CN220997084U - 晶圆盒包装装置 - Google Patents

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田斌
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆盒包装装置,包括热压模组;上开袋模组,包括上开袋驱动结构、吸附机构和上夹持机构,吸附机构适于吸附折叠状态的包装袋上表面并提升,上夹持机构适于夹持包装袋的上折叠边;下开袋模组,包括下开袋驱动结构和下夹持机构,下夹持机构适于夹持包装袋的下折叠边;整形模组,包括沿着Y轴方向间隔布置的两折刀机构,折刀机构适于沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以伸入并整形包装袋的袋口;至少一折刀机构上设置有用于对包装袋进行抽气的气嘴件。本实用新型采用上述结构,能够实现包装袋自动包装的同时,热封后的包装袋封口更为平整。

Description

晶圆盒包装装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆盒包装技术领域,特别涉及一种晶圆盒包装装置。
背景技术
在晶圆出货和运输时,空气中的水分和杂质以及静电很容易污染和损坏晶圆,造成损失。所以在晶圆装盒后需要用包装机在晶圆盒上套袋并抽真空热封袋口以防空气及静电损坏晶圆。但是现有的包装机将晶圆盒套入包装袋后,包装袋袋口的平整度较差,从而会影响后续的封口效果,影响整体美观和封口合格率。
因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒包装装置,能够对包装袋的袋口进行平整,以提高封口效果。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现:一种晶圆盒包装装置,包括:
热压模组,包括可沿Z轴方向升降的上热压机构和下热压机构;
上开袋模组,包括上开袋驱动结构、吸附机构和上夹持机构,所述吸附机构适于在所述上开袋驱动结构的驱动下沿Z轴方向移动,以吸附折叠状态的包装袋上表面并提升,所述上夹持机构适于在所述上开袋驱动结构的驱动下沿Z轴和Y轴方向靠近并夹持所述包装袋的上折叠边;
下开袋模组,包括下开袋驱动结构和下夹持机构,所述下夹持机构适于在所述下开袋驱动结构的驱动下沿Z轴和Y轴方向移动,以靠近并夹持所述包装袋的下折叠边;
整形模组,朝向所述包装袋的袋口布置,所述整形模组包括沿着Y轴方向间隔布置的两折刀机构,所述折刀机构适于沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以伸入并整形所述包装袋的袋口;
其中,至少一所述折刀机构上设置有用于对所述包装袋进行抽气的气嘴件。
进一步地,所述晶圆盒包装装置包括安装板,所述热压模组、所述上开袋模组、所述下开袋模组设置在所述安装板垂直于X轴方向的其中一板面上,所述整形模组设置在所述安装板垂直于X轴方向的其中另一板面上,所述安装板沿X轴方向贯通开设有供所述包装袋的袋口通过的流通孔。
进一步地,所述上开袋模组和所述下开袋模组均分设在所述安装板位于Y轴方向的两侧,所述安装板每侧的所述上开袋模组和所述下开袋模组数量均为两组,且沿着X轴方向间隔布置,所述上热压机构位于两侧的所述上开袋模组之间,所述下热压机构位于两侧的所述下开袋模组之间。
进一步地,所述吸附机构包括可沿Z轴方向升降的两组吸盘,两组所述吸盘沿着X轴方向间隔布置,所述上夹持机构包括沿着X轴方向间隔布置的两个夹爪,位于靠近所述安装板的所述上开袋模组的两组所述吸盘之间以及两个所述夹爪之间均具有供所述上热压机构通过的间隙。
进一步地,所述下夹持机构的结构与所述上夹持机构的结构相同,位于靠近所述安装板的所述下开袋模组的两个所述夹爪之间具有供所述下热压机构通过的间隙。
进一步地,所述折刀机构包括:
折刀,朝向所述流通孔布置;
折刀驱动结构,与所述折刀传动连接,且适于驱动所述折刀沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以使所述折刀经所述流通孔伸入并整形所述包装袋的袋口;
