CN220695047U - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种烹饪器具，其包括盖体和煲体，盖体可开合地设置于煲体，以在盖体和煲体之间形成烹饪空间，盖体包括陶瓷元件和电磁加热组件，陶瓷元件的下表面至少部分地外露于烹饪空间；电磁加热组件用于对陶瓷元件以预设功率或预设温度进行电磁加热，以使陶瓷元件受热而向烹饪空间辐射红外线。根据本实用新型，陶瓷元件在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温，不用额外设置隔离防护件对陶瓷元件进行隔离和保护，陶瓷元件自身温度较高，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉。

Description

烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及厨房用电器的技术领域，具体而言涉及一种烹饪器具。

背景技术

已有的诸如电饭煲等烹饪器具，其盖体会设置有红外加热装置，例如，碳纤维发热管，在烹饪时能够辐射红外线，以直接通过热辐射的方式对食物进行辅助烹饪，使烹饪出的食物更香、更美味。并在烹饪后继续对食物辐射红外线以进行保温。

红外加热装置的下方会设有隔离玻璃，以将红外加热装置与烹饪空间隔离开，起到防护的作用。然而隔离玻璃易损坏，且导致盖体内的部件较多，结构相对复杂，成本较高。

在一些烹饪器具中，其盖体会设置有上保温装置，例如包括金属板及发热丝等，发热丝设于金属板的上侧。在烹饪时工作产生热量以减少金属板处冷凝水的产生；在烹饪后产生热量对食物进行保温，并通过加热将金属板处已产生的冷凝水挥发掉。

但金属板通过热传导的方式对食物进行保温和减少冷凝水的产生，热利用效率低，保温及减少冷凝水的效果不佳。

因此，需要一种烹饪器具，以至少部分地解决以上问题。

实用新型内容

在实用新型的内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种烹饪器具，包括盖体和煲体，所述盖体可开合地设置于所述煲体，以在所述盖体和所述煲体之间形成烹饪空间，所述盖体包括：

陶瓷元件，所述陶瓷元件的下表面至少部分地外露于所述烹饪空间；以及

电磁加热组件，用于对所述陶瓷元件以预设功率或预设温度进行电磁加热，以使所述陶瓷元件受热而向所述烹饪空间辐射红外线。

根据本方案，对陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热，陶瓷元件在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线，使得可以提高热利用效率，对食物进行有效地加热、使食物受热均匀，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

陶瓷元件较为坚硬，不易损坏，所以其可至少部分地外露于烹饪空间，不用额外设置隔离防护件对其进行隔离和保护。由此，可以减少盖体内的部件数量，简化盖体的结构，成本较低。陶瓷元件能够将电磁加热组件与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体打开时，使用者直接碰触到电磁加热组件而发生触电的危险。

并且陶瓷元件能够通过自身发热产生红外线，自身温度较高，热利用效率较高，能够提升对食物的保温效果，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉，从而避免冷凝水回流影响食物口感。

采用电磁加热的方式对陶瓷元件进行加热，可以快速地将陶瓷元件升温至期望温度，加热效率高；并且通过控制电磁加热功率能够精确地控制陶瓷元件的温度，保证红外加热/保温效果；安全性更高，加热所需能耗小。

可选地，所述电磁加热组件包括加热线圈和感磁元件，所述加热线圈设置于所述陶瓷元件的上方，所述感磁元件固定至所述陶瓷元件的除了其下表面之外的部分。根据本方案，可以使陶瓷元件与感磁元件更紧凑地设置，陶瓷元件的加热效果更好，以及提高盖体1的内部空间利用率，便于产品小型化。

可选地，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件铺设于所述陶瓷元件的上表面处。根据本方案，陶瓷元件结构简单，生产制造工艺相对容易，可以方便生产制造，制造陶瓷元件的陶瓷材料用量较少，可以降低生产成本。

可选地，所述陶瓷元件的上表面形成一个平面，所述感磁元件铺设在该平面上；或者所述陶瓷元件的上表面形成有凹陷，所述感磁元件的至少一部分嵌入所述凹陷内。根据本方案，在形成一个平面的方案中，陶瓷元件的结构简单，方便生产制造；在形成有凹陷的方案中，可以便于感磁元件形成于陶瓷元件，操作简单易实施，形成的结构稳定好。

可选地，所述感磁元件的全部表面或从所述陶瓷元件处外露的表面设置有防护层。根据本方案，防护层能够将感磁元件与其外部环境隔离开，具有防刮蹭和/或防水等功能，可避免感磁元件被刮蹭和/或接触液体而导致被氧化。

可选地，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件铺设于所述陶瓷元件的内部。根据本方案，感磁元件隐藏于陶瓷元件内部，可以将感磁元件与其外部环境隔离开，具有防刮蹭和/或防水等功能，可避免感磁元件被刮蹭和/或接触液体而导致被氧化。

可选地，所述感磁元件包埋入所述陶瓷元件的内部；或者所述陶瓷元件构造成中空结构，所述感磁元件位于所述中空结构内。根据本方案，在包埋的方案中，生产制造简单，操作容易进行；在中空结构的方案中，能够将陶瓷元件的上下部分分离开，避免两者之间热量传递，感磁元件集中对陶瓷元件的下部分加热，提高热利用效率。

