CN220546168U - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种烹饪器具，烹饪器具包括盖体和煲体，盖体可开合地设置于煲体，以在盖体和煲体之间形成烹饪空间,其还包括陶瓷元件和发热元件，陶瓷元件设置于盖体，并且陶瓷元件的下表面至少部分地外露于烹饪空间；发热元件用于对陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热，以使陶瓷元件受热而向烹饪空间辐射红外线。根据本实用新型，陶瓷元件在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温，不用额外设置隔离防护件对陶瓷元件进行隔离和保护，陶瓷元件自身温度较高，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉。

Description

烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及厨房用电器的技术领域，具体而言涉及一种烹饪器具。

背景技术

已有的诸如电饭煲等烹饪器具，其盖体会设置有红外加热装置，例如，碳纤维发热管，在烹饪时能够辐射红外线，以直接通过热辐射的方式对食物进行辅助烹饪，使烹饪出的食物更香、更美味。并在烹饪后继续对食物辐射红外线以进行保温。

红外加热装置的下方会设有隔离玻璃，以将红外加热装置与烹饪空间隔离开，起到防护的作用。由此导致盖体内的部件较多，结构相对复杂，成本较高。

在一些烹饪器具中，其盖体会设置有上保温装置，例如包括金属板及发热丝等，发热丝设于金属板的上侧。在烹饪时工作产生热量以减少金属板处冷凝水的产生；在烹饪后产生热量对食物进行保温，并通过加热将金属板处已产生的冷凝水挥发掉。

但金属板通过热传导的方式对食物进行保温和减少冷凝水的产生，热利用效率低，保温及减少冷凝水的效果不佳。

因此，需要一种烹饪器具，以至少部分地解决以上问题。

实用新型内容

在实用新型的内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种烹饪器具，包括盖体和煲体，所述盖体可开合地设置于煲体，以在所述盖体和所述煲体之间形成烹饪空间，包括：

陶瓷元件，所述陶瓷元件设置于所述盖体，并且所述陶瓷元件的下表面至少部分地外露于所述烹饪空间；以及

发热元件，所述发热元件用于对所述陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热，以使所述陶瓷元件受热而向所述烹饪空间辐射红外线。

根据本方案，通过发热元件对陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热，陶瓷元件在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线，使得可以提高热利用效率，对食物进行有效地加热、使食物受热均匀，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

陶瓷元件较为坚硬，不易损坏，所以其可至少部分地外露于烹饪空间，不用额外设置隔离防护件对其进行隔离和保护。由此，可以减少盖体内的部件数量，简化盖体的结构，成本较低。陶瓷元件的一部分能够将发热元件与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体打开时，使用者直接碰触到发热元件而发生触电的危险。

并且陶瓷元件能够通过自身发热产生红外线，自身温度较高，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉，从而避免冷凝水回流影响食物口感。

可选地，所述盖体包括内衬，所述陶瓷元件固定至所述内衬，所述发热元件设置于所述陶瓷元件的除了其下表面之外的部分。

根据本方案，借助于陶瓷元件来支撑和/或固定发热元件，可以使陶瓷元件与发热元件的设置更紧凑，陶瓷元件的加热效果更好，以及提高盖体的内部空间利用率，便于产品小型化。

可选地，所述内衬设有内衬开口和支撑部，所述支撑部围绕所述内衬开口设置，所述陶瓷元件的外边沿搭接于所述支撑部。

根据本方案，红外线能够经由内衬开口朝向内锅辐射；支撑部可以向陶瓷元件提供向上的支撑力，并限制陶瓷元件在水平方向上的移动，便于陶瓷元件的固定。

可选地，所述陶瓷元件设有避让缺口，所述内衬设有朝向所述内衬开口的中心凸出的凸出部，所述凸出部与所述避让缺口相接合，所述凸出部处形成有内衬通孔，所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述内衬通孔。

根据本方案，在增大红外线的辐射区域的情况下减少陶瓷材料的用量，可以降低生产成本，且陶瓷元件的加工工艺简单。

或者所述陶瓷元件设有陶瓷元件通孔，所述内衬设有内衬通孔，所述内衬通孔与所述陶瓷元件通孔位置相对应，所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述陶瓷元件通孔和所述内衬通孔。

