CN218183628U - 一种可内层互连的多层线路板 - Google Patents
一种可内层互连的多层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218183628U CN218183628U CN202222017563.4U CN202222017563U CN218183628U CN 218183628 U CN218183628 U CN 218183628U CN 202222017563 U CN202222017563 U CN 202222017563U CN 218183628 U CN218183628 U CN 218183628U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- shell
- step groove
- installation component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可内层互连的多层线路板,包括安装组件,所述安装组件设置有若干个,所述安装组件内设置有线路板组件,上下相邻的两个线路板组件之间共同设置有连接线,所述安装组件包括外壳,所述外壳上端左部和上端右部均开有第一阶梯槽,所述外壳下端左部和下端右部均开有第二阶梯槽,所述外壳内腔下壁四角均设置有定位件,所述第一阶梯槽前壁和后壁均开有插孔,所述第二阶梯槽前壁和后壁均设置有插销机构。本实用新型通过设置安装组件用以放置线路板组件,通过设置连接线用于实现多个多层线路板内层之间的连接,可根据设计需求实现多个多层线路板之间的内层互连,装配难度低,利于提高生产效率和降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层线路板技术领域,特别涉及一种可内层互连的多层线路板。
背景技术
随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。若一个多层线路板无法满足设计功能需求,则需要联合多个多层线路板共同配合实现。
参考现有专利(申请号202123030735.3)公开了一种可内层互连的多层线路板,包括多层线路板主体,多层线路板主体的侧面连接有固定板,多层线路板主体的表面设有连接组件,多层线路板主体的下方设有散热板。本实用新型的可内层互连的多层线路板,通过连接针插入针槽内,实现多层线路板主体内层之间的连接,提高了多层线路板主体内层的连接精度,而通过松紧螺栓组件,可实现对多层线路板主体内层之间的单层拆卸,降低了检修难度,方便对多层线路板主体内部单层进行更换,多层线路板主体的下方设有散热板,散热板上等距安装有散热片,多个散热片的设置可增加对多层线路板主体的散热面积,可对多层线路板主体在运作时产生的热量快速散发出去,提高了多层线路主体的散热效率。
上述专利通过设置连接针和连接槽实现多层线路板主体内层之间的连接,但是只能实现三个线路板内层的连接,若需要更多的线路板内层,则需要重新设计并修改固定板的尺寸,使用局限性较大,且通过螺栓组件实现线路板的固定也存在操作难度大的弊端,不仅增大了装配工作量,提高了生产成本,还降低了生产效率,故此,我们提出一种可内层互连的多层线路板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可内层互连的多层线路板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种可内层互连的多层线路板,包括安装组件,所述安装组件设置有若干个,若干个所述安装组件呈上下堆叠设置,所述安装组件内设置有线路板组件,上下相邻的两个线路板组件之间共同设置有连接线,所述安装组件包括外壳,所述外壳上端左部和上端右部均开有第一阶梯槽,所述外壳下端左部和下端右部均开有第二阶梯槽,所述第二阶梯槽与第一阶梯槽相匹配,所述外壳内腔下壁四角均设置有定位件,所述第一阶梯槽前壁和后壁均开有插孔,所述第二阶梯槽前壁和后壁均设置有插销机构,所述插销机构与插孔相匹配。
所述安装组件用于放置线路板组件,所述连接线用于多个线路板组件之间的电性连接,通过设置插销机构和插孔实现了外壳的快速连接,使用时,只需将一个外壳与另一个外壳按照上下顺序进行堆叠,使得下侧外壳中的第一阶梯槽与上侧外壳中的第二阶梯槽卡合,此时,插销刚好插入插孔内,操作简单便捷,装配难度低,利于提高生产效率和降低生产成本。
优选的,所述线路板组件包括多层线路板,所述多层线路板上端设置有连接接口,所述连接接口与连接线相匹配,所述多层线路板外表面套接有边框,所述边框四角均开有定位孔,所述连接接口与多层线路板电性连接,所述边框用于保护多层线路板,所述定位孔与圆柱相配合起到导向作用。
优选的,所述定位件由矩形块和圆柱组成,所述矩形块下端与外壳内腔下壁固定连接,所述矩形块上端与圆柱下端固定连接,所述圆柱与定位孔相匹配,所述矩形块与边框接触,使得多层线板处于架空状态,利于进行散热。
优选的,所述第二阶梯槽前壁和后壁均开有安装槽,所述安装槽呈中间粗两端细结构,所述限位盘处于安装槽中间区域,且与安装槽滑动连接,安装槽中间区域限制了插销的运动距离,使得插销的球面刚好位于安装槽外面。
优选的,前侧所述插销机构包括插销,所述插销与安装槽穿插活动连接,所述插销前端面呈球面结构,所述插销后端安装有限位盘,所述限位盘后端安装有弹簧,所述弹簧后端与安装槽底壁固定连接,所述弹簧处于被压缩状态,当插销与外壳接触时,插销向内运动并挤压弹簧,当插销与插孔对齐后,弹簧弹性形变推动插销进入插孔内。
