CN215576425U - 内存连接板及计算设备机架 - Google Patents

Abstract

本说明书实施方式公开一种内存连接板及计算设备机架。该内存连接板用于安装至主板并与主板间隔一段距离。内存连接板包括：电路板、至少两个内存插槽以及连接组件。至少两个内存插槽被设置于电路板的表面，内存插槽可供内存模块插置。连接组件的第一端耦合至电路板并与至少两个内存插槽电性连接，连接组件的第二端用于电性耦合到主板以使得主板通过连接组件可存取插置于至少两个内存插槽中的内存模块的数据该计算设备机架包括主板及安装至主板并与主板间隔一段距离的该内存连接板。本说明书能够有效地解决主板的板级布局空间有限的问题，满足大容量的内存模块需求。

Description

内存连接板及计算设备机架

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，尤其涉及一种内存连接板及计算设备机架。

背景技术

随着计算机技术的进步和发展，用户对计算机产品的内存容量的需求越来越大。目前的计算机产品尽管在主板的表面设计了多个内存插槽，多个内存插槽通常使用标准的连接器，例如DIMM(Dual Inline Memory Module，双列直插式存储模块)连接器，用来供例如DDR(即DDR SDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍速率同步动态随机存储器)等内存条插置，以支持用户对高内存容量的需求。但是，随着DDR内存条的通道数的不断增加，在主板空间受限的情况下，主板的表面布置的DIMM连接器的数量有限，没有足够的放置空间来设置更多的DIMM连接器。因此，仍然无法满足大容量的内存模块需求。

实用新型内容

本说明书实施方式提供一种内存连接板及计算设备机架，能够有效地解决主板的板级布局空间有限的问题，满足大容量的内存模块需求。

本说明书实施方式的一个方面提供一种内存连接板，用于安装至主板并与所述主板间隔一段距离。所述内存连接板包括：电路板、至少两个内存插槽以及连接组件。所述至少两个内存插槽被设置于所述电路板的表面，所述内存插槽可供内存模块插置。所述连接组件的第一端耦合至所述电路板并与所述至少两个内存插槽电性连接，所述连接组件的第二端用于电性耦合到所述主板以使得所述主板通过所述连接组件可存取插置于所述至少两个内存插槽中的所述内存模块的数据。

进一步地，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述上表面以使所述内存模块可正向插置于所述内存插槽中；或者所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述下表面以使所述内存模块可倒悬插置于所述内存插槽中。

进一步地，所述内存连接板还包括：多个固定连接件。在所述电路板的表面设置有多个固定孔位，所述多个固定连接件分别固定于所述多个固定孔位中，所述多个固定连接件可被耦合至所述主板以使得所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

进一步地，在所述电路板的表面还设置有电源接口或电源管理组件，所述固定连接件与所述电源接口或所述电源管理组件电性连接，所述固定连接件进一步被电性连接至所述主板的供电电路。

进一步地，所述连接组件包括：设置在所述第一端的连接器、以及设置在所述第二端的连接装置。所述连接器被电性耦合到所述电路板侧边，所述连接器的多个连接端子通过所述电路板的PCB走线分别对应电性连接至所述至少两个内存插槽。所述连接装置用于从外部电性耦合至所述主板。

本说明书实施方式的另一个方面提供一种计算设备机架。所述计算设备机架包括：主板以及内存连接板。所述主板包括内存控制器。所述内存连接板安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。所述内存连接板包括：电路板、至少两个内存插槽、连接组件以及多个固定连接件。在所述电路板的表面设置有多个固定孔位。所述至少两个内存插槽被设置于所述电路板的表面，所述内存插槽可供内存模块插置。所述连接组件的第一端耦合至所述电路板并与所述至少两个内存插槽电性连接，所述连接组件的第二端电性耦合到所述内存控制器以使得所述内存控制器通过所述连接组件可存取插置于所述至少两个内存插槽中的所述内存模块的数据。所述多个固定连接件分别固定于所述多个固定孔位中，所述多个固定连接件可被耦合至所述主板以使得所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

进一步地，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述上表面以使所述内存模块可正向插置于所述内存插槽中。

