CN211401941U - 一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体检测技术领域，且公开了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，包括操作台，所述操作台的顶部嵌设有护板，所述护板的内部活动安装有传送带，所述操作台的底部固定安装有减速电机，所述减速电机的输出端与传送带通过贯穿操作台与护板的第一传动带传动连接，所述操作台的顶部固定安装有位于护板外部的固定架，所述固定架的顶部固定安装有机箱，所述机箱的内部活动安装有数量为两个且贯穿固定架并延伸至操作台顶部的升降杆。该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，无需使用者手动将封装对准后进行放置，且可自行判断封装质量是否符合需求，避免人工观测存在的误差，节省操作人员测试时间与精力。

Description

一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，而8英寸晶圆铜柱锡凸块封装就属于半导体封装的其中一种。

传统的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，对于抽样出的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装检测效率较低，需要人工手动放置，且其质量检测完成后需要人为观测其是否合格，浪费操作人员的时间与检测精力，故而提出出了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置来解决上述提出的问题。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，具备便于使用等优点，解决了传统的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，对于抽样出的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装检测效率较低，需要人工手动放置，且其质量检测完成后需要人为观测其是否合格，浪费操作人员的时间与检测精力的问题。

（二）技术方案

为实现上述便于使用的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，包括操作台，所述操作台的顶部嵌设有护板，所述护板的内部活动安装有传送带，所述操作台的底部固定安装有减速电机，所述减速电机的输出端与传送带通过贯穿操作台与护板的第一传动带传动连接，所述操作台的顶部固定安装有位于护板外部的固定架，所述固定架的顶部固定安装有机箱，所述机箱的内部活动安装有数量为两个且贯穿固定架并延伸至操作台顶部的升降杆，所述固定架的顶部固定安装有位于机箱内部的伺服电机，所述固定架的顶部固定安装有位于机箱的内部且与伺服电机传动连接的减速机，所述减速机的输出端与两个升降杆的顶端通过位于机箱内部的第二传动带传动连接，两个所述升降杆的外部均套设有位于固定架内部的连接筒，两个所述连接筒的相对一侧固定安装有连接架，所述连接架的底部固定安装有液压缸，所述液压缸的底部固定安装有外壳，所述外壳的底部插装有延伸至外壳内部的压板，所述压板的内壁底部固定安装有与外壳内壁顶部固定连接的强压弹簧，所述外壳的顶部固定安装有贯穿外壳并延伸至压板顶部的位移传感器。

优选的，所述操作台的底部固定安装有数量为四个的支撑腿，所述护板呈U形设置。

优选的，所述护板的内部活动安装有横向等间距均匀分布的传输辊，所述传输辊与第一传动带传动连接，所述压板下方的传输辊两端固定安装有压力传感器。

优选的，所述传送带为传送钢带，所述固定架的内壁左右两侧均开设有滑槽，两个所述连接筒的相背一侧分别延伸至两个滑槽的内部。

优选的，两个所述升降杆的外部设置有同向螺纹，所述升降杆与连接筒螺纹连接。

优选的，所述位移传感器的拉绳端与压板的顶部固定连接，所述外壳的底部开设有与压板相适配的活动口。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，具备以下有益效果：

该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，在使用时，伺服电机通过减速机将高转速转换成大矩力带动第二传动带转动，使两个升降杆同向旋转，向下推动连接筒与连接架，使压板靠近传送带，将待检测封装放置在传送带的上方，减速电机通过第一传动带带动传送带将封装传送至压板的下方，此时液压缸推动外壳向下移动，使压板封装进行挤压，在挤压过程中，压板向外壳的内部移动，带动强压弹簧产生压缩形变，位移传感器检测出压板向上位移距离，当达到封装合格压力值前，若位移传感器检测到压板停滞或抖动，则判断封装质量不合格，当操作人员需要对传送带进行清理与维护等操作时，连接架向上升起，本装置结构简单合理，无需使用者手动将封装对准后进行放置，且可自行判断封装质量是否符合需求，避免人工观测存在的误差，节省操作人员测试时间与精力，更方便操作者使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A处结构放大示意图；

