CN219707466U - 冻干片装袋装置以及袋装冻干片抽真空机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种冻干片装袋装置以及袋装冻干片抽真空机。上述的冻干片装袋装置包括装袋基座、装袋传输带以及真空封袋件；装袋传输带包括芯片中转输送带和装袋传输带，芯片中转输送带与装袋传输带错位且相互平行设置；真空封袋件包括送芯器、扩袋器以及热封器，送芯器与芯片中转输送带对应，扩袋器设置于装袋传输带的边缘，热封器与装袋传输带对应。在冻干试剂芯片送至铝箔袋内之前，扩袋器将铝箔袋的袋口张开扩大，使得铝箔袋的袋口撑开，便于送芯器将冻干试剂芯片直接推入铝箔袋内，无需人工打开袋口，减少了冻干试剂芯片与人手的接触几率，而在进行封口时，对铝箔袋内进行抽真空和充氮气，有效地降低了对冻干试剂芯片的污染几率。

Description

冻干片装袋装置以及袋装冻干片抽真空机

技术领域

本实用新型涉及冻干片技术领域，特别是涉及一种冻干片装袋装置以及袋装冻干片抽真空机。

背景技术

目前，生物检测试剂广泛用于制药、临床以及科研等领域，用于细菌内毒素和真菌葡聚糖检测，但生物检测试剂在液体状态下不稳定、易污染，目前市面上的生物检测试剂均采用常规的真空冷冻干燥处理后进行保存和运输，即采用将冻干试剂微球结构封装存储于生物冻干试剂芯片中，以便于长时间保存，最后再将生物冻干试剂芯片装于铝箔袋中，以生产处袋装冻干片。

然而，通常将生物冻干试剂芯片进行装袋，基本是采用人工方式将铝箔袋的袋口打开后，再将生物冻干试剂芯片放置于其中，不仅生产效率低下，而且还容易导致人工接触后存在的污染风险，甚至导致对生物冻干试剂芯片内的冻干试剂微球的检测准确度下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低对冻干试剂芯片的污染几率的冻干片装袋装置以及袋装冻干片抽真空机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种冻干片装袋装置，包括：装袋基座、装袋传输带以及真空封袋件；所述装袋传输带设置于所述装袋基座上，所述装袋传输带包括芯片中转输送带和装袋传输带，所述芯片中转输送带与所述装袋传输带错位且相互平行设置，所述芯片中转输送带用于输送冻干试剂芯片，所述装袋传输带用于输送铝箔袋；所述真空封袋件包括送芯器、扩袋器以及热封器，所述送芯器和所述热封器均设置于所述装袋基座上，所述送芯器与所述芯片中转输送带对应，用于将所述芯片中转输送带上的冻干试剂芯片推送至所述装袋传输带上，所述扩袋器设置于所述装袋传输带的边缘，所述扩袋器用于扩张所述铝箔袋的袋口，以将所述冻干试剂芯片装入所述铝箔袋内，所述热封器与所述装袋传输带对应，用于抽真空充氮气密封装有所述冻干试剂芯片的铝箔袋的袋口。

在其中一个实施例中，所述芯片中转输送带具有第一送芯区，所述装袋传输带具有第二送芯区，所述第一送芯区与所述第二送芯区相对设置。

在其中一个实施例中，所述扩袋器与所述第二送芯区对应设置。

在其中一个实施例中，所述送芯器包括送芯推入导轨、送芯电机以及送芯推入杆，所述送芯推入导轨设置于所述装袋基座上，所述送芯推入杆滑动设置于所述送芯推入导轨上，所述送芯推入杆与所述第一送芯区对应，所述送芯电机用于驱动所述送芯推入杆推送冻干试剂芯片。

在其中一个实施例中，所述芯片中转输送带开设有推杆口，所述推杆口与所述第一送芯区相对设置，所述送芯推入杆活动穿设于所述推杆口内。

在其中一个实施例中，所述扩袋器包括上拉开袋吸盘、开袋电机以及下拉开袋吸盘，所述开袋电机设置于所述装袋传输带的边缘上，所述开袋电机的升降轴与所述上拉开袋吸盘连接，所述下拉开袋吸盘设置于所述装袋传输带的边缘上，所述下拉开袋吸盘与所述上拉开袋吸盘相对设置，用于扩张所述铝箔袋的袋口。