进一步地，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述下表面以使所述内存模块可倒悬插置于所述内存插槽中。

进一步地，所述主板包括多个第二内存插槽，所述第二内存插槽可供第二内存模块插置，所述第二内存插槽通过所述主板的PCB走线电性连接至所述内存控制器，其中，设置于所述内存连接板的下表面的所述内存插槽与所述主板的所述第二内存插槽交错设置，在所述内存模块倒悬插置于所述内存插槽中及所述第二内存模块正向插置于所述第二内存插槽中时，所述内存模块与所述第二内存模块相互交错排布。

进一步地，所述连接组件包括设置在所述第一端的连接器、以及设置在所述第二端的的连接装置，所述连接器被电性耦合到所述电路板侧边，所述连接器的多个连接端子通过所述电路板的PCB走线分别对应电性连接至所述至少两个内存插槽，所述连接装置从外部电性耦合至所述内存控制器。

进一步地，所述连接器包括FPC连接器，所述连接装置包括柔性印刷电路板，所述主板还包括与所述内存控制器电性耦合的第二PFC连接器，其中，所述柔性印刷电路板的一端与所述FPC连接器的连接端子电性连接，所述柔性印刷电路板的另一端与所述第二FPC连接器的连接端子电性连接，所述FPC连接器通过所述柔性印刷电路板和所述第二FPC连接器电性连接至所述内存控制器。

进一步地，所述第二FPC连接器直接与所述内存控制器电性连接。

进一步地，在所述主板的表面设置有多个安装孔，多个所述固定连接件分别固定安装至所述多个安装孔中以使所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

进一步地，在所述电路板的表面还设置有电源接口或电源管理组件，所述固定连接件与所述电源接口或所述电源管理组件电性连接，所述固定连接件电性连接至所述主板的供电电路。

进一步地，在所述电路板的表面还设置有电源接口或电源管理组件，所述电源接口或所述电源管理组件通过外部电源线电性连接至所述主板的供电电路。

进一步地，所述主板包括多个第二内存插槽，所述第二内存插槽可供第二内存模块插置，所述第二内存插槽通过所述主板的PCB走线电性连接至所述内存控制器。

进一步地，所述内存插槽与所述第二内存插槽相同，所述内存模块与所述第二内存模块相同。

进一步地，所述内存插槽和所述第二内存插槽包括DIMM连接器，所述内存模块和所述第二内存模块包括DDR内存条。

进一步地，所述内存连接板包括多个所述内存插槽，其中，多个所述内存插槽中的至少部分彼此电性连接。

进一步地，所述主板还包括中央处理器，其中，所述内存控制器集成于所述中央处理器中。

本说明书一个或多个实施方式通过设置可安装至主板并与主板间隔一段距离的内存连接板，内存连接板可以通过连接组件实现与主板之间的自由灵活的电性耦合，使得主板通过连接组件即可存取插置于至少两个内存插槽中的内存模块的数据，内存连接板无需占用主板的板级空间，因此，本说明书一个或多个实施方式的内存连接板及计算设备机架能够有效地解决主板的板级布局空间受限的问题，可以增加内存模块的容量，满足对于大容量的内存模块的需求。

附图说明

图1为本说明书一个实施方式的内存连接板的简化示意图；

图2为本说明书另一个实施方式的内存连接板的简化示意图；

图3为本说明书一个实施方式的计算设备机架的简化示意图；

图4为本说明书另一个实施方式的计算设备机架的简化示意图；

图5为本说明书又一个实施方式的计算设备机架的简化示意图；

图6为本说明书一个实施方式的内存连接板组建双通道内存模式的简化示意图；

图7为本说明书一个具体实施方式的计算设备机架的立体示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所限定的、本说明书的一些方面相一致的装置的例子。

在本说明书实施方式使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本说明书。除非另作定义，本说明书实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本说明书所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本说明书一个实施方式提供了一种内存连接板。