其中,所述气嘴件与所述折刀驱动结构传动连接,并紧邻所述折刀。
进一步地,所述晶圆盒包装装置还包括设置在所述安装板上的检测机构,所述检测机构与所述折刀机构位于同一侧,所述检测机构适于检测所述包装袋的封口。
进一步地,所述检测机构包括:
检测相机,沿着Z轴方向布置;
检测驱动结构,与所述检测相机传动连接,且适于驱动所述检测相机沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动。
进一步地,所述上热压机构包括上热压件和驱动所述上热压件沿Z轴方向升降的上热压驱动结构,所述下热压机构包括下热压件和驱动所述下热压件沿Z轴方向升降的下热压驱动结构,所述上热压件和所述下热压件相对设置。
进一步地,所述上热压件和所述下热压件均包括用于热封所述包装袋的袋口的加热丝和密封所述包装袋袋口的密封条。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型通过设置上开袋模组和下开袋模组,二者相互配合能够接收并打开折叠状态的包装袋,从而方便搬运结构将晶圆盒装入包装袋,且当包装袋装入晶圆盒后,折刀机构能够伸入并整形包装袋的袋口,确保袋口平整,提高热压模组热压出的封口的美观度和合格率;此外,至少一折刀机构上设置有用于对包装袋进行抽气的气嘴件,当折刀机构伸入包装袋后,气嘴件能够随其同步移动,从而避免设置额外的驱动结构来驱动气嘴件,有效简化了结构。
附图说明
图1是本实用新型晶圆盒包装装置的结构示意图。
图2是图1在另一方向上的结构示意图。
图3是本实用新型中包装袋的结构示意图。
图4是本实用新型中热压模组的结构示意图。
图5是本实用新型中上开袋模组的安装示意图。
图6是本实用新型中下开袋模组的安装示意图。
图7是本实用新型中上开袋模组的结构示意图。
图8是本实用新型中拆刀机构的结构示意图。
图9是本实用新型中检测机构的结构示意图。
附图标记说明:
110、上热压机构;111、上热压件;112、上热压驱动结构;120、下热压机构;121、下热压件;122、下热压驱动结构;200、上开袋模组;210、上开袋驱动结构;211、第一Z轴驱动件;212、Y轴驱动件;220、吸附机构;221、第二Z轴驱动件;222、吸盘;230、上夹持机构;231、夹爪;300、包装袋;310、上折叠边;320、下折叠边;400、下开袋模组;410、下开袋驱动结构;420、下夹持机构;500、折刀机构;510、气嘴件;520、折刀;530、折刀驱动结构;600、安装板;610、流通孔;700、检测机构;710、检测相机;720、检测驱动结构。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图,对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1至图6所示,对应于本实用新型一种较佳实施例的晶圆盒包装装置,包括:热压模组100,包括可沿Z轴方向升降的上热压机构110和下热压机构120;上开袋模组200,包括上开袋驱动结构210、吸附机构220和上夹持机构230,吸附机构220适于在上开袋驱动结构210的驱动下沿Z轴方向移动,以吸附折叠状态的包装袋300上表面并提升,上夹持机构230适于在上开袋驱动结构210的驱动下沿Z轴和Y轴方向靠近并夹持包装袋300的上折叠边310;下开袋模组400,包括下开袋驱动结构410和下夹持机构420,下夹持机构420适于在下开袋驱动结构410的驱动下沿Z轴和Y轴方向移动,以靠近并夹持包装袋300的下折叠边320;整形模组,朝向包装袋300的袋口布置,整形模组包括沿着Y轴方向间隔布置的两折刀机构500,折刀机构500适于沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以伸入并整形包装袋300的袋口;其中,至少一折刀机构500上设置有用于对包装袋300进行抽气的气嘴件510。
