CN221008211U - 一种高效散热的高精密度多层电脑主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效散热的高精密度多层电脑主板，涉及电脑主板领域，针对现有的CPU通常通过散热片进行散热，在热量过高时，会导致散热片散热效率跟不上的问题，现提出如下方案，其包括主板主体、机箱底板、CPU主体，所述主板主体上设置有第一螺栓，所述第一螺栓连接主板主体、机箱底板，所述主板主体上设置有放置框，所述放置框用于放置CPU主体，所述放置框外侧设置有散热机构，所述散热机构固定在主板主体上，所述散热机构为多形式散热，用于对CPU主体进行散热。本实用新型结构新颖，该装置通过多个散热片进行散热，以及散热风箱对CPU主体进行降温，从而对CPU主体进行多形态散热，使其散热效果得到提升。

Description

一种高效散热的高精密度多层电脑主板

技术领域

本实用新型涉及电脑主板领域，尤其涉及一种高效散热的高精密度多层电脑主板。

背景技术

多层电脑主板就是含有多层走线层的主板，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电脑主板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，主板是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

现有的主板CPU在使用时，通常会因为使用时间过久导致热量过高，现有的CPU通常通过散热片进行散热，在热量过高时，会导致散热片散热效率跟不上。

实用新型内容

本实用新型提出的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，解决了现有的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高效散热的高精密度多层电脑主板，包括主板主体、机箱底板、CPU主体，所述主板主体上设置有第一螺栓，所述第一螺栓连接主板主体、机箱底板，所述主板主体上设置有放置框，所述放置框用于放置CPU主体，所述放置框外侧设置有散热机构，所述散热机构固定在主板主体上，所述散热机构为多形式散热，用于对CPU主体进行散热。

作为本实用新型的进一步方案，所述第一螺栓上设置有第一橡胶环、第二橡胶环，所述第一橡胶环、第二橡胶环设置在主板主体两侧。

作为本实用新型的进一步方案，所述放置框上设置有连接口，所述放置框外侧设置有螺纹口。

作为本实用新型的进一步方案，所述放置框上方设置有固定框，所述固定框上设置有散热槽，所述固定框底部设置有连接扣，所述固定框贴至放置框、连接扣连接连接口。

作为本实用新型的进一步方案，所述散热机构包括铝盖板、散热风箱，所述铝盖板上设置有散热片，所述铝盖板外侧设置有第二螺栓，所述螺纹口、铝盖板通过第二螺栓连接。

作为本实用新型的进一步方案，散热风箱内部设置有风扇，所述风扇正对CPU主体。

本实用新型的有益效果为：

1、该装置通过第一螺栓将主板主体、机箱底板进行安装，从而使主板主体固定在机箱底板上，通过第一橡胶环、第二橡胶环可对主板主体两侧进行防护，从而避免第一螺栓拧的过紧而对主板主体造成伤害。

2、该装置将CPU主体放置在放置框上，将固定框贴至在放置框上，通过将连接扣扣在连接口上，使固定框进行固定，从而对CPU主体进行固定。

3、该装置在CPU主体运行时，通过散热槽对其进行CPU主体上的热量进行散发，通过铝盖板对热量进行吸收，并传输到散热片上，通过散热片进行散热，在CPU主体热量过高时，通过启动散热风箱中的风扇对CPU主体进行散热，使其可始终保证高效散热。

综上所述，该装置通过多个散热片进行散热，以及散热风箱对CPU主体进行降温，从而对CPU主体进行多形态散热，使其散热效果得到提升。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图。

图2为本实用新型的主板安装结构示意图。

图3为本实用新型的CPU安装散热结构示意图。

图中标号：1、主板主体；11、机箱底板；12、第一螺栓；13、第一橡胶环；14、第二橡胶环；15、CPU主体；2、放置框；21、螺纹口；22、连接口；3、固定框；31、散热槽；32、连接扣；4、铝盖板；41、散热片；42、第二螺栓；5、散热风箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-图3，一种高效散热的高精密度多层电脑主板，包括主板主体1、机箱底板11、CPU主体15，主板主体1安装在机箱底板11上，CPU主体15安装在主板主体1上，从而完成结构的组装，主板主体1上设置有第一螺栓12，第一螺栓12连接主板主体1、机箱底板11，第一螺栓12上设置有第一橡胶环13、第二橡胶环14，第一橡胶环13、第二橡胶环14设置在主板主体1两侧，通过第一螺栓12将主板主体1、机箱底板11进行安装，从而使主板主体1固定在机箱底板11上，通过第一橡胶环13、第二橡胶环14可对主板主体1两侧进行防护，从而避免第一螺栓12拧的过紧而对主板主体1造成伤害。