图1揭示了本说明书一个实施方式的内存连接板100的简化示意图。该内存连接板100可以用于安装至主板并与主板间隔一段距离。在一个实施方式中，内存连接板100可以与主板之间保持平行关系并相互间隔一段距离。在另一个实施方式中，内存连接板100也可以与主板之间保持一定的夹角关系并相互间隔一段距离，该夹角例如可以在0度至45度的范围内。如图1所示，本说明书一个实施方式的内存连接板100包括电路板10、至少两个内存插槽20以及连接组件30。至少两个内存插槽20被设置于电路板10的表面，内存插槽20可供内存模块21插置。连接组件30的第一端耦合至电路板10并与至少两个内存插槽20电性连接，连接组件30的第二端可以用于电性耦合到主板，从而可以使得主板通过连接组件30可存取插置于至少两个内存插槽20中的内存模块21的数据。

电路板10的表面包括：靠近主板的下表面12、以及与下表面12相对的上表面11。在图1所示的实施方式中，本说明书的至少两个内存插槽20可以设置于电路板10的上表面11，从而可以使得内存模块21可正向插置于内存插槽20中。

在一些实施方式中，本说明书的内存连接板100还包括多个固定连接件40，在电路板10的表面设置有多个固定孔位(未图示)，多个固定连接件40可以分别固定于电路板10的多个固定孔位中，从而将多个固定连接件40安装至电路板10。多个固定连接件40可以被安耦合至主板，从而使得电路板10被安装至主板并与主板间隔一段距离，而不会占用主板的板级布局空间。可选地，固定连接件40例如可以由导电材质制成。

在一些实施方式中，本说明书的连接组件30包括设置在第一端的连接器31、以及设置在第二端的连接装置32，其中，连接器31被电性耦合到电路板10侧边，连接器31的多个连接端子(未图示)可以通过电路板10的PCB走线分别对应电性连接至至少两个内存插槽20。连接装置32可以用于从外部电性耦合至主板。

在一个实施方式中，连接器31例如可以包括但不限于FPC(Flexible PrintedCircuit Board，柔性印刷电路板)连接器，连接装置32可以包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的一端与FPC连接器的连接端子电性连接，柔性印刷电路板的另一端可以用于电性耦合至主板。

需要说明的是，以上所述的内存连接板100的连接器31与主板之间通过FPC连接的方式仅作为本说明书的一个示意性实施方式，并不作为对本说明书的限制。本说明书实施方式的内存连接板100的连接器31与主板之间的电性连接并不局限于FPC连接。在其他实施方式中，本说明书的内存连接板100也可以通过刚性的连接装置、电线、线缆等连接装置32与主板进行电性连接。但凡可以至少部分地通过空中走线的方式来实现本说明书的内存连接板100的连接器31与主板之间电性连接的连接方式均在本说明书的保护范围之内。

本说明书实施方式的内存连接板100通过连接组件30即可容易地实现内存连接板100与主板之间的自由灵活的电性连接，从而实现了插置于内存连接板100的内存插槽20中的内存模块21与主板之间的自由灵活的电性连接。本说明书实施方式的设置内存插槽20的内存连接板100不会占用主板的板级空间，因此，能够有效地解决主板的板级布局空间受限的问题。

在一个实施方式中，在电路板10的表面可以设置电源管理组件50，电源管理组件50例如可以通过外部电源线，例如12V电源线电性连接至主板的供电电路，用于给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。可选地，在固定连接件40由导电材质制成的实施方式中，固定连接件40与电源管理组件50电性连接，固定连接件40可以用于电性连接至主板的供电电路。电源管理组件50可以通过导电的固定连接件40电性连接至主板的供电电路，从而给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。

在另一个实施方式中，在电路板10的表面可以设置电源接口(未图示)，电源接口例如可以通过外部电源线，例如12V电源线电性连接至主板的供电电路，通过电源接口给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。可选地，在固定连接件40由导电材质制成的实施方式中，固定连接件40与电源接口电性连接，固定连接件40可以用于电性连接至主板的供电电路。电源接口可以通过导电的固定连接件40电性连接至主板的供电电路，从而，主板的供电电路通过电源接口给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。

本说明书实施方式的内存连接板100可以被用于安装至主板并与主板间隔一段距离，从而可以充分利用主板上部的垂直空间而不会占用主板的板级布局空间，有效地解决了主板的板级布局空间有限的问题。

