CN218413354U - 一种dpu智能网卡堆叠结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DPU智能网卡堆叠结构，涉及互联网通信设备技术领域，包括第一PCBA板和第二PCBA板，其特征在于，第一PCBA板与第二PCBA板之间设有中间框架，中间框架的前端面固定设有前面板支架；中间框架由两条平行设置的支撑支架构成，两条支撑支架结构相同，且对称设置；第一PCBA板固定在支撑支架上，第二PCBA板通过多个连接螺柱以堆叠的方式固定在第一PCBA板上；第二PCBA板上以堆叠的方式固定设有BMC小板模块和SSD小板模块。本实用新型采用轻量化设计，有效减轻DPU智能网卡的质量，降低模具成本，提供整机散热能力，以及结构的可靠性高。

Description

一种DPU智能网卡堆叠结构

技术领域

本实用新型属于互联网通信设备技术领域，具体涉及一种DPU智能网卡堆叠结构。

背景技术

DPU智能网卡实质上是一张标准的PCIE卡，具有独自的CPU、内存、磁盘、网卡及可配置GPU等增强设备，并且有独立的BMC和OS，是一台体积小的服务器；由于DPU智能网卡具备上述功能，备受当前芯片行业的青睐，但由于受PCIE卡外形尺寸标准化的影响，DPU智能网卡外形大小尺寸受限制，如何将具备一个小型服务器的功能电子元器件布局浓缩到一张PCIE卡里，显然目前市面上常用的单板PCIE卡是无法满足和实现全部元器件的布局。

我们目前采用的解决方案是以双板叠加的堆叠方式为主，外加小板架空的辅助方式来解决板上器件布局面积不足的问题，如图1-图4所示：方式一和方式二均采用PCIE卡为3/4长，双槽，单板状态。但这种方式存在以下不足：1、产品承载骨架大，采用钣金或铝合金材质骨架重量重；2、零件尺寸大，没有采用共用设计，导致模具成本高；3、整机内部腔体通风性差，散热能力不足；4、采用焊锡固定支撑骨架与PCB的结构方式结构可靠性低；5、大面积结构限高导致布局难度加大。为此，我们设计并提出了形似PCIE卡的小型数据处理器或者小型服务器的整机堆叠和结构解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在骨架重量重、模具成本高、散热能力不足、结构可靠性低、布局难度加大的缺点，而提出的一种DPU智能网卡堆叠结构。该DPU智能网卡堆叠结构采用轻量化设计，有效减轻DPU智能网卡的质量，降低模具成本，提供整机散热能力，以及结构的可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种DPU智能网卡堆叠结构，包括第一PCBA板和第二PCBA板，所述第一PCBA板与第二PCBA板之间设有中间框架，所述中间框架的前端面上固定设有前面板支架；所述中间框架由两条平行设置的支撑支架构成，两条支撑支架结构相同，且对称设置；所述第一PCBA板固定在支撑支架上，所述第二PCBA板通过多个连接螺柱以堆叠的方式固定在第一PCBA板上。

进一步的，所述支撑支架为镁合金支架，且沿长度方向均布有多个螺孔。

进一步的，第二PCBA板上固定设有BMC小板模块和SSD小板模块，所述第二PCBA板位于CPU模块的两侧分别固定有CPU支架和CPU散热块。

进一步的，所述第一PCBA板位于FPGA模块的两侧分别固定有FPGA模块支架和FPGA散热块。

进一步的，还包括上盖板和下盖板，所述上盖板和下盖板封装在第一PCBA板和第二PCBA板的外侧。

本实用新型提出的一种DPU智能网卡堆叠结构，有益效果在于：

(1)、本实用新型采用轻量化设计，通过两侧条形的支撑支架代替现有的大面压铸支架，并采用镁合金进行压铸成型，减轻质量。

(2)、本实用新型的两侧条形支撑支架实现共用设计，减少模具数量，减小零件尺寸，从而实现模具成本的降低。

(3)、本实用新型的保证整机内部良好通风性，提高整机散热能力。

(4)、本实用新型的采用螺丝柱锁附，结构可靠性高。

(5)、本实用新型减少板子上器件限高要求，可以充分利用板子有效面积和降低元器件成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是现有方式一中PCIE卡整机的结构示意图；