在其中一个实施例中，所述扩袋器还包括拉袋胶压块，所述拉袋胶压块与所述上拉开袋吸盘连接，所述拉袋胶压块用于与所述铝箔袋的上表面粘结接触。

在其中一个实施例中，所述扩袋器还包括压袋挡条固定块，所述压袋挡条固定块与所述上拉开袋吸盘连接，所述压袋挡条固定块用于将冻干试剂芯片限制于所述铝箔袋内。

在其中一个实施例中，所述真空封袋件还包括取袋器，所述取袋器包括取袋支架、取袋弹夹、取袋转动电机、取袋旋转摆臂、取袋分料固定轴、取袋分料杆、取袋分料吸盘、取袋翻转滑块以及取袋翻转导轨，所述取袋支架设置于所述装袋基座上，所述取袋弹夹与所述取袋支架连接，所述取袋弹夹的取袋口朝向所述装袋传输带倾斜设置，所述取袋弹夹用于存储铝箔袋，所述取袋转动电机与所述取袋支架连接，所述取袋转动电机的转动轴与所述取袋旋转摆臂固定连接，所述取袋旋转摆臂还与所述取袋分料固定轴转动连接，所述取袋分料杆固定在所述取袋分料固定轴上，所述取袋分料吸盘与所述取袋分料杆连接，所述取袋分料吸盘用于吸取所述取袋弹夹上的铝箔袋，所述取袋分料固定轴还与所述取袋翻转滑块固定连接，所述取袋翻转滑块滑动设置于所述取袋翻转导轨上，所述取袋翻转导轨与所述取袋支架转动连接。

一种袋装冻干片抽真空机，包括上述任一实施例所述的冻干片装袋装置。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

在冻干试剂芯片送至铝箔袋内之前，扩袋器将铝箔袋的袋口张开扩大，使得铝箔袋的袋口撑开，便于送芯器将冻干试剂芯片直接推入铝箔袋内，无需人工打开袋口，减少了冻干试剂芯片与人手的接触几率，而在进行封口时，对铝箔袋内进行抽真空和充氮气，有效地降低了对冻干试剂芯片的污染几率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中冻干片装袋装置的示意图；

图2为图1所示冻干片装袋装置的另一视角的示意图；

图3为图2所示冻干片装袋装置在B1处的放大示意图；

图4为图1所示冻干片装袋装置的又一视角的示意图；

图5为图2所示冻干片装袋装置在B3处的放大示意图；

图6为图1所示冻干片装袋装置在B2处的放大示意图；

图7为图1所示冻干片装袋装置中热封器的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型涉及一种冻干片装袋装置。在其中一个实施例中，所述冻干片装袋装置包括装袋基座、装袋传输带以及真空封袋件；所述装袋传输带设置于所述装袋基座上，所述装袋传输带包括芯片中转输送带和装袋传输带，所述芯片中转输送带与所述装袋传输带错位且相互平行设置，所述芯片中转输送带用于输送冻干试剂芯片，所述装袋传输带用于输送铝箔袋；所述真空封袋件包括送芯器、扩袋器以及热封器，所述送芯器和所述热封器均设置于所述装袋基座上，所述送芯器与所述芯片中转输送带对应，用于将所述芯片中转输送带上的冻干试剂芯片推送至所述装袋传输带上，所述扩袋器设置于所述装袋传输带的边缘，所述扩袋器用于扩张所述铝箔袋的袋口，以将所述冻干试剂芯片装入所述铝箔袋内，所述热封器与所述装袋传输带对应，用于抽真空充氮气密封装有所述冻干试剂芯片的铝箔袋的袋口。在冻干试剂芯片送至铝箔袋内之前，扩袋器将铝箔袋的袋口张开扩大，使得铝箔袋的袋口撑开，便于送芯器将冻干试剂芯片直接推入铝箔袋内，无需人工打开袋口，减少了冻干试剂芯片与人手的接触几率，而在进行封口时，对铝箔袋内进行抽真空和充氮气，有效地降低了对冻干试剂芯片的污染几率。

