CN217141260U - 一种csp芯片封装次品分拣设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台，工作台的顶部固定连接有电动伸缩架，电动伸缩架上固定有控制器和检测器，所述工作台的底部内壁固定连接有顶升气缸，顶升气缸的活塞杆一端固定连接有顶板，顶板的顶部固定连接有两个第一滑动柱和两个第二滑动柱，第二滑动柱的顶部侧壁转动连接有放置框架，放置框架的一侧设有斜面，放置框架的另一端水平搭在第一滑动柱上。本实用新型实现了对芯片封装自动分拣，提高分拣的效率，且能够对不合格的芯片封装进行收集，以便后期的回收利用，提高资源的利用率，降低芯片生产的成本。

Description

一种CSP芯片封装次品分拣设备

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种CSP芯片封装次品分拣设备。

背景技术

基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架，可降低了封装成本，减小体积，提高电接触性能，但是其在生产封装的时候容易发生损坏和质量不佳的情况，需要将残次品进行分拣，以保障成品率。

目前现有的芯片封装次品分拣设备，大多存在以下的不足：在使用过程中，现有的分拣方式为人工分拣，分拣的效率低下，工人的劳动强度大，影响次品的分拣效率，不能满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种CSP芯片封装次品分拣设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台，工作台的顶部固定连接有电动伸缩架，电动伸缩架上固定有控制器和检测器，所述工作台的底部内壁固定连接有顶升气缸，顶升气缸的活塞杆一端固定连接有顶板，顶板的顶部固定连接有两个第一滑动柱和两个第二滑动柱，第二滑动柱的顶部侧壁转动连接有放置框架，放置框架的一侧设有斜面，放置框架的另一端水平搭在第一滑动柱上，所述电动伸缩架的一侧外壁固定连接有固定架，固定架的顶部固定连接有两个安装座，安装座的一侧固定连接有电动推杆，电动推杆的一端固定连接有按压板，放置框架的一端固定连接有两个拨动板，按压板与拨动板接触。

作为本实用新型再进一步的方案，所述第一滑动柱和第二滑动柱均滑动穿过工作台的上表面。

作为本实用新型再进一步的方案，所述工作台上设有传送带，传送带的外表面固定连接有多个定位板。

作为本实用新型再进一步的方案，所述固定架的底部固定连接有两个滑道，两个滑道之间滑动插接有废料箱。

作为本实用新型再进一步的方案，所述放置框架的底板上开有开口，开口的规格与定位板的规格相适配。

作为本实用新型再进一步的方案，所述检测器的底部设有摄像头和多个检测探针。

作为本实用新型再进一步的方案，所述控制器与传送带、电动推杆、电动伸缩架、检测器、摄像头、检测探针电性连接。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型通过按压板、拨动板和顶升气缸的配合设置，初始状态时，放置框架的底面与传送带的上表面贴合，传送带工作，放置在定位板之间的芯片与放置框架的斜面接触，在传送作用以及定位板的推动作用下，停止在放置框架上，此时，顶升气缸进行拉伸，芯片被送到检测器下检测，当检测结果不合格时，电动推杆工作，按压板对拨动板进行挤压，使得放置框架逆时针转动，将不合格的芯片倾倒入废料箱，当检测的结果合格时，在顶升气缸收缩的带动下芯片向下移动，进而将芯片放回到传送带上，传送带进行转动，从而实现对芯片封装自动分拣，提高分拣的效率。

2.本实用新型通过检测器、摄像头和检测探针的设置能够很好的对芯片进行检测，从而降低芯片封装的次品率，提高芯片出厂品质。

3.本实用新型通过废料箱的设置能够对不合格的芯片封装进行收集，以便后期的回收利用，提高资源的利用率，降低芯片生产的成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种CSP芯片封装次品分拣设备的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种CSP芯片封装次品分拣设备的部分侧视示意图；

图3为本实用新型提出的一种CSP芯片封装次品分拣设备的A处放大结构示意图。

图4为本实用新型提出的一种CSP芯片封装次品分拣设备的仰视结构示意图。

图中：1、工作台；2、传送带；3、顶升气缸；4、控制器；5、顶板；6、第一滑动柱；7、第二滑动柱；8、放置框架；9、定位板；10、斜面；11、拨动板；12、固定架；13、安装座；14、电动推杆；15、按压板；16、滑道；17、废料箱；18、电动伸缩架；19、检测器；20、摄像头；21、检测探针。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台1，工作台1上设有传送带2，传送带2的外表面固定连接有多个定位板9，工作台1的顶部固定连接有电动伸缩架18，电动伸缩架18上固定有控制器4和检测器19，待检测的芯片被放置在两个定位板9之间，传送带2对其进行输送，并且传送带2每次转动的距离和转动间隔时间均受控制器4内控制程序的控制；

参照图4，工作台1的底部内壁固定连接有顶升气缸3，顶升气缸3的活塞杆一端固定连接有顶板5，顶板5的顶部固定连接有两个第一滑动柱6和两个第二滑动柱7，第一滑动柱6和第二滑动柱7均滑动穿过工作台1的上表面；