可选地，当所述陶瓷元件构造成中空结构时，所述感磁元件与所述陶瓷元件在所述感磁元件上方的部分间隔开，由此，感磁元件的上方可以形成有空气隔热区域。或者所述感磁元件的至少上方填充有隔热材料。根据本方案，通过空气隔热区域和/或隔热材料，可以进一步防止感磁元件的热量向上方传递，辅助热量向下方传递，提高热利用效率。

可选地，所述感磁元件到所述陶瓷元件的外边沿的距离为D1，D1≥10mm；由此，陶瓷元件在其外边沿处的温度较低，与陶瓷元件的外边沿相接的部件可以不用设置隔热结构或采用隔热材料。并且/或者所述感磁元件到所述陶瓷元件的下表面的距离为D2，D2≥1mm。根据本方案，区别于陶瓷涂层，具有一定厚度的陶瓷元件可以更优地产生期望波长范围内的红外线。并且/或者所述加热线圈与所述感磁元件之间的距离为D3，D3≤20mm。由此，可以提高感磁元件的发热效率。

可选地，所述盖体还包括从所述盖体可拆卸的可拆盖组件，所述陶瓷元件构成所述可拆盖组件的可拆盖。根据本方案，陶瓷元件能够更靠近烹饪空间内的食物，这提高了红外线的热利用效率；并且高温的陶瓷元件避开与内衬连接，可以不用考虑在连接处对内衬进行隔热保护，这简化了盖体内部的结构；陶瓷元件能够从盖体拆卸下来，进行清洗。

可选地，所述盖体还包括内衬，所述内衬整体形成位于所述陶瓷元件上方的覆盖件，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述加热线圈设于所述内衬的上侧面。根据本方案，加热线圈能够隐藏在内衬的上侧，避免蒸汽和液体进入加热线圈所在区域，使加热线圈不会被损坏。

可选地，所述内衬的用于设置加热线圈的部分构成平板部，所述陶瓷元件为平板；或者所述内衬的用于设置加热线圈的部分构成向上或向下凹陷的凹板部，所述陶瓷元件对应设置为向上或向下凹陷的凹板。根据本方案，陶瓷元件与内衬的用于设置加热线圈的部分在形状上对应设置，可以使加热线圈更靠近陶瓷元件处的感磁元件，提高对感磁元件的感磁效果，更好地加热陶瓷元件。

可选地，所述可拆盖组件还包括可拆盖座和固定件，所述陶瓷元件的外边沿搭接于环形的所述可拆盖座并通过所述固定件与所述可拆盖座连接。根据本方案，固定件可以向陶瓷元件提供向下的压力，并限制陶瓷元件在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于可拆盖座。

可选地，所述可拆盖组件还包括锅口密封圈，所述锅口密封圈的一部分压紧在所述陶瓷元件的外边沿与所述可拆盖座之间。根据本方案，通过压紧方式实现锅口密封圈的安装，装配结构简单，装配过程易操作。

可选地，所述盖体还包括抵接于所述陶瓷元件的上表面的蒸汽通道密封件，所述陶瓷元件设有蒸汽口，所述蒸汽口位于所述蒸汽通道密封件围成的区域内。根据本方案，蒸汽通道密封件能够在陶瓷元件的蒸汽口边缘形成密封，避免蒸汽从蒸汽口边缘处的安装间隙进入盖体的内部而损坏加热线圈。

可选地，所述盖体还包括内衬，所述陶瓷元件固定至所述内衬。根据本方案，陶瓷元件不用从盖体拆卸下来，陶瓷元件上的感磁元件更靠近加热线圈，提高对陶瓷元件的加热效果。

可选地，所述盖体还包括连接至所述内衬的固定件，所述固定件位于所述陶瓷元件的上方，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述加热线圈设置于所述固定件。根据本方案，加热线圈借助于固定件而固定于内衬并能够隐藏在固定件与陶瓷元件之间，避免蒸汽和液体进入加热线圈所在区域，使加热线圈不会被损坏。

可选地，所述内衬设有内衬开口和支撑部，所述支撑部围绕所述内衬开口设置，所述陶瓷元件的外边沿搭接于所述支撑部。根据本方案，红外线能够经由内衬开口朝向内锅辐射，辐射无阻碍；支撑部可以向陶瓷元件提供向上的支撑力，并限制陶瓷元件在水平方向上的移动，便于陶瓷元件的固定。

可选地，所述盖体还包括可拆盖组件，所述可拆盖组件设置于所述陶瓷元件的下方，所述可拆盖设置有可拆盖开口。根据本方案，陶瓷元件产生的红外线能够经由可拆盖开口朝向内锅辐射。

可选地，所述盖体还包括密封圈，用于在所述陶瓷元件与所述可拆盖之间形成密封，所述密封圈固定至所述内衬或所述可拆盖，

其中，当所述密封圈固定至所述内衬时，所述密封圈与形成所述可拆盖开口的开口边缘部抵接，或者形成所述可拆盖开口的开口边缘部折弯而抵接至所述陶瓷元件或设置有另一所述密封圈；

当所述密封圈固定至所述可拆盖时，所述密封圈设置于形成所述可拆盖开口的开口边缘部。

根据本方案，可以密封陶瓷元件与可拆盖之间的间隙，避免蒸汽从两者之间的间隙处进入盖体的内部，从而提高了盖体的密封效果；其中，开口边缘部折弯而抵接至陶瓷元件的方案，开口边缘部能够将热量从陶瓷元件传递至可拆盖，使可拆盖的温度保持在较高水平，避免在可拆盖上产生冷凝水以免冷凝水掉落至食物。

