CN215990721U - 一种电子元器件加工用银片摇片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件加工用银片摇片装置，包括用于支撑银片下料的机架装置，还包括用于推动银片插接的旋摆装置，所述旋摆装置对称设置有两个，所述机架装置底部安装有托举定位电子元器件的限位装置；所述机架装置包括支撑台，所述支撑台上安装有储料架，所述支撑台中间设置有限位槽，所述限位槽内均匀分布有若干支撑轴，所述限位槽上方设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸下面安装有压板。本实用新型所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，通过独立动力的设置，可以单向作用，增加了适用性；通过相对间隔旋转的设置，保证了相对插入银片形成相互层叠，加快了层叠速度；通过独立动力的设置，便于拆装维护，增加了维护的便利性。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件加工领域，特别是涉及一种电子元器件加工用银片摇片装置。
背景技术
谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。石英晶体谐振器主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。在加工过程中，将晶片和底座互相插接在一起形成晶体，晶片作为电极需要进行镀银处理，因此也称为银片，需要层叠固定。
但在现有技术中，电子元器件加工用银片摇片装置：1、联动动力的设置，不能单向作用，适用性低；2、没有相对间隔旋转的设置，不能保证相对插入银片形成相互层叠，层叠速度缓慢；3、没有独立动力的设置，不便于拆装维护，降低了维护的便利性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元器件加工用银片摇片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电子元器件加工用银片摇片装置，包括用于支撑银片下料的机架装置，还包括用于推动银片插接的旋摆装置，所述旋摆装置对称设置有两个，所述机架装置底部安装有托举定位电子元器件的限位装置；所述机架装置包括支撑台，所述支撑台上安装有储料架，所述支撑台中间设置有限位槽，所述限位槽内均匀分布有若干支撑轴，所述限位槽上方设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸下面安装有压板；所述旋摆装置包括伺服电机，所述伺服电机后面安装有传动杆，所述传动杆顶部设置有支撑板，所述支撑板表面粘贴有胶垫。
进一步地：所述限位装置包括第一支架，所述第一支架上对称设置有两个滑槽，所述第一支架中间安装有调节螺杆，所述调节螺杆上面安装有第一托板，所述第一托板前后对称安装有两个滑块。
所述第一支架支撑所述调节螺杆旋转推动所述第一托板通过所述滑块在所述滑槽内滑动，调整托举高度。
进一步地：所述限位装置包括第二支架，所述第二支架中间安装有调节螺杆，所述调节螺杆上面安装有第二托板，所述第二托板形状为工字型。
所述第二支架支撑所述调节螺杆旋转推动所述第二托板沿所述第二支架滑动，调整托举高度。
进一步地：所述储料架采用204不锈钢材料。
避免了所述储料架的腐蚀。
进一步地：所述支撑轴和所述支撑台转动连接。
保证了所述支撑轴灵活旋转。
进一步地：所述支撑板和所述传动杆焊接在一起。
保证了所述支撑板和所述传动杆连接牢固可靠。
进一步地：所述伺服电机和所述支撑台螺栓连接，所述储料架和所述支撑台螺栓连接。
便于拆装所述伺服电机和所述储料架进行维修。
本实用新型的工作原理及使用流程：所述第一支架支撑所述调节螺杆旋转推动所述第一托板通过所述滑块在所述滑槽内滑动，或者所述第二支架支撑所述调节螺杆旋转推动所述第二托板沿所述第二支架滑动，调整托举高度，将银片放入所述储料架的两端，并将电子元器件插入所述储料架的所述限位槽内，所述伸缩气缸推动所述压板下压，两个所述伺服电机分别相对间隔旋转，驱动所述传动杆带动所述支撑板通过所述胶垫推动银片沿所述支撑轴移动插入电子元器件内，形成相互层叠。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过独立动力的设置，可以单向作用，增加了适用性；
2、通过相对间隔旋转的设置，保证了相对插入银片形成相互层叠，加快了层叠速度；
3、通过独立动力的设置，便于拆装维护，增加了维护的便利性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述一种电子元器件加工用银片摇片装置的正视透视图；
图2是本实用新型所述一种电子元器件加工用银片摇片装置的机架装置示意图；
图3是本实用新型所述一种电子元器件加工用银片摇片装置的旋摆装置示意图；
图4是本实用新型所述一种电子元器件加工用银片摇片装置的实施例1限位装置示意图；
图5是本实用新型所述一种电子元器件加工用银片摇片装置的实施例2限位装置示意图。
