CN221124351U - 一种芯片生产用残次品检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测的领域，公开了一种芯片生产用残次品检测装置，包括气缸，所述气缸与PLC控制器电性连接，所述气缸伸缩杆的一端固定有按压块，所述按压块的底面开设有限位槽，所述限位槽的内部顶面固定有感应块，所述感应块与PLC控制器电性连接，所述感应块的底面固定有若干个感应头，所述安装块的另一侧固定有连接块，所述连接块的一侧固定有固定块，所述固定块的底面开设有固定槽，所述固定槽的内壁固定有光感相机。本实用新型中，通过感应块上的感应头可以与芯片本体进行接触，使感应块可以对芯片本体的功能性进行检测，同时，光感相机可以对芯片本体的外观进行二次扫描检测，进而保障了芯片本体的质量，提高了芯片本体的使用效果。

Description

一种芯片生产用残次品检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测的技术领域，具体为一种芯片生产用残次品检测装置。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，芯片生产的工艺越来越复杂，生产出的芯片数量也越来越多。然而，在芯片生产过程中，由于各种原因，会产生一些残次品，残次品的产生不仅会浪费大量的资源，还会增加生产成本。

根据公开号为：CN216051445U的中国专利，一种显示芯片的检测设备检测台内开设有第一滑槽和第二滑槽，第二滑槽内设有加热机构，加热机构内设有检测机构，第一滑槽内设有第一滑块，第一滑块上设有加装板，加装板内设有电动滑轨，电动滑轨内安装有安装板，安装板上设有固定架，固定架内设有显微镜，检测台上设有残次品存储机构，存储箱内设有隔板，隔板外侧壁设有标记机构，密封门通过第一转轴安装在存储箱上。

上述方案中，采用人工通过显微镜来检测芯片残次品，但是其存在如下缺点：虽然这种方法虽然比较简单，但是工作人员在长时间观察显微镜后，眼镜会出现疲劳现象，容易导致在后续的观察中容易出错，从而降低了芯片的整体质量，进而降低了芯片的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种芯片生产用残次品检测装置，以解决工作人员在长时间观察显微镜后，眼镜会出现疲劳现象，容易导致在后续的观察中容易出错的问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块，所述安装块的一侧固定有PLC控制器，所述安装块的底面开设有容纳槽，所述安装块的顶面开设有安装孔，所述安装孔与容纳槽相连通，所述安装孔的内壁固定有气缸，所述气缸与PLC控制器电性连接，所述气缸伸缩杆的一端固定有按压块，所述按压块的底面开设有限位槽，所述限位槽的内部顶面固定有感应块，所述感应块与PLC控制器电性连接，所述感应块的底面固定有若干个感应头，所述安装块的另一侧固定有连接块，所述连接块的一侧固定有固定块，所述固定块的底面开设有固定槽，所述固定槽的内壁固定有光感相机，所述光感相机与PLC控制器电性连接。

优选的，所述安装块的一侧设置有放置块，所述放置块的一侧开设有放置孔，所述放置孔的内壁固定有电动推杆，所述电动推杆与PLC控制器电性连接，所述电动推杆伸缩杆的一端固定有导流块。

优选的，所述安装块的底面固定有支撑架，所述支撑架的顶面与放置块的底面相固定，所述支撑架的内壁设置有传送带，所述传送带与PLC控制器电性连接，所述传送带的顶面放置有芯片本体，所述芯片本体的顶面与感应头相接触。

优选的，所述支撑架的顶面开设有导流槽，所述导流槽的内部底面开设有两个放置槽，所述放置槽的内部底面开设有卡接槽，所述支撑架的一侧设置有放置盒，所述放置盒的一侧固定有两个卡接块，所述卡接块与卡接槽卡接设置。

