CN221005965U - 一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，属于烧结治具技术领域，包括烧结治具本体，所述烧结治具本体包括两个承载板，两个述承载板相对布设，两个所述承载板之间设置有烧结槽，所述承载板上表面固定安装有两个承载座，所述承载座上设置有若干个承载台，同一平面的若干个承载台之间配合使用；通过设置若干个承载座，实现对陶瓷基板在烧结中的支撑作用，配合烧结槽使陶瓷基板与承载板之间形成悬空，提高了铜箔在烧结时受热的均匀性，同时配合若干个承载台便于对多个尺寸的陶瓷基板进行承载使用，通过设置压板，压板在烧结加工中对铜箔表面进行固定限位，有效避免了铜箔在烧结中与陶瓷基板之间出现偏差。
Description
技术领域
本实用新型属于烧结治具技术领域，具体涉及一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具。
背景技术
烧结，是指把粉状物料转变为致密体，是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说，粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，进而影响材料的性能，在烧结中需要一种烧结治具，作为协助控制位置进行烧结使用。
现有专利(公告号：CN216144175U)公开了一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，涉及烧结治具技术领域，包括底板，所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点，所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点，所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔，所述第一底部凸点安插在第一定位孔内，所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点，所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点，所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔，所述第二底部凸点安插在第二定位孔内，所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍，与现有技术相比，该实用新型具有如下的有益效果：实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变；
针对上述专利文献所公开的技术方案，经实践认为仍存在如下技术问题：现有的治具在使用中由于铜箔会受热而膨胀变形，在铜箔冷却后恢复形状，但是在冷却过程中容易造成铜箔位置与陶瓷基板发生偏差，影响了陶瓷烧结加工的质量和效果，需要进行一定的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，以解决上述背景技术中提出现有的治具在使用中由于铜箔会受热而膨胀变形，在铜箔冷却后恢复形状，但是在冷却过程中容易造成铜箔位置与陶瓷基板发生偏差，影响了陶瓷烧结加工的质量和效果，需要进行一定的改进的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，包括烧结治具本体，所述烧结治具本体包括两个承载板，两个述承载板相对布设，两个所述承载板之间设置有烧结槽，所述承载板上表面固定安装有两个承载座，所述承载座上设置有若干个承载台，同一平面的若干个承载台之间配合使用，所述承载板上表面固定安装有两个侧板，相对的两个侧板上设置有压板。
采用上述方案，通过设置若干个承载座，实现对陶瓷基板在烧结中的支撑作用，配合烧结槽使陶瓷基板与承载板之间形成悬空，提高了铜箔在烧结时受热的均匀性，使陶瓷基板烧结效果更好，同时配合若干个处于不同高度的承载台便于对多个尺寸的陶瓷基板进行承载使用，提高装置的适用性，通过设置压板，压板在烧结加工中对铜箔表面进行固定限位，有效避免了铜箔在烧结中与陶瓷基板之间出现偏差，避免陶瓷基板烧结中出现质量问题，有效提高整体烧结品质。
作为一种优选的实施方式，所述承载板下表面相对固定安装有两个支撑块。
采用上述方案，通过设置支撑块，实现在烧结加工中对装置本体的支撑作用，保证装置整体在使用中对陶瓷基板固定中处于稳定状态。
作为一种优选的实施方式，所述承载板上表面相对固定安装有两个支撑架，所述支撑架上表面开设有供支撑块使用的定位槽。
采用上述方案，通过设置支撑架、定位槽和支撑块，在烧结时可将多个烧结治具本体进行堆叠使用，能够一次性给多个陶瓷基板进行烧结加工，提高生产效率。
作为一种优选的实施方式，两个所述承载板之间固定安装有两个连接杆。
采用上述方案，通过设置连接杆，实现对承载板之间的连接效果，同时提升了整体的结构强度。
作为一种优选的实施方式，所述压板前后两侧面均固定安装有滑杆，所述侧板上开设有供滑杆使用的滑孔。
采用上述方案，通过设置滑杆，压板与滑杆滑动在滑孔内实现对压板的高度调节，在不同尺寸的陶瓷基板放置在不同高度的承载台上时便于对压板的高度进行自适应调节，提高装置加工的适用范围，整体结构简单，使用方便。
作为一种优选的实施方式，所述滑杆远离侧板的一端固定安装有限位块。