本实用新型通过设置上开袋模组200和下开袋模组400,二者相互配合能够接收并打开折叠状态的包装袋300,从而方便搬运结构将晶圆盒装入包装袋300,且当包装袋300装入晶圆盒后,折刀机构500能够伸入并整形包装袋300的袋口,确保袋口平整,提高热压模组100热压出的封口的美观度和合格率;此外,至少一折刀机构500上设置有用于对包装袋300进行抽气的气嘴件510,当折刀机构500伸入包装袋300后,气嘴件510能够随其同步移动,从而避免设置额外的驱动结构来驱动气嘴件510,有效简化了结构。
进一步地,包装袋300具体为M型包装袋,其两侧具有M形的上折叠边310和下折叠边320,当吸附包装袋300的上表面并提升时,包装袋300处于悬空状态,包装袋300在重力作用下会自行打开。
进一步地,晶圆盒包装装置包括安装板600,热压模组100、上开袋模组200和下开袋模组400均设置在安装板600垂直于X轴方向的其中一板面上,整形模组设置在安装板600垂直于X轴方向的其中另一板面上,安装板600沿X轴方向贯通开设有流通孔610,流通孔610可供包装袋300的袋口通过,以免安装板600阻挡折刀机构500伸入包装袋300。通过采用上述结构,能够有效利用安装板600上的安装空间,且安装过程更为方便。
进一步地,上热压机构110包括上热压件111和驱动上热压件111沿Z轴方向升降的上热压驱动结构112,所述下热压机构120包括下热压件121和驱动所述下热压件121沿Z轴方向升降的下热压驱动结构122,上热压件111和下热压件121相对设置。当包装袋300的袋口穿过流通孔610后,上热压驱动结构112和下热压驱动结构122可驱动下热压件121和上热压件111对向移动,以压紧并热封袋口。
上热压驱动结构112和下热压驱动结构122具体可以采用沿着Z轴方向布置的气缸或者电缸。上热压件111和下热压件121均包括用于热封包装袋300的袋口的加热丝和密封包装袋300袋口的密封条,在加热袋口前,密封条可封闭袋口,从而方便气嘴件510对包装袋300抽真空,待包装袋300抽真空后,气嘴件510退出,接着加热丝对袋口进行热封。
进一步地,安装板600位于Y轴方向的两侧均设置有上开袋模组200和下开袋模组400,且安装板600每侧的上开袋模组200和下开袋模组400数量均为两组,且沿着X轴方向间隔布置。通过采用上述布局,能够可靠地吸附和提升包装袋300,且包装袋300相对的两上折叠边310和两下折叠边320均能够被可靠夹持。
上开袋驱动结构210可以采用电缸和/或气缸的组合来实现在Z轴和Y轴方向的移动。具体地,参照图7所示,上开袋驱动结构210包括第一Z轴驱动件211和与第一Z轴驱动件211传动连接的Y轴驱动件212,吸附机构220和上夹持机构230均设置在Y轴驱动件212上,且上夹持机构230与Y轴驱动件212传动连接。
吸附机构220包括第二Z轴驱动件221和与第二Z轴驱动件221传动连接的两组吸盘222,两组吸盘222沿着X轴方向间隔布置,第二Z轴驱动件221可沿Z轴方向驱动吸盘222升降。下开袋驱动结构410的结构与上开袋驱动结构210的结构类似,本实用新型在此不再赘述。上夹持机构230包括沿着X轴方向间隔布置的两个夹爪231,下夹持机构420的结构与上夹持机构230的结构相同,位于靠近安装板600的上开袋模组200的两组吸盘222之间以及两个夹爪231之间均具有供上热压机构110的上热压件111通过的间隙,位于靠近安装板600的下开袋模组400的两个夹爪231之间具有供下热压机构120的下热压件121通过的间隙,使得包装袋300被靠近安装板600的上开袋模组200抓取时,包装袋300的袋口能够可靠地位于上热压机构110和下热压机构120的热压范围内。
优选地,位于远离安装板600的上开袋模组200和下开袋模组400上还可设置X轴驱动件(图未示),X轴驱动件位于Y轴驱动件212和至少一夹爪231之间,以调整两夹爪231间的间距,进而便于适配不同尺寸的包装袋300。
进一步地,参照图2和图8所示,折刀机构500包括折刀520和与折刀520传动连接的折刀驱动结构530。折刀520为扁平长条状,折刀520朝向流通孔610布置,折刀520的长度方向与X轴方向一致,折刀520的厚度方向与Z轴方向一致。折刀驱动结构530适于驱动折刀520沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以使折刀520经流通孔610伸入并整形包装袋300的袋口。折刀驱动结构530具体可以采用电缸和/或气缸组合实现三轴运动。
