CN212367743U - 一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，具体涉及蓝牙音箱芯片技术领域，包括上壳与下壳，所述上壳后侧固定连接有上框，所述下壳后侧固定连接有下框，所述上框底部两端均固定连接有第一插削，所述下框顶部两端均开设有第一插孔，所述第一插削与第一插孔的结构相匹配，所述上壳与下壳沿着内壳壁均开设有卡槽，所述上框的后侧壁固定连接有上固定杆，所述下框的后侧壁固定连接有下固定杆。本实用新型便于蓝牙音箱芯片的更换，结构设计简单合理，易于操作，还可以有效的保护蓝牙音箱芯片，可以更高效对蓝牙音箱芯片进行散热，提高蓝牙音箱芯片的使用寿命，方便将蓝牙芯片安装在蓝牙音箱内部。

Description

一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳

技术领域

本实用新型涉及蓝牙音箱芯片技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳。

背景技术

蓝牙音箱指的是内置蓝牙芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接的音响设备，通过与手机平板电脑和笔记本等蓝牙播放设备连接，达到方便快捷的目的，目前，蓝牙音箱以便携音箱为主，外形一般较为小巧便携，蓝牙音箱技术也凭借其方便人的特点逐渐被消费者重视和接纳，市面上常见蓝牙音箱多为单声道音箱(单扬声单元)，同时也涌现了一些音质优异的多声道音箱(两个或两个以上扬声单元)。

蓝牙音箱芯片通常需要一个保护壳来保护蓝牙音箱芯片，但现有的蓝牙音箱芯片保护壳不方便后期更换蓝牙音箱芯片，而且不能够对蓝牙音箱芯片进行有效散热，导致蓝牙音箱芯片寿命降低。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，通过设置了方便更换的保护壳，便于蓝牙音箱芯片的更换，结构设计简单合理，易于操作，还可以有效的保护蓝牙音箱芯片，可以更高效对蓝牙音箱芯片进行散热，提高蓝牙音箱芯片的使用寿命，方便将蓝牙芯片安装在蓝牙音箱内部，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，包括上壳，所述上壳底部设置有下壳，所述上壳后壁固定连接有上框，所述下壳后壁固定连接有下框，所述上框底部两端均固定连接有第一插削，所述下框对应两个第一插削的下方位置处均设置有第一插孔，所述第一插削与第一插孔的结构相匹配，所述上壳与下壳的内壁均开设有卡槽，所述卡槽内部安装有芯片，所述上框的后侧壁固定连接有上固定杆，所述下框的后侧壁固定连接有下固定杆，所述上固定杆位于下固定杆的正上方，所述上固定杆与下固定杆内部均贯穿设置有通孔，两个所述通孔内部共同设置有连接管，所述连接管与通孔的结构相匹配，所述上固定杆与下固定杆的前侧中部均开设有第二插孔，所述第二插孔与通孔相连通，所述连接管的内部设置有锁紧部件，所述锁紧部件包括固定筒，所述固定筒固定在连接管的内壁上，所述固定筒的内部固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆的外部套设有弹簧，所述伸缩杆的输出端固定连接有滑杆，所述滑杆的两端设置有滑轮，所述滑杆的顶端固定连接有第二插削，所述第二插削贯穿至连接管外部，所述第二插削与第二插孔的结构相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述上壳、上框、下壳和下框的边角处较为光滑，且边角处还设置有安装孔，所述上框和下框的内部均固定连接有防尘网，所述防尘网的前侧壁固定连接有散热片。

在一个优选地实施方式中，所述上壳与下壳相对设置，所述上框与下框相对设置，且所述上壳、上框、下壳和下框的竖截面相同。

在一个优选地实施方式中，所述锁紧部件设置为两组，位于连接管的内部两端，且与第二插孔的位置相对应。

在一个优选地实施方式中，所述上固定杆和下固定杆的数量均设置为两个，且分别位于防尘网的两侧。

在一个优选地实施方式中，所述散热片与芯片的接触面涂有一层导热硅脂，所述散热片为一种铜材质的构件。

在一个优选地实施方式中，所述第二插削的一端远离的一侧为半球状结构。

在一个优选地实施方式中，所述上壳与下壳均由多层结构组成，且从内到外依次为PVC 板材、加强层、饰面层和散热涂料层。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置了卡槽，可以将蓝牙音箱芯片放置在上壳与下壳的卡槽里，通过第一插削和第一插孔可以将上壳与下壳合起来，形成一个蓝牙音箱芯片保护壳，通过在连接管内设置了两组锁紧部件可以将上壳与下壳固定起来，将芯片固定在上壳与下壳的卡槽里，当需要更换蓝牙音箱芯片时，只需要按第二插削就可以将上壳与下壳拆分，与现有技术相比，结构设计简单，操作也十分简单，便于蓝牙音箱芯片的更换，还可以有效的保护蓝牙音箱芯片；

