CN220914165U - 一种半导体晶圆检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上端外表面中部设置有放置移动板，所述装置主体的上端外表面两侧固定连接有调节组件，所述调节组件的上端外表面活动连接有支撑架，所述支撑架的下端外表面固定连接有检测机构。本实用新型所述的一种半导体晶圆检测装置，通过设置的放置移动板与限位放置槽可以放置多组晶圆体，提高了检测的效率，通过设置的滑动凹槽和滑动块可以对放置移动板进行拆卸更换，便于更换不同大小的限位放置槽，通过设置的调节组件，能够将检测机构进行移动便于检测多组限位放置槽内的晶圆。

Description

一种半导体晶圆检测装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆检测领域，具体为一种半导体晶圆检测装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片，在晶圆生产出来后需要保证晶圆的质量，需要使用到检测装置来进行检测。

在对晶圆进行检测时，需要工作人员将晶圆放置在检测头的下方，并且一次性检测的数量较少，需要工作人员长期将晶圆进行放置，降低了检测的效率，并且晶圆的尺寸不同，在对晶圆进行固定时较为不便，同时检测头与装置为整体结构，较为不便，为此，我们提出一种半导体晶圆检测装置。

实用新型内容

解决的技术问题：针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆检测装置，通过设置的放置移动板与限位放置槽可以放置多组晶圆体，提高了检测的效率，通过设置的滑动凹槽和滑动块可以对放置移动板进行拆卸更换，便于更换不同大小的限位放置槽，通过设置的调节组件，能够将检测机构进行移动便于检测多组限位放置槽内的晶圆等优点，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上端外表面中部设置有放置移动板，所述装置主体的上端外表面两侧固定连接有调节组件，所述调节组件的上端外表面活动连接有支撑架，所述支撑架的下端外表面固定连接有检测机构。

优选的，所述装置主体的上端外表面开设有滑动凹槽，所述放置移动板的上端外表面开设有限位放置槽，所述放置移动板的下端外表面两侧固定连接有滑动块，所述滑动块与滑动凹槽滑动连接，所述限位放置槽的前端外表面固定连接连接有拉动提手。

优选的，所述调节组件包括安装块、通槽、稳定滑槽、伺服电机、旋转螺杆、移动连接块、螺纹孔、稳定滑块，所述安装块固定连接于装置主体的上端外表面两侧。

优选的，所述安装块的上端外表面开设有通槽，所述通槽的内壁两侧外表面开设有稳定滑槽。

优选的，所述伺服电机固定连接于安装块的前端外表面，所述伺服电机的后端外表面通过密封轴承活动连接有旋转螺杆，所述旋转螺杆的另一端外表面与通槽的内壁前后两端外表面通过轴承活动连接。

优选的，所述移动连接块固定连接于支撑架的下端外表面两侧，所述移动连接块的外壁与通槽的内壁滑动连接，所述移动连接块的两侧外表面固定连接有稳定滑块，所述稳定滑块与稳定滑槽滑动连接，所述移动连接块的前端外表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔贯通于移动连接块的后端外表面，所述螺纹孔与旋转螺杆螺纹连接。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体晶圆检测装置，具备以下有益效果：

1、该一种半导体晶圆检测装置，通过设置的放置移动板与限位放置槽可以放置多组晶圆体，提高了检测的效率，通过设置的滑动凹槽和滑动块可以对放置移动板进行拆卸更换，便于更换具有不同大小的限位放置槽的放置移动板，在需要进行检测时，工作人员将晶圆放置在限位放置槽内，通过滑动凹槽与滑动块将放置移动板滑动至装置主体的上端即可，可以对多组晶体进行检测，提高效率，节省时间。

2、该一种半导体晶圆检测装置，通过设置的调节组件，能够将检测机构进行移动便于检测多组限位放置槽内的晶圆，在放置移动板放置好后，启动伺服电机使得旋转螺杆转动，从而带动移动连接块与支撑架进行移动，使得检测机构移动，可以对放置移动板上不同位置的晶体进行检测，较为快速方便。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体晶圆检测装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种半导体晶圆检测装置中装置主体与放置移动板的拆分示意图。

图3为本实用新型一种半导体晶圆检测装置中调节组件的部分组件结构示意图。

图4为本实用新型一种半导体晶圆检测装置支撑架的整体结构示意图。

图中：1、装置主体；2、放置移动板；3、调节组件；4、支撑架；5、检测机构；6、滑动凹槽；7、限位放置槽；8、拉动提手；9、滑动块；10、安装块；11、通槽；12、稳定滑槽；13、伺服电机；14、旋转螺杆；15、移动连接块；16、螺纹孔；17、稳定滑块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体1，装置主体1的上端外表面中部设置有放置移动板2，装置主体1的上端外表面两侧固定连接有调节组件3，调节组件3的上端外表面活动连接有支撑架4，支撑架4的下端外表面固定连接有检测机构5。

