CN219274826U - 一种用于mini-led晶圆划片的全自动激光加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于MINI‑LED晶圆划片的全自动激光加工装置，涉及晶圆划片激光加工技术领域，包括支撑组件，支撑组件的上表面设置有定位组件，定位组件的一侧设置有激光加工组件，本实用新型解决了现有的激光划片装置在定位过程中由于装置的缺陷定位通常不是特别准确，导致最终产出的晶圆芯片良品率不高的问题，实现了通过将待激光划片的晶圆放置在工作台的上表面，同时置于挡板的内部，通过启动电动推杆A，电动推杆A带动移动杆，移动杆带动推动杆，通过推动杆推动滑动台面滑动至卡滑槽的一顶端，同时与激光加工头处于同一垂直线上，有效确定了待激光划片处于中心位置，起到良好的定位效果，结构简单，使用方便，设计合理。

Description

一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆划片激光加工技术领域，具体为一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，半导体芯片制造的过程中，需要通过划片设备将晶圆切分，从而可获得符合要求的芯片。晶圆的切分通常也被称为划片。

在对晶圆进行激光划片过程中最重要的是对激光划片位置的定位，激光划片的准确性是限制晶圆激光划片的最大问题，现有的激光划片装置在定位过程中由于装置的缺陷定位通常不是特别准确，导致最终产出的晶圆芯片良品率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中在对晶圆进行激光划片过程中最重要的是对激光划片位置的定位，激光划片的准确性是限制晶圆激光划片的最大问题，现有的激光划片装置在定位过程中由于装置的缺陷定位通常不是特别准确，导致最终产出的晶圆芯片良品率不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，包括支撑组件，支撑组件的上表面设置有定位组件，定位组件的一侧设置有激光加工组件；

所述定位组件包括设置在支撑组件上表面的放置机构，放置机构的内部滑动设置有推动机构，推动机构的设置可对MINI-LED晶圆划片起到定位的作用；所述放置机构包括设置在放置台上表面的支撑杆，支撑杆设置有两组，两组支撑杆之间设置有连接面板，连接面板的上表面开设有卡滑槽；所述卡滑槽的内部滑动设置有滑动台面，滑动台面的上表面设置有工作台，工作台的一侧设置有挡板。

优选的，所述支撑组件包括操作台，操作台的下表面设置有滑动轮，滑动轮设置有四组，操作台的上表面设置有放置台。

优选的，所述推动机构包括设置在连接面板一侧的连接侧杆，连接侧杆设置有两组，连接侧杆的外表面开设有限制槽，限制槽的内壁一端设置有电动推杆A；所述电动推杆A的一端设置有移动杆，移动杆的一端与连接侧杆的一端贯穿活动连接，移动杆的外表面设置有限制弧块。

优选的，所述移动杆通过限制弧块与限制槽滑动连接，两组移动杆之间设置有连接板，连接板的外表面设置有推动杆，连接板通过推动杆与滑动台面的外表面相连接。

优选的，所述激光加工组件包括设置在放置台上表面的移动机构，移动机构的侧面设置有传动组件，移动机构包括设置在放置台上表面的立板，立板的外表面开设有侧开槽。

优选的，所述侧开槽的内壁底面固定设置有定位块，定位块的外表面开设有连接孔，传动组件包括设置在电动升降杆侧面的支撑架板，支撑架板的上表面开设有滑动槽，滑动槽的内部滑动设置有滑块，滑动槽的内壁一端设置有电动推杆B，电动推杆B的一端与滑块的侧面相连接，滑块的下表面设置有激光加工头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型提出的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，通过支撑组件、放置机构和推动机构的设置，实现了通过将待激光划片的晶圆放置在工作台的上表面，同时置于挡板的内部，通过启动电动推杆A，电动推杆A带动移动杆，移动杆带动推动杆，通过推动杆推动滑动台面滑动至卡滑槽的一顶端，同时与激光加工头处于同一垂直线上，有效确定了待激光划片处于中心位置，起到良好的定位效果，结构简单，使用方便，设计合理。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的支撑组件结构图；

图3为本实用新型的激光加工组件截面图；

图4为本实用新型的定位组件结构图。

图中：1、支撑组件；11、操作台；111、滑动轮；112、放置台；2、定位组件；21、放置机构；211、支撑杆；212、连接面板；2121、卡滑槽；213、滑动台面；2131、工作台；2132、挡板；22、推动机构；221、连接侧杆；2211、限制槽；2212、电动推杆A；2213、移动杆；2214、限制弧块；2215、连接板；2216、推动杆；3、激光加工组件；31、移动机构；311、立板；3111、侧开槽；312、定位块；3121、连接孔；313、电动升降杆；32、传动组件；321、支撑架板；3211、滑动槽；3212、滑块；3213、电动推杆B；322、激光加工头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图对本实用新型作详细描述。

结合图1，本实用新型的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，包括支撑组件1，支撑组件1的上表面设置有定位组件2，定位组件2的一侧设置有激光加工组件3。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例一：