而且，本说明书实施方式的内存连接板100可以通过在电路板10的表面布置至少两个内存插槽20，以供至少两个内存模块21插置，从而可以增加内存模块的容量，满足大容量的内存模块的需求。

图2揭示了本说明书另一个实施方式的内存连接板200的简化示意图。如图2所示，与图1所示的内存连接板100所不同的是，在图2所示的内存连接板200中，至少两个内存插槽20设置于电路板10的下表面12，从而可以使得内存模块21可倒悬插置于内存插槽20中。

图2所示的内存连接板200具有与图1所示的内存连接板100相类似的有益技术效果，故，在此不再赘述。

本说明书另一个实施方式还提供了一种计算设备机架。

图3揭示了本说明书一个实施方式的计算设备机架1的简化示意图。如图3所示，本说明书一个实施方式的计算设备机架1包括主板60及内存连接板100。主板60包括内存控制器71。主板60还包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)70(例如图6所示)，其中，内存控制器71可以集成于中央处理器70中。内存连接板100安装至主板60并与主板60间隔一段距离。在一个实施方式中，内存连接板100可以与主板60保持平行关系并相互间隔一段距离。在另一个实施方式中，内存连接板100也可以与主板60之间保持一定的夹角关系并相互间隔一段距离，该夹角例如可以在0度至45度的范围内。内存连接板100包括电路板10、至少两个内存插槽20、连接组件30及多个固定连接件40。至少两个内存插槽20设置于电路板10的表面，内存插槽20可供内存模块21插置。

连接组件30的第一端耦合至电路板10并与至少两个内存插槽20电性连接，连接组件30的第二端电性耦合到主板60的内存控制器71，从而可以使得主板60的内存控制器71通过连接组件30可存取插置于至少两个内存插槽20中的内存模块21的数据。

在电路板10的表面设置有多个固定孔位(未图示)，多个固定连接件40可以分别固定于电路板10的多个固定孔位中，从而将固定连接件40安装至电路板10。多个固定连接件40可被耦合至主板以使得电路板被安装至主板并与主板间隔一段距离。在主板60的表面设置对应的多个安装孔，多个固定连接件40分别固定安装至主板60的多个安装孔中，从而使得电路板10可以被安装至主板60并与主板60间隔一段距离，而不会占用主板60的板级布局空间。可选地，固定连接件40例如可以由导电材质制成。

电路板10的表面包括：靠近主板60的下表面12、以及与下表面12相对的上表面11。在图3所示的实施方式中，内存连接板100的至少两个内存插槽20设置于电路板10的上表面11，固定连接件40设置在电路板10的靠近主板60的下表面12。固定连接件40和至少两个内存插槽20分别位于电路板10的相对两表面，至少两个内存插槽20朝上设置，因此，内存模块21可以正向插置于内存插槽20中，内存模块21的安装更加方便。

在一个实施方式中，连接组件30包括设置在第一端的连接器31、以及设置在第二端的连接装置32。连接器被电性耦合到电路板10侧边，连接器31的多个连接端子(未图示)可以通过电路板10的PCB走线分别对应电性连接至至少两个内存插槽20，连接装置32可以从外部电性耦合至主板60的内存控制器71。

在一个具体的实施方式中，连接器31例如可以包括但不限于FPC连接器，连接装置32包括柔性印刷电路板，主板60还包括与内存控制器71电性耦合的第二PFC连接器90。可选地，第二FPC连接器90可以设置成直接与内存控制器71电性连接。其中，柔性印刷电路板的一端与内存连接板100的FPC连接器的连接端子电性连接，柔性印刷电路板的另一端与主板60的第二FPC连接器90的连接端子电性连接，从而，内存连接板100的FPC连接器可以通过柔性印刷电路板和主板60的第二FPC连接器90电性连接至内存控制器71，实现了内存连接板100的至少两个内存插槽20与主板60的内存控制器71之间的电性耦合。在内存模块21插置于内存插槽20中时，可以进而将内存模块21电性耦合至内存控制器71中，以使得内存控制器71可存取内存模块21中的数据。

