CN221010407U - 一种高频高密度互连多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板，包括多个安装组件，多个所述安装组件呈上下堆叠设置，多个所述安装组件均包括有安装座和框架，所述安装座的顶部固定连接有四个定位柱，所述框架的表面上开设有四个定位孔，四个所述定位孔套设安装在四个定位柱的外部，四个所述定位柱的顶部固定连接有四个卡紧座，所述安装座的底部开设有四个卡紧孔，四个所述卡紧孔的内侧壁均对称开设有两个卡槽，四个所述卡紧座的两侧表面均开设有限位孔，四个所述卡紧座的内部均开设有空腔，所述空腔的内侧壁滑动连接有两个滑块。本实用新型利用上下两层安装组件之间的卡接可以组装并固定，该结构较为简单，在进行装配时更加方便。

Description

一种高频高密度互连多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种高频高密度互连多层线路板。

背景技术

随着电子设备行业的不断发展，线路板制造技术也得到了很大的改善，线路板的使用能够让电路更加的迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，尤其是现如今电子设备的飞速发展，对线路板的要求也是越来越高，若一个多层线路板无法满足设计功能需求，则需要联合多个多层线路板共同配合实现。

公开号为CN218183628U的一种可内层互连的多层线路板，包括安装组件，所述安装组件设置有若干个，所述安装组件内设置有线路板组件，上下相邻的两个线路板组件之间共同设置有连接线，所述安装组件包括外壳，所述外壳上端左部和上端右部均开有第一阶梯槽，所述外壳下端左部和下端右部均开有第二阶梯槽，所述外壳内腔下壁四角均设置有定位件，所述第一阶梯槽前壁和后壁均开有插孔，所述第二阶梯槽前壁和后壁均设置有插销机构。

上述技术方案通过设置安装组件用以放置线路板组件，通过设置连接线用于实现多个多层线路板内层之间的连接，使用时，可根据设计需求选择合适数量的多层线路板，但是在实际使用过程中安装组件结构较为复杂，装配难度较大，且由于多层线路板下方设置有外壳，会导致散热效率低，由于每个多层线路板处于架空状态，空隙内没有防护容易进入杂物或者蚊虫损坏多层线路板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是现有高频高密度互连多层线路板，结构多，装配程序复杂，散热效率低，容易落灰或者进入虫鼠损坏多层线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种高频高密度互连多层线路板，包括多个安装组件，多个所述安装组件呈上下堆叠设置，多个所述安装组件均包括有安装座和框架，所述安装座的顶部固定连接有四个定位柱，所述框架的表面上开设有四个定位孔，四个所述定位孔套设安装在四个定位柱的外部，四个所述定位柱的上表面与框架的上表面齐平，四个所述定位柱的顶部固定连接有四个卡紧座，所述安装座的底部开设有四个卡紧孔，四个所述卡紧座与四个卡紧孔相匹配，四个所述卡紧孔的内侧壁均对称开设有两个卡槽；

四个所述卡紧座的两侧表面均开设有限位孔，四个所述卡紧座的内部均开设有空腔，所述空腔的内侧壁滑动连接有两个滑块，两个所述滑块之间固定连接有弹簧，两个所述滑块的表面一侧均固定连接有卡块，所述卡块的一端贯穿延伸至限位孔的外部，所述卡块与两个卡槽相匹配。

优选的，相邻所述安装组件的外表面两侧均安装有防护框，所述防护框的内侧壁嵌入安装有第一防护网，不仅可以增加散热面积，还可以防止杂物和虫鼠进入空隙从而损坏线路板本体，所述安装座的表面两侧均开设有两组卡孔，所述防护框的表面一侧的固定连接有两组卡扣，两组所述卡扣的一端安装至两组卡孔的内部，且两组卡扣与两组卡孔为卡紧连接，固定防护框的同时，也更方便拆卸。

优选的，所述安装座的内侧壁固定安装有第二防护网，不仅可以起到防护作用也可以提高散热效果。

优选的，所述框架的内侧壁固定安装有线路板本体，所述线路板本体的上表面和下表面均固定安装有连接插口用于插接排线。

优选的，所述第一防护网和第二防护网均为铜合金材质，铜合金具有良好的导热性。

优选的，所述安装座的上表面开设有排线孔，相邻所述线路板本体表面上的连接插口之间通过排线进行插接连接，所述排线贯穿安装在排线孔的内部，通过排线孔走线较为隐蔽，整体更美观。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过设置安装座、框架和卡紧座，通过上下两层安装组件之间的卡接可以组装并固定，该结构较为简单，在进行装配时更加方便。

2.本实用新型通过设置第一防护网、第二防护网等组件，在安装组件的表面两侧设置第一防护网，安装座嵌入安装第二防护网代替外壳，增加散热面积的同时，还可以起到防护作用，避免杂物和虫鼠进入空隙内损坏线路板本体。