优选的,所述圆柱上端面与第一阶梯槽底壁齐平,避免圆柱阻挡外壳之间的堆叠。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、通过设置安装组件用以放置线路板组件,通过设置连接线用于实现多个多层线路板内层之间的连接,使用时,可根据设计需求选择合适数量的多层线路板,然后将多层线路板中边框的定位孔与圆柱卡接,使得多层线路板放置在外壳内,然后将连接线与连接接口插接,再依次将其它的外壳从下到上依次堆叠,最后将连接线另一端与其上方的连接接口插接,即完成了多层线路板之间的内层互连,且每个多层线路板均处于架空状态,利于进行散热;
2、通过设置插销机构和插孔实现了外壳的快速连接,使用时,只需将一个外壳与另一个外壳按照上下顺序进行堆叠,使得下侧外壳中的第一阶梯槽与上侧外壳中的第二阶梯槽卡合,此时,插销刚好插入插孔内,实现两个外壳的连接,操作简单便捷,装配难度低,利于提高生产效率和降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种可内层互连的多层线路板的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种可内层互连的多层线路板的安装组件和线路板组件的整体结构示意图;
图3为本实用新型一种可内层互连的多层线路板的外壳的剖面结构示意图;
图4为本实用新型一种可内层互连的多层线路板的插销机构的整体结构示意图。
图中:1、安装组件;2、线路板组件;3、连接线;11、外壳;12、第一阶梯槽;13、第二阶梯槽;14、定位件;15、插销机构;16、插孔;21、多层线路板内层;22、边框;23、连接接口;24、定位孔;31、插销;32、限位盘;33、弹簧;121、安装槽;141、矩形块;142、圆柱。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示,一种可内层互连的多层线路板,包括安装组件1,安装组件1设置有若干个,若干个安装组件1呈上下堆叠设置,安装组件1内设置有线路板组件2,上下相邻的两个线路板组件2之间共同设置有连接线3,安装组件1包括外壳11,外壳11上端左部和上端右部均开有第一阶梯槽12,外壳11下端左部和下端右部均开有第二阶梯槽13,第二阶梯槽13与第一阶梯槽12相匹配,外壳11内腔下壁四角均设置有定位件14,第一阶梯槽12前壁和后壁均开有插孔16,第二阶梯槽13前壁和后壁均设置有插销机构15,插销机构15与插孔16相匹配。
安装组件1用于放置线路板组件2,连接线3用于多个线路板组件2之间的电性连接,通过设置插销机构15和插孔16实现了外壳11的快速连接,使用时,只需将一个外壳11与另一个外壳11按照上下顺序进行堆叠,使得下侧外壳11中的第一阶梯槽12与上侧外壳11中的第二阶梯槽13卡合,此时,插销31刚好插入插孔16内,操作简单便捷,装配难度低,利于提高生产效率和降低生产成本。
线路板组件2包括多层线路板21,多层线路板21上端设置有连接接口23,连接接口23与连接线3相匹配,多层线路板21外表面套接有边框22,边框22四角均开有定位孔24,连接接口23与多层线路板21电性连接,边框22用于保护多层线路板21,定位孔24与圆柱142相配合起到导向作用。
定位件14由矩形块141和圆柱142组成,矩形块141下端与外壳11内腔下壁固定连接,矩形块141上端与圆柱142下端固定连接,圆柱142与定位孔24相匹配,矩形块141与边框22接触,使得多层线板21处于架空状态,利于进行散热。
第二阶梯槽13前壁和后壁均开有安装槽121,安装槽121呈中间粗两端细结构,限位盘32处于安装槽121中间区域,且与安装槽121滑动连接,安装槽121中间区域限制了插销31的运动距离,使得插销31的球面刚好位于安装槽121外面。
前侧插销机构15包括插销31,插销31与安装槽121穿插活动连接,插销31前端面呈球面结构,插销31后端安装有限位盘32,限位盘32后端安装有弹簧33,弹簧33后端与安装槽121底壁固定连接,弹簧33处于被压缩状态,当插销31与外壳11接触时,插销31向内运动并挤压弹簧33,当插销31与插孔16对齐后,弹簧33弹性形变推动插销31进入插孔16内。
圆柱142上端面与第一阶梯槽12底壁齐平,避免圆柱142阻挡外壳11之间的堆叠。
需要说明的是,本实用新型为一种可内层互连的多层线路板,通过设置安装组件1用以放置线路板组件2,通过设置连接线3用于实现多个多层线路板21内层之间的连接,使用时,可根据设计需求选择合适数量的多层线路板21,然后将多层线路板21中边框22的定位孔24与圆柱142卡接,使得多层线路板21放置在外壳11内,然后将连接线3与连接接口23插接,再依次将其它的外壳11从下到上依次堆叠,最后将连接线3另一端与其上方的连接接口23插接,即完成了多层线路板之间的内层互连,且每个多层线路板21均处于架空状态,利于进行散热。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种可内层互连的多层线路板,包括安装组件(1),其特征在于:所述安装组件(1)设置有若干个,若干个所述安装组件(1)呈上下堆叠设置,所述安装组件(1)内设置有线路板组件(2),上下相邻的两个线路板组件(2)之间共同设置有连接线(3),所述安装组件(1)包括外壳(11),所述外壳(11)上端左部和上端右部均开有第一阶梯槽(12),所述外壳(11)下端左部和下端右部均开有第二阶梯槽(13),所述第二阶梯槽(13)与第一阶梯槽(12)相匹配,所述外壳(11)内腔下壁四角均设置有定位件(14),所述第一阶梯槽(12)前壁和后壁均开有插孔(16),所述第二阶梯槽(13)前壁和后壁均设置有插销机构(15),所述插销机构(15)与插孔(16)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种可内层互连的多层线路板,其特征在于:所述线路板组件(2)包括多层线路板(21),所述多层线路板(21)上端设置有连接接口(23),所述连接接口(23)与连接线(3)相匹配,所述多层线路板(21)外表面套接有边框(22),所述边框(22)四角均开有定位孔(24)。