采用上述方案，通过设置限位块，实现对压板和滑杆在使用中的限位作用，避免压板脱离造成铜箔出现位移，从而影响了陶瓷基板烧结的质量。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具通过设置压板，压板在烧结加工中对铜箔表面进行固定限位，有效避免了铜箔在烧结中与陶瓷基板之间出现偏差造成烧结质量出现问题，压板与滑杆滑动在滑孔内实现对压板的高度调节，在不同尺寸的陶瓷基板放置在不同高度的承载台上时便于对压板的高度进行自适应调节，提高装置加工的适用范围，整体结构简单，使用方便；
该一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具通过设置若干个承载座，实现对陶瓷基板在烧结中的支撑作用，配合烧结槽使陶瓷基板与承载板之间形成悬空，提高了铜箔在烧结时受热的均匀性，同时配合若干个承载台便于对多个尺寸的陶瓷基板进行承载使用；
该一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具通过设置置支撑架、定位槽和支撑块，在烧结时可将多个烧结治具本体进行堆叠使用，能够一次性给多个陶瓷基板同时进行烧结加工，提高了整体的生产效率
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型承载板、承载座、侧板和压板的结构示意图；
图3为本实用新型承载板、承载座和支撑架的结构示意图；
图4为本实用新型压板、滑杆和限位块的结构示意图。
图中：1、烧结治具本体；2、承载板；3、烧结槽；4、承载座；5、承载台；6、侧板；7、压板；8、支撑块；9、支撑架；10、定位槽；11、连接杆；12、滑杆；13、滑孔；14、限位块。
具体实施方式
请参阅图1-4，本实用新型提供一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，包括烧结治具本体1，烧结治具本体1包括两个承载板2，两个述承载板2相对布设，两个承载板2之间设置有烧结槽3，承载板2下表面相对固定安装有两个支撑块8，承载板2上表面相对固定安装有两个支撑架9，支撑架9上表面开设有供支撑块8使用的定位槽10，通过设置支撑块8，实现在烧结加工中对装置本体的支撑作用，保证装置整体在使用中对陶瓷基板固定中处于稳定状态，通过设置支撑架9、定位槽10和支撑块8，在烧结时可将多个烧结治具本体1进行堆叠使用，能够一次性给多个陶瓷基板进行烧结加工，提高生产效率，两个承载板2之间固定安装有两个连接杆11，通过设置连接杆11，实现对承载板2之间的连接效果，同时提升了整体的结构强度。
承载板2上表面固定安装有两个承载座4，承载座4上设置有若干个承载台5，同一平面的若干个承载台5之间配合使用，承载板2上表面固定安装有两个侧板6，相对的两个侧板6上设置有压板7，压板7前后两侧面均固定安装有滑杆12，侧板6上开设有供滑杆12使用的滑孔13，滑杆12远离侧板6的一端固定安装有限位块14，通过设置滑杆12，压板7与滑杆12滑动在滑孔13内实现对压板7的高度调节，在不同尺寸的陶瓷基板放置在不同高度的承载台5上时便于对压板7的高度进行自适应调节，提高装置加工的适用范围，整体结构简单，使用方便，通过设置限位块14，实现对压板7和滑杆12在使用中的限位作用，避免压板7脱离造成铜箔出现位移，从而影响了陶瓷基板烧结的质量。
工作原理：在使用时，首先将烧结治具本体1放置在使用区域，然后将所需烧结的陶瓷基板根据尺寸选择对应的承载台5进行放置，在放置时可移动压板7向上运动对压板7的位置进行调节，移动后松开压板7，在压板7的重力作用下使压板7向下复位并与铜箔表面进行贴合进行固定，固定完毕后可将另一个烧结治具本体1通过支撑块8和支撑架9与其进行堆叠放置，然后重复上述操作对陶瓷基板进行固定后进行烧结加工。
Claims (6)
1.一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：包括烧结治具本体(1)，所述烧结治具本体(1)包括两个承载板(2)，两个述承载板(2)相对布设，两个所述承载板(2)之间设置有烧结槽(3)，所述承载板(2)上表面固定安装有两个承载座(4)，所述承载座(4)上设置有若干个承载台(5)，同一平面的若干个承载台(5)之间配合使用，所述承载板(2)上表面固定安装有两个侧板(6)，相对的两个侧板(6)上设置有压板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：所述承载板(2)下表面相对固定安装有两个支撑块(8)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：所述承载板(2)上表面相对固定安装有两个支撑架(9)，所述支撑架(9)上表面开设有供支撑块(8)使用的定位槽(10)。
4.根据权利要求1所述的一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：两个所述承载板(2)之间固定安装有两个连接杆(11)。
5.根据权利要求1所述的一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：所述压板(7)前后两侧面均固定安装有滑杆(12)，所述侧板(6)上开设有供滑杆(12)使用的滑孔(13)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具，其特征在于：所述滑杆(12)远离侧板(6)的一端固定安装有限位块(14)。
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