请参阅图1，其为本实用新型一实施例的冻干片装袋装置的结构示意图。

一实施例的冻干片装袋装置400包括装袋基座440、装袋传输带以及真空封袋件420。所述装袋传输带设置于所述装袋基座440上，所述装袋传输带包括芯片中转输送带410和装袋传输带430。所述芯片中转输送带410与所述装袋传输带430错位且相互平行设置，所述芯片中转输送带410用于输送冻干试剂芯片，所述装袋传输带430用于输送铝箔袋。请一并参阅图2，所述真空封袋件420包括送芯器422、扩袋器424以及热封器426。所述送芯器422和所述热封器426均设置于所述装袋基座440上，所述送芯器422与所述芯片中转输送带410对应，用于将所述芯片中转输送带410上的冻干试剂芯片推送至所述装袋传输带430上。所述扩袋器424设置于所述装袋传输带430的边缘，所述扩袋器424用于扩张所述铝箔袋的袋口，以将所述冻干试剂芯片装入所述铝箔袋内。所述热封器426与所述装袋传输带430对应，用于抽真空充氮气密封装有所述冻干试剂芯片的铝箔袋的袋口。

在本实施例中，在冻干试剂芯片送至铝箔袋内之前，扩袋器424将铝箔袋的袋口张开扩大，使得铝箔袋的袋口撑开，便于送芯器422将冻干试剂芯片直接推入铝箔袋内，无需人工打开袋口，减少了冻干试剂芯片与人手的接触几率，而在进行封口时，对铝箔袋内进行抽真空和充氮气，有效地降低了对冻干试剂芯片的污染几率。其中，装袋基座放置于装配机箱上。

在其中一个实施例中，所述芯片中转输送带具有第一送芯区，所述装袋传输带具有第二送芯区，所述第一送芯区与所述第二送芯区相对设置。在本实施例中，所述第一送芯区位于所述芯片中转输送带上，所述第二送芯区位于所述装袋传输带上，具体地，所述第一送芯区位于所述芯片中转输送带的输送末端，所述第二送芯区位于靠近所述装袋传输带的起始端的位置。所述第一送芯区与所述第二送芯区对应设置，使得所述芯片中转输送带的芯片下料口与所述装袋传输带的芯片上料口对应，便于所述送芯器将所述芯片中转输送带上的冻干试剂芯片准确推入所述装袋传输带上的铝箔袋内。

在另一个实施例中，所述扩袋器与所述第二送芯区对应设置，具体地，所述扩袋器位于所述第二送芯区上，便于所述扩袋器将移动至所述第二送芯区的铝箔袋的袋口撑开，从而便于及时将冻干试剂芯片推送至所述第二送芯区内刚开口的铝箔袋内。

在其中一个实施例中，请一并参阅图3和图4，所述送芯器422包括送芯推入导轨4222、送芯电机4224以及送芯推入杆4226，所述送芯推入导轨4222设置于所述装袋基座440上，所述送芯推入杆4226滑动设置于所述送芯推入导轨4222上，所述送芯推入杆4226与所述第一送芯区对应，所述送芯电机4224用于驱动所述送芯推入杆4226推送冻干试剂芯片。在本实施例中，所述送芯推入导轨4222上滑动设置有所述送芯推入杆4226，所述送芯电机4224作为所述送芯推入杆4226的驱动电机，便于推动所述送芯推入杆4226在所述送芯推入导轨4222上的移动，从而便于所述送芯推入杆4226将所述冻干试剂芯片推入所述铝箔袋中。

进一步地，请参阅图3，所述芯片中转输送带410开设有推杆口402，所述推杆口402与所述第一送芯区相对设置，所述送芯推入杆4226活动穿设于所述推杆口402内。在本实施例中，所述推杆口402开设于所述芯片中转输送带410的边缘，作为所述送芯推入杆4226的活动缺口。所述推杆口402与所述第一送芯区对应，所述推杆口402用于穿设所述送芯推入杆4226，便于所述送芯推入杆4226进出所述芯片中转输送带410，从而便于所述送芯推入杆4226将冻干试剂芯片推入所述铝箔袋中。

