CN210156580U - 一种复合连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复合连接器，涉及连接器结构技术领域，主要用于解决现有的连接器主要为单独低频连接或单独高频连接，连接器占用空间大，线路复杂，集成度低的问题。其主要结构为：包括插头和插座，所述插头的插接面分为高频插头安装区和低频插头安装区，所述插座的插接面分为高频插口设置区和低频插口设置区。本实用新型提供的一种复合连接器，其能够将高频连接和低频连接集成到一个连接器上，减少线路的布置，集成度高、占用空间小。

Description

一种复合连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器结构领域，尤其涉及一种复合连接器。

背景技术

连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。

连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。

连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。就泛指而言，连接器所接通的不仅仅限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

现有连接器多为单独的低频或高频连接器。这就导致目前的集成电路PCB板一般需要同时安装高频连接器和低频连接器。这会造成连接器占用空间过大。并且，安装多个连接器也会造成安装线路复杂，进而降低整个系统的集成度。这些缺陷都不利于实现产品、系统的轻型化、小型化。

因此，目前急需一种新型的能够解决上述缺陷的复合连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种复合连接器，其能够将高频连接和低频连接集成到一个连接器上，减少线路的布置，集成度高、占用空间小。

为实现上述目的，本实用新型提供一种复合连接器，包括插头和插座，所述插头的插接面分为高频插头安装区和低频插头安装区，所述插座的插接面分为高频插口设置区和低频插口设置区。

作为本实用新型的更进一步改进，所述高频插头安装区设置在插头插接面的中部，所述低频插头安装区设置在高频插头安装区的两侧；所述高频插口设置区设置在插座插接面的中部，所述低频插口设置区设置在高频插口设置区的两侧。

作为本实用新型的更进一步改进，其中一侧相对的所述低频插头安装区和低频插口设置区的形状为梯形。

作为本实用新型的更进一步改进，所述高频插头安装区的水平高度高于低频插头安装区的水平高度，所述高频插口设置区的水平高度低于低频插口设置区的水平高度。

作为本实用新型的更进一步改进，所述高频插头安装区内均匀布设有多个高频插头，所述高频插口设置区内设有多个与高频插头对应的高频插口；所述低频插头安装区内均匀布设有多个低频插头，所述低频插口设置区内设有多个与低频插头对应的低频插口。

作为本实用新型的更进一步改进，所述高频插头为玻璃烧结绝缘子；所述高频插头和高频插口之间为SMP-KK组合结构。

作为本实用新型的更进一步改进，所述低频插头的制作材料为锡磷青铜，所述低频插头的表面设有镀金层。

作为本实用新型的更进一步改进，所述低频插头安装区和低频插口设置区的接触面上设有聚四氟乙烯材料制作的绝缘层。

作为本实用新型的更进一步改进，所述插头和插座的外壳的制作材料皆为5A06铝合金。

作为本实用新型的更进一步改进，所述插头和插座的外壳表面皆设有镀金层。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的一种复合连接器的优点为：

1、本实用新型中，插头的插接面分为高频插头安装区和低频插头安装区，插座的插接面分为高频插口设置区和低频插口设置区。通过将高频连接和低频连接集成到一个连接器上，能够有效减少线路的布置，进而提高产品的集成度，有利于实现产品、系统的轻型化、小型化。

2、高频插头安装区设置在插头插接面的中部，低频插头安装区设置在高频插头安装区的两侧。对应的，高频插口设置区设置在插座插接面的中部，低频插口设置区设置在高频插口设置区的两侧。通过这种布置的方式，能够快速分辨高频接线和低频接线，线路的布置更加清晰，方便工作人员检修和理清线路。

3、其中一侧相对的低频插头安装区和低频插口设置区的形状为梯形，另一侧为其它形状，两个不同形状的安装区域能够使低频插头安装更加稳定，进而使得整个连接器安装更加牢固。

4、高频插头为玻璃烧结绝缘子,高频插头和高频插口之间为SMP-KK组合结构。低频插头的制作材料为锡磷青铜，低频插头的表面设有镀金层。低频插头安装区和低频插口设置区的接触面上设有聚四氟乙烯材料制作的绝缘层。通过此种材料结构的高频插头和高频插口、低频插头和低频插口，使得连接器的插头和插座之间具有良好的电磁兼容性。

5、插头和插座的外壳的制作材料皆为5A06铝合金。插头和插座的外壳表面皆设有镀金层，这能够使连接器更加美观。同时，采用5A06铝合金制作的插头和插座外壳具有重量轻、强度高的优点，还能保证插头和插座的焊接效果。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的插座的正视图；

图2为本实用新型的插座的俯视图；

图3为本实用新型的插头的正视图；

图4为本实用新型的插头的俯视图；

图5为本实用新型的结构示意图。

其中：1-插头；11-高频插头；12-低频插头；13-高频插头安装区；2-插座；21-高频插口；22-低频插口；23-高频插口设置区；24-低频插口设置区。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例。

实施例

本实用新型的具体实施方式如图1-5所示，一种复合连接器，包括插头1和插座2，插头1与插座2相对连接组合，形成一个完整的连接器。其中，插头1的插接面分为高频插头安装区13和低频插头安装区14，插座2的插接面分为与高频插头安装区13和低频插头安装区14对应的高频插口设置区23和低频插口设置区24。

