JPS6372083A

JPS6372083A - 配線基板実装装置

Info

Publication number: JPS6372083A
Application number: JP61217527A
Authority: JP
Inventors: 美明稲田
Original assignee: Toshiba Engineering Corp
Current assignee: Toshiba Engineering Corp
Priority date: 1986-09-16
Filing date: 1986-09-16
Publication date: 1988-04-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的コ（産業上の利用分野）本発明は、複数枚の配線基板を実装する配線近時、電気
回路技術の進歩は目覚ましいものがあり、この回路技術
の進歩とあいまって配線基板実装技術の連層も図られて
おり、この両技術の確立により高密度実装化及び製造容
易化及びメンテナンス容易化が実現されるようになって
きている。

たとえば、第６図に示すようなコンピュータシステムを
考えると、電気回路的には、プロセッサ６１、メモリ６
２．ディジタルｌ１０６３．アナログｌ１０６４．周辺
機器制罪装置６５等がそれぞれ配線基板上に構成されて
おり、これらは相互にデータバス、アドレスバス、制御
バス、電源バス等のバス６６により接続されている。そ
して、これらは図示しない筐体に収納されてこのコンピ
ュータシステムのコンピュータ本体を構成している。こ
のコンピュータ本体からはコネクタ６７゜ケーブル６８
により外部ディジタル機器６３ａ。

外部アナログ機器６４ａ２周辺機器６５ａが接続されて
いる。

一方、上述した電気回路を実装する配線基板実装装置と
しては、従来、第７図に示す如く構成されたものがある
。ｔなわち、第７図において、１体７１の底板７１ａに
は後述する基板差込み用コネクタ（カードエツジコネク
タ）７３を取付けるための取付はバー７２ａ、７２ｂｆ
ｆｉ随間し且つ並行に設けられている。基板差込み用コ
ネクタ７３は取付はバー７２ａ、７２ｂの長手方向に所
定距離を存して複数個（図示では３１１１ｉ１＞設けら
れている。また、この基板差込み用コネクタ７３には、
配線基板７５の通常は金メッキが施された複数リードか
らなる導体リード部７５ａを嵌入する嵌入口が上部に形
成され、この嵌入口内には複数極のコンタクトが所定の
ピン配列で設けられており、これらコンタクトの端部７
３ａが下部から導出された構成となっている。

また、筺体７１の一側根７１ｂ及び図示しない他側板に
は、配線基板７５の両様を案内するための溝棒７４ａ、
７４ｂが設けられている。ここで、配線基板７５は、そ
の導体リード部７５ａを下方に向は且つ配線基板７５０
両縁を溝４Ｉ　７４　ａ　。

７４ｂの溝部に挿通させることにより、導体り一ド部７
５ａが基板差込み用コネクタ７３の吹入口に嵌入可能と
なり、この嵌入口内部の複数極のコンタクトに導体リー
ド部７５ａの各リード部が電気的に接続される構成とな
っている。そして、複数の基板差込み用コネクタ７３の
コンタクト端部７３ａはそれぞれバス毎に電線７６で接
続された構成となっている。

第６図と第７図との対応関係においては、第７図の配Ｉ
！ｉ１基板７５それぞれには第６図のプロセッサ６１．
メモリ６２等が回路構成され、これら回路のバス６６は
第７図の基板差込み用コネクタ７３及び電線７６に相当
したものとなっている。

第７図のように構成された配線基板実装装置では、高密
度実装を実現するつまり複数基板を同一系統の電気配線
上で使用するためには、支持案内部材としては、底板７
１ａ及び一対の側板７１ｂ等によるＵ字状ケースと、こ
のＵ字状ケースの一対の側板７１ｂ等に設けた溝棒７４
ａ、７４ｂと、基板差込み用コネクタ７３（電気接続部
材としても兼用される。）と、この基板差込み用コネク
タ７３を取付けるための取付はバー７２ａ、７２ｂとか
らなる少なくとも６つの部材が必要であり、電気接続部
材としては、基板差込み用コネクタ７３と、電線７６と
からなる少なくとも２つの部材が必要であり、部品点数
が多く構造が複雑でおること及び製作が容易でない、と
いう問題があった。また、Ｙ２置する基板枚数について
も、コネクタ間隔等に関する構造上の問題、及び狭い場
所での組立て及び配線等に関する製作の困難化を回避す
ることを考慮すると自ずと制限されたものとなった。