在一个实施方式中，在电路板10的表面可以设置电源管理组件50，电源管理组件50例如可以通过外部电源线51，例如12V电源线电性连接至主板60的供电电路61，用于给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。可选地，在固定连接件40由导电材质制成的实施方式中，固定连接件40可与电源管理组件50电性连接，并且，固定连接件40可以电性连接至主板60的供电电路61。电源管理组件50可以通过导电的固定连接件40电性连接至主板60的供电电路61，从而给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。

在另一个实施方式中，在电路板10的表面可以设置电源接口(未图示)，电源接口例如可以通过外部电源线51，例如12V电源线电性连接至主板60的供电电路61，通过电源接口给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。可选地，在固定连接件40由导电材质制成的实施方式中，固定连接件40可与电源接口电性连接，并且，固定连接件40可以电性连接至主板60的供电电路61。电源接口可以通过导电的固定连接件40电性连接至主板60的供电电路61，从而，主板60的供电电路61通过电源接口给插置于内存插槽20中的内存模块21供电。

在本说明书实施方式的计算设备机架1安装时，可以先通过例如螺丝杆等固定连接件40将内存连接板100固定到主板60，然后，接上连接装置32和电源线51，最后再将内存模块21正向插入到内存连接板100的内存插槽20中。

本说明书实施方式的计算设备机架1可以借助于固定连接件40将内存连接板100安装至主板60并与主板60在垂直空间间隔一段距离，从而可以充分利用主板60上部的垂直空间而不会占用主板60的板级布局空间，有效地解决了主板60的板级布局空间有限的问题。

并且，本说明书实施方式的计算设备机架1可以借助于连接组件30将内存连接板100的至少两个内存插槽20电性耦合到主板60的内存控制器71，从而可以使得内存控制器71通过连接组件30即可存取插置于至少两个内存插槽20中的内存模块21的数据，因此，本说明书实施方式的计算设备机架1能够大大扩展主板60的内存容量，满足大容量的内存模块的需求。

图4揭示了本说明书另一个实施方式的计算设备机架2的简化示意图。如图4所示，与图3所示的计算设备机架1所不同的是，图4所示的计算设备机架2包括内存连接板200，在内存连接板200中，至少两个内存插槽20设置于电路板10的靠近主板60安装的下表面12。固定连接件40和至少两个内存插槽20均位于电路板10的下表面12，至少两个内存插槽20朝下设置，因此，内存模块21可以倒悬插置于内存插槽20中。

在本说明书实施方式的计算设备机架1安装时，可以先将内存模块21插入到内存连接板200的内存插槽20中，然后，通过例如螺丝杆等固定连接件40将内存连接板200固定到主板60，最后，再接上连接装置32和电源线51。

图4所示的计算设备机架2具有与图3所示的计算设备机架1相类似的有益技术效果，故，在此不再赘述。

图5揭示了本说明书又一个实施方式的计算设备机架3的简化示意图，计算设备机架3可以包括图1所示的内存连接板100或者图2所示的内存连接板200，其中，图5是以图2所示的内存连接板200为例被示出的。如图5所示，在一些实施方式中，主板60可以包括多个第二内存插槽80，第二内存插槽80可供第二内存模块81插置，第二内存插槽80可以通过主板60的PCB走线(未示出)电性连接至内存控制器71。

在一个实施方式中，内存连接板200的内存插槽20可以与主板60的第二内存插槽80相同，插置于内存连接板200的内存插槽20中的内存模块21可以与插置于主板60的第二内存插槽80中的第二内存模块81相同。例如，内存插槽20和第二内存插槽80可以包括符合JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council，电子设备工程联合会)标准的DIMM连接器，内存模块21和第二内存模块81可以包括DDR内存条。

由于符合JEDEC标准的DIMM连接器和DDR内存条都能够从市场上很容易地购买到，因此，本说明书实施方式的内存连接板200仅需要单独设计电路板10即可，而内存插槽20和内存模块21均可以沿用现有的DIMM连接器和DDR内存条，从而可以大幅缩减设计周期，降低设计成本。