主板主体1上设置有放置框2，放置框2用于放置CPU主体15，放置框2上设置有连接口22，放置框2上方设置有固定框3，固定框3底部设置有连接扣32，将CPU主体15放置在放置框2上，将固定框3贴至在放置框2上，通过将连接扣32扣在连接口22上，使固定框3进行固定，从而对CPU主体15进行固定。

固定框3上设置有散热槽31，通过散热槽31使内部CPU主体15不处于封闭结构，放置框2外侧设置有散热机构，散热机构固定在主板主体1上，散热机构为多形式散热，用于对CPU主体15进行散热，放置框2外侧设置有螺纹口21，散热机构包括铝盖板4、散热风箱5，铝盖板4上设置有散热片41，铝盖板4外侧设置有第二螺栓42，螺纹口21、铝盖板4通过第二螺栓42连接，通过第二螺栓42将铝盖板4固定在固定框3上方，在CPU主体15运行时，通过散热槽31对其进行CPU主体15上的热量进行散发，通过铝盖板4对热量进行吸收，并传输到散热片41上，通过散热片41进行散热，散热风箱5内部设置有风扇，风扇正对CPU主体15，在CPU主体15热量过高时，通过启动散热风箱5中的风扇对CPU主体15进行散热，使其可始终保证高效散热。

工作原理：将CPU主体15放置在放置框2上，将固定框3贴至在放置框2上，通过将连接扣32扣在连接口22上，使固定框3进行固定，从而对CPU主体15进行固定，通过第一螺栓12将主板主体1、机箱底板11进行安装，从而使主板主体1固定在机箱底板11上，通过第一橡胶环13、第二橡胶环14可对主板主体1两侧进行防护，从而避免第一螺栓12拧的过紧而对主板主体1造成伤害，在CPU主体15运行时，通过散热槽31对其进行CPU主体15上的热量进行散发，通过铝盖板4对热量进行吸收，并传输到散热片41上，通过散热片41进行散热，在CPU主体15热量过高时，通过启动散热风箱5中的风扇对CPU主体15进行散热，使其可始终保证高效散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高效散热的高精密度多层电脑主板，包括主板主体(1)、机箱底板(11)、CPU主体(15)，其特征在于，所述主板主体(1)上设置有第一螺栓(12)，所述第一螺栓(12)连接主板主体(1)、机箱底板(11)，所述主板主体(1)上设置有放置框(2)，所述放置框(2)用于放置CPU主体(15)，所述放置框(2)外侧设置有散热机构，所述散热机构固定在主板主体(1)上，所述散热机构为多形式散热，用于对CPU主体(15)进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，其特征在于，所述第一螺栓(12)上设置有第一橡胶环(13)、第二橡胶环(14)，所述第一橡胶环(13)、第二橡胶环(14)设置在主板主体(1)两侧。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，其特征在于，所述放置框(2)上设置有连接口(22)，所述放置框(2)外侧设置有螺纹口(21)。

4.根据权利要求2所述的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，其特征在于，所述放置框(2)上方设置有固定框(3)，所述固定框(3)上设置有散热槽(31)，所述固定框(3)底部设置有连接扣(32)，所述固定框(3)贴至放置框(2)，连接扣(32)连接连接口(22)。

5.根据权利要求3所述的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，其特征在于，所述散热机构包括铝盖板(4)、散热风箱(5)，所述铝盖板(4)上设置有散热片(41)，所述铝盖板(4)外侧设置有第二螺栓(42)，所述螺纹口(21)、铝盖板(4)通过第二螺栓(42)连接。

6.根据权利要求5所述的一种高效散热的高精密度多层电脑主板，其特征在于，散热风箱(5)内部设置有风扇，所述风扇正对CPU主体(15)。