また、電気接続を図る門構としては、配線基板７５の導
体リード部７５ａは良′６電材として金メッキが必要で
あり、コネクタ間の接続のために電線７６が必要であり
、コスト上昇を招き且つ狭い場所での接続作業が面倒で
ある、という問題があった。

（発明が解決しようとする問題点）このように従来の配線基板実装装置では、実装密度に制
限があり、Ｍ４造が複雑且つ製作が容易でなくコスト高
であるという問題があった。

そこで本発明の目的は、高密度実装が可能であり、構造
が簡単且つ製作が容易で低コストの配線基板実装装置を
提供することにある。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明は上記問題点を解決し且つ目的を達成するために
次のような手段を講じたことを特徴としている。すなわ
ち、本発明による配線基板実装装置は、配線基板の少な
くとも一端部にこの配線基板の電気配線パターンと電気
的接続が施されて雄コネクタ（又は雌コネクタ）が設け
られると共にこの雄コネクタ（又はｎコネクタ）と嵌合
可能な雌コネクタ（又は雄コネクタ）が前記雄コネクタ
（又は雌コネクタ）と前記配線基板を介して背中合せ且
つ電気的接続が施されて設けられた複数の基板モジュー
ルと、これら複数の基板モジュールのｎコネクタとｎコ
ネクタとを相互に嵌合させた状態で前記配線基板の相互
間に配置され前記基板モジュールの相互間を連結支持す
る連結支持部材とを具備した構成である。

（作用）このような手段を講じたことにより、複数の配線基板は
支持部材且つ電気接続部材として機能する雄、雌コネク
タで実装され、また、雄１ｇｉコネクタにより複数の配
線基板間の電気接続を図るようにしているので、金メッ
キ等の施された導体リード部は必要としない。

（実施例）以下本発明にかかる配線基板実装装置の一実施例を、第
１図、第１図のＡ部の詳細を示す第２図及び第１図の８
部の詳細を示す第３図を参照して説明する。

第１図において、配線基板１１ａ、１１ｂ。

１１６それぞれには、その一端部に内部の電気配線パタ
ーンと電気的接続が施されて雌コネクタ１２ａ１．１２
ｂ１．１２ｃ１が設けられると共ニｃ：（７）１！Ｉコ
ネクタ１２ａｌ　、　１２ｂ１　、１２ｃ１と嵌合可能
な雄コネクタ１２ａ２．１２ｂ２　。

１２ｃ２　ｆｆ１ｌＪコネクタ　１２ａｌ　、１２ｂ１
　。

１２Ｃ１と配線基板１１ａ、Ｉｌｂ、１１ｃを介して背
中合せ且つ電気的接続が施されて設けられてあり、これ
らは基板モジュール１３ａ、１３ｂ。

１３ｃを構成している。一つの基板モジュール１３ａは
、その詳細が第２図に示すように構成されてい条。すな
わち、配線基板１１ａに設けられた雌コネクタ１２ａ１
は、断面凹状のハウジング１２ａｌａ内に、複数のコン
タクト１２ａ１ｂがその底部に貫通して倒立し且つ両端
部がハウジング１２ａ１ａの内外に露出した構成となっ
ている。この場合、配線基板１１ａの電気配線パターン
とコンタクト１２ａ１ｂとは電気的接続がなされたもの
となっている。また、この雌コネクタ１２ａ１と嵌合可
能な雄コネクタ１２ａ２は、雌コネクタ１２ａ１と配線
基板１１ａを介して背中合せ且つコンタクト１２ａ１ｂ
により電気的接続が施されて設けられており、断面凸状
のハウジング１２ａ２ａ内に、ｉｂのコンタクト１２ａ
２ａがコンタクト１２ａ１ｂの露出端部を受けるように
して収納された構成となっている。このような第２図の
構成により基板モジュール１３ａ、１３ｂ、１３Ｃは相
互に支持され且つ電気的に接続された構成となっている
。