根据本方案，陶瓷元件具有红外线的较大辐射区域，陶瓷元件的加工工艺简单。

或者所述陶瓷元件为圆形，所述内衬设有内衬通孔，所述盖体的蒸汽通道结构位于所述陶瓷元件的一侧并穿设于所述内衬通孔。

根据本方案，陶瓷元件的结构简单，方便生产制造。

可选地，所述陶瓷元件构造成单层结构，所述发热元件铺设于所述陶瓷元件的上表面。

根据本方案，单层结构的陶瓷元件结构简单，生产制造工艺相对容易，可以方便生产制造，制造陶瓷元件的陶瓷材料用量较少，可以降低生产成本。

可选地，所述盖体还包括隔热件，所述隔热件设于所述陶瓷元件的上方并至少覆盖所述发热元件所在区域，所述隔热件连接至所述内衬。

根据本方案，隔热件可以防止发热元件的热量向上方传递，辐射到盖体的其他不耐热部分，例如印制电路板PCB等电子器件，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

可选地，所述盖体还包括固定件，所述固定件可拆卸地连接至所述内衬并下压所述陶瓷元件，所述隔热件与所述固定件为一体构件，或者所述隔热件与所述固定件为分体构件。

根据本方案，固定件可以向陶瓷元件提供向下的压力，并限制陶瓷元件在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于内衬，装配结构简单，装配过程易操作；在一体构件的方案中，隔热件可以通过固定件连接至内衬，可以便于装配，提高装配效率；在分体构件的方案中，隔热件和固定件分别单独地生产制造，制造方式简单。

可选地，所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部，所述陶瓷元件构造成中空结构，所述发热元件位于所述中空结构内。

根据本方案，中空结构能够将陶瓷元件的上下部分分离开，减少避免两者之间热量传递，提高热利用效率。

可选地，所述陶瓷元件包括上侧陶瓷层和下侧陶瓷层，所述下侧陶瓷层与所述上侧陶瓷层间隔开并且两者外周密闭相连，所述发热元件铺设于所述下侧陶瓷层的上表面；

根据本方案，可以便于形成中空结构，并使发热元件封闭在中空结构内，下侧陶瓷层能够向烹饪空间辐射红外线，并将发热元件与烹饪空间隔离开，上侧陶瓷层可以防止发热元件的热量向上方传递。

并且/或者所述发热元件与所述陶瓷元件在所述发热元件上方的部分间隔开，

根据本方案，发热元件上方形成有空气隔热区域，可以进一步防止发热元件的热量向上方传递，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

或者所述发热元件的至少上方填充有隔热材料。

根据本方案，借助于隔热材料可以更好地防止发热元件的热量向上方传递，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

可选地，所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部，所述陶瓷元件构造成实心结构，所述发热元件嵌入在所述实心结构内。

根据本方案，发热元件嵌入陶瓷元件的结构简单，方便生产制造。

可选地，所述盖体还包括内衬和固定件，所述固定件包括安装部和抵压部，所述内衬间隔地设有固定部，所述安装部可拆卸地连接至所述固定部，所述抵压部下压所述陶瓷元件。

根据本方案，固定件可以向陶瓷元件提供向下的压力，并限制陶瓷元件在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于内衬，装配结构简单，装配过程易操作。

可选地，所述盖体还包括间隔设置的多个所述固定件，每一个所述固定件均包括所述安装部和所述抵压部；

根据本方案，多个固定件对应于陶瓷元件的多个间隔位置，在多个间隔位置处对陶瓷元件进行下压式固定，节省用于制造固定件的材料用量，降低材料成本。

或者所述盖体还包括一个所述固定件，所述固定件还包括环形的主体部，多个所述安装部间隔地连接至所述主体部的外侧面，所述抵压部为环形并连接至所述主体部或者多个所述抵压部间隔地连接至所述主体部。