图3为本实用新型正视图。

图中：1操作台、2护板、3传送带、4减速电机、5第一传动带、6固定架、7机箱、8升降杆、9伺服电机、10减速机、11第二传动带、12连接筒、13连接架、14液压缸、15外壳、16压板、17强压弹簧、18位移传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，包括操作台1，操作台1的顶部嵌设有护板2，操作台1的底部固定安装有数量为四个的支撑腿，护板2呈U形设置，护板2的内部活动安装有传送带3，操作台1的底部固定安装有减速电机4，减速电机4的输出端与传送带3通过贯穿操作台1与护板2的第一传动带5传动连接，操作台1的顶部固定安装有位于护板2外部的固定架6，固定架6的顶部固定安装有机箱7，机箱7的内部活动安装有数量为两个且贯穿固定架6并延伸至操作台1顶部的升降杆8，固定架6的顶部固定安装有位于机箱7内部的伺服电机9，固定架6的顶部固定安装有位于机箱7的内部且与伺服电机9传动连接的减速机10，减速机10的输出端与两个升降杆8的顶端通过位于机箱7内部的第二传动带11传动连接，两个升降杆8的外部均套设有位于固定架6内部的连接筒12，传送带3为传送钢带，固定架6的内壁左右两侧均开设有滑槽，两个连接筒12的相背一侧分别延伸至两个滑槽的内部，两个升降杆8的外部设置有同向螺纹，升降杆8与连接筒12螺纹连接，两个连接筒12的相对一侧固定安装有连接架13，连接架13的底部固定安装有液压缸14，液压缸14的底部固定安装有外壳15，外壳15的底部插装有延伸至外壳15内部的压板16，护板2的内部活动安装有横向等间距均匀分布的传输辊，传输辊与第一传动带5传动连接，压板16下方的传输辊两端固定安装有压力传感器，压板16的内壁底部固定安装有与外壳15内壁顶部固定连接的强压弹簧17，外壳15的顶部固定安装有贯穿外壳15并延伸至压板16顶部的位移传感器18，位移传感器18的拉绳端与压板16的顶部固定连接，外壳15的底部开设有与压板16相适配的活动口，在使用时，伺服电机9通过减速机10将高转速转换成大矩力带动第二传动带11转动，使两个升降杆8同向旋转，向下推动连接筒12与连接架13，使压板16靠近传送带3，将待检测封装放置在传送带3的上方，减速电机4通过第一传动带5带动传送带3将封装传送至压板16的下方，此时液压缸14推动外壳15向下移动，使压板16封装进行挤压，在挤压过程中，压板16向外壳15的内部移动，带动强压弹簧17产生压缩形变，位移传感器18检测出压板16向上位移距离，当达到封装合格压力值前，若位移传感器18检测到压板16停滞或抖动，则判断封装质量不合格，当操作人员需要对传送带3进行清理与维护等操作时，连接架13向上升起，本装置结构简单合理，无需使用者手动将封装对准后进行放置，且可自行判断封装质量是否符合需求，避免人工观测存在的误差，节省操作人员测试时间与精力，更方便操作者使用。

综上所述，该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，在使用时，伺服电机9通过减速机10将高转速转换成大矩力带动第二传动带11转动，使两个升降杆8同向旋转，向下推动连接筒12与连接架13，使压板16靠近传送带3，将待检测封装放置在传送带3的上方，减速电机4通过第一传动带5带动传送带3将封装传送至压板16的下方，此时液压缸14推动外壳15向下移动，使压板16封装进行挤压，在挤压过程中，压板16向外壳15的内部移动，带动强压弹簧17产生压缩形变，位移传感器18检测出压板16向上位移距离，当达到封装合格压力值前，若位移传感器18检测到压板16停滞或抖动，则判断封装质量不合格，当操作人员需要对传送带3进行清理与维护等操作时，连接架13向上升起，本装置结构简单合理，无需使用者手动将封装对准后进行放置，且可自行判断封装质量是否符合需求，避免人工观测存在的误差，节省操作人员测试时间与精力，更方便操作者使用，解决了传统的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，对于抽样出的8英寸晶圆铜柱锡凸块封装检测效率较低，需要人工手动放置，且其质量检测完成后需要人为观测其是否合格，浪费操作人员的时间与检测精力的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，包括操作台（1），其特征在于：所述操作台（1）的顶部嵌设有护板（2），所述护板（2）的内部活动安装有传送带（3），所述操作台（1）的底部固定安装有减速电机（4），所述减速电机（4）的输出端与传送带（3）通过贯穿操作台（1）与护板（2）的第一传动带（5）传动连接，所述操作台（1）的顶部固定安装有位于护板（2）外部的固定架（6），所述固定架（6）的顶部固定安装有机箱（7），所述机箱（7）的内部活动安装有数量为两个且贯穿固定架（6）并延伸至操作台（1）顶部的升降杆（8），所述固定架（6）的顶部固定安装有位于机箱（7）内部的伺服电机（9），所述固定架（6）的顶部固定安装有位于机箱（7）的内部且与伺服电机（9）传动连接的减速机（10），所述减速机（10）的输出端与两个升降杆（8）的顶端通过位于机箱（7）内部的第二传动带（11）传动连接，两个所述升降杆（8）的外部均套设有位于固定架（6）内部的连接筒（12），两个所述连接筒（12）的相对一侧固定安装有连接架（13），所述连接架（13）的底部固定安装有液压缸（14），所述液压缸（14）的底部固定安装有外壳（15），所述外壳（15）的底部插装有延伸至外壳（15）内部的压板（16），所述压板（16）的内壁底部固定安装有与外壳（15）内壁顶部固定连接的强压弹簧（17），所述外壳（15）的顶部固定安装有贯穿外壳（15）并延伸至压板（16）顶部的位移传感器（18）。

2.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，其特征在于：所述操作台（1）的底部固定安装有数量为四个的支撑腿，所述护板（2）呈U形设置。

3.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，其特征在于：所述护板（2）的内部活动安装有横向等间距均匀分布的传输辊，所述传输辊与第一传动带（5）传动连接，所述压板（16）下方的传输辊两端固定安装有压力传感器。

4.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，其特征在于：所述传送带（3）为传送钢带，所述固定架（6）的内壁左右两侧均开设有滑槽，两个所述连接筒（12）的相背一侧分别延伸至两个滑槽的内部。

5.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，其特征在于：两个所述升降杆（8）的外部设置有同向螺纹，所述升降杆（8）与连接筒（12）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装用质量测试装置，其特征在于：所述位移传感器（18）的拉绳端与压板（16）的顶部固定连接，所述外壳（15）的底部开设有与压板（16）相适配的活动口。

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