一方、配線基板１１ａ、Ｉｌｂ、１１ｃそれぞれの他端
部の両隅には、これら複数の基板モジュール１３ａ、１
３ｂ、１３ｃを相互に嵌合させた状態で配線基板１１ａ
、１１ｂ、１１ｃの相互間を連結支持する連結支持部材
として′４電材からなる接続ピン　１４ａ１，１４ｂ１
．１４ｃ１．１４Ｃ２・・・が設けられている。−例と
して、この接続ピン１４ａ１は第３図に示すように、一
端側が雄ねじ１４ａ１ａが形成され且つ他端側がこの雄
ねじ１４ａ１ａに螺合可能な雌ねじ１４ａ１ｂが形成さ
れ且つ中間部に配線基板１１ａが当接する段差部１４ａ
ｉｃが形成され、他端側口ねじ１４８１ｂの頂部にはマ
イナスドライバ（平ねじ回し）でねじ回しが可能なよう
に溝１４ａ１ｃが形成された構成となっている。また、
この接続ピン１４ａ１゜１４ｂ１．１４ｃ１．１４ｃ２
・・・は、その外形が取付は時の回しが容易なように六
角形等の多角形に形成されている。

第１図において、１５は多芯電線（フラットケーブル）
１６が装着されたコネクタであり、基板モジュール１３
ａの雄コネクタ１２ａ２に嵌合されるようになっている
。また、１７は接続ピンと同様にベース１８に設けた導
電材からなる固定ピンであり、基板モジュール１３ａの
接続ピン１４ａ１に螺合可能になっている。ここで、接
続ピン１４ａ１．１４ｂ１．１４ｃｌ　、１４ｃ２−・
・及び固定ピン１７は相互に接続され、接地部材として
機能するようになっている。

次に上記の如く構成された本実施例の作用について説明
する。すなわち、第１図のように構成された本実施例装
置では、支持案内部材としては、雌コネクタ１２ａ１・
・・及び雌コネクタ１２ａ１と、接続ピン１４ａ１・・
・との２点であり、電気接続部材としては、雌コネクタ
１２ａ１・・・及び雄コネクタ１２ａ２の１点（支持案
内部材と兼用ンであり、この場合、コネクタは支持案内
部材と電気接続部材との兼用であるから全体では２点で
済むので、従来では支持案内部材及びＮ気接続部材で６
点必要であることから、大幅に部品点数が削減される。

また、基板の実装作業としても、順次コネクタ接続する
ことで基板モジュール１３ａ、１３ｂ。

１３ｃの支持及び電気的接続が行なえ、また、支持部材
としての接続ピン１４ａ１，１４ｂ１　。

１４ｃｌ　、１４ｃ２・・・は、その外形が取付は時の
回しが容易なように六角形等の多角形に形成され且つ頂
部にはマイナスドライバ（平ねじ回し）でねじ回しが可
能なように溝１４ａｌｃが形成されているので取付は作
業が容易であり、実装できる基板数もデッドスペースが
無いことから多数枚である。

さらに、電気接続を図る機構としては、１１コネクタ１
２ａ１・・・及び雌コネクタ１２ａ１だけで行なえるの
で、金メッキも必要とせず、コネクタ間の接続のために
電線も必要ないので、低コスト且つ作業容易である。

上述した実流例では、配線基板１１ａ、１１ｂ。

１１ｃの一端部を−コネクタ支持で他端部両縁をピン支
持として構成したが、ピン支持の箇所は２か所に限定さ
れずに、多数箇所支持でもよい。

また、第４図に示すように、第３図の接続ピンに代えて
絶縁材からなるブロック４１ａ・・・による支持、第５
図に示す雌コネクタ５１ａ１・・・及び雄コネクタ５１
ａ２・・・による支持、プラスチックグロメット等を用
いたものであってもよい。上記コネクタ支持にあっては
コネクタのコンタクトの有り無しは限定されない。