根据本方案，固定件形成为开环或闭环的环形，一个环形的固定件就可以在陶瓷元件外边沿的各个位置处对陶瓷元件进行下压式固定，装配简单易操作，装配效率高。

可选地，所述发热元件构造成丝状，丝状的所述发热元件以单根环绕铺设或者多根串联或并联环绕铺设；或者所述发热元件构造成片状，片状的所述发热元件沿水平铺设；或者所述发热元件构造成形成于所述陶瓷元件的表面的发热层。

根据本方案，发热元件的具体结构不受限制，可以根据需要设置为丝状、片状或发热层等任何合适结构。

可选地，所述盖体还包括内衬、可拆盖和至少一个开口密封圈，所述可拆盖设置于所述陶瓷元件的下方并可拆卸地连接至所述内衬，所述可拆盖设置有可拆盖开口，所述可拆盖开口与所述陶瓷元件的位置相对应，所述开口密封圈设于至少所述可拆盖开口处且用于至少在所述陶瓷元件与所述可拆盖之间形成密封。

根据本方案，红外线能够经由可拆盖开口朝向内锅辐射；可以密封陶瓷元件与内衬之间的间隙以及内衬或陶瓷元件与可拆盖之间的间隙，避免蒸汽从这些间隙处进入盖体的内部，从而提高了盖体的密封效果。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的原理。

附图中：

图1为根据本实用新型的第一优选实施方式的盖体的截面图；

图2为图1中所示的盖体的一部分的立体分解截面图；

图3为图2中所示的顶部加热装置的立体截面图；

图4为图1中A部分的放大图；

图5为根据本实用新型的第二优选实施方式的盖体的截面图；

图6为图5中所示的盖体的一部分的立体分解截面图；

图7为图6中所示的顶部加热装置的立体截面图；

图8为图5中B部分的放大图。

附图标记说明：

1/100盖体 10内衬

11内衬开口 12内衬通孔

13第一凸出部 14支撑部

15固定部 20面盖组件

30可拆盖组件 31可拆盖

32可拆盖座 33可拆盖开口

34第二凸出部 35蒸汽口

36锅口密封圈 40陶瓷元件

41避让缺口 51发热元件

52开口密封圈 53隔热件

54接线端 60蒸汽通道结构

61蒸汽阀 62蒸汽通道壁

63蒸汽通道密封件 70固定件

71安装部 72抵压部

73螺钉孔 142上侧陶瓷层

143下侧陶瓷层 144中空空间

145引线孔 74主体部

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的描述。显然，本实用新型实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟悉的特殊细节。本实用新型的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。

应予以注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本实用新型的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

本实用新型中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

需要说明的是，本文中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明目的，并非限制。

现在，将参照附图更详细地描述根据本实用新型的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本实用新型的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员。

第一优选实施方式

本实用新型的第一优选实施方式的提供了一种烹饪器具，其包括煲体和盖体1(如图1所示)。煲体具有圆筒形状的内锅收纳部。内锅可以固定设置于内锅收纳部处，或者可以自由地放入内锅收纳部或者从内锅收纳部取出，以方便对内锅的清洗。内锅通常由金属材料制成且上表面具有圆形开口，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。煲体中包括用于加热内锅的加热装置，例如发热盘，以对内锅进行加热。

可以理解，根据本实用新型的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅或其他的烹饪器具，且烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥等各种功能。

盖体1具有与煲体基本上对应的形状。盖体1可开合地设置在煲体上，具体地，其通过枢转轴枢接至煲体，并能够绕枢转轴所在的枢转轴线在相对于煲体的盖合位置和打开位置之间自由枢转，以方便对煲体进行盖合和打开。当盖体1盖合在煲体上时，其覆盖在内锅之上，和内锅之间构成烹饪空间。盖体1上通常还具有锅口密封圈，锅口密封圈可以由例如橡胶材料制成，其设置在盖体1和内锅之间，用于在盖体1处于盖合状态时密封烹饪空间。