附图标记中：1、机架装置；101、支撑台；102、储料架；103、限位槽；104、支撑轴；105、伸缩气缸；106、压板；2、旋摆装置；201、伺服电机；202、传动杆；203、支撑板；204、胶垫；3、限位装置；301、第一支架；302、调节螺杆；303、滑槽；304、第一托板；305、滑块；306、第二支架；307、第二托板。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
实施例1
如图1-图4所示，一种电子元器件加工用银片摇片装置，包括用于支撑银片下料的机架装置1，还包括用于推动银片插接的旋摆装置2，旋摆装置2对称设置有两个，机架装置1底部安装有托举定位电子元器件的限位装置3；机架装置1包括支撑台101，支撑台101上安装有储料架102，支撑台101中间设置有限位槽103，限位槽103内均匀分布有若干支撑轴104，限位槽103上方设置有伸缩气缸105，伸缩气缸105下面安装有压板106；旋摆装置2包括伺服电机201，伺服电机201后面安装有传动杆202，传动杆202顶部设置有支撑板203，支撑板203表面粘贴有胶垫204。
进一步地：限位装置3包括第一支架301，第一支架301上对称设置有两个滑槽303，第一支架301中间安装有调节螺杆302，调节螺杆302上面安装有第一托板304，第一托板304前后对称安装有两个滑块305，第一支架301支撑调节螺杆302旋转推动第一托板304通过滑块305在滑槽303内滑动，调整托举高度；储料架102采用204不锈钢材料，避免了储料架102的腐蚀；支撑轴104和支撑台101转动连接，保证了支撑轴104灵活旋转；支撑板203和传动杆202焊接在一起，保证了支撑板203和传动杆202连接牢固可靠；伺服电机201和支撑台101螺栓连接，储料架102和支撑台101螺栓连接，便于拆装伺服电机201和储料架102进行维修。
实施例2
如图5所示，实施例2与实施例1的区别在于：限位装置3包括第二支架306，第二支架306中间安装有调节螺杆302，调节螺杆302上面安装有第二托板307，第二托板307形状为工字型，第二支架306支撑调节螺杆302旋转推动第二托板307沿第二支架306滑动，调整托举高度。
本实用新型的工作原理及使用流程：第一支架301支撑调节螺杆302旋转推动第一托板304通过滑块305在滑槽303内滑动，或者第二支架306支撑调节螺杆302旋转推动第二托板307沿第二支架306滑动，调整托举高度，将银片放入储料架102的两端，并将电子元器件插入储料架102的限位槽103内，伸缩气缸105推动压板106下压，两个伺服电机201分别相对间隔旋转，驱动传动杆202带动支撑板203通过胶垫204推动银片沿支撑轴104移动插入电子元器件内，形成相互层叠。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (7)
1.一种电子元器件加工用银片摇片装置，包括用于支撑银片下料的机架装置(1)，其特征在于：还包括用于推动银片插接的旋摆装置(2)，所述旋摆装置(2)对称设置有两个，所述机架装置(1)底部安装有托举定位电子元器件的限位装置(3)；
所述机架装置(1)包括支撑台(101)，所述支撑台(101)上安装有储料架(102)，所述支撑台(101)中间设置有限位槽(103)，所述限位槽(103)内均匀分布有若干支撑轴(104)，所述限位槽(103)上方设置有伸缩气缸(105)，所述伸缩气缸(105)下面安装有压板(106)；
所述旋摆装置(2)包括伺服电机(201)，所述伺服电机(201)后面安装有传动杆(202)，所述传动杆(202)顶部设置有支撑板(203)，所述支撑板(203)表面粘贴有胶垫(204)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述限位装置(3)包括第一支架(301)，所述第一支架(301)上对称设置有两个滑槽(303)，所述第一支架(301)中间安装有调节螺杆(302)，所述调节螺杆(302)上面安装有第一托板(304)，所述第一托板(304)前后对称安装有两个滑块(305)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述限位装置(3)包括第二支架(306)，所述第二支架(306)中间安装有调节螺杆(302)，所述调节螺杆(302)上面安装有第二托板(307)，所述第二托板(307)形状为工字型。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述储料架(102)采用204不锈钢材料。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述支撑轴(104)和所述支撑台(101)转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述支撑板(203)和所述传动杆(202)焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用银片摇片装置，其特征在于：所述伺服电机(201)和所述支撑台(101)螺栓连接，所述储料架(102)和所述支撑台(101)螺栓连接。
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