さらに、ベース１８．外部導出のためのコネクタ１５等
の構成についてはこれ以外に適宜実施できるものである
。

また、雌コネクタ５１ａ１・・・及び雄コネクタ５１ａ
２は、配線基板１１ａのどちら側に設けてもよい。この
池に本発明の要旨を逸説しない範囲で種々変形して実施
できるものである。

［発明の効果］以上詳述したように本発明は、配線基板の少なくとも一
端部にこの配線基板の電気配線パターンと電気的接続が
施されて維コネクタ（又は雌コネクタ）が設けられると
共にこの雄コネクタ（又は雌コネクタ）と嵌合可能な血
コネクタく又は誰コネクタ）が前記雄コネクタ（又は雌
コネクタ）と前記配線基板を介して背中合せ且つ電気的
接続が施されて設けられた複数の基板モジュールと、こ
れら？！数の基板モジュールの雄コネクタと雌コネクタ
とを相互に嵌合させた状態で航記配線基板の相互間に配
置され前記基板モジュールの相互間を連結支持する連結
支持部材とを具備した構成である。

この構成によれば、複数の配線基板は支持部材且つ電気
接続部材として機能する雄、１ｓコネクタで実装され、
また、雄、１１コネクタにより複数の配線基板間の電気
接続を図るようにしているので、金メッキ等の施された
導体リード部は必要としなく、もって、高密度実装が可
能であり、構造が簡単且つ製作が容易で低コストの配線
基板実装装置が提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる配線基板実装装置の−実施例の
構成を示す斜視図、第２図は第１図のＡ部の詳細を示す
断面図、第３図は第１図の８部の詳細を示す断面図、第
４図及び第５図はそれぞれ本発明の他の実施例の構成を
示す斜視図、第６図は本発明が適用される電気機器とし
てコンピュータシステムのブロック図、第７図は従来例
の構成を示す斜視図である。１１ａ、１１ｂ、１１ｃ・・・配ｓａｍ板、１２ａ１゜
１２ｂｌ　、　１２ｃ１　・・・雌コネクタ、１２ａ２
゜１２ｂ２　、１２ｃ２−・・雄コネクタ、　１３ａ。１３ｂ、１３ｃ・・・基板モジュール、１４ａ１゜１４
ｂｌ　、１４ｃ１．１４ｃ２・・・接続ピン、１５・・
・コネクタ、１６・・・多芯電線、１７・・・固定ピン
、１８　・・・ベース、４１８．３１ｋ）、４１Ｃ−・
・ブロック、５１ａ１．５１ａ２・・・雌、雄コネクタ
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）配線基板の少なくとも一端部にこの配線基板の電
気配線パターンと電気的接続が施されて雄コネクタ（又
は雌コネクタ）が設けられると共にこの雄コネクタ（又
は雌コネクタ）と嵌合可能な雌コネクタ（又は雄コネク
タ）が前記雄コネクタ（又は雌コネクタ）と前記配線基
板を介して背中合せ且つ電気的接続が施されて設けられ
た複数の基板モジュールと、これら複数の基板モジュー
ルの雄コネクタと雌コネクタとを相互に嵌合させた状態
で前記配線基板の相互間に配置され前記基板モジュール
の相互間を連結支持する連結支持部材とを具備したこと
を特徴とする配線基板実装装置。
（２）連結支持部材は、前記基板モジュールに用いる雄
コネクタ及び雌コネクタであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の配線基板実装装置。
（３）連結支持部材は、一端側が雄ねじが形成され且つ
他端側がこの雄ねじに螺合可能な雌ねじが形成され且つ
中間部に前記配線基板が当接する段差部が形成された接
続ピンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の配線基板実装装置。
（４）接続ピンは、軸方向端部にねじ回し用の溝が形成
してなることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
配線基板実装装置。
（５）連結支持部材は、ブロックであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の配線基板実装装置。