图1至图4示意性地示出了本实用新型的第一优选实施方式的盖体1。如图1和图2所示，盖体1可以包括内衬10、位于内衬10的上侧或者说外侧的面盖组件20以及位于内衬10的下侧或者说内侧的可拆盖组件30。面盖组件20可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等的其他合适方式安装至内衬10。可拆盖组件30可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等的其他合适方式可拆卸地安装至内衬10，以方便将可拆盖组件30拆卸下来进行清洗。

需要说明的是，本文在描述盖体1的各个部件、部分等使用的方向性术语，诸如“上”、“下”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“朝上”、“朝下”等是相对于处于水平放置且关闭状态下的盖体1而言的。

可拆盖组件30可以包括可拆盖31以及环形的可拆盖座32和上述锅口密封圈36。可拆盖座32能够将可拆盖31、锅口密封圈36可拆卸地连接至内衬10。可拆盖31可以通过诸如卡扣或紧固件紧固等的其他合适方式与可拆盖座32连接，并使锅口密封圈36压紧至可拆盖31。

盖体1还包括构成顶部加热装置的陶瓷元件40和发热元件51。发热元件51用于对陶瓷元件40以预设功率或预设温度进行加热使陶瓷元件40受热而向烹饪空间辐射红外线。进一步说，可以控制发热元件51的加热功率或加热温度，从而控制陶瓷元件40的温度。陶瓷元件40受热后能向烹饪空间辐射多种波长的红外线，由此也可以称为红外陶瓷元件40。红外线的主要波长为2μm～14μm，例如为2μm、4μm、6μm、8μm、10μm、12μm、14μm等。发热元件51能够使陶瓷元件40的温度升高至预设温度，例如预设温度可以为80℃～300℃，以辐射主要波长为2μm～14μm的红外线对食物辅助烹饪。发热元件51的接线端54通过导线与控制板电连接，以便通过电控方式工作。

陶瓷元件40在烹饪过程中向烹饪空间辐射主要波长为2μm～14μm的红外线，可以提高热利用效率，对食物进行有效地加热、使食物受热均匀，激发食物的香气，使食物更美味；陶瓷元件40在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

陶瓷元件40的下表面能够至少部分地外露于烹饪空间。也就是说，陶瓷元件40下侧未设置隔离防护件，以将陶瓷元件40与烹饪空间隔离开。烹饪过程中产生的蒸汽会直接接触陶瓷元件40的下表面。并且陶瓷元件40较为坚硬，不易损坏，所以其可至少部分地外露于烹饪空间，不用额外设置隔离防护件对其进行隔离和保护。由此，可以减少盖体1内的部件数量，简化盖体1的结构，成本较低。

陶瓷元件40的一部分能够将发热元件51与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体1打开时，使用者直接碰触到发热元件51而发生触电的危险。

并且陶瓷元件40能够通过自身发热产生红外线，自身温度较高，可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉，从而避免冷凝水回流影响食物口感。

发热元件51设置于陶瓷元件40的除了其下表面之外的部分。设置方式可以根据需要任意选择，例如，发热元件51铺设于陶瓷元件40。借助于陶瓷元件40来支撑和固定发热元件51，可以使陶瓷元件40与发热元件51的设置更紧凑，陶瓷元件40的加热效果更好，以及提高盖体1的内部空间利用率，便于产品小型化。如图2所示，内衬10设置有内衬开口11。陶瓷元件40安装在内衬开口11处。可拆盖31设置于陶瓷元件40的下方。可拆盖31能够局部设置有可拆盖开口33。可拆盖开口33与陶瓷元件40的位置相对应。换句话说，可拆盖开口33位于陶瓷元件40的正下方。陶瓷元件40产生的红外线能够经由内衬开口11、可拆盖开口33朝向内锅辐射。

盖体1还可以包括至少一个开口密封圈52，用于至少在陶瓷元件40与可拆盖31之间形成密封。开口密封圈52能够设置于至少可拆盖开口33处，且位于陶瓷元件40与内衬10之间，以及内衬10或陶瓷元件40与可拆盖31之间。由此，可以密封陶瓷元件40与内衬10之间的间隙，内衬10或陶瓷元件40与可拆盖31之间的间隙，避免蒸汽从这些间隙处进入盖体1的内部，从而提高了盖体1的密封效果。开口密封圈52整体地由柔性且弹性的材料制成。