由于第二内存插槽80直接设置于主板60的表面，因此，第二内存插槽80需要占用主板60的布局空间，而且，第二内存插槽80与内存控制器71之间的电性连接还需要占用主板60的PCB走线。本说明书实施方式的计算设备机架3通过设置一个可安装至主板60并与主板60间隔一段距离的内存连接板200，在内存连接板200的表面设置至少两个内存插槽20，因此，内存插槽20无需占用主板60的布局空间。而且，本说明书实施方式的计算设备机架3通过内存连接板200包括连接组件30，通过连接组件30即可将内存插槽20电性连接至主板60的内存控制器71，因此，内存插槽20也不会占用主板60的PCB走线。

另外，由于主板60的板级布局空间限制，因此，在主板60的表面设置的第二内存插槽80的数量是非常有限的。本说明书实施方式的内存连接板200通过在可安装至主板60并与主板10间隔一段距离的电路板10的表面设置内存插槽20的方式，可以在主板60保留原有第二内存插槽80数量的基础上，进一步对内存插槽20的数量进行扩充，增加内存模块21的容量，从而，可以在主板60原有内存容量的基础上，进一步扩展主板60的内存容量大小，以满足对于大容量的内存模块21的需求。

在图5所示的实施方式中，内存连接板200的至少两个内存插槽20设置于电路板10的下表面12。设置于内存连接板200的下表面12的内存插槽20可以与设置于主板60的第二内存插槽80交错设置。因此，在内存模块21插置于内存插槽20中及第二内存模块81插置于第二内存插槽80中时，内存模块21可以与第二内存模块81相互交错排布。从而，可以适当降低本说明书实施方式的内存连接板200的整体高度。另外，由于主板60的布局空间有限，在主板60的表面设置的第二内存插槽80之间的间距相对较近，在第二内存插槽80中插置第二内存模块81之后，相邻两个第二内存模块81之间的间距也相对较小，所以，考虑到内存模块21的厚度，内存模块21和第二内存模块81之间可以相互交错一小段距离。

图6揭示了本说明书一个实施方式的内存连接板200组建双通道内存模式的简化示意图。如图6所示，在内存连接板200的表面设置多个内存插槽20，可以将多个内存插槽20中的至少部分彼此电性连接。例如，可以将每两个内存插槽20彼此电性连接在一起，从而可以实现2SPC(Slot Per Channel)设计，即每个通道两个插槽设计。

例如，在图6中示意性地示出了在主板60的表面设置八个第二内存插槽80，可供八个第二内存模块插置。在内存连接板200的表面设置四个内存插槽20，分别称为内存插槽201、202、203、204，可供四个内存模块插置。因此，本说明书实施方式的计算设备机架4通过内存连接板200的方式，可以将内存的容量扩大为原来主板60内存容量的1.5倍。

继续参照图6所示，在本说明书实施方式的内存连接板200能够提供两个独立运行的内存控制器71，即集成在CPU中的内存控制器71可以包括独立运行的两个内存控制器711和712的情况下，本说明书实施方式的内存连接板200还可以组建双通道内存模式，实现双通道的内存模块，从而可以将内存模块所能提供的带宽增加一倍，以满足中央处理器所需要的数据带宽，因此，解决了内存带宽的瓶颈问题。