进一步的，装置主体1的上端外表面开设有滑动凹槽6，放置移动板2的上端外表面开设有限位放置槽7，放置移动板2的下端外表面两侧固定连接有滑动块9，滑动块9与滑动凹槽6滑动连接，有益于将放置移动板2安装在装置主体1的上端，限位放置槽7的前端外表面固定连接连接有拉动提手8，便于将放置移动板2拉动。

进一步的，调节组件3包括安装块10、通槽11、稳定滑槽12、伺服电机13、旋转螺杆14、移动连接块15、螺纹孔16、稳定滑块17，安装块10固定连接于装置主体1的上端外表面两侧。

进一步的，安装块10的上端外表面开设有通槽11，通槽11的内壁两侧外表面开设有稳定滑槽12，有益于支撑架4移动的更加稳定。

进一步的，伺服电机13固定连接于安装块10的前端外表面，伺服电机13的后端外表面通过密封轴承活动连接有旋转螺杆14，能够带动移动连接块15与支撑架4活动，旋转螺杆14的另一端外表面与通槽11的内壁前后两端外表面通过轴承活动连接。

进一步的，移动连接块15固定连接于支撑架4的下端外表面两侧，移动连接块15的外壁与通槽11的内壁滑动连接，移动连接块15的两侧外表面固定连接有稳定滑块17，稳定滑块17与稳定滑槽12滑动连接，使得支撑架4移动时较为稳定，移动连接块15的前端外表面开设有螺纹孔16，螺纹孔16贯通于移动连接块15的后端外表面，螺纹孔16与旋转螺杆14螺纹连接，有益于移动连接块15移动。

工作原理

本实用新型为一种半导体晶圆检测装置，在需要对晶体进行检测时，工作人员首先将晶体放置在放置移动板2上端的限位放置槽7内，在通过放置移动板2下端的滑动块9滑动至装置主体1上端的滑动凹槽6内，将放置移动板2与装置主体1连接，这时启动伺服电机13使得旋转螺杆14转动，旋转螺杆14转动的同时带动移动连接块15进行移动，从而使得支撑架4移动，支撑架4移动的同时稳定滑块17在稳定滑槽12的内部滑动，支撑架4带动检测机构5进行移动，将检测机构5移动至限位放置槽7的上端，可以对限位放置槽7内的晶体进行检测，对第一组晶体检测完后在启动伺服电机13使得检测机构5移动至另一组限位放置槽7的上端进行检测，能够对多组晶体检测，提高检测的效率，节省检测时间，当放置移动板2上的晶体检测完成后将放置移动板2通过滑动块9在滑动凹槽6的内部滑出，将检测完成的晶体取出在放置进下一组晶体即可，当需要对尺寸不同的晶体进行检测时，只需更换不同大小限位放置槽7的放置移动板2即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面中部设置有放置移动板(2)，所述装置主体(1)的上端外表面两侧固定连接有调节组件(3)，所述调节组件(3)的上端外表面活动连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)的下端外表面固定连接有检测机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面开设有滑动凹槽(6)，所述放置移动板(2)的上端外表面开设有限位放置槽(7)，所述放置移动板(2)的下端外表面两侧固定连接有滑动块(9)，所述滑动块(9)与滑动凹槽(6)滑动连接，所述限位放置槽(7)的前端外表面固定连接连接有拉动提手(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述调节组件(3)包括安装块(10)、通槽(11)、稳定滑槽(12)、伺服电机(13)、旋转螺杆(14)、移动连接块(15)、螺纹孔(16)、稳定滑块(17)，所述安装块(10)固定连接于装置主体(1)的上端外表面两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述安装块(10)的上端外表面开设有通槽(11)，所述通槽(11)的内壁两侧外表面开设有稳定滑槽(12)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述伺服电机(13)固定连接于安装块(10)的前端外表面，所述伺服电机(13)的后端外表面通过密封轴承活动连接有旋转螺杆(14)，所述旋转螺杆(14)的另一端外表面与通槽(11)的内壁前后两端外表面通过轴承活动连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述移动连接块(15)固定连接于支撑架(4)的下端外表面两侧，所述移动连接块(15)的外壁与通槽(11)的内壁滑动连接，所述移动连接块(15)的两侧外表面固定连接有稳定滑块(17)，所述稳定滑块(17)与稳定滑槽(12)滑动连接，所述移动连接块(15)的前端外表面开设有螺纹孔(16)，所述螺纹孔(16)贯通于移动连接块(15)的后端外表面，所述螺纹孔(16)与旋转螺杆(14)螺纹连接。