参照图2和图3，第二滑动柱7的顶部侧壁转动连接有放置框架8，放置框架8的一侧设有斜面10，斜面10的方向与传送带2的转动方向一致，放置框架8的另一端水平搭在第一滑动柱6上，放置框架8的底板上开有开口，开口的规格与定位板9的规格相适配，初始状态时，放置框架8的底面与传送带2的上表面贴合，传送带2工作，放置在定位板9之间的芯片与放置框架8的斜面10接触，在传送作用以及定位板9的推动作用下，停止在放置框架8上，此时，顶升气缸3进行拉伸，芯片被送到检测器19下等待进行下一步的检测；

参照图2，电动伸缩架18的一侧外壁固定连接有固定架12，固定架12的底部固定连接有两个滑道16，两个滑道16之间滑动插接有废料箱17，固定架12的顶部固定连接有两个安装座13，安装座13的一侧固定连接有电动推杆14，电动推杆14的一端固定连接有按压板15，放置框架8的一端固定连接有两个拨动板11，按压板15与拨动板11接触，当检测结果不合格时，电动推杆14工作，按压板15对拨动板11进行挤压，使得放置框架8逆时针转动，将不合格的芯片倾倒入废料箱17，然后，电动推杆14收缩，放置框架8复位，顶升气缸3复位，回到初始状态；当检测的结果合格时，在顶升气缸3收缩的带动下芯片向下移动，传送带2转动，定位板9将芯片推回到传送带2上，进行下一过程的检测，从而实现对芯片封装自动分拣，提高分拣的效率。

参照图2，检测器19的底部设有摄像头20和多个检测探针21，控制器4与传送带2、电动推杆14、电动伸缩架18、检测器19、摄像头20、检测探针21电性连接。

工作原理：使用时，本装置电器与外设电源连接，首先，将芯片放置在传送带2上，并使得芯片位于两个定位板9之间，然后，通过传送带2对芯片进行传送，此时，放置框架8的底部与传动带2的表面接触，随着传送带2的传送，从而将芯片传送到放置框架8的上表面，而定位板9从处穿过，停止在放置框架8上，然后，顶升气缸3启动，在顶升气缸3的带动下顶板5向上移动，从而带动第一滑动柱6和第二滑动柱7向上移动，进而带动放置框架8向上移动与传送带2分离，接着，电动伸缩架18启动，在电动伸缩架18的带动下检测器19和摄像头20向下移动，从而通过检测探针21和摄像头20对芯片进行检测，同时，将检测的结果记录在控制器4内；

当检测结果不合格时，电动推杆14工作，按压板15对拨动板11进行挤压，使得放置框架8逆时针转动，将不合格的芯片倾倒入废料箱17，然后，电动推杆14收缩，放置框架8复位，顶升气缸3复位，回到初始状态，进行下一过程的检测；

当检测的结果合格时，在顶升气缸3收缩的带动下芯片向下移动，传送带2转动，定位板9将芯片推回到传送带2上，进行下一过程的检测，从而实现对芯片封装自动分拣，提高分拣的效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台(1)，工作台(1)的顶部固定连接有电动伸缩架(18)，电动伸缩架(18)上固定有控制器(4)和检测器(19)，其特征在于，所述工作台(1)的底部内壁固定连接有顶升气缸(3)，顶升气缸(3)的活塞杆一端固定连接有顶板(5)，顶板(5)的顶部固定连接有两个第一滑动柱(6)和两个第二滑动柱(7)，第二滑动柱(7)的顶部侧壁转动连接有放置框架(8)，放置框架(8)的一侧设有斜面(10)，放置框架(8)的另一端水平搭在第一滑动柱(6)上，所述电动伸缩架(18)的一侧外壁固定连接有固定架(12)，固定架(12)的顶部固定连接有两个安装座(13)，安装座(13)的一侧固定连接有电动推杆(14)，电动推杆(14)的一端固定连接有按压板(15)，放置框架(8)的一端固定连接有两个拨动板(11)，按压板(15)与拨动板(11)接触。

2.根据权利要求1所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述第一滑动柱(6)和第二滑动柱(7)均滑动穿过工作台(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述工作台(1)上设有传送带(2)，传送带(2)的外表面固定连接有多个定位板(9)。

4.根据权利要求1所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述固定架(12)的底部固定连接有两个滑道(16)，两个滑道(16)之间滑动插接有废料箱(17)。

5.根据权利要求3所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述放置框架(8)的底板上开有开口，开口的规格与定位板(9)的规格相适配。

6.根据权利要求3所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述检测器(19)的底部设有摄像头(20)和多个检测探针(21)。

7.根据权利要求6所述的一种CSP芯片封装次品分拣设备，其特征在于，所述控制器(4)与传送带(2)、电动推杆(14)、电动伸缩架(18)、检测器(19)、摄像头(20)、检测探针(21)电性连接。

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