例如，在图6中，在本说明书一个实施方式的内存连接板200中，内存连接板200的四个内存插槽20可以组成两个内存通道，即第一内存通道CH1和第二内存通道CH2。每个内存通道两个插槽，其中，第一内存通道CH1对应内存插槽201和202，第二内存通道CH2对应内存插槽203和204。在内存连接板200的表面可以设置第一FPC连接器，内存连接板200的PCB走线例如可以采用Daisy Chain(菊花链)结构，即内存连接板200连接第一FPC连接器的多个连接端子的PCB走线可以直连两个内存通道里距离较近的内存插槽20，然后再折返连接距离较远的内存插槽20，从而可以使得四个内存插槽20获得更好的电气性能。当然，内存连接板200的PCB走线也可以采用T-Topology(T拓扑)结构，即内存连接板200连接第一FPC连接器的多个连接端子的PCB走线可以先拉到同一内存通道中的两个内存插槽20的中间位置，然后，PCB走线再弯折等距地连接到同一内存通道中的两个内存插槽20。在CPU 70中集成有两个内存控制器711和712，两个内存控制器711和712可以相互独立运行。通过设置可分别与两个内存控制器711和712直接电性连接的第二FPC连接器，并通过柔性印刷电路板来连接第一FPC连接器和第二FPC连接器，从而，将第一内存通道CH1中的两个内存插槽201和202及第二内存通道CH2中的两个内存插槽203和204分别对应电性连接到内存控制器711和712，每个内存控制器71控制一个内存通道，即内存控制器711控制第一内存通道CH1，内存控制器712控制第二内存通道CH2。从而，内存控制器711和712可以在两个不同的数据通道上分别寻址、读取数据。因此，可以使内存的带宽增加一倍，数据存取速度也相应增加一倍。

以上图6仅作为本说明书的一个示意性实施方式，并不作为对本说明书实施方式的限制。

图7揭示了本说明书一个具体实施方式的计算设备机架5的示意图。如图7所示，计算设备机架5包括一个主板60及四个内存连接板200，四个内存连接板200通过各自的固定连接件40分别安装至主板60并与主板60在垂直空间上间隔一段距离，因此，不会占用主板60的板级布局空间。主板60包括一个CPU 70，内存控制器集成于该CPU 70中，该CPU 70可以支持12个内存通道，12个内存通道均为2SPC，共占用24个内存插槽。其中，在主板60的CPU70的左右两侧分别设置8个第二内存插槽80，8个第二内存插槽80例如可以为DIMM连接器，因此，主板60共有16个DIMM连接器，可供16个内存模块21，例如DDR内存条插置，主板60的16个DIMM连接器分别通过主板60的PCB走线连接至CPU 70。四个内存连接板200分别设置在主板60的CPU 70的上下两侧，每个内存连接板200的表面设置有2个内存插槽20，在图7中所示的内存插槽20设置在内存连接板200的靠近主板60的下表面12。每个内存连接板200的表面设置的2个内存插槽20例如也可以为DIMM连接器，因此，四个内存连接板200加起来共有8个DIMM连接器，每个内存连接板200的2个DIMM连接器通过设置在电路板表面的FPC连接器31及柔性印刷电路板32连接至CPU 70。最终，整个计算设备机架5中共有24个DIMM连接器，可以供24个内存模块，例如DDR内存条插置。

因此，该计算设备机架5通过增设内存连接板200的方式，将DDR的容量提高到主板60上原本DDR容量的1.5倍。

以上图7所示的计算设备机架5仅为本说明书的一个示意性实施方式。在其他实施方式中，本说明书的计算设备机架5中的内存连接板200对于主板60的单CPU 70来说，可以配置最少1个内存通道1个内存插糟，最多20个内存通道40个内存插糟。

本说明书一个或多个实施方式的内存连接板及具有该内存连接板的计算设备机架可以通过连接组件30实现与主板60之间的自由灵活的电性连接，无需占用主板60的板级空间，因此，能够有效地解决主板60的板级布局空间受限的问题，大大增加内存模块的容量，满足对于大容量的内存模块的需求。

以上实施方式的说明只是用于帮助理解本说明书的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书的精神和原理的前提下，还可以对本说明书进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也均应落入本说明书所提出的权利要求书的保护范围内。

Claims (14)

1.一种内存连接板，用于安装至主板并与所述主板间隔一段距离，所述内存连接板包括：

电路板；

至少两个内存插槽，被设置于所述电路板的表面，所述内存插槽可供内存模块插置；以及

连接组件，所述连接组件的第一端耦合至所述电路板并与所述至少两个内存插槽电性连接，所述连接组件的第二端用于电性耦合到所述主板以使得所述主板通过所述连接组件可存取插置于所述至少两个内存插槽中的所述内存模块的数据。

2.根据权利要求1所述的内存连接板，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，

所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述上表面以使所述内存模块可正向插置于所述内存插槽中；或者