在其中一个实施例中，请参阅图6，所述扩袋器424包括上拉开袋吸盘4242、开袋电机4244以及下拉开袋吸盘4246，所述开袋电机4244设置于所述装袋传输带430的边缘上，所述开袋电机4244的升降轴与所述上拉开袋吸盘4242连接，所述下拉开袋吸盘4246设置于所述装袋传输带430的边缘上，所述下拉开袋吸盘4246与所述上拉开袋吸盘4242相对设置，用于扩张所述铝箔袋的袋口。在本实施例中，所述开袋电机4244对所述上拉开袋吸盘4242进行升降，便于所述上拉开袋吸盘4242靠近和远离所述装袋传输带430上的铝箔袋，从而便于所述上拉开袋吸盘4242吸住所述铝箔袋的上表面，进而便于在所述上拉开袋吸盘4242远离所述装袋传输带430时将铝箔袋的袋口撑开。所述下拉开袋吸盘4246与所述上拉开袋吸盘4242相对设置，所述下拉开袋吸盘4246用于吸住所述铝箔袋的下表面，确保了所述扩袋器424将所述铝箔袋的袋口扩张至足够大，以确保所述冻干试剂芯片能准确推入所述铝箔袋内。

进一步地，请参阅图6，所述扩袋器424还包括拉袋胶压块4248，所述拉袋胶压块4248与所述上拉开袋吸盘4242连接，所述拉袋胶压块4248用于与所述铝箔袋的上表面粘结接触。在本实施例中，所述拉袋胶压块4248位于所述上拉开袋吸盘4242靠近所述装袋传输带430的一侧，在所述上拉开袋吸盘4242接近所述铝箔袋时，所述拉袋胶压块4248与所述铝箔袋的上表面粘结接触，便于在所述上拉开袋吸盘4242吸住所述铝箔袋的上表面并远离时，所述拉袋胶压块4248将所述铝箔袋的上表面拉起，以进一步增大所述铝箔袋的扩张开口大小。

又进一步地，请参阅图6，所述扩袋器424还包括压袋挡条固定块4241，所述压袋挡条固定块4241与所述上拉开袋吸盘4242连接，所述压袋挡条固定块4241用于将冻干试剂芯片限制于所述铝箔袋内。在本实施例中，所述压袋挡条固定块4241位于所述上拉开袋吸盘4242靠近所述装袋传输带430的一侧，在所述上拉开袋吸盘4242接近所述铝箔袋时，所述压袋挡条固定块4241与所述铝箔袋上的压料钢丝接触，便于在所述上拉开袋吸盘4242靠近所述铝箔袋的上表面时，所述压袋挡条固定块4241将冻干试剂芯片限制于所述铝箔袋内，以防止装入袋内的冻干试剂芯片在移动过程中滑出，便于后续对所述铝箔袋的封口。

在其中一个实施例中，请参阅图5，所述真空封袋件420还包括取袋器428，所述取袋器428包括取袋支架4281、取袋弹夹4282、取袋转动电机4283、取袋旋转摆臂4284、取袋分料固定轴4285、取袋分料杆4286、取袋分料吸盘4287、取袋翻转滑块4288以及取袋翻转导轨4289，所述取袋支架4281设置于所述装袋基座440上，所述取袋弹夹4282与所述取袋支架4281连接，所述取袋弹夹4282的取袋口朝向所述装袋传输带430倾斜设置，所述取袋弹夹4282用于存储铝箔袋，所述取袋转动电机4283与所述取袋支架4281连接，所述取袋转动电机4283的转动轴与所述取袋旋转摆臂4284固定连接，所述取袋旋转摆臂4284还与所述取袋分料固定轴4285转动连接，所述取袋分料杆4286固定在所述取袋分料固定轴4285上，所述取袋分料吸盘4287与所述取袋分料杆4286连接，所述取袋分料吸盘4287用于吸取所述取袋弹夹4282上的铝箔袋，所述取袋分料固定轴4285还与所述取袋翻转滑块4288固定连接，所述取袋翻转滑块4288滑动设置于所述取袋翻转导轨4289上，所述取袋翻转导轨4289与所述取袋支架4281转动连接。在本实施例中，所述取袋支架4281上倾斜安装有所述取袋弹夹4282，所述取袋弹夹4282相对于所述装袋传输带430倾斜设置，便于所述取袋弹夹4282内的铝箔袋在重力作用下实现自动下降补充，从而便于下次的铝箔袋的取用。所述取袋转动电机4283用于转动所述取袋旋转摆臂4284，使得所述取袋旋转摆臂4284以所述取袋转动电机4283的转动轴为中心进行转动，所述取袋分料固定轴4285与所述取袋旋转摆臂4284转动连接，便于所述取袋分料固定轴4285相对于所述取袋旋转摆臂4284转动，在所述取袋旋转摆臂4284上升朝向所述取袋支架4281转动时，所述取袋分料固定轴4285沿着所述取袋翻转导轨4289滑动，而所述取袋翻转导轨4289与所述取袋支架4281转动连接，使得所述取袋分料固定轴4285相对于所述取袋旋转摆臂4284发生翻转，从而使得所述取袋分料杆4286一并发生翻转，进而使得所述取袋分料吸盘4287翻转并朝向所述取袋弹夹4282，便于所述取袋分料吸盘4287吸取铝箔袋。之后所述取袋转动电机4283驱动所述取袋旋转摆臂4284反向转动，使得所述取袋分料吸盘4287恢复至原位置，便于将铝箔袋放置于所述装袋传输带430上，实现对铝箔袋的取袋操作。在另一个实施例中，所述取袋器428靠近所述装袋传输带430的起始端设置，且所述扩袋器424位于所述装袋传输带430的后续工位上，即在所述装袋传输带430的传输方向上，所述取袋器428、所述扩袋器424以及所述热封器426依次分布。