可选地，所述盖体内设有蒸汽通道结构，所述陶瓷元件设有供所述蒸汽通道结构穿设的避让通孔或避让缺口，或者所述陶瓷元件整体位于所述蒸汽通道结构一侧。根据本方案，在避让通孔或避让缺口的方案中，可拆盖开口的尺寸可以更大，陶瓷元件具有红外线的较大辐射区域，能够更多地传递热量；在整体位于蒸汽通道结构一侧的方案，可拆盖开口的尺寸较小，陶瓷元件的尺寸相对较小，材料成本较低。

可选地，所述盖体还包括隔磁件，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述隔磁件设于所述加热线圈的上方并覆盖所述加热线圈所在区域。根据本方案，可以阻挡加热线圈在通电工作时产生的磁力线朝向其上侧扩散，可以有效防止电磁场对加热线圈上侧的金属件，例如面板组件内的灯板上的金属件，产生电磁干扰，以及避免该金属件升温太高而影响自身及其周围零件的工作。

可选地，所述电磁加热组件包括感磁元件，感磁涂料涂覆后形成的感磁涂层构成所述感磁元件，或者感磁板材构成所述感磁元件。根据本方案，感磁涂料和感磁板材都可以适用于制造本案的感磁元件；对于感磁涂料的方案，形成的感磁涂层可以附在陶瓷元件上，不用额外固定；对于感磁板材的方案，材料成本低。

可选地，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件的材料包括铁、镍、钴、铁素体钢、马氏体钢、奥氏体-铁素体双相钢中的至少一种。根据本方案，感磁金属的类型各种各样，可以根据需要选择。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。

附图中：

图1为根据本实用新型的第一优选实施方式的盖体的截面图；

图2为图1中所示的盖体的一部分的立体分解图；

图3为图1中所示的可拆盖组件的立体分解图；

图4为图1中A部分的放大图；

图5为图1中B部分的放大图；

图6A至图6D为图1中所示的带感磁元件的陶瓷元件的各个可替代示例的截面图；

图7为根据本实用新型的第二优选实施方式的盖体的截面图；

图8为图7中所示的盖体的一部分的立体分解截面图；

图9为图7中C部分的放大图；

图10为图7中D部分的放大图。

附图标记说明：

1盖体 10内衬

20面盖组件 30可拆盖组件

31可拆盖座 32锅口密封圈

33插孔 40红外加热组件

41电磁加热组件 42陶瓷元件

43加热线圈 44感磁元件

45防护层 46腔室

47上侧陶瓷层 48下侧陶瓷层

51线圈槽 52环形壁

53隔磁件 54蒸汽口

60蒸汽通道结构 61蒸汽阀

62蒸汽通道壁 63蒸汽通道密封件

70固定件 71卡脚

111内衬开口 112支撑部

113固定部 131可拆盖

132可拆盖开口 133凸出部

134盖主体部 135开口边缘部

141避让通孔 151密封圈

171安装部 172抵压部

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的描述。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟悉的特殊细节。本实用新型的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

本实用新型中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

需要说明的是，本文中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明目的，并非限制。

现在，将参照附图更详细地描述根据本实用新型的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本实用新型的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。

第一优选实施方式

本实用新型的第一优选实施方式的提供了一种烹饪器具，其包括煲体和盖体1(如图1所示)。煲体具有圆筒形状的内锅收纳部。内锅可以固定设置于内锅收纳部处，或者可以自由地放入内锅收纳部或者从内锅收纳部取出，以方便对内锅的清洗。内锅通常由金属材料制成且上表面具有圆形开口，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。煲体中包括用于加热内锅的加热装置，例如发热盘，以对内锅进行加热。

可以理解，根据本实用新型的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅或其他的烹饪器具，且烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥等各种功能。

盖体1具有与煲体基本上对应的形状。盖体1可开合地设置在煲体上，具体地，其通过枢转轴枢接至煲体，并能够绕枢转轴所在的枢转轴线在相对于煲体的盖合位置和打开位置之间自由枢转，以方便对煲体进行盖合和打开。当盖体1盖合在煲体上时，其覆盖在内锅之上，和内锅之间构成烹饪空间。盖体1上通常还具有锅口密封圈32，锅口密封圈32可以由例如橡胶材料制成，其设置在盖体1和内锅之间，用于在盖体1处于盖合状态时密封烹饪空间。

图1至图5示意性地示出了本实用新型的第一优选实施方式的盖体1。如图1和图2所示，盖体1可以包括内衬10、位于内衬10的上侧或者说外侧的面盖组件20以及位于内衬10的下侧或者说内侧的可拆盖组件30。面盖组件20可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等任何合适方式安装至内衬10。可拆盖组件30可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等任何合适方式可拆卸地安装至内衬10，以方便将可拆盖组件30拆卸下来进行清洗。

需要说明的是，本文在描述盖体1的各个部件、部分等使用的方向性术语，诸如“上”、“下”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“朝上”、“朝下”等是相对于处于水平放置且关闭状态下的盖体1而言的。

可拆盖组件30通常可以包括可拆盖以及环形的可拆盖座31和上述锅口密封圈32。可拆盖座31能够将可拆盖、锅口密封圈32可拆卸地连接至内衬10。可拆盖可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等任何合适方式与可拆盖座31连接，并使锅口密封圈32压紧至可拆盖。