所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述下表面以使所述内存模块可倒悬插置于所述内存插槽中。

3.根据权利要求1所述的内存连接板，还包括：

多个固定连接件，

在所述电路板的表面设置有多个固定孔位，所述多个固定连接件分别固定于所述多个固定孔位中，所述多个固定连接件可被耦合至所述主板以使得所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

4.根据权利要求3所述的内存连接板，在所述电路板的表面还设置有电源接口或电源管理组件，所述固定连接件与所述电源接口或所述电源管理组件电性连接，所述固定连接件进一步被电性连接至所述主板的供电电路。

5.根据权利要求1所述的内存连接板，所述连接组件包括：

设置在所述第一端的连接器，所述连接器被电性耦合到所述电路板侧边，所述连接器的多个连接端子通过所述电路板的PCB走线分别对应电性连接至所述至少两个内存插槽；以及

设置在所述第二端的连接装置，所述连接装置用于从外部电性耦合至所述主板。

6.一种计算设备机架，其包括：

主板，所述主板包括内存控制器；以及

内存连接板，安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离，并包括：

电路板，在所述电路板的表面设置有多个固定孔位；

至少两个内存插槽，被设置于所述电路板的表面，所述内存插槽可供内存模块插置；

连接组件，所述连接组件的第一端耦合至所述电路板并与所述至少两个内存插槽电性连接，所述连接组件的第二端电性耦合到所述内存控制器以使得所述内存控制器通过所述连接组件可存取插置于所述至少两个内存插槽中的所述内存模块的数据；及

多个固定连接件，所述多个固定连接件分别固定于所述多个固定孔位中，所述多个固定连接件可被耦合至所述主板以使得所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

7.根据权利要求6所述的计算设备机架，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，

所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述上表面以使所述内存模块可正向插置于所述内存插槽中。

8.根据权利要求6所述的计算设备机架，所述电路板的表面包括：靠近所述主板的下表面、以及与所述下表面相对的上表面，其中，

所述至少两个内存插槽设置于所述电路板的所述下表面以使所述内存模块可倒悬插置于所述内存插槽中。

9.根据权利要求8所述的计算设备机架，所述主板包括多个第二内存插槽，所述第二内存插槽可供第二内存模块插置，所述第二内存插槽通过所述主板的PCB走线电性连接至所述内存控制器，其中，

设置于所述内存连接板的下表面的所述内存插槽与所述主板的所述第二内存插槽交错设置，

在所述内存模块倒悬插置于所述内存插槽中及所述第二内存模块正向插置于所述第二内存插槽中时，所述内存模块与所述第二内存模块相互交错排布。

10.根据权利要求6所述的计算设备机架，所述连接组件包括设置在所述第一端的连接器、以及设置在所述第二端的连接装置，所述连接器被电性耦合到所述电路板侧边，所述连接器的多个连接端子通过所述电路板的PCB走线分别对应电性连接至所述至少两个内存插槽，所述连接装置从外部电性耦合至所述内存控制器。

11.根据权利要求10所述的计算设备机架，所述连接器包括FPC连接器，所述连接装置包括柔性印刷电路板，所述主板还包括与所述内存控制器电性耦合的第二PFC连接器，

其中，所述柔性印刷电路板的一端与所述FPC连接器的连接端子电性连接，所述柔性印刷电路板的另一端与所述第二FPC连接器的连接端子电性连接，所述FPC连接器通过所述柔性印刷电路板和所述第二FPC连接器电性连接至所述内存控制器。

12.根据权利要求11所述的计算设备机架，所述第二FPC连接器直接与所述内存控制器电性连接。

13.根据权利要求6所述的计算设备机架，在所述主板的表面设置有多个安装孔，多个所述固定连接件分别固定安装至所述多个安装孔中以使所述电路板被安装至所述主板并与所述主板间隔一段距离。

14.根据权利要求6所述的计算设备机架，在所述电路板的表面还设置有电源接口或电源管理组件，所述固定连接件与所述电源接口或所述电源管理组件电性连接，所述固定连接件进一步被电性连接至所述主板的供电电路。

Images