CN220711788U - 抗恶劣环境的高密度组装互联结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，属于电子设备组装互联技术领域，包括机箱主盒体(1)，机箱主盒体(1)内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体(1)划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体(1)的两个侧面设置有散热齿结构，其中，任意一个与所述散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，所述方形窗用于安装前面板(4)；所述机箱主盒体(1)的顶面和底面以开口结构设置，并安装有上盖板(2)和下底板(3)，所述上盖板(2)和下底板(3)设置有用以数据设备散热的散热件。提高盒体内空间的使用率。

Description

抗恶劣环境的高密度组装互联结构

技术领域

本实用新型属于电子设备组装互联技术领域，尤其涉及一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构。

背景技术

电子设备目前正朝着小型化、低重量、高密度、抗恶劣环境的方向发展，VITA75标准对小型化机箱设计的外形尺寸和安装方式进行了规定，但是对内部的模块布置和电器互联缺乏定义，如何在一个小型化和低重量的密闭结构内实现高密度的、抗恶劣环境的组装互联，给结构设计带来了很大的困难，尤其是如何提升高密度封装结构的散热能力，将直接关乎到电子设备产品能否在恶劣环境下稳定使用，并且，目前的电子设备，例如，载机计算机，占地空间大、结构不紧凑且可更换性低。

有鉴于此，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，解决现有技术的产品结构不紧凑且占用空间较大的技术问题。本案的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：

提供一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，包括机箱主盒体，机箱主盒体内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；

在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体的两个侧面设置有散热齿结构，其中，任意一个与所述散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，所述方形窗用于安装前面板；

所述机箱主盒体的顶面以开口结构设置，并安装有上盖板，所述上盖板设置有用以数据设备散热的散热件。

优选的，数据设备的顶面和底面分别设置有数据记录模块，所述数据记录模块用于记录数据设备传输的数据。

与现有技术相比，本实用新型提供的技术方案包括以下有益效果：

通过中隔板的设置对空间有效使用，同时可安装两个数据设备，且在机箱主盒体的外侧面上均设置散热齿，提高数据设备的散热能力。符合VI TA 75标准，在满足小型化、低重量的条件下，实现了高密度的组装。具有较高的整体强度，提高了抗振动和抗冲击能力。具有较强的散热能力，满足高密度组装下的自然散热要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为整体结构的装配图；

图2为内部电气布置爆炸图；

图3为设置有中隔板的示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本实用新型，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践方面。为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参见1至图3所示的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，结构的规格和安装方式满足VI TA 75标准，安装方式采用“S”型安装，如图2所示，其包括机箱主盒体1，如图3所示，机箱主盒体1内设置有中隔板12，用于将机箱主盒体1划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备，中隔板12与机箱主盒体1周围侧壁的相连，机箱主盒体1的一体化设计能够减少结构的安装复杂度，提升结构整体的抗振动和抗冲击能力，保证强度设计满足抗恶劣环境要求。通过中隔板的方式实现数据设备的双余度设计，减少空间的额外占用。

在数据设备中心线方向上且在机箱主盒体1的两个侧面设置有散热齿结构，如，两侧面间隔设置散热齿，用以数据设备的散热。任意一个与散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，方形窗用于安装前面板4；

机箱主盒体1的顶面以开口结构设置，并安装有上盖板2，上盖板2设置有用以数据设备散热的散热件，或是，机箱主盒体1的顶面和底面以开口结构设置，并安装有上盖板2和下底板3，所述上盖板2和下底板3设置有用以数据设备散热的散热件，提高主盒体内部空间的使用率。

作为本案所提供的具体实施方式，数据设备的顶面和底面分别设置有数据记录模块，数据记录模块用于记录数据设备传输的数据。

作为本案所提供的具体实施方式，如图2所示，数据记录模块包括子卡8、板卡6和快拆模块5，其中：

子卡8和板卡6竖直方向上依次间隔设置，且通过连接器电连接，子卡8上的发热器件可布置在靠外侧面；

在前面板4上且近邻顶边位置处穿过有快拆模块5，快拆模块5一端穿过前面板4且通过连接器与板卡6电连接。每组板卡6的两个表面均可布置器件，其中功耗较大的发热器件布置在板卡6的外侧面，功耗较小的电子器件可布置在板卡6靠隔板面，实现结构的高密度器件布置。

作为本案所提供的具体实施方式，数据设备还包括母板7，母板7安装在数据设备上近邻前面板4的侧面上，且通过连接器与板卡6连接。母板7上的发热器件通过导热垫与前面板4上的散热齿紧贴，两组相同的快拆模块可从前面板4插入并与前面板紧固，当其锁紧在前面板4上时，可通过前面板4实现快拆模块的散热。

进一步的，还包括下底板3，上盖板2和下底板3均设置有散热齿，带有散热齿的上盖板2和下底板3通过螺钉安装在机箱主盒体1的上下两侧，两组的板卡6和子卡8上靠外侧面的发热器件通过导热垫分别与上盖板2和下底板3上的散热齿紧贴，通过上下两个散热大面，可以快速传递走高功耗器件的热量。

作为本案所提供的具体实施方式，机箱主盒体1中心线方向上的侧面上以一体式的方式设置有安装支脚20，安装支脚20近邻机箱主盒体1底面位置处。

作为本案所提供的具体实施方式，机箱主盒体1以铝基复合材料加工而成，保证整体刚度和散热能力的同时减轻设备重量

以上对本实用新型所提供的产品进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离实用新型创造原理的前提下，还可以对实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入实用新型权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，包括机箱主盒体(1)，机箱主盒体(1)内设置有中隔板，用于将所述机箱主盒体(1)划分为两个安装区域，每个区域均安装有数据设备；

在所述数据设备中心线方向上且在所述机箱主盒体(1)的两个侧面设置有散热齿结构，其中，任意一个与所述散热齿结构相邻的侧面上设置有方形窗，所述方形窗用于安装前面板(4)；

所述机箱主盒体(1)的顶面和底面以开口结构设置，并安装有上盖板(2)和下底板(3)，所述上盖板(2)和下底板(3)设置有用以数据设备散热的散热件。

2.根据权利要求1所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，数据设备的顶面和底面分别设置有数据记录模块，所述数据记录模块用于记录数据设备传输的数据。

3.根据权利要求2所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述数据记录模块包括子卡(8)、板卡(6)和快拆模块(5)，其中：

所述子卡(8)和板卡(6)竖直方向上依次间隔设置，且通过连接器电连接；

在所述前面板(4)上且近邻顶边位置处穿过有所述快拆模块(5)，所述快拆模块(5)一端穿过所述前面板(4)且通过连接器与板卡(6)电连接。

4.根据权利要求3所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述数据设备还包括母板(7)，所述母板(7)安装在所述数据设备上近邻所述前面板(4)的侧面上，且通过连接器与板卡(6)连接。

5.根据权利要求4所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述机箱主盒体(1)中心线方向上的侧面上以一体式的方式设置有安装支脚，所述安装支脚近邻机箱主盒体(1)底面位置处。

6.根据权利要求5所述的抗恶劣环境的高密度组装互联结构，其特征在于，所述机箱主盒体(1)以铝基复合材料加工而成。