盖体1还包括红外加热组件40，红外加热组件40用于向烹饪空间辐射红外线，例如包括远红外线。红外加热组件40在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线，可以提高热利用效率，对食物进行有效地加热、使食物受热均匀，激发食物的香气，使食物更美味；红外加热组件40在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

红外加热组件40可以包括发热元件41和陶瓷元件42，发热元件41能够在通电情况下进行工作，用于对陶瓷元件42以预设功率或预设温度进行加热使陶瓷元件42受热而向烹饪空间辐射红外线。进一步说，可以控制发热元件的加热功率或加热温度，从而控制陶瓷元件42的温度。陶瓷元件42受热后能向烹饪空间辐射多种波长的红外线，由此也可以称为红外陶瓷元件。红外线的主要波长为2μm～14μm，例如为2μm、4μm、6μm、8μm、10μm、12μm、14μm等。发热元件能够使陶瓷元件42的温度升高至预设温度，例如预设温度可以为80℃～300℃，以辐射主要波长为2μm～14μm的红外线对食物辅助烹饪。发热元件的接线端通过导线与控制板电连接，以便通过电控方式工作。

陶瓷元件42在烹饪过程中向烹饪空间辐射主要波长为2μm～14μm的红外线，可以提高热利用效率，对食物进行有效地加热、使食物受热均匀，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件42在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

陶瓷元件42的下表面能够至少部分地外露于烹饪空间，使得烹饪过程中产生的蒸汽会直接接触陶瓷元件42的下表面。并且陶瓷元件42较为坚硬，不易损坏，所以其可至少部分地外露于烹饪空间，不用额外设置隔离防护件对其进行隔离和保护。由此，可以减少盖体1内的部件数量，简化盖体1的结构，成本较低。陶瓷元件42能够将发热元件与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体1打开时，使用者直接碰触到发热元件而发生触电的危险。

并且陶瓷元件42能够通过自身发热产生红外线，自身温度较高，热利用效率较高，能够提升对食物的保温效果；由于陶瓷元件42自身温度较高，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉，从而避免冷凝水回流影响食物口感。

在本实施方式中，发热元件构成为电磁加热组件41，电磁加热组件41用于对陶瓷元件42以预设功率或预设温度进行电磁加热。陶瓷元件42能够将电磁加热组件41与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体1打开时，使用者直接碰触到电磁加热组件41而发生触电的危险。如图2和图3所示，而电磁加热组件41包括加热线圈43和感磁元件44，也就是说，上述发热元件包括加热线圈43和感磁元件44。加热线圈43能够在通电时产生交变磁场，感磁元件44受磁场的作用产生热量。

采用电磁加热的方式对陶瓷元件42进行加热，可以快速地将陶瓷元件42升温至期望温度，加热效率高；并且通过控制电磁加热功率能够精确地控制陶瓷元件42的温度，保证红外加热/保温效果；安全性更高，加热所需能耗小。

感磁元件44固定至陶瓷元件42，具体是设置于陶瓷元件42的除了其下表面之外的部分。借助于陶瓷元件42来支撑和固定感磁元件44，可以使陶瓷元件42与感磁元件44更紧凑地设置，陶瓷元件42的加热效果更好，以及提高盖体1的内部空间利用率，便于产品小型化。

在本实施方式中，陶瓷元件42构成可拆盖组件30的可拆盖。进一步说，陶瓷元件42围成烹饪空间且陶瓷元件42与烹饪空间之间没有其他构件。陶瓷元件42能够更靠近烹饪空间内的食物，这提高了红外线的热利用效率；并且高温的陶瓷元件42避开与内衬10连接，可以不用考虑在连接处对内衬10进行隔热保护，这简化了盖体1内部的结构；陶瓷元件42能够从盖体1拆卸下来，进行清洗。

如图2和图4所示，内衬10整体形成位于陶瓷元件42上方的覆盖件，加热线圈43设于内衬10的上侧面。可以通过胶带、胶粘剂、卡线扣等对加热线圈43进行固定。示意性地，内衬10的上侧面设有环形的线圈槽51。线绕设后形成环形，环形的加热线圈43位于线圈槽51内。线圈槽51的一个示例为，内衬10间隔设置有环形壁52，环形壁52均从内衬10的上侧面向上凸出，相邻的环形壁52形成线圈槽51。线圈槽51的另一个示例为，线圈槽51从内衬10的上侧面凹陷。

加热线圈43固定于内衬10并能够隐藏在内衬10的上侧，即隐藏在内衬10与面盖组件20之间，避免蒸汽和液体进入加热线圈43所在区域，使加热线圈43不会被损坏。并且当可拆盖组件30从盖体1拆卸下来时，用户观察到的结构简单，提升用户体验感，以及避免因意外使加热线圈43接触液体而造成加热线圈43损坏。

盖体1还包括隔磁件53。隔磁件53能够设于加热线圈43的上方并覆盖加热线圈43所在区域。隔磁件53连接至内衬10，具体是在线圈槽51处与内衬10连接。连接方式可以是热熔焊、通过胶带或胶粘剂等粘接、紧固件固定等任何合适方式。隔磁件53为板状，为了节约材料成本，隔磁件53构成环形。当然如果需要和/或期望，隔磁件53可以为圆形。隔磁件53可以采用具有隔磁功能的任何合适材料制成，例如铝、铜等，隔磁件53一个示例为铝板。

通过在加热线圈43上侧设置隔磁件53，可以阻挡加热线圈43在通电工作时产生的磁力线朝向其上侧扩散，可以有效防止电磁场对加热线圈43上侧的金属件，例如面板组件内的灯板上的金属件，产生电磁干扰，以及避免该金属件升温太高而影响自身及其周围零件的工作。由此，可以提高产品的使用安全性，以及提升用户的体验感。

如图示实施方式所示，陶瓷元件42为平板，相应地，内衬10的用于设置加热线圈43的部分构成平板部。可替代地，陶瓷元件42为向上凹陷的凹板，内衬10的用于设置加热线圈43的部分构成向上凹陷的凹板部；或者陶瓷元件42为向下凹陷的凹板，内衬10的用于设置加热线圈43的部分构成向下凹陷的凹板部。陶瓷元件42与内衬10的用于设置加热线圈43的部分在形状上对应设置，可以使加热线圈43更靠近陶瓷元件42处的感磁元件44，提高对感磁元件44的感磁效果，更好地加热陶瓷元件42。其中在平板的方案中，陶瓷元件42的生产制造更容易，在凹板的方案中，形成的凹形结构能够增大陶瓷元件42的辐射面积。

如图3和图5所示，为了陶瓷元件42的安装，可拆盖组件30还包括固定件70。陶瓷元件42的外边沿搭接于环形的可拆盖座31，并通过固定件70与可拆盖座31连接。固定件70可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等任何合适方式与可拆盖座31连接。例如，固定件70间隔设有可折弯的卡脚71，可拆盖座31对应设有插孔33，卡脚71穿设于对应的插孔33并折弯。固定件70为环形构件，当然也可以是多个弧形构件。锅口密封圈32的一部分能够压紧在陶瓷元件42的外边沿与可拆盖座31之间。固定件70可以向陶瓷元件42提供向下的压力，并限制陶瓷元件42在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于可拆盖座31，并且通过压紧方式实现锅口密封圈32的安装，装配结构简单，装配过程易操作。

返回参见图1，盖体1可以设置有蒸汽通道结构60，其设置在盖体1的后部。蒸汽通道结构60形成沿竖向延伸的蒸汽通道。具体地，蒸汽通道结构60可以包括蒸汽阀61、蒸汽通道壁62和蒸汽通道密封件63。蒸汽阀61设置于面盖组件20上。蒸汽通道壁62沿竖向方向延伸，并位于面盖组件20和内衬10之间。蒸汽通道壁62围成蒸汽通道，蒸汽通道密封件63设有贯穿的蒸汽通道。

蒸汽通道密封件63能够抵接于陶瓷元件42的上表面。陶瓷元件42设有蒸汽口54，蒸汽口54位于蒸汽通道密封件63围成的区域内。蒸汽能够从陶瓷元件42的蒸汽口54进入与外界连通的蒸汽通道，蒸汽通道密封件63能够在陶瓷元件42的蒸汽口54边缘形成密封，避免蒸汽从蒸汽口54边缘处的安装间隙进入盖体1的内部而损坏加热线圈43。

感磁元件44的一个构成方式为感磁涂料涂覆后形成的感磁涂层构成感磁元件44。可替代地，感磁板材构成感磁元件44。无论是感磁涂层还是感磁板材，构成感磁元件44的感磁材料均包括铁、镍、钴、铁素体钢、马氏体钢、奥氏体-铁素体双相钢中的至少一种。示例性地，感磁涂层可以包含铁或铁合金，由此也可以称为含铁涂层或含铁合金涂层。感磁板材可以为铁板或铁合金板。

对于感磁涂层的方案，可以将感磁涂料例如通过熔射等方式涂覆于陶瓷元件42的表面。对于感磁板材的方案，可以将感磁板材复合至陶瓷元件42的表面，复合方式可以包括烧结、粘接、焊接等任何合适方式。

感磁元件44固定至陶瓷元件42的方式不受限制，感磁元件44的固定方式的一个示例为，感磁元件44可以铺设于陶瓷元件42的上表面处。如图3和图4所示，陶瓷元件42的上表面形成一个平面，感磁元件44铺设在该平面上。将感磁元件44直接铺在陶瓷元件42形成的平面上，陶瓷元件42的结构简单，方便生产制造。

可替代地，如图6A所示，陶瓷元件42的上表面形成有凹陷，感磁元件44的至少一部分嵌入凹陷内。例如，感磁元件44的全部嵌入凹陷，感磁元件44的上表面与陶瓷元件42的上表面大致齐平。通过设置凹陷，当感磁涂层构成感磁元件44时，感磁涂料能够容纳于凹陷内，避免感磁涂料因涂覆的操作不当而偏离期望区域，且不溢料，提高了涂覆操作效率，较少涂料用量；当感磁板材构成感磁元件44时，可以容易地定位感磁板材在感磁元件44上的位置，限制感磁板材相对于感磁元件44的移动，使感磁板材的复合操作容易进行。

为了避免感磁元件44被损坏，例如感磁涂层被意外刮落，感磁板材被氧化，诸如铁板氧化生锈等，感磁元件44的全部表面或从陶瓷元件42处外露的表面设置有防护层45。例如，如图6B所示，感磁元件44的上表面从陶瓷元件42处外露，防护层45设于感磁元件44的上表面。防护层45可以通过防护涂料涂覆于感磁元件44形成。也可以是通过防护片材粘接至感磁元件44形成。防护层45能够将感磁元件44与其外部环境隔离开，具有防刮蹭和/或防水等功能，可避免感磁元件44被刮蹭和/或接触液体而导致被氧化。一个示例为，防护层45为覆盖于陶瓷元件42的釉层。

