO电极121和屏蔽电极13的损坏。

如图4与图5所示，公共电极部12中的ITO电极组120的个数为两个，且这两个ITO电极组120沿第二方向间隔设置，检测电极部22中的检测电极组220的个数为两个(图中并未示出)，第二方向与待测膜的移动方向相同并垂直于第一方向。每个检测电极组220与ITO电极组120与实施例2中的相同。

待测膜厚度检测装置工作时需要在ITO电极121上施加脉冲信号，由于外界电磁干扰或脉冲信号源本身的不稳定，ITO电极组120上的脉冲信号就会发生变化，这种变化会导致待测膜厚度检测装置对待测膜厚度信息的检测出现误差，因此，设置两个ITO电极组120能够在测量装置工作前与测量过程中对ITO电极组120的脉冲信号进行预先实时补正，通过补正来消除脉冲信号源的偏差带来的测量误差，得到更精确的检测信息，进一步提高了待测膜厚度测量装置的检测精度和检测的准确性。

从以上的描述中，可以看出，本申请的实施例实现了如下技术效果：

本申请中的检测装置在ITO电极上施加脉冲信号，检测电极上就会感应出电压信号，当待检测的纸币从检测电极上方通过时，检测电极上的电压就会发生变化，电压的变化大小与所通过的待测膜的性质和厚度有关，由于检测电路与检测电极电连接，并且检测电路的电路结构能够对将检测电极获得的电信号进行处理，转变成待待测膜的厚度，因此，检测装置能够检测出该纸币的厚度，进而得出纸币的厚度是否异常，其表面是否有异物、缺损或者折叠。相对于现有的印制线路板结构的公共电极，本申请的电极的制作过程一般先通过真空溅射、化学气象沉积或高温烧结等方式设置ITO层，然后通过刻蚀形成ITO电极，其过程简单，制作成本低，制作周期短，更适合产业化，且能够广泛地应用在各个领域。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (18)

1.一种薄膜厚度的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：

公共电极部(12)，包括至少一个ITO电极(121)，各所述ITO电极(121)包括至少一个ITO层；

检测电极部(22)，与所述公共电极部(12)在第一方向上间隔设置，且所述检测电极部(22)与公共电极部(12)在所述第一方向上的间隔形成待测膜的检测通道，所述检测电极部(22)包括至少一个检测电极(221)，所述第一方向垂直于所述待测膜的移动方向且平行于各所述ITO层的厚度方向；以及

检测电路(23)，与所述检测电极部(22)电连接，用于对所述检测电极部(22)检测到的电信号转换为所述待测膜的厚度信息。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述公共电极部(12)包括至少一个ITO电极组(120)，各所述ITO电极组(120)包括至少一个ITO电极(121)。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，第二方向与所述待测膜的移动方向相同，所述公共电极部(12)包括至少两个ITO电极组(120)，所述至少两个ITO电极组(120)沿所述第二方向依次间隔排列，且至少两个相邻的所述ITO电极组(120)中的所述ITO电极(121)一一对应。

4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，第三方向与所述第一方向垂直，且所述第三方向与所述待测膜的移动方向垂直，各所述ITO电极组(120)包括至少两个沿所述第三方向间隔设置的ITO电极(121)，各所述检测电极部(22)包括至少一个检测电极组(220)，各所述检测电极组(220)包括至少两个沿所述第三方向间隔设置的检测电极(221)，所述ITO电极(121)与所述检测电极(221)一一对应，且各所述检测电极(221)在第一平面上的投影落在对应的所述ITO电极(121)在所述第一平面上的投影内，所述第一平面为与所述第一方向垂直的平面。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

第一基板(11)，所述公共电极部(12)设置在所述第一基板(11)的第一表面上；以及

第二基板(21)，与所述第一基板(11)在所述第一方向上间隔设置，且所述第二基板(21)包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第二基板(21)的第二表面朝向所述第一基板(11)的第一表面，所述检测电极部(22)设置在所述第二基板(21)的第二表面上，所述检测电路(23)设置在所述第二基板(21)的第一表面上，所述第一表面与所述第二表面均垂直于所述第一方向。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

屏蔽电极(13)，设置在所述第一基板(11)的第一表面上，且围绕所述公共电极部(12)设置。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

保护膜(14)，设置在各所述ITO电极(121)的远离所述第一基板(11)表面上以及所述屏蔽电极(13)的远离所述第一基板(11)的表面，或者设置在各所述ITO电极(121)的裸露的表面上、所述屏蔽电极(13)的裸露的表面上以及所述第一基板(11)的裸露的表面上。