在一个实施方式中，如图示实施方式，盖体1包括一个开口密封圈52，开口密封圈52的一部分夹持于陶瓷元件40与内衬10之间，一部分夹持于内衬10与可拆盖31之间。在另一未示出的实施方式中，盖体1包括两个开口密封圈52，一个开口密封圈52设于陶瓷元件40与内衬10之间，例如套设于陶瓷元件40的周缘并抵接于内衬10；另一个开口密封圈52设于陶瓷元件40与可拆盖31之间，例如固定至可拆盖开口33的边缘并抵接于陶瓷元件40。当然，开口密封圈52的总数和位置的设置不限于此，可以根据需要设置。

返回参见图1，盖体1可以设置有蒸汽通道结构60，其设置在盖体1的后部。蒸汽通道结构60形成沿竖向延伸的蒸汽通道。具体地，蒸汽通道结构60可以包括蒸汽阀61、蒸汽通道壁62和蒸汽通道密封件63。蒸汽阀61设置于面盖组件20上。蒸汽通道壁62沿竖向方向延伸，并位于面盖组件20和内衬10之间。蒸汽通道壁62围成蒸汽通道，蒸汽通道密封件63设有贯穿的蒸汽通道。

下面结合附图，具体描述陶瓷元件40及与其配合的相关部件的结构。

如图3所示，陶瓷元件40为板状并构造成单层结构。陶瓷元件40可以水平地设置于盖体1内。发热元件51铺设于陶瓷元件40的上表面。发热元件51的铺设方式可以是附着于陶瓷元件40的上表面，也可以是至少部分嵌入于陶瓷元件40的上表面。示意性地，例如发热元件51可以通过胶带、胶粘剂等任何合适方式粘接至陶瓷元件40的上表面。当然，发热元件51也可以通过其他方式连接在陶瓷元件40的上表面。

单层结构的陶瓷元件40结构简单，生产制造工艺相对容易，可以方便生产制造，制造陶瓷元件40的陶瓷材料用量较少，可以降低生产成本。如果需要和/或期望，陶瓷元件40也可以构成板状以外的其他构造。

发热元件51一般为金属材质。图示实施方式示意性地示出了发热元件51构造成丝状，换句话说，发热元件51为发热丝。丝状的发热元件51可以以单根环绕铺设或者多根串联或并联环绕铺设。发热元件51的环绕方式不受限制，可以根据需要任意设置，一个示例可以是围绕陶瓷元件40的中心自内而外逐圈环绕。在其他未示出的实施方式中，发热元件51可以构造成片状，例如金属片，片状的发热元件51沿水平铺设；发热元件51可以构造成形成于陶瓷元件40的上表面的发热层。当然，发热元件51的具体结构不受限制，可以根据需要任意设置。

为了更好地固定陶瓷元件40，如图2和图4所示，内衬10可以设有支撑部14。支撑部14围绕内衬开口11设置，支撑部14形成闭合的环形结构。陶瓷元件40的外边沿能够搭接于支撑部14，例如搭接在支撑部14的底壁并与支撑部14的侧壁抵接。由此，支撑部14可以向陶瓷元件40提供向上的支撑力，并限制陶瓷元件40在水平方向上的移动，便于陶瓷元件40的固定。一个实施方式为，支撑部14可以向下凹陷，陶瓷元件40容纳于向下凹陷的支撑部14内。另一实施方式为支撑部14为平面结构，即不形成凹陷，陶瓷元件40的外边沿设有向下延伸的凸台，凸台支撑于支撑部14。

内衬开口11的形状、可拆盖开口33的形状、支撑部14的形状、开口密封圈52的形状与陶瓷元件40的形状相对应。内衬10可以设置内衬通孔12，蒸汽通道结构60穿设于内衬通孔12。