图2是现有方式一中结构承载主体骨架结构示意图；

图3是现有方式二中PCIE卡整机的结构示意图；

图4是现有方式二中结构承载主体骨架结构示意图；

图5是本实用新型中关于DPU智能网卡堆叠结构的结构示意图(不含上、下盖板)；

图6是本实用新型中关于DPU智能网卡堆叠结构的分解结构示意图；

图7是本实用新型中关于中间框架的结构示意图；

图中标记为：1、上盖板；2、BMC小板模块；3、SSD小板模块；4、前面板支架；5、支撑支架；51、螺孔；6、CPU支架；7、FPGA模块支架；8、下盖板；9、第一PCBA板；10、FPGA散热块；11、连接螺柱；12、第二PCBA板；13、CPU散热块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“堆叠”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。

参见图5-图7，一种DPU智能网卡堆叠结构，包括第一PCBA板9和第二PCBA板12，第一PCBA板9与第二PCBA板12之间设有中间框架，中间框架的前端面上固定设有前面板支架4。中间框架由两条平行设置的支撑支架5构成，两条支撑支架5结构相同，且对称设置，相同结构的支撑支架5，实现支架的共用性，以及尺寸的减小，可减少模具数量，从而降低了模具成本，支撑支架5为镁合金支架，采用镁合金AZ910进行压铸制成，采用镁合金的支撑支架5比采用铝合金材质制成的支架质量更轻，可实现中间框架的轻量化设计，前面板支架4固定设置在支撑支架5的端部上。

参见图5-图7，第一PCBA板9固定在支撑支架5上，支撑支架5沿长度方向均布有多个用于固定第一PCBA板9的螺孔51，第二PCBA板12通过多个连接螺柱11固定在第一PCBA板9上，使第一PCBA板9、支撑支架5和第二PCBA板12形成整体结构，三者采用螺丝固定，相比原有采用焊锡固定的方式，其结构可靠性高，且便于装配。

参见图5-图6，第一PCBA板9上以堆叠的方式固定设有BMC小板模块2和SSD小板模块3，BMC小板模块2和SSD小板模块3通过连接器以堆叠的方式架接在DPU智能网卡的Z轴方向上，这样可以腾出CPU主板的面积，在高度方向上抬高，可以不占用板上空间，下面可以布放置一些小的封装的电容电阻等器件，减少板子上器件限高要求，可以充分利用板子有效面积和降低元器件成本，第二PCBA板12位于CPU模块的两侧分别固定有CPU支架6和CPU散热块13，第一PCBA板9位于FPGA模块的两侧分别固定有FPGA模块支架7和FPGA散热块10。

参见图6，DPU智能网卡堆叠结构还包括上盖板1和下盖板8，上盖板1和下盖板8封装在第一PCBA板和第二PCBA板的外侧，上盖板1和下盖板8可保护第一PCBA板和第二PCBA板以及板上的电子元器件，主要起到保护的作用。

本实用新型的DPU智能网卡堆叠结构，一方面通过两侧条形的镁合金支撑支架，实现架构的轻量化，减轻了质量，同时，采用结构相同的条形支撑支架，实现架构的共用性，减少模具数量，从而实现模具成本的降低，另一方面，采用堆叠的结构，以及简化的支撑支架，保证了整机内部良好通风性，提高整机散热能力，采用螺丝柱锁附，结构可靠性高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种DPU智能网卡堆叠结构，包括第一PCBA板(9)和第二PCBA板(12)，其特征在于，所述第一PCBA板(9)与第二PCBA板(12)之间设有中间框架，所述中间框架的前端面上固定设有前面板支架(4)；

所述中间框架由两条平行设置的支撑支架(5)构成，两条支撑支架(5)结构相同，且对称设置；

所述第一PCBA板(9)固定在支撑支架(5)上，所述第二PCBA板(12)通过多个连接螺柱(11)固定在第一PCBA板(9)上；

所述第二PCBA板(12)上以堆叠的方式固定设有BMC小板模块(2)和SSD小板模块(3)。

2.根据权利要求1所述的DPU智能网卡堆叠结构，其特征在于，所述支撑支架(5)为镁合金支架，且沿长度方向均布有多个螺孔(51)。

3.根据权利要求1所述的DPU智能网卡堆叠结构，其特征在于，所述第二PCBA板(12)位于CPU模块的两侧分别固定有CPU支架(6)和CPU散热块(13)。

4.根据权利要求1所述的DPU智能网卡堆叠结构，其特征在于，所述第一PCBA板(9)位于FPGA模块的两侧分别固定有FPGA模块支架(7)和FPGA散热块(10)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的DPU智能网卡堆叠结构，其特征在于，还包括上盖板(1)和下盖板(8)，所述上盖板(1)和下盖板(8)封装在第一PCBA板和第二PCBA板的外侧。

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