8.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

第一框体(15)，具有第一容纳空间与第一开口，所述第一基板(11)设置在所述第一容纳空间中，各所述ITO电极(121)设置在所述第一基板(11)的靠近所述第一开口的表面上；以及

第二框体(24)，具有第二容纳空间与第二开口，所述第二基板(21)设置在所述第二容纳空间中，所述第一开口朝向所述第二开口设置，各所述检测电极(221)设置在所述第二基板(21)的靠近所述第二开口的表面上。

9.根据权利要求8所述的检测装置，其特征在于，所述第一框体(15)包括顺次连接的第一边框(151)、第二边框(152)与第三边框(153)，其中，所述第一边框(151)与所述第三边框(153)平行，所述第二边框(152)与所述第一边框(151)以及所述第三边框(153)垂直，所述第一基板(11)设置在所述第一容纳空间中的靠近所述第二边框(152)的一侧且与所述第二边框(152)平行，各所述ITO电极(121)设置在所述第一基板(11)的远离所述第二边框(152)的表面上。

10.根据权利要求8所述的检测装置，其特征在于，所述第二框体(24)包括顺次连接的第四边框(241)、第五边框(242)与第六边框(243)，其中，所述第四边框(241)与所述第六边框(243)平行，所述第五边框(242)与所述第四边框(241)以及所述第六边框(243)垂直，所述第二基板(21)设置在所述第二容纳空间中的靠近所述第五边框(242)的一侧且与所述第五边框(242)平行，各所述检测电极(221)设置在所述第二基板(21)的远离所述第五边框(242)的表面上。

11.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括第一导线(01)与第二导线(02)，所述公共电极部(12)还包括：

至少一个第一接触部(16)，各所述第一接触部(16)设置在ITO电极(121)的侧面上，所述ITO电极(121)通过所述第一接触部(16)与所述第一导线(01)电连接，所述ITO电极(121)的侧面与所述ITO电极(121)的第一表面相邻且垂直，所述ITO电极(121)的第一表面与所述第一基板(11)的第一表面接触设置；和/或

至少一个第二接触部(17)，各所述第二接触部(17)设置在所述屏蔽电极(13)的侧面上，所述屏蔽电极(13)通过所述第二接触部(17)与所述第二导线(02)电连接，所述屏蔽电极(13)的侧面与所述屏蔽电极(13)的第一表面相邻且垂直，所述屏蔽电极(13)的第一表面与所述第一基板(11)的第一表面接触设置。

12.根据权利要求11所述的检测装置，其特征在于，所述第一接触部(16)和/或所述第二接触部(17)为金属焊盘，所述第一导线(01)和/或所述第二导线(02)的一端焊接在所述金属焊盘上。

13.根据权利要求12所述的检测装置，其特征在于，所述金属焊盘的材料包括导电银浆。

14.根据权利要求11所述的检测装置，其特征在于，所述第一接触部(16)为ITO电极(121)延伸部，和/或所述第二接触部(17)为屏蔽电极(13)延伸部。

15.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括第一导线(01)与第二导线(02)，所述检测装置还包括：

第一电极连接部，一端与所述ITO电极(121)电连接，另一端通过所述第一导线(01)与信号源电连接；以及

第二电极连接部，一端与所述屏蔽电极(13)电连接，另一端通过所述第二导线(02)接地。

16.根据权利要求15所述的检测装置，其特征在于，所述第一电极连接部和/或所述第二电极连接部为金属夹，各所述金属夹的一端夹住所述ITO电极(121)或所述屏蔽电极(13)。

17.根据权利要求15所述的检测装置，其特征在于，所述第一电极连接部和/或所述第二电极连接部为导电橡胶部，导电橡胶部与所述ITO电极(121)以及所述第一导线(01)电连接，或者导电橡胶部与所述屏蔽电极(13)以及所述第二导线(02)电连接。

18.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括第一导线(01)与第二导线(02)，所述检测装置还包括：

第一框体(15)，具有第一容纳空间与第一开口，所述第一基板(11)设置在所述第一容纳空间中，各所述ITO电极(121)设置在所述第一基板(11)的靠近所述第一开口的表面上；以及

导线槽(150)，开设在所述第一框体(15)上，所述第一导线(01)的一端与所述ITO电极(121)电连接，所述第一导线(01)的另一端穿过所述导线槽(150)与信号源电连接，和/或所述第二导线(02)的一端与所述屏蔽电极(13)电连接，所述第二导线(02)的另一端穿过所述导线槽(150)接地。