请参阅图2和图4，一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，定位组件2包括设置在支撑组件1上表面的放置机构21，放置机构21的内部滑动设置有推动机构22，推动机构22的设置可对MINI-LED晶圆划片起到定位的作用，放置机构21包括设置在放置台112上表面的支撑杆211，支撑杆211设置有两组，两组支撑杆211之间设置有连接面板212，连接面板212的上表面开设有卡滑槽2121，卡滑槽2121的内部滑动设置有滑动台面213，滑动台面213的上表面设置有工作台2131，工作台2131的一侧设置有挡板2132，推动机构22包括设置在连接面板212一侧的连接侧杆221，连接侧杆221设置有两组，连接侧杆221的外表面开设有限制槽2211，限制槽2211的内壁一端设置有电动推杆A2212，电动推杆A2212的一端设置有移动杆2213，移动杆2213的一端与连接侧杆221的一端贯穿活动连接，移动杆2213的外表面设置有限制弧块2214，移动杆2213通过限制弧块2214与限制槽2211滑动连接，两组移动杆2213之间设置有连接板2215，连接板2215的外表面设置有推动杆2216，连接板2215通过推动杆2216与滑动台面213的外表面相连接，使用时，通过将待激光划片的晶圆放置在工作台2131的上表面，同时置于挡板2132的内部，通过启动电动推杆A2212，电动推杆A2212带动移动杆2213，移动杆2213带动推动杆2216，通过推动杆2216推动滑动台面213滑动至卡滑槽2121的一顶端，同时与激光加工头322处于同一垂直线上，有效确定了待激光划片处于中心位置，起到良好的定位效果，结构简单，使用方便，设计合理。

实施例二：

请参阅图1和图3，一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，支撑组件1包括操作台11，操作台11的下表面设置有滑动轮111，滑动轮111设置有四组，操作台11的上表面设置有放置台112，激光加工组件3包括设置在放置台112上表面的移动机构31，移动机构31的侧面设置有传动组件32，移动机构31包括设置在放置台112上表面的立板311，立板311的外表面开设有侧开槽3111，侧开槽3111的内壁底面固定设置有定位块312，定位块312的外表面开设有连接孔3121，传动组件32包括设置在电动升降杆313侧面的支撑架板321，支撑架板321的上表面开设有滑动槽3211，滑动槽3211的内部滑动设置有滑块3212，滑动槽3211的内壁一端设置有电动推杆B3213，电动推杆B3213的一端与滑块3212的侧面相连接，滑块3212的下表面设置有激光加工头322，使用时，通过启动电动升降杆313，电动升降杆313带动支撑架板321上下移动，支撑架板321进而带动激光加工头322上下移动，以及可通过启动电动推杆B3213带动滑块3212，滑块3212带动激光加工头322进行横向移动，从而可实现对所需待激光划片的晶圆进行划片移动，结构简单，使用方便。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，包括支撑组件(1)，其特征在于：所述支撑组件(1)的上表面设置有定位组件(2)，定位组件(2)的一侧设置有激光加工组件(3)；

所述定位组件(2)包括设置在支撑组件(1)上表面的放置机构(21)，放置机构(21)的内部滑动设置有推动机构(22)，推动机构(22)的设置可对MINI-LED晶圆划片起到定位的作用；所述放置机构(21)包括设置在支撑组件(1)上表面的支撑杆(211)，支撑杆(211)设置有两组，两组支撑杆(211)之间设置有连接面板(212)，连接面板(212)的上表面开设有卡滑槽(2121)；所述卡滑槽(2121)的内部滑动设置有滑动台面(213)，滑动台面(213)的上表面设置有工作台(2131)，工作台(2131)的一侧设置有挡板(2132)。

2.根据权利要求1所述的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，其特征在于：所述支撑组件(1)包括操作台(11)，操作台(11)的下表面设置有滑动轮(111)，滑动轮(111)设置有四组，操作台(11)的上表面设置有放置台(112)，支撑杆(211)设置在放置台(112)上表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，其特征在于：所述推动机构(22)包括设置在连接面板(212)一侧的连接侧杆(221)，连接侧杆(221)设置有两组，连接侧杆(221)的外表面开设有限制槽(2211)，限制槽(2211)的内壁一端设置有电动推杆A(2212)；所述电动推杆A(2212)的一端设置有移动杆(2213)，移动杆(2213)的一端与连接侧杆(221)的一端贯穿活动连接，移动杆(2213)的外表面设置有限制弧块(2214)。

4.根据权利要求3所述的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，其特征在于：所述移动杆(2213)通过限制弧块(2214)与限制槽(2211)滑动连接，两组移动杆(2213)之间设置有连接板(2215)，连接板(2215)的外表面设置有推动杆(2216)，连接板(2215)通过推动杆(2216)与滑动台面(213)的外表面相连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，其特征在于：所述激光加工组件(3)包括设置在放置台(112)上表面的移动机构(31)，移动机构(31)的侧面设置有传动组件(32)，移动机构(31)包括设置在放置台(112)上表面的立板(311)，立板(311)的外表面开设有侧开槽(3111)。

6.根据权利要求5所述的一种用于MINI-LED晶圆划片的全自动激光加工装置，其特征在于：所述侧开槽(3111)的内壁底面固定设置有定位块(312)，定位块(312)的外表面开设有连接孔(3121)，传动组件(32)包括设置在电动升降杆(313)侧面的支撑架板(321)，支撑架板(321)的上表面开设有滑动槽(3211)，滑动槽(3211)的内部滑动设置有滑块(3212)，滑动槽(3211)的内壁一端设置有电动推杆B(3213)，电动推杆B(3213)的一端与滑块(3212)的侧面相连接，滑块(3212)的下表面设置有激光加工头(322)。

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