3.根据权利要求2所述的一种可内层互连的多层线路板,其特征在于:所述定位件(14)由矩形块(141)和圆柱(142)组成,所述矩形块(141)下端与外壳(11)内腔下壁固定连接,所述矩形块(141)上端与圆柱(142)下端固定连接,所述圆柱(142)与定位孔(24)相匹配。
4.根据权利要求3所述的一种可内层互连的多层线路板,其特征在于:所述第二阶梯槽(13)前壁和后壁均开有安装槽(121),所述安装槽(121)呈中间粗两端细结构。
5.根据权利要求4所述的一种可内层互连的多层线路板,其特征在于:前侧所述插销机构(15)包括插销(31),所述插销(31)与安装槽(121)穿插活动连接,所述插销(31)前端面呈球面结构,所述插销(31)后端安装有限位盘(32),所述限位盘(32)后端安装有弹簧(33),所述弹簧(33)后端与安装槽(121)底壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种可内层互连的多层线路板,其特征在于:所述圆柱(142)上端面与第一阶梯槽(12)底壁齐平。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222017563.4U CN218183628U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种可内层互连的多层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222017563.4U CN218183628U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种可内层互连的多层线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218183628U true CN218183628U (zh) | 2022-12-30 |
Family
ID=84617811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222017563.4U Active CN218183628U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种可内层互连的多层线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218183628U (zh) |
-
2022
- 2022-08-02 CN CN202222017563.4U patent/CN218183628U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6891272B1 (en) | Multi-path via interconnection structures and methods for manufacturing the same | |
CN211879369U (zh) | 芯片封装结构及电子设备 | |
CN205985430U (zh) | 用于电子设备的互连设备以及电子设备 | |
CN100481649C (zh) | 电连接器 | |
CN101790277A (zh) | 用于制作印刷电路板的方法、印刷电路板及装置 | |
CN110730561A (zh) | 一种电路板结构及电子设备 | |
CN218183628U (zh) | 一种可内层互连的多层线路板 | |
CN2520566Y (zh) | 插针式集成电路结合装置 | |
CN219019298U (zh) | 一种内层互联的多层印制电路板 | |
CN212660378U (zh) | 一种基于智能机芯片的组合板卡 | |
CN210694566U (zh) | 一种多印制板安装互联结构 | |
CN2938461Y (zh) | 一种信号互连装置以及一种印刷电路板的信号互连系统 | |
CN221178019U (zh) | 一种精准对位的多层印刷电路板 | |
CN220711788U (zh) | 抗恶劣环境的高密度组装互联结构 | |
CN214757100U (zh) | 一种印制电路板固定结构 | |
CN101022099A (zh) | 一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合 | |
CN214675870U (zh) | 一种插接型多层线路板 | |
CN212084147U (zh) | 一种微型化pc/104处理器模块的pcb板体结构 | |
CN221010407U (zh) | 一种高频高密度互连多层线路板 | |
CN218780150U (zh) | 一种智能门锁线路板 | |
CN108882511A (zh) | 一种具有多级阶梯槽的pcb | |
CN218941423U (zh) | 一种新型pcba结构 | |
CN221407681U (zh) | 一种异形板间电连接器 | |
CN217336008U (zh) | 一种内埋铜基的三阶hdi板 | |
CN210537013U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |