CN218351454U - 一种多热源组合式散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多热源组合式散热器，包括：第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件中的传热金属块的正面用于承载PC芯片，第一散热片与第一散热风扇相配合的设置在所述传热金属块的反面；第一传热热管分布设置在传热金属块的正面上；PC电路板屏蔽罩安置在所述传热金属块上，对传热金属块的四周形成包围；第二散热组件中的固定金属板的正面承载接收热源与辅助设备热源，第二散热片与第二散热风扇相配合的分布在所述固定金属板的反面，第二传热热管设置在固定金属板的反面，并沿固定金属板反面延伸至第二散热片。本实用新型提供的多热源组合式方案，采用分开传递方式能够有效的保护工作芯片及增加使用寿命，减少了维护成本及维护时间。

Description

一种多热源组合式散热器

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种多热源组合式散热器。

背景技术

在医疗领域及电子设备中散热中，经常遇到多个芯片热源需要同时散热的问题，目前多采用的方式是通过金属块接触热源传热，同时使用热管导热至散热端集中散热的方式。

参见图1与图2，其所示为目前典型的散热结构方式，主要包括：PC芯片热源1,接收热源2,发射热源3,辅助设备热源4,固定螺丝5,固定金属板6,第一传热热管7,第二传热热管8,散热片9,散热风扇10,PC芯片传热金属块11,PC电路板屏蔽罩12。该散热结构中PC芯片热源1、接收热源2、发射热源3、辅助设备热源4位置热源热量分别通过金属块传递至第一传热热管7、第二传热热管8及固定金属板6,然后热量统一传递至散热片9,最后通过散热风扇10将热量带走。

基于图1与图2所示的散热结构方案，在实际应用过程中存在诸多问题：

其一，PC芯片热源1传递距离是非常远的，影响热量的导出及散热效率；

其二，屏蔽罩壳12与金属板6、散热片9、散热风扇10之间只通过热管连接固定，结构较为脆弱，一旦第一传热热管7、第二传热热管8折损，会对PC热源1产生巨大影响；

其三，固定金属板6固定方式为使用固定螺丝5从底部固定，如果需要维修需要从背面拆除，安装及维护较为繁琐；

其四，整个散热模组多采用厚重金属板，整体重量较重，影响使用体验。

由此可见，如何提高多热源散热方案的散热效果以及可靠性为本领域需要解决的技术问题。

实用新型内容

针对于现有多热源散热方案所存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种多热源组合式散热器，解决散热可靠性差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供的多热源组合式散热器，包括：第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件与第二散热组件之间相互独立设置；

所述第一散热组件包括传热金属块，第一传热热管、第一散热片、第一散热风扇、以及PC电路板屏蔽罩，所述传热金属块的正面用于承载PC芯片，所述第一散热片与第一散热风扇相配合的设置在所述传热金属块的反面；所述第一传热热管分布设置在传热金属块的正面上，并沿传热金属块正面延伸至与第一散热片相对应的位置；所述PC电路板屏蔽罩安置在所述传热金属块上，对传热金属块的四周形成包围；

所述第二散热组件包括固定金属板、第二传热热管、第二散热片、第二散热风扇，所述固定金属板的正面承载接收热源与辅助设备热源，所述第二散热片与第二散热风扇相配合的分布在所述固定金属板的反面，所述第二传热热管对应于接收热源与辅助设备热源的分布位置设置在固定金属板的反面，并沿固定金属板反面延伸至第二散热片。

进一步的，所述PC电路板屏蔽罩采用一体式冲压结构。

进一步的，所述PC电路板屏蔽罩的底部为台阶结构。

进一步的，所述PC电路板屏蔽罩上开设有若干的通孔。

进一步的，所述固定金属板采用一体冲压形成。

进一步的，所述固定金属板呈台阶结构。

进一步的，所述固定金属板的上分布有若干的固定孔。

本实用新型提供的多热源组合式散热器方案，针对多种不同的热原采用多组独立的散热结构进行分布散热，摒弃现有统一散热的方案，大大提交散热效果，有效的保护工作芯片及增加使用寿命；同时采用行分布散热结构，有效避免存在结构明显脆弱点，保证在运输及安装过程中散热器不会因安装损坏导致的散热风险，提高整个方案的稳定可靠性。

本实用新型提供的多热源组合式散热器方案，整体结构简便，同时装卸使用方便，减少了维护成本及维护时间，大大提高了散热装置的可靠性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为现有多热源组合式散热器正面示例图；

图2为现有多热源组合式散热器反面示例图；

图3为本实例中第一散热组件的正面示例图；

图4为本实例中第一散热组件的反面示例图；

图5为本实例中第二散热组件的正面示例图；

图6为本实例中第二散热组件的正面示例图。

附图的各部件标记：

PC芯片热源101、传热金属块102、第一传热热管103、第一散热片104、第一散热风扇105、PC电路板屏蔽罩106、接收热源107、辅助设备热源108、第二传热热管109、固定金属板110、第二散热片111、第二散热风扇112。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

为了解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供的实施例采用的技术方案将原先整体相互连接传递方式改为分开传递方式，可以保证热源能够快速散发，能够长期保护PC芯片的运行，降低局部温度，从而提高散热器的使用寿命。

参见图3至图6，其所示为本实施例中多热源组合式散热器的示意图。

由图可知，本实施例给出的多热源组合式散热器在构成上主要由第一散热组件和第二散热组件这二个主体构成。

第一散热组件和第二散热组件相互独立设置，同时，第一散热组件针对PC芯片热源101形成独立的PC位置散热结构，第二散热组件针对接收热源107、辅助设备热源108形成独立的发射、接收位置散热结构。

具体的，本实例中的第一散热组件包括:传热金属块102、第一传热热管103、第一散热片104、第一散热风扇105、PC电路板屏蔽罩106这几个部件相互配合构成。

其中传热金属块102、第一传热热管103、第一散热片104以及第一散热风扇105相互配合形成第一散热组件主体。

传热金属块102用于承载PC芯片源101，具体的该传热金属块102的正面用于承载PC芯片源101，并对PC芯片源101产生的热量形成热传导。

对于该传热金属块102的具体组成结构，这里不加以限定，可根据实际需求而定。作为举例，该传热金属块102采用方形结构，在正面设置有PC芯片源101以及第一传热热管103的安置区域；该传热金属块102的反面设置有配合第一散热片104以及第一散热风扇105的安置区域；该传热金属块102上开设有若干的工艺通孔以及让位孔；该传热金属块102四周还设置有若干的连接固定件，以用于连接PC电路板屏蔽罩106。

第一传热热管103对应于PC芯片源101安置区域设置在传热金属块102的正面上，能够有效传递PC芯片源101传递至传热金属块102上热量。该第一传热热管103基于传热金属块102的结构形式，整体沿传热金属块102的正面面向安置在传热金属块102上的第一散热片104以及第一散热风扇105延伸分布，并与第一散热片104配合形成导热结构，由此能够将热量传递至第一散热片104。

本实例中针对第一传热热管103的具体过程不加以限定，具体可根据实际需求而定。

这里的第一散热片104以及第一散热风扇105相互配合的安置在传热金属块102的反面（如图4所示），实现最终散热。与此同时，第一散热片104与第一传热热管103配合，将第一传热热管103传到的热量进行散热。

这里对于第一散热片104以及第一散热风扇105的具体结构不加以限定，可根据实际需求而定。

在此基础上，本第一散热组件中的PC电路板屏蔽罩106罩设在传热金属块102，以对PC电路板形成相应的屏蔽结构，提高PC电路板的运行稳定性。

本PC电路板屏蔽罩106具体安置在传热金属块102上，对传热金属块102的四周形成包围。

具体的，本实例中的PC电路板屏蔽罩106具体为方形罩体结构，底部为二级台阶结构（如图4所示），对于底部低台阶部，用于与传热金属块102进行配合，完成与传热金属块102的固定连接。

本PC电路板屏蔽罩106底部低台阶部设置有与传热金属块102相配合的安置开口，传热金属块102可通过其四周还设置有若干的连接固定件，实现与PC电路板屏蔽罩106快速安装组合，与此同时该PC电路板屏蔽罩10的侧壁则对传热金属块102形成包围。

该PC电路板屏蔽罩106的侧壁和底部区域分别设置有若干的通孔，作为优选方案，这些通孔采用阵列式的方式布满PC电路板屏蔽罩106的侧壁和底部区域分，这样不仅能够降低整个PC电路板屏蔽罩106的重量，同时还能够还行比较的屏蔽效果。

另外，根据需要还可以在PC电路板屏蔽罩106外表面和/或内表面上涂设有相应的屏蔽涂层。

进一步的，本实例还在PC电路板屏蔽罩106端口处设置多组连接固定件，以便于PC电路板屏蔽罩106在的安装固定。对于连接固定件相应的固定结构这里不加以限定，可根据实际需求。作为举例，本实例中采用4组连接固定耳，这4组连接固定耳分成两组，对称分布在PC电路板屏蔽罩106两侧壁上。

由此形成的第一散热组件主体中，整个散热结构都集成安置在PC电路板屏蔽罩106内，整个散热结构紧凑。

由此形成的第一散热组件主体方案在应用时，其中的PC电路板屏蔽罩106采用钣金及一体冲压结构，这样形成的PC电路板屏蔽整体结构轻薄、维护成本低等特点，能够很好的适用于本散热器结构。

进一步的，本PC电路板屏蔽罩106采用自上而下的固定方式，这样可便于人工的装卸，从而大大提高了工作效率。

在上述方案的基础上，本实例进一步说明第二散热组件。

参见图5和图6，本实例中的第二散热组件包括：第二传热热管109、固定金属板110、第二散热片111、第二散热风扇112这几个部件相互配合构成。

具体的，这里的固定金属板110构成第二散热组件的主体结构，用于安置其他部件，使得其他部件安置在固定金属板110上，从而形成第二散热组件。

本实例中的固定金属板110采用钣金及一体冲压结构，这样的形成的固定金属板整体结构轻薄，加工尺寸精准；从而保证第二散热组件工作时的稳定可靠性。

本实例中的固定金属板110整体为台阶形结构，在其正面形成承载接收热源107与辅助设备热源108的安置区域，同时在背面形成承载第二传热热管109、第二散热片111、第二散热风扇112的安置区域。

进一步的，本实例在固定金属板110的四周设置有若干的固定孔，以用于固定金属板110的安装固定。

其中，接收热源107与辅助设备热源108相对应的设置在固定金属板110的正面上。第二传热热管109对应于接收热源107与辅助设备热源108设置在固定金属板110的反面，与此同时，第二散热片111与第二散热风扇112相互配合的设置在固定金属板110的反面，并位于第二传热热管109上部。

由此形成的第二散热组件整体重量轻、结构工艺先进、维护成本低等特点，能够很好的适用于本散热器。

这里举例说明对本实施例中多热源组合式散热器的工作过程。

本多热源组合式散热器在具体应用时，能够针对不同位置热源采用独立的散热结构进行散热，通过独立的第一散热组件来针对PC位置PC芯片热源进行散热，通过第二散热组件来针对发射、接收热源来进行散热。

针对PC位置PC芯片热源实现独立散热：首先，PC芯片热源产生热量，热源通过金属块102传至第一传热热管103，第一传热热管103将热量传至第一散热片104，其次第一散热片104通过与第一散热风扇105配合连接，将热量传至第一散热风扇105，最后第一散热风扇105将热量带走。

针对发射、接收热源实现独立散热：接收热源107与辅助设备热源108直接设置在固定金属板110上，两者产生的热量将传至固定金属板110上，其次固定金属板110将吸收的热量传递至第二传热管109，第二传热热管109将热量传至第二散热片111，第二散热片将热量传至第二散热风扇112，最后通过散热风扇112将热量带走。

由上可知，本实例提供的多热源组合式散热器相对于现有技术整体结构由原先整体相互连接传递方式改为分开传递方式及固定方式，整体结构不存在结构明显脆弱点，保证在运输及安装过程中散热器不会因安装损坏导致的散热风险。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种多热源组合式散热器，其特征在于，包括：第一散热组件以及第二散热组件，所述第一散热组件与第二散热组件之间相互独立设置；

所述第一散热组件包括传热金属块，第一传热热管、第一散热片、第一散热风扇、以及PC电路板屏蔽罩，所述传热金属块的正面用于承载PC芯片，所述第一散热片与第一散热风扇相配合的设置在所述传热金属块的反面；所述第一传热热管分布设置在传热金属块的正面上，并沿传热金属块正面延伸至与第一散热片相对应的位置；所述PC电路板屏蔽罩安置在所述传热金属块上，对传热金属块的四周形成包围；

所述第二散热组件包括固定金属板、第二传热热管、第二散热片、第二散热风扇，所述固定金属板的正面承载接收热源与辅助设备热源，所述第二散热片与第二散热风扇相配合的分布在所述固定金属板的反面，所述第二传热热管对应于接收热源与辅助设备热源的分布位置设置在固定金属板的反面，并沿固定金属板反面延伸至第二散热片。

2.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述PC电路板屏蔽罩采用一体式冲压结构。

3.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述PC电路板屏蔽罩的底部为台阶结构。

4.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述PC电路板屏蔽罩上开设有若干的通孔。

5.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述固定金属板采用一体冲压形成。

6.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述固定金属板呈台阶结构。

7.根据权利要求1所述的多热源组合式散热器，其特征在于，所述固定金属板的上分布有若干的固定孔。

Images