感磁元件44的固定方式的另一个示例为，感磁元件44铺设于陶瓷元件42的内部。例如，如图6C所示，感磁元件44包埋入陶瓷元件42的内部，使得感磁元件44的四周均与陶瓷元件42连接在一起。包埋方式不受限制，示意性地，在制造陶瓷元件42时，可以将感磁板材加入至陶瓷浆料中一起成型。可替代地，如图6D所示，陶瓷元件42构造成具有腔室46的中空结构。构造方式不受限制，示意性地，陶瓷元件42包括上侧陶瓷层47和下侧陶瓷层48，下侧陶瓷层48的主体部分与上侧陶瓷层47间隔开，下侧陶瓷层48的外周部分与上侧陶瓷层47密闭相连，以便于形成中空结构。中空结构能够将陶瓷元件42的上下部分分离开，避免两者之间热量传递，感磁元件44集中对陶瓷元件42的下部分(下侧陶瓷层48)加热，提高热利用效率。

下侧陶瓷层48的外周部分可以具有环形凸台，使得在未与上侧陶瓷层47相连时，感磁元件44能够容易地设于环形凸台围成的区域内。感磁元件44能够位于中空结构内并铺设于腔室46的底表面。当陶瓷元件42构造成中空结构时，感磁元件44可以与陶瓷元件42在感磁元件44上方的部分间隔开，也就是说，感磁元件44与腔室46的顶表面间隔开。由此，感磁元件44的上方可以形成有空气隔热区域。可替代地，感磁元件44的至少上方可以填充有隔热材料。通过空气隔热区域和/或隔热材料，可以进一步防止感磁元件44的热量向上方传递，辅助热量向下方传递，提高热利用效率。

可选地，参见图6A，感磁元件44到陶瓷元件42的外边沿的距离为D1，D1≥10mm。例如D1可以为10mm、10.5mm、11mm、11.5mm、12mm、12.5mm、13mm、13.5mm、14mm及以上等数值。由此，陶瓷元件42在其外边沿处的温度较低，与陶瓷元件42的外边沿相接的部件可以不用设置隔热结构或采用隔热材料。感磁元件44到陶瓷元件42的下表面的距离为D2，D2≥1mm。例如D2可以为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、6mm、8mm、10mm、12mm、15mm、18mm及以上等数值。可选地，1mm≤D2≤10mm。具有一定厚度的陶瓷元件42可以更优地产生期望波长范围内的红外线，这区别于陶瓷涂层，因为陶瓷涂层的厚度通常是微米级别，不具有红外线加热食物的功能。加热线圈与感磁元件之间的距离为D3，D3≤20mm，例如D3可以为4mm、6mm、8mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm、20mm等数值。由此，可以提高感磁元件的发热效率。

第二优选实施方式

以下，参照图7至图10，对第二优选实施方式的盖体100进行说明。除了内衬10和可拆盖组件30之外，第二实施方式的盖体100具有与第一实施方式的盖体1相同的结构和/或构造。因此，具有与第一实施方式中的功能基本相同的功能的元件将在此进行相同的编号，并且为了简洁起见将不再对其进行详细描述和/或图示。

本实施方式中的陶瓷元件42固定至内衬10。陶瓷元件42不用从盖体1拆卸下来，陶瓷元件42与电磁加热组件41中的各个部件的相对位置可以根据需要设置，例如以使陶瓷元件42上的感磁元件44更靠近加热线圈43，提高对陶瓷元件42的加热效果。

如图7和图8所示，内衬10设置有内衬开口111。陶瓷元件42安装在内衬开口111处。可拆盖组件30设置于陶瓷元件42的下方并包括可拆盖131。可拆盖131能够局部设置有可拆盖开口132。可拆盖开口132与陶瓷元件42的位置相对应。换句话说，可拆盖开口132位于陶瓷元件42的正下方。陶瓷元件42产生的红外线能够经由内衬开口111、可拆盖开口132朝向内锅2辐射。

为了更好地固定陶瓷元件42，内衬10可以设有支撑部112。支撑部112围绕内衬开口111设置，支撑部112形成闭合的环形结构。陶瓷元件42的外周缘能够搭接于支撑部112，例如搭接在支撑部112的底壁并与支撑部112的侧壁抵接。由此，支撑部112可以向陶瓷元件42提供向上的支撑力，并限制陶瓷元件42在水平方向上的移动，便于陶瓷元件42的固定。

盖体1还可以包括密封圈151，用于在陶瓷元件42与可拆盖131之间形成密封。密封圈151可以固定至内衬10或可拆盖131。具体地，可拆盖131包括形成可拆盖开口132的开口边缘部135。密封圈151设置于开口边缘部135和支撑部112中的至少一者，以至少在陶瓷元件42与可拆盖131之间形成密封，避免蒸汽从两者之间的间隙处进入盖体1的内部，从而提高了盖体1的密封效果。