优选的，所述支撑架的外壁左侧开设有两个滑槽，所述支撑架的外壁左侧设置有收集盒，所述收集盒的一侧固定有两个滑块，所述滑块与滑槽卡接设置。

优选的，所述支撑架的顶面固定有两个限位板，所述限位板底面与传送带顶面的距离小于芯片本体的高度，但限位板的底面与传送带的顶面不接触。

与现有技术相比，采用了上述技术方案的一种芯片生产用残次品检测装置，具有如下有益效果：

一、通过气缸可以带动按压块向下移动，使感应块上的感应头可以与芯片本体进行接触，从而使感应块可以对芯片本体的功能性进行检测，在检测完后，光感相机可以对芯片本体的外观进行二次扫描检测，进而保障了芯片本体的质量，提高了芯片本体的使用效果。当光感相机扫描到残缺的芯片本体时，会将信号通过PLC控制器传输至电动推杆上，此时，电动推杆将带动导流块进行移动，从而推动残缺的芯片本体至收集装置内，进而提高了芯片本体的整体质量；

二、通过传送带可以对生产后的芯片本体进行传输，使芯片本体可以进行残次品检测。通过导流槽可以对残缺的芯片本体进行导流，使残缺的芯片本体在电动推杆的作用下，可以通过导流块推至放置盒内，从而对残缺的芯片本体进行集中收集，进而提高了检测装置的工作效率；

三、通过滑块可以将收集盒卡接在支撑架的一侧，使收集盒可以对完整的芯片本体进行收集，从而节省了大量的劳动力成本；

四、通过两个限位板可以对芯片本体进行限位，使芯片本体在限位板的作用下，可以沿着传送带的中间进行传输，从而使感应块可以与芯片本体的顶面进行接触，进而避免了芯片本体在传送带顶面位置不同，导致芯片本体的掉落。

附图说明

图1为实施例的立体图。

图2为实施例的爆炸立体图。

图3为实施例的安装块、按压块处的爆炸图。

图4为实施例的图2中A处放大图。

图5为实施例的系统框图。

图中：1、安装块；2、容纳槽；3、安装孔；4、气缸；5、按压块；6、限位槽；7、感应块；8、连接块；9、固定块；10、固定槽；11、光感相机；12、放置块；13、放置孔；14、电动推杆；15、导流块；16、支撑架；17、传送带；18、导流槽；19、放置槽；20、卡接槽；21、放置盒；22、卡接块；23、滑槽；24、收集盒；25、滑块；26、限位板。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1、图2、图3和图5所示，一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块1，所述安装块1的一侧固定有PLC控制器，安装块1的底面开设有容纳槽2，安装块1的顶面开设有安装孔3，安装孔3与容纳槽2相连通，安装孔3的内壁固定有气缸4，气缸4与PLC控制器电性连接，气缸4伸缩杆的一端固定有按压块5，按压块5的底面开设有限位槽6，限位槽6的内部顶面固定有感应块7，感应块7与PLC控制器电性连接，感应块7的底面固定有若干个感应头，安装块1的另一侧固定有连接块8，连接块8的一侧固定有固定块9，固定块9的底面开设有固定槽10，固定槽10的内壁固定有光感相机11，光感相机11与PLC控制器电性连接，安装块1的一侧设置有放置块12，放置块12的一侧开设有放置孔13，放置孔13的内壁固定有电动推杆14，电动推杆14与PLC控制器电性连接，电动推杆14伸缩杆的一端固定有导流块15。

在使用中，通过气缸4可以带动按压块5向下移动，使感应块7上的感应头可以与芯片本体进行接触，从而使感应块7可以对芯片本体的功能性进行检测，在检测完后，光感相机11可以对芯片本体的外观进行二次扫描检测，进而保障了芯片本体的质量，提高了芯片本体的使用效果。当光感相机11扫描到残缺的芯片本体时，会将信号通过PLC控制器传输至电动推杆14上，此时，电动推杆14将带动导流块15进行移动，从而推动残缺的芯片本体至收集装置内，进而提高了芯片本体的整体质量。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，安装块1的底面固定有支撑架16，支撑架16的顶面与放置块12的底面相固定，支撑架16的内壁设置有传送带17，传送带17与PLC控制器电性连接，传送带17的顶面放置有芯片本体，芯片本体的顶面与感应头相接触，支撑架16的顶面开设有导流槽18，导流槽18的内部底面开设有两个放置槽19，放置槽19的内部底面开设有卡接槽20，支撑架16的一侧设置有放置盒21，放置盒21的一侧固定有两个卡接块22，卡接块22与卡接槽20卡接设置。