2、通过设置了安装孔，以便于将蓝牙音箱芯片保护壳安装在蓝牙音箱内部，通过在上框与下框的内部均固定连接有防尘网，防尘网的前侧壁固定连接有散热片，可以减少灰尘飞入到蓝牙音箱芯片上，而损坏蓝牙音箱芯片，散热片的设置可以对蓝牙芯片进行散热，散热片与芯片的接触面涂有一层导热硅脂，散热片为一种铜材质的构件，与现有技术相比，可以更高效对蓝牙音箱芯片进行散热，可以提高蓝牙音箱芯片的使用寿命，方便将蓝牙芯片安装在蓝牙音箱内部；

3、通过将上壳与下壳设置为多层结构，最里层设置为ABS工程塑料，因为ABS具有优良的综合物理和机械性能，较好的低温抗冲击性能，尺寸稳定性，电性能、耐磨性、抗化学药品性、染色性、成品加工和机械加工较好，散热涂料层可以更好的对芯片进行散热。

附图说明

图1为本实用新型的整体正面结构示意图。

图2为本实用新型的上壳与下壳拆开时结构示意图。

图3为本实用新型的整体背面结构示意图。

图4为本实用新型的上固定杆、下固定杆和连接管结构示意图。

图5为本实用新型的连接管剖视结构示意图。

图6为本实用新型的图5中A处结构示意图。

图7为本实用新型的外壳与内壳的剖视图。

附图标记为：1、上壳；2、下壳；3、上框；4、下框；5、第一插削；6、第一插孔；7、卡槽；8、防尘网；9、散热片；10、上固定杆；11、下固定杆；12、通孔；13、连接管；14、第二插孔；15、固定筒；16、伸缩杆；17、弹簧；18、滑杆；19、滑轮；20、第二插削；21、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-7所示的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，包括上壳1，上壳1底部设置有下壳2，上壳1后壁固定连接有上框3，下壳2后壁固定连接有下框4，上框3底部两端均固定连接有第一插削5，下框4对应两个第一插削5的下方位置处均设置有第一插孔6，第一插削5与第一插孔6的结构相匹配，上壳1与下壳2的内壁均开设有卡槽7，卡槽7内部安装有芯片，上框3的后侧壁固定连接有上固定杆10，下框4的后侧壁固定连接有下固定杆11，上固定杆10位于下固定杆11的正上方，上固定杆10与下固定杆11内部均贯穿设置有通孔 12，两个通孔12内部共同设置有连接管13，连接管13与通孔12的结构相匹配，上固定杆 10与下固定杆11的前侧中部均开设有第二插孔14，第二插孔14与通孔12相连通，连接管 13的内部设置有锁紧部件，锁紧部件包括固定筒15，固定筒15固定在连接管13的内壁上，固定筒15的内部固定设置有伸缩杆16，伸缩杆16的外部套设有弹簧17，伸缩杆16的输出端固定连接有滑杆18，滑杆18的两端设置有滑轮19，滑杆18的顶端固定连接有第二插削 20，第二插削20贯穿至连接管13外部，第二插削20与第二插孔14的结构相匹配。

进一步的，上壳1、上框3、下壳2和下框4的边角处较为光滑，且边角处还设置有安装孔21，以便于将蓝牙音箱芯片保护壳安装在蓝牙音箱内部。

进一步的，上壳1与下壳2相对设置，上框3与下框4相对设置，且上壳1、上框3、下壳2和下框4的竖截面相同，锁紧部件设置为两组，位于连接管13的内部两端，且与第二插孔14的位置相对应，上固定杆10和下固定杆11的数量均设置为两个，且分别位于防尘网8 的两侧，以便于整体结构更佳容易拆卸和安装，方便更换蓝牙音箱芯片。