气嘴件510与折刀驱动结构530传动连接,并紧邻折刀520,以使折刀520和气嘴件510能够同步伸入包装袋300的袋口。优选地,气嘴件510也为长条扁平状结构,当将气嘴件510抽出袋口时,能够有效减小袋口的泄漏范围。
此外,参照图2和图9所示,晶圆盒包装装置还包括设置在安装板600上的检测机构700,检测机构700与折刀机构500位于同一侧,以便合理利用安装板600上的空间。当包装袋300的袋口热封后,检测机构700适于检测包装袋300的封口,判别封口是否有褶皱、气泡等,从而及时剔除封口不合格的产品。检测机构700包括沿着Z轴方向布置的检测相机710和与检测相机710传动连接的检测驱动结构720,检测驱动结构720适于驱动检测相机710沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动。
本实用新型晶圆盒包装装置工作过程如下:输送线沿着X轴方向将折叠状态的包装袋300输送至开袋工位,在开袋工位处,包装袋300的袋口位于流通孔610内;接着上开袋驱动结构210驱动吸附机构220和上夹持机构230沿Z轴方向下降至预设高度,第二Z轴驱动件221驱动吸附机构220继续下降以对包装袋300的上表面进行吸附;接着第二Z轴驱动件221和上开袋驱动结构210上升复位,包装袋300在重力作用下张开,此时上夹持机构230与包装袋300的上折叠边310相对应,下夹持机构420与包装袋300的下折叠边320相对应;接着上开袋驱动结构210和下开袋驱动结构410驱动上夹持机构230和下夹持机构420沿Y轴方向移动,以靠近并夹持上折叠边310和下折叠边320,且通过沿Y轴和Z轴方向调整上夹持机构230和下夹持机构420的位置,确保包装袋300袋口开至最大;接着搬运结构自安装板600背离上开袋模组200和/或下开袋模组400的一面将晶圆盒装入包装袋300,折刀驱动结构530驱动折刀520和气嘴件510沿X轴方向伸入袋口,折刀520能够沿着Y轴和Z轴方向移动并平整袋口,与此同时,上开袋模组200和下开袋模组400也可配合对包装袋300进行平整,确保袋口处于平整紧凑的状态;接着上热压机构110和下热压机构120对向移动,以使密封条压紧袋口,气嘴件510对包装袋300进行抽气,待抽气完毕后,折刀驱动结构530抽出折刀520和气嘴件510,加热丝对袋口进行加热动作,以实现袋口的热封;加热完成后,检测机构700对袋口表面进行视觉检测,之后上开袋模组200和下开袋模组400松开包装袋300并复位,包装袋300落回输送线。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆盒包装装置,其特征在于,包括:
热压模组,包括可沿Z轴方向升降的上热压机构(110)和下热压机构(120);
上开袋模组(200),包括上开袋驱动结构(210)、吸附机构(220)和上夹持机构(230),所述吸附机构(220)适于在所述上开袋驱动结构(210)的驱动下沿Z轴方向移动,以吸附折叠状态的包装袋(300)上表面并提升,所述上夹持机构(230)适于在所述上开袋驱动结构(210)的驱动下沿Z轴和Y轴方向靠近并夹持所述包装袋(300)的上折叠边(310);
下开袋模组(400),包括下开袋驱动结构(410)和下夹持机构(420),所述下夹持机构(420)适于在所述下开袋驱动结构(410)的驱动下沿Z轴和Y轴方向移动,以靠近并夹持所述包装袋(300)的下折叠边(320);
整形模组,朝向所述包装袋(300)的袋口布置,所述整形模组包括沿着Y轴方向间隔布置的两折刀机构(500),所述折刀机构(500)适于沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以伸入并整形所述包装袋(300)的袋口;
其中,至少一所述折刀机构(500)上设置有用于对所述包装袋(300)进行抽气的气嘴件(510)。