在其中一个实施例中，请参阅图7，所述热封器426包括抽真空充氮气嘴4261、袋口上夹紧块4262、袋口下夹紧块4263、热封上模4264、热封下模4265、上模热电偶4266、下模热电偶4267、封口上模压杆4268、封口下模压杆4269、封口模导向滑轨426a、封头调整导轨426b、袋口夹紧气缸426c以及封口气缸426d，所述真空充氮气嘴4261位于所述袋口上夹紧块4262和所述袋口下夹紧块4263之间，所述真空充氮气嘴4261用于对所述铝箔袋抽真空并充入氮气，所述袋口上夹紧块4262与所述热封上模4264连接，所述袋口下夹紧块4263与所述热封下模4265连接，所述上模热电偶4266设置于所述热封上模4264上，以对所述热封上模4264进行加热，所述下模热电偶4267设置于所述热封下模4265上，以对所述热封下模4265进行加热，所述热封上模4264以及所述热封下模4265分别与所述袋口夹紧气缸426c连接，以驱动所述热封上模4264以及所述热封下模4265夹紧或松开铝箔袋的袋口，所述热封上模4264以及所述热封下模4265分别与所述封口模导向滑轨426a连接，所述封口上模压杆4268以及所述封口下模压杆4269均滑动设置于所述封口模导向滑轨426a上，所述封口上模压杆4268以及所述封口下模压杆4269分别与所述封口气缸426d的输出轴连接，所述封口气缸426d用于驱动所述封口上模压杆4268下压所述热封上模4264，以及驱动所述封口下模压杆4269上提所述热封下模4265，所述封头调整导轨426b设置于所述装袋基座440上，所述封口模导向滑轨426a滑动设置于所述封头调整导轨426b上，以调节所述热封器与所述铝箔袋之间的间距。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种袋装冻干片抽真空机，包括上述任一实施例所述的冻干片装袋装置。在本实施例中，所述冻干片装袋装置包括装袋基座、装袋传输带以及真空封袋件；所述装袋传输带设置于所述装袋基座上，所述装袋传输带包括芯片中转输送带和装袋传输带，所述芯片中转输送带与所述装袋传输带错位且相互平行设置，所述芯片中转输送带用于输送冻干试剂芯片，所述装袋传输带用于输送铝箔袋；所述真空封袋件包括送芯器、扩袋器以及热封器，所述送芯器和所述热封器均设置于所述装袋基座上，所述送芯器与所述芯片中转输送带对应，用于将所述芯片中转输送带上的冻干试剂芯片推送至所述装袋传输带上，所述扩袋器设置于所述装袋传输带的边缘，所述扩袋器用于扩张所述铝箔袋的袋口，以将所述冻干试剂芯片装入所述铝箔袋内，所述热封器与所述装袋传输带对应，用于抽真空充氮气密封装有所述冻干试剂芯片的铝箔袋的袋口。在冻干试剂芯片送至铝箔袋内之前，扩袋器将铝箔袋的袋口张开扩大，使得铝箔袋的袋口撑开，便于送芯器将冻干试剂芯片直接推入铝箔袋内，无需人工打开袋口，减少了冻干试剂芯片与人手的接触几率，而在进行封口时，对铝箔袋内进行抽真空和充氮气，有效地降低了对冻干试剂芯片的污染几率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种冻干片装袋装置，其特征在于，包括：