进一步的，散热片9与芯片的接触面涂有一层导热硅脂，散热片9为一种铜材质的构件，使得散热效果更佳。

进一步的，第二插削20的一端远离连接管13的一侧为半球状结构，为了使得第二插削 20与第二插孔14更容易拆卸。

进一步的，上框3和下框4的内部均固定连接有防尘网8，防尘网8的前侧壁固定连接有散热片9，为了减少灰尘飞入到蓝牙音箱芯片上，而损坏蓝牙音箱芯片，散热片9的设置可以对蓝牙芯片进行散热。

进一步的，上壳1与下壳2均由多层结构组成，且从内到外依次为ABS工程塑料22、加强层23、饰面层24和散热涂料层25，可以进一步对芯片散热。

本实用新型工作原理：将蓝牙音箱芯片放置在下壳2的卡槽7里，由于上壳1与下壳2 的结构相匹配，所以上壳1与下壳2通过第一插削5和第一插孔6可以合起来，形成一个蓝牙音箱芯片保护壳，通过在上框3与下框4的后侧壁分别设置了上固定杆10和下固定杆11，且上固定杆10和下固定杆11内部贯穿设置有通孔12，连接管13可以通过通孔12将上固定杆10和下固定杆11串接起来，所以可以将上壳1与下壳2串接起来，通过在连接管13内设置了两组锁紧部件可以将上壳1与下壳2固定起来，将芯片固定在上壳1与下壳2的卡槽7 里，首先将连接管13通过通孔12依次穿入上固定杆10和下固定杆11内部，将第二插削20 均按下去，弹簧17受到压力，当插削到达第二插孔14时弹簧17会释放压力，从而使得第二插削20卡紧在第二插孔14里，使得上壳1与下壳2形成一个蓝牙保护壳的整体，当需要更换蓝牙音箱芯片时，同样只需要按第二插削20就可以将上壳1与下壳2拆分，取出更换就行，操作十分简单。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)底部设置有下壳(2)，所述上壳(1)后壁固定连接有上框(3)，所述下壳(2)后壁固定连接有下框(4)，所述上框(3)底部两端均固定连接有第一插削(5)，所述下框(4)对应两个第一插削(5)的下方位置处均设置有第一插孔(6)，所述第一插削(5)与第一插孔(6)的结构相匹配，所述上壳(1)与下壳(2)的内壁均开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)内部安装有芯片，所述上框(3)的后侧壁固定连接有上固定杆(10)，所述下框(4)的后侧壁固定连接有下固定杆(11)，所述上固定杆(10)位于下固定杆(11)的正上方，所述上固定杆(10)与下固定杆(11)内部均贯穿设置有通孔(12)，两个所述通孔(12)内部共同设置有连接管(13)，所述连接管(13)与通孔(12)的结构相匹配，所述上固定杆(10)与下固定杆(11)的前侧中部均开设有第二插孔(14)，所述第二插孔(14)与通孔(12)相连通，所述连接管(13)的内部设置有锁紧部件，所述锁紧部件包括固定筒(15)，所述固定筒(15)固定在连接管(13)的内壁上，所述固定筒(15)的内部固定设置有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的外部套设有弹簧(17)，所述伸缩杆(16)的输出端固定连接有滑杆(18)，所述滑杆(18)的两端设置有滑轮(19)，所述滑杆(18)的顶端固定连接有第二插削(20)，所述第二插削(20)贯穿至连接管(13)外部，所述第二插削(20)与第二插孔(14)的结构相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述上壳(1)、上框(3)、下壳(2)和下框(4)的边角处较为光滑，且边角处还设置有安装孔(21)，所述上框(3)和下框(4)的内部均固定连接有防尘网(8)，所述防尘网(8)的前侧壁固定连接有散热片(9)。

3.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述上壳(1)与下壳(2)相对设置，所述上框(3)与下框(4)相对设置，且所述上壳(1)、上框(3)、下壳(2)和下框(4)的竖截面相同。

4.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述锁紧部件设置为两组，位于连接管(13)的内部两端，且与第二插孔(14)的位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述上固定杆(10)和下固定杆(11)的数量均设置为两个，且分别位于防尘网(8)的两侧。

6.根据权利要求2所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述散热片(9)与芯片的接触面涂有一层导热硅脂，所述散热片(9)为一种铜材质的构件。

7.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述第二插削(20)的一端远离连接管(13)的一侧为半球状结构。

8.根据权利要求1所述的一种可更换的蓝牙音箱芯片保护壳，其特征在于：所述上壳(1)与下壳(2)均由多层结构组成，且从内到外依次为ABS工程塑料(22)、加强层(23)、饰面层(24)和散热涂料层(25)。

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