如图9所示，在图示实施方式中，密封圈151固定至内衬10，具体地，密封圈151设置于支撑部112，并且与陶瓷元件42和可拆盖131均抵接，具体是与陶瓷元件42的外周缘和可拆盖131过盈抵接。形成可拆盖开口132的开口边缘部135折弯而抵接至陶瓷元件42。盖主体部134的与开口边缘部135相连的一部分也折弯至与陶瓷元件42抵接。开口边缘部135处没有设置密封圈而是直接与陶瓷元件42抵接。由此，利用位于开口边缘部135径向外侧的密封圈151，密封陶瓷元件42与可拆盖131之间的间隙；并且开口边缘部135能够将热量从陶瓷元件42传递至可拆盖131，使可拆盖131的温度保持在较高水平，避免在可拆盖131上产生冷凝水以免冷凝水掉落至食物。由此食物的口感会更佳，提升用户的使用体验。也就是说，开口边缘部135具有导热的作用。

一个示例为，密封圈151位于陶瓷元件42的下侧，并可以套设于支撑部112。另一个示例为，如图9所示，密封圈151套设于陶瓷元件42的外边沿，并搭接于支撑部112。

可替代地，可替代地，当密封圈151固定至内衬10时，密封圈151与开口边缘部135抵接。当密封圈151固定至内衬10时，开口边缘部135可以设置有另一密封圈，该另一密封圈与陶瓷元件42过盈抵接。也就是说，用于在陶瓷元件42与可拆盖131之间形成密封的密封圈151有两个，一个位于支撑部112，另一个位于开口边缘部135，形成双层密封结构。

在未示出的实施方式中，密封圈151可以固定至可拆盖131，具体地，密封圈151设置于形成可拆盖开口132的开口边缘部135，并与陶瓷元件42过盈抵接。支撑部112处可以设有另一密封圈，该另一密封圈套设于陶瓷元件42的外边沿，并搭接于支撑部112，用于密封内衬10与陶瓷元件42之间的间隙。

返回参见图8，可拆盖131设置有蒸汽口54。可拆盖131可以对应设有朝向可拆盖开口132的中心凸出的凸出部133。凸出部133处形成有与蒸汽通道结构60连通的蒸汽口54。

在一个未示出的实施方式中，陶瓷元件42可以设有避让缺口。该方案可以在增大红外线的辐射区域的情况下减少陶瓷材料的用量，可以降低生产成本，且陶瓷元件42的加工工艺简单。

在另一实施方式中，例如图示实施方式，陶瓷元件42可以设有避让通孔141。蒸汽通道结构60可穿设于避让通孔141。可拆盖开口132的尺寸可以更大，陶瓷元件42具有红外线的较大辐射区域，陶瓷元件42的加工工艺简单。

在再一未示出的实施方式中，陶瓷元件42为圆形且未设置通孔。蒸汽通道结构60位于陶瓷元件42的一侧，具体是后侧。该方案中，陶瓷元件42未被蒸汽通道结构60穿过且为规格形状。陶瓷元件42的结构简单，方便生产制造。

可替代地，可拆盖131没有设置蒸汽口。陶瓷元件42设有供蒸汽通道结构60穿设的避让通孔141或避让缺口。在水平投影上，避让通孔141或避让缺口的投影落于开口边缘部135投影的内部。蒸汽通道密封件63在避让通孔141或避让缺口处形成密封。盖体1还包括连接至内衬10的固定件70，固定件70位于陶瓷元件42的上方，加热线圈43能够设置于固定件70。如图8和图10所示，加热线圈43设于固定件70的下侧面。示意性地，固定件70的下侧面设有环形的线圈槽51。线绕设后形成环形，环形的加热线圈43位于线圈槽51内。线圈槽51的一个示例为，固定件70间隔设置有环形壁52，环形壁52均从固定件70的下侧面向下凸出，相邻的环形壁52形成线圈槽51。线圈槽51的另一个示例为，线圈槽51从固定件70的下侧面凹陷。

加热线圈43借助于固定件70而固定于内衬10并能够隐藏在固定件70与陶瓷元件42之间，避免蒸汽和液体进入加热线圈43所在区域，使加热线圈43不会被损坏。当然，如果需要和/或期望，加热线圈43也可以设于固定件70的上侧面。

隔磁件53设置于固定件70的上侧面，具体是在线圈槽51处与固定件70连接。连接方式可以是热熔焊、通过胶带或胶粘剂等粘接、紧固件固定等任何合适方式。

本实施方式中的固定件70能够下压陶瓷元件42。固定件70可以向陶瓷元件42提供向下的压力，并限制陶瓷元件42在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于内衬10，装配结构简单，装配过程易操作。具体地，固定件70包括安装部171和抵压部172。安装部171可拆卸地连接至内衬10，例如内衬10间隔地设有固定部113，安装部171可拆卸地连接至固定部113。图示实施方式示意性地示出了固定件70通过诸如螺钉等紧固件固定至内衬10，安装部171设有螺钉孔，固定部113构造成螺钉柱，螺钉柱与支撑部112的侧壁相连，螺钉自上而下穿过螺钉孔而后锁紧至螺钉柱。抵压部172能够与陶瓷元件42的外周缘抵接，并下压陶瓷元件42。

如图示实施方式，固定件70可以覆盖整个陶瓷元件42。本实施方式中的固定件70不仅用于支撑加热线圈43，还用于固定陶瓷元件42，一件多用。

在未示出的其他实施方式中，陶瓷元件构造成包含感磁材料，感磁材料分散于陶瓷元件中，由此形成陶瓷感磁构件。感磁材料可以与陶瓷材料互混，而不是如上述感磁元件的实施方式将感磁材料独立于陶瓷元件42而形成。本方案使得可更均匀地加热陶瓷元件。