装袋基座，

装袋传输带，所述装袋传输带设置于所述装袋基座上，所述装袋传输带包括芯片中转输送带和装袋传输带，所述芯片中转输送带与所述装袋传输带错位且相互平行设置，所述芯片中转输送带用于输送冻干试剂芯片，所述装袋传输带用于输送铝箔袋；

真空封袋件，所述真空封袋件包括送芯器、扩袋器以及热封器，所述送芯器和所述热封器均设置于所述装袋基座上，所述送芯器与所述芯片中转输送带对应，用于将所述芯片中转输送带上的冻干试剂芯片推送至所述装袋传输带上，所述扩袋器设置于所述装袋传输带的边缘，所述扩袋器用于扩张所述铝箔袋的袋口，以将所述冻干试剂芯片装入所述铝箔袋内，所述热封器与所述装袋传输带对应，用于抽真空充氮气密封装有所述冻干试剂芯片的铝箔袋的袋口。

2.根据权利要求1所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述芯片中转输送带具有第一送芯区，所述装袋传输带具有第二送芯区，所述第一送芯区与所述第二送芯区相对设置。

3.根据权利要求2所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述扩袋器与所述第二送芯区对应设置。

4.根据权利要求2所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述送芯器包括送芯推入导轨、送芯电机以及送芯推入杆，所述送芯推入导轨设置于所述装袋基座上，所述送芯推入杆滑动设置于所述送芯推入导轨上，所述送芯推入杆与所述第一送芯区对应，所述送芯电机用于驱动所述送芯推入杆推送冻干试剂芯片。

5.根据权利要求4所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述芯片中转输送带开设有推杆口，所述推杆口与所述第一送芯区相对设置，所述送芯推入杆活动穿设于所述推杆口内。

6.根据权利要求2所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述扩袋器包括上拉开袋吸盘、开袋电机以及下拉开袋吸盘，所述开袋电机设置于所述装袋传输带的边缘上，所述开袋电机的升降轴与所述上拉开袋吸盘连接，所述下拉开袋吸盘设置于所述装袋传输带的边缘上，所述下拉开袋吸盘与所述上拉开袋吸盘相对设置，用于扩张所述铝箔袋的袋口。

7.根据权利要求6所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述扩袋器还包括拉袋胶压块，所述拉袋胶压块与所述上拉开袋吸盘连接，所述拉袋胶压块用于与所述铝箔袋的上表面粘结接触。

8.根据权利要求6所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述扩袋器还包括压袋挡条固定块，所述压袋挡条固定块与所述上拉开袋吸盘连接，所述压袋挡条固定块用于将冻干试剂芯片限制于所述铝箔袋内。

9.根据权利要求1所述的冻干片装袋装置，其特征在于，所述真空封袋件还包括取袋器，所述取袋器包括取袋支架、取袋弹夹、取袋转动电机、取袋旋转摆臂、取袋分料固定轴、取袋分料杆、取袋分料吸盘、取袋翻转滑块以及取袋翻转导轨，所述取袋支架设置于所述装袋基座上，所述取袋弹夹与所述取袋支架连接，所述取袋弹夹的取袋口朝向所述装袋传输带倾斜设置，所述取袋弹夹用于存储铝箔袋，所述取袋转动电机与所述取袋支架连接，所述取袋转动电机的转动轴与所述取袋旋转摆臂固定连接，所述取袋旋转摆臂还与所述取袋分料固定轴转动连接，所述取袋分料杆固定在所述取袋分料固定轴上，所述取袋分料吸盘与所述取袋分料杆连接，所述取袋分料吸盘用于吸取所述取袋弹夹上的铝箔袋，所述取袋分料固定轴还与所述取袋翻转滑块固定连接，所述取袋翻转滑块滑动设置于所述取袋翻转导轨上，所述取袋翻转导轨与所述取袋支架转动连接。

10.一种袋装冻干片抽真空机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的冻干片装袋装置。