附图说明

图1为本实用新型一种高频高密度互连多层线路板的立体图；

图2为本实用新型一种高频高密度互连多层线路板的框架位置的截面图；

图3为本实用新型一种高频高密度互连多层线路板的安装座位置的立体图；

图4为本实用新型图1中A的放大图；

图5为本实用新型一种高频高密度互连多层线路板的卡紧座和卡紧孔位置的结构示意图；

图6为本实用新型一种高频高密度互连多层线路板的卡孔和卡扣位置的立体图。

图中：1、安装座；2、框架；3、线路板本体；4、连接插口；5、卡孔；6、第一防护网；7、防护框；8、定位孔；9、定位柱；10、卡紧座；11、第二防护网；12、排线孔；13、限位孔；14、卡块；15、滑块；16、弹簧；17、空腔；18、卡紧孔；19、卡槽；20、卡扣。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图5，一种高频高密度互连多层线路板，包括多个安装组件，多个安装组件呈上下堆叠设置，多个安装组件均包括有安装座1和框架2，安装座1的顶部固定连接有四个定位柱9，框架2的表面上开设有四个定位孔8，四个定位孔8套设安装在四个定位柱9的外部，四个定位柱9的上表面与框架2的上表面齐平，四个定位柱9的顶部固定连接有四个卡紧座10，安装座1的底部开设有四个卡紧孔18，四个卡紧座10与四个卡紧孔18相匹配，四个卡紧孔18的内侧壁均对称开设有两个卡槽19；

四个卡紧座10的两侧表面均开设有限位孔13，四个卡紧座10的内部均开设有空腔17，空腔17的内侧壁滑动连接有两个滑块15，两个滑块15之间固定连接有弹簧16，两个滑块15的表面一侧均固定连接有卡块14，卡块14的一端贯穿延伸至限位孔13的外部，卡块14与两个卡槽19相匹配。

如图1－图6所示，安装座1的内侧壁固定安装有第二防护网11，不仅可以起到防护作用也可以提高散热效果，框架2的内侧壁固定安装有线路板本体3，线路板本体3的上表面和下表面均固定安装有连接插口4用于插接排线，相邻安装组件的外表面两侧均安装有防护框7，防护框7的内侧壁嵌入安装有第一防护网6，不仅可以增加散热面积，还可以防止杂物和虫鼠进入空隙从而损坏线路板本体3，安装座1的表面两侧均开设有两组卡孔5，防护框7的表面一侧的固定连接有两组卡扣20，两组卡扣20的一端安装至两组卡孔5的内部，且两组卡扣20与两组卡孔5为卡紧连接，固定防护框7的同时，也更方便拆卸，安装座1的上表面开设有排线孔12，相邻线路板本体3表面上的连接插口4之间通过排线进行插接连接，排线贯穿安装在排线孔12的内部，通过排线孔12走线较为隐蔽，整体更美观，第一防护网6和第二防护网11均为铜合金材质，铜合金具有良好的导热性。

本实用新型在使用时，将第一个安装组件的框架2放置在安装座1上，框架2表面上开设的四个定位孔8套设在安装座1顶部的定位柱9的外部，此时定位柱9的上表面与框架2的上表面齐平，然后将第二个安装组件的安装座1堆叠放置在第一个安装组件的框架2上，向下施加压力，第一安装组件上的卡紧座10的一端延伸至第二个安装组件底部的卡紧孔18内，此时卡块14受到卡紧孔18内侧壁的挤压，带动两个滑块15压缩弹簧16，卡块14缩回限位孔13的内部，当卡块14与卡槽19位置重合时，弹簧16回弹，滑块15带动卡块14的一端延伸至限位孔13的外部，卡块14与卡槽19匹配实现卡紧，然后重复上述操作，使用排线孔12内的排线将相邻线路板本体3之间电性连接，将防护框7上的卡扣20与相邻安装座1表面开设的卡孔5对齐，按压防护框7使卡扣20与卡孔5卡紧连接，即可实现结构简单装配方便，提升散热效果，避免杂物或者蚊虫进入损坏线路板本体3。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种高频高密度互连多层线路板，包括多个安装组件，其特征在于：多个所述安装组件呈上下堆叠设置，多个所述安装组件均包括有安装座(1)和框架(2)，所述安装座(1)的顶部固定连接有四个定位柱(9)，所述框架(2)的表面上开设有四个定位孔(8)，四个所述定位孔(8)套设安装在四个定位柱(9)的外部，四个所述定位柱(9)的顶部固定连接有四个卡紧座(10)，所述安装座(1)的底部开设有四个卡紧孔(18)，四个所述卡紧孔(18)的内侧壁均对称开设有两个卡槽(19)；

四个所述卡紧座(10)的两侧表面均开设有限位孔(13)，四个所述卡紧座(10)的内部均开设有空腔(17)，所述空腔(17)的内侧壁滑动连接有两个滑块(15)，两个所述滑块(15)之间固定连接有弹簧(16)，两个所述滑块(15)的表面一侧均固定连接有卡块(14)，所述卡块(14)的一端贯穿延伸至限位孔(13)的外部，所述卡块(14)与两个卡槽(19)相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：相邻所述安装组件的外表面两侧均安装有防护框(7)，所述防护框(7)的内侧壁嵌入安装有第一防护网(6)，所述安装座(1)的表面两侧均开设有两组卡孔(5)，所述防护框(7)的表面一侧的固定连接有两组卡扣(20)，两组所述卡扣(20)的一端安装至两组卡孔(5)的内部，且两组卡扣(20)与两组卡孔(5)为卡紧连接。

3.根据权利要求2所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述安装座(1)的内侧壁固定安装有第二防护网(11)。

4.根据权利要求1所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述框架(2)的内侧壁固定安装有线路板本体(3)，所述线路板本体(3)的上表面和下表面均固定安装有连接插口(4)。

5.根据权利要求3所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述第一防护网(6)和第二防护网(11)均为铜合金材质。

6.根据权利要求4所述的一种高频高密度互连多层线路板，其特征在于：所述安装座(1)的上表面开设有排线孔(12)，相邻所述线路板本体(3)表面上的连接插口(4)之间通过排线进行插接连接，所述排线贯穿安装在排线孔(12)的内部。