通过将高频连接和低频连接集成到一个连接器上，使传统的高频连接器和低频链接器的功能被一个复合连接器代替，能够有效减少线路的布置，进而提高产品的集成度，有利于实现产品、系统的轻型化、小型化。

该复合连接器在安装到集成电路PCB板上时，是通过表贴工艺焊接在PCB板上的，即采用表贴的方式安装插头1或插座2，取缔传统穿板式焊接工艺。这样生产出来的产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

并且，如图1-4所示，高频插头安装区13设置在插头1插接面的中部，低频插头安装区14设置在高频插头安装区13的两侧。高频插口设置区23设置在插座2插接面的中部，低频插口设置区24设置在高频插口设置区23的两侧。通过这种布置的方式，能够快速分辨高频接线和低频接线，线路的布置更加清晰，方便工作人员检修和理清线路。

当然，这种布局方式只是本实用的其中一个优选实施例，在实际生产制造过程中，也可以根据实际需要，采用其它的布局方式在插头1和插座2的连接面上设置高频插头安装区13和低频插头安装区14、高频插口设置区23和低频插口设置区24。

同时，其中一侧相对的低频插头安装区14和低频插口设置区24的形状为梯形，另一侧为其它形状。两个不同形状的安装区域能够使低频插头12和低频插口22之间的安装更加稳定，进而使得整个连接器安装更加牢固。同时，还能避免出现低频插头12和低频插口22之间出现插接错误的问题。同样的，其中一侧的低频插头安装区14和低频插口设置区24的形状设置为梯形只是本实用的其中一个优选实施例。在实际生产过程中，还可以根据实际情况的需要选择其它形状的低频插头安装区14和低频插口设置区24，并不局限于梯形。

如图1和图3所示，高频插头安装区13的水平高度高于低频插头安装区14的水平高度，高频插口设置区23的水平高度低于低频插口设置区24的水平高度。插头1和插座2的连接面为一交错卡合面，使插头1和插座2之间的连接更加牢固，不会轻易脱落，进而保证了整个装置工作的稳定性。

如图2和图4所示，高频插头安装区13内均匀布设有多个高频插头11，高频插口设置区23内设有多个与高频插头11对应的高频插口21。低频插头安装区14内均匀布设有多个低频插头12，低频插口设置区24内设有多个与低频插头12对应的低频插口22。高频插头11与高频插口21一一对应连接，低频插头12与低频插口22一一对应连接。

除此之外，需要注意的是：

本实施例中的高频插头11为玻璃烧结绝缘子。高频插头11和高频插口21之间为SMP-KK组合结构。低频插头12的制作材料为锡磷青铜，低频插头12的表面设有镀金层。低频插头安装区14和低频插口设置区24的接触面上设有聚四氟乙烯材料制作的绝缘层。

通过此种材料结构的高频插头11和高频插口21连接，低频插头12和低频插口22连接，使得连接器的插头1和插座2之间具有良好的电磁兼容性。

本实施例中的插头1和插座2的外壳的制作材料皆为5A06铝合金。采用5A06铝合金制作的插头1和插座2外壳具有重量轻、强度高的优点，还能保证插头和插座的焊接效果。同时，插头1和插座2的外壳表面皆设有镀金层，这能够使连接器更加美观。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种复合连接器，包括插头(1)和插座(2)，其特征在于，所述插头(1)的插接面分为高频插头安装区(13)和低频插头安装区(14)，所述插座(2)的插接面分为高频插口设置区(23)和低频插口设置区(24)。

2.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)设置在插头(1)插接面的中部，所述低频插头安装区(14)设置在高频插头安装区(13)的两侧；所述高频插口设置区(23)设置在插座(2)插接面的中部，所述低频插口设置区(24)设置在高频插口设置区(23)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种复合连接器，其特征在于，其中一侧相对的所述低频插头安装区(14)和低频插口设置区(24)的形状为梯形。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)的水平高度高于低频插头安装区(14)的水平高度，所述高频插口设置区(23)的水平高度低于低频插口设置区(24)的水平高度。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头安装区(13)内均匀布设有多个高频插头(11)，所述高频插口设置区(23)内设有多个与高频插头(11)对应的高频插口(21)；所述低频插头安装区(14)内均匀布设有多个低频插头(12)，所述低频插口设置区(24)内设有多个与低频插头(12)对应的低频插口(22)。

6.根据权利要求5所述的一种复合连接器，其特征在于，所述高频插头(11)为玻璃烧结绝缘子；所述高频插头(11)和高频插口(21)之间为SMP-KK组合结构。

7.根据权利要求5所述的一种复合连接器，其特征在于，所述低频插头(12)的制作材料为锡磷青铜，所述低频插头(12)的表面设有镀金层。

8.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述低频插头安装区(14)和低频插口设置区(24)的接触面上设有聚四氟乙烯材料制作的绝缘层。

9.根据权利要求1所述的一种复合连接器，其特征在于，所述插头(1)和插座(2)的外壳的制作材料皆为5A06铝合金。

10.根据权利要求1或9所述的一种复合连接器，其特征在于，所述插头(1)和插座(2)的外壳表面皆设有镀金层。

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