在使用中，通过传送带17可以对生产后的芯片本体进行传输，使芯片本体可以进行残次品检测。通过导流槽18可以对残缺的芯片本体进行导流，使残缺的芯片本体在电动推杆14的作用下，可以通过导流块15推至放置盒21内，从而对残缺的芯片本体进行集中收集，进而提高了检测装置的工作效率。

如图2和图4所示，支撑架16的外壁左侧开设有两个滑槽23，支撑架16的外壁左侧设置有收集盒24，收集盒24的一侧固定有两个滑块25，滑块25与滑槽23卡接设置。

在使用中，通过滑块25可以将收集盒24卡接在支撑架16的一侧，使收集盒24可以对完整的芯片本体进行收集，从而节省了大量的劳动力成本。

如图2和图4所示，支撑架16的顶面固定有两个限位板26，限位板26底面与传送带17顶面的距离小于芯片本体的高度，但限位板26的底面与传送带17的顶面不接触。

在使用中，通过两个限位板26可以对芯片本体进行限位，使芯片本体在限位板26的作用下，可以沿着传送带17的中间进行传输，从而使感应块7可以与芯片本体的顶面进行接触，进而避免了芯片本体在传送带17顶面位置不同，导致芯片本体的掉落。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块(1)，其特征在于，所述安装块(1)的一侧固定有PLC控制器，所述安装块(1)的底面开设有容纳槽(2)，所述安装块(1)的顶面开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)与容纳槽(2)相连通，所述安装孔(3)的内壁固定有气缸(4)，所述气缸(4)与PLC控制器电性连接，所述气缸(4)伸缩杆的一端固定有按压块(5)，所述按压块(5)的底面开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)的内部顶面固定有感应块(7)，所述感应块(7)与PLC控制器电性连接，所述感应块(7)的底面固定有若干个感应头，所述安装块(1)的另一侧固定有连接块(8)，所述连接块(8)的一侧固定有固定块(9)，所述固定块(9)的底面开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)的内壁固定有光感相机(11)，所述光感相机(11)与PLC控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安装块(1)的一侧设置有放置块(12)，所述放置块(12)的一侧开设有放置孔(13)，所述放置孔(13)的内壁固定有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)与PLC控制器电性连接，所述电动推杆(14)伸缩杆的一端固定有导流块(15)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安装块(1)的底面固定有支撑架(16)，所述支撑架(16)的顶面与放置块(12)的底面相固定，所述支撑架(16)的内壁设置有传送带(17)，所述传送带(17)与PLC控制器电性连接，所述传送带(17)的顶面放置有芯片本体，所述芯片本体的顶面与感应头相接触。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的顶面开设有导流槽(18)，所述导流槽(18)的内部底面开设有两个放置槽(19)，所述放置槽(19)的内部底面开设有卡接槽(20)，所述支撑架(16)的一侧设置有放置盒(21)，所述放置盒(21)的一侧固定有两个卡接块(22)，所述卡接块(22)与卡接槽(20)卡接设置。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的外壁左侧开设有两个滑槽(23)，所述支撑架(16)的外壁左侧设置有收集盒(24)，所述收集盒(24)的一侧固定有两个滑块(25)，所述滑块(25)与滑槽(23)卡接设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的顶面固定有两个限位板(26)，所述限位板(26)底面与传送带(17)顶面的距离小于芯片本体的高度，但限位板(26)的底面与传送带(17)的顶面不接触。