2.如权利要求1所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述晶圆盒包装装置包括安装板(600),所述热压模组、所述上开袋模组(200)、所述下开袋模组(400)设置在所述安装板(600)垂直于X轴方向的其中一板面上,所述整形模组设置在所述安装板(600)垂直于X轴方向的其中另一板面上,所述安装板(600)沿X轴方向贯通开设有供所述包装袋(300)的袋口通过的流通孔(610)。
3.如权利要求2所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述上开袋模组(200)和所述下开袋模组(400)均分设在所述安装板(600)位于Y轴方向的两侧,所述安装板(600)每侧的所述上开袋模组(200)和所述下开袋模组(400)数量均为两组,且沿着X轴方向间隔布置,所述上热压机构(110)位于两侧的所述上开袋模组(200)之间,所述下热压机构(120)位于两侧的所述下开袋模组(400)之间。
4.如权利要求3所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述吸附机构(220)包括可沿Z轴方向升降的两组吸盘(222),两组所述吸盘(222)沿着X轴方向间隔布置,所述上夹持机构(230)包括沿着X轴方向间隔布置的两个夹爪(231),位于靠近所述安装板(600)的所述上开袋模组(200)的两组所述吸盘(222)之间以及两个所述夹爪(231)之间均具有供所述上热压机构(110)通过的间隙。
5.如权利要求4所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述下夹持机构(420)的结构与所述上夹持机构(230)的结构相同,位于靠近所述安装板(600)的所述下开袋模组(400)的两个所述夹爪(231)之间具有供所述下热压机构(120)通过的间隙。
6.如权利要求2所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述折刀机构(500)包括:
折刀(520),朝向所述流通孔(610)布置;
折刀驱动结构(530),与所述折刀(520)传动连接,且适于驱动所述折刀(520)沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,以使所述折刀(520)经所述流通孔(610)伸入并整形所述包装袋(300)的袋口;
其中,所述气嘴件(510)与所述折刀驱动结构(530)传动连接,并紧邻所述折刀(520)。
7.如权利要求2所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述晶圆盒包装装置还包括设置在所述安装板(600)上的检测机构(700),所述检测机构(700)与所述折刀机构(500)位于同一侧,所述检测机构(700)适于检测所述包装袋(300)的封口。
8.如权利要求7所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述检测机构(700)包括:
检测相机(710),沿着Z轴方向布置;
检测驱动结构(720),与所述检测相机(710)传动连接,且适于驱动所述检测相机(710)沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动。
9.如权利要求1所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述上热压机构(110)包括上热压件(111)和驱动所述上热压件(111)沿Z轴方向升降的上热压驱动结构(112),所述下热压机构(120)包括下热压件(121)和驱动所述下热压件(121)沿Z轴方向升降的下热压驱动结构(122),所述上热压件(111)和所述下热压件(121)相对设置。
10.如权利要求9所述的晶圆盒包装装置,其特征在于,所述上热压件(111)和所述下热压件(121)均包括用于热封所述包装袋(300)的袋口的加热丝和密封所述包装袋(300)袋口的密封条。
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