可以理解，在本方案中，除了感磁材料与陶瓷元件之间形成方式不同，盖体中不涉及感磁元件的其他结构，包括内衬、电磁加热组件等都与上述两个优选实施方式中的大致相同，为简洁起见，不再赘述。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims (24)

1.一种烹饪器具，包括盖体和煲体，所述盖体可开合地设置于所述煲体，以在所述盖体和所述煲体之间形成烹饪空间，其特征在于，所述盖体包括：

陶瓷元件，所述陶瓷元件的下表面至少部分地外露于所述烹饪空间；以及

电磁加热组件，用于对所述陶瓷元件以预设功率或预设温度进行电磁加热，以使所述陶瓷元件受热而向所述烹饪空间辐射红外线。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括加热线圈和感磁元件，所述加热线圈设置于所述陶瓷元件的上方，所述感磁元件固定至所述陶瓷元件的除了其下表面之外的部分。

3.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件铺设于所述陶瓷元件的上表面处。

4.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，

所述陶瓷元件的上表面形成一个平面，所述感磁元件铺设在该平面上；或者

所述陶瓷元件的上表面形成有凹陷，所述感磁元件的至少一部分嵌入所述凹陷内。

5.根据权利要求3所述的烹饪器具，其特征在于，所述感磁元件的全部表面或从所述陶瓷元件处外露的表面设置有防护层。

6.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件铺设于所述陶瓷元件的内部。

7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，

所述感磁元件包埋入所述陶瓷元件的内部；或者

所述陶瓷元件构造成具有腔室的中空结构，所述感磁元件位于所述中空结构内并铺设于所述腔室的底表面。

8.根据权利要求7所述的烹饪器具，其特征在于，当所述陶瓷元件构造成中空结构时，所述感磁元件与所述陶瓷元件在所述感磁元件上方的部分间隔开，或者所述感磁元件的至少上方填充有隔热材料。

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括加热线圈和感磁元件，

其中，所述感磁元件到所述陶瓷元件的外边沿的距离为D1，D1≥10mm；并且/或者

所述感磁元件到所述陶瓷元件的下表面的距离为D2，D2≥1mm；并且/或者

所述加热线圈与所述感磁元件之间的距离为D3，D3≤20mm。

10.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括从所述盖体可拆卸的可拆盖组件，所述陶瓷元件构成所述可拆盖组件的可拆盖。

11.根据权利要求10所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括内衬，所述内衬整体形成位于所述陶瓷元件上方的覆盖件，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述加热线圈设于所述内衬的上侧面。

12.根据权利要求11所述的烹饪器具，其特征在于，

所述内衬的用于设置加热线圈的部分构成平板部，所述陶瓷元件为平板；或者

所述内衬的用于设置加热线圈的部分构成向上或向下凹陷的凹板部，所述陶瓷元件对应设置为向上或向下凹陷的凹板。

13.根据权利要求10所述的烹饪器具，其特征在于，所述可拆盖组件还包括可拆盖座和固定件，所述陶瓷元件的外边沿搭接于环形的所述可拆盖座并通过所述固定件与所述可拆盖座连接。

14.根据权利要求13所述的烹饪器具，其特征在于，所述可拆盖组件还包括锅口密封圈，所述锅口密封圈的一部分压紧在所述陶瓷元件的外边沿与所述可拆盖座之间。

15.根据权利要求10所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括抵接于所述陶瓷元件的上表面的蒸汽通道密封件，所述陶瓷元件设有蒸汽口，所述蒸汽口位于所述蒸汽通道密封件围成的区域内。

16.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括内衬，所述陶瓷元件固定至所述内衬。

17.根据权利要求16所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括连接至所述内衬的固定件，所述固定件位于所述陶瓷元件的上方，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述加热线圈设置于所述固定件。

18.根据权利要求16所述的烹饪器具，其特征在于，所述内衬设有内衬开口和支撑部，所述支撑部围绕所述内衬开口设置，所述陶瓷元件的外边沿搭接于所述支撑部。

19.根据权利要求16所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括可拆盖组件，所述可拆盖组件设置于所述陶瓷元件的下方并包括可拆盖，所述可拆盖设置有可拆盖开口。

20.根据权利要求19所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括密封圈，用于在所述陶瓷元件与所述可拆盖之间形成密封，所述密封圈固定至所述内衬或所述可拆盖，

其中，当所述密封圈固定至所述内衬时，所述密封圈与形成所述可拆盖开口的开口边缘部抵接，或者形成所述可拆盖开口的开口边缘部折弯而抵接至所述陶瓷元件或设置有另一所述密封圈；

当所述密封圈固定至所述可拆盖时，所述密封圈设置于形成所述可拆盖开口的开口边缘部。

21.根据权利要求16所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体内设有蒸汽通道结构，所述陶瓷元件设有供所述蒸汽通道结构穿设的避让通孔或避让缺口，或者所述陶瓷元件整体位于所述蒸汽通道结构一侧。

22.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括隔磁件，所述电磁加热组件包括加热线圈，所述隔磁件设于所述加热线圈的上方并覆盖所述加热线圈所在区域。

23.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括感磁元件，感磁涂料涂覆后形成的感磁涂层构成所述感磁元件，或者感磁板材构成所述感磁元件。

24.根据权利要求1至8中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述电磁加热组件包括感磁元件，所述感磁元件的感磁材料是铁、镍、钴、铁素体钢、马氏体钢、奥氏体-铁素体双相钢中的一种。