在一个实施方式中，例如图示实施方式，陶瓷元件40可以设有避让缺口41，内衬10设有朝向内衬开口11的中心凸出的第一凸出部13，第一凸出部13与避让缺口41相接合。第一凸出部13处形成有内衬通孔12。该方案可以在增大红外线的辐射区域的情况下减少陶瓷材料的用量，可以降低生产成本，且陶瓷元件的加工工艺简单。

在另一未示出的实施方式中，陶瓷元件40可以设有陶瓷元件通孔。陶瓷元件通孔与内衬通孔12位置相对应，蒸汽通道结构60同时可穿设于陶瓷元件通孔和内衬通孔12。陶瓷元件40具有红外线的较大辐射区域，陶瓷元件40的加工工艺简单。

在再一未示出的实施方式中，陶瓷元件40为圆形且未设置通孔。蒸汽通道结构60位于陶瓷元件40的一侧，具体是后侧。该方案中，陶瓷元件40未被蒸汽通道结构60穿过且为规格形状。陶瓷元件40的结构简单，方便生产制造。

可拆盖31可以对应设有朝向可拆盖开口33的中心凸出的第二凸出部34，第二凸出部34与第一凸出部13的位置相对应。第二凸出部34处形成有与蒸汽通道结构60连通的蒸汽口35。如图4所示，开口密封圈52套设在支撑部14上，其一部分夹于陶瓷元件40与支撑部14之间，另一部分夹于支撑部14与可拆盖31之间。

盖体1还包括固定件70，固定件70位于陶瓷元件40的上方。固定件70包括安装部71和抵压部72。安装部71可拆卸地连接至内衬10，例如内衬10间隔地设有固定部15，安装部71可拆卸地连接至固定部15。图示实施方式示意性地示出了固定件70通过诸如螺钉等紧固件固定至内衬10，安装部71设有螺钉孔73(图4)，固定部15构造成螺钉柱，螺钉柱与支撑部14的侧壁相连，螺钉自上而下穿过螺钉孔73而后锁紧至螺钉柱。抵压部72能够与陶瓷元件40的外边沿抵接，并下压陶瓷元件40。

由此，固定件70可以向陶瓷元件40提供向下的压力，并限制陶瓷元件40在竖向方向上的移动，从而能够被牢固可靠地固定于内衬10，装配结构简单，装配过程易操作。对于上述向下凹陷的支撑部14，抵压部72可以相对于安装部71向下延伸，对于上述平面结构的支撑部14，抵压部72可以相对于安装部71向上延伸。

盖体1还可以包括隔热件53。隔热件53设置于陶瓷元件40的上方，并容纳于向下凹陷的支撑部14内。隔热件53可以构造成板状，例如图示的平板状，当然，隔热件53的具体形状不受限制，可以根据需要任意设置，例如构造成凹形板状、凸形板状、部分呈弧形的板状，也可以不构造成板状，例如构造成具有凹形或凸形等的异形结构。隔热件53能够至少覆盖发热元件51所在区域，当然也可以如图示实施方式所示，隔热件53覆盖陶瓷元件40的大部分。隔热件53可以防止发热元件51的热量向上方传递，辐射到盖体1的其他不耐热部分，例如印制电路板PCB等电子器件，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

隔热件53能够连接至内衬10。在图示实施方式中，隔热件53与固定件70为一体构件，具体是隔热件53的外周与固定件70相连，从而隔热件53可以通过固定件70连接至内衬10。示意性地，在图示实施方式中，隔热件53的外周可以设置一个固定件70。固定件70还包括围绕陶瓷元件40的外边沿延伸的环形的主体部74。多个安装部71间隔地连接至主体部74的外侧面。安装部71与内侧的固定部15一一对应。一个实施方式为抵压部72可以为环形，其形状与主体部74相对应，环形的抵压部72连接至主体部74，整体形成具有多个安装部71的一个环形结构。另一实施方式设置有多个抵压部72，其间隔地连接至主体部，整体形成具有多个安装部71和多个抵压部72的一个环形结构。固定件70可以形成为开环或闭环的环形。

在未示出的实施方式中，隔热件53的外周可以间隔设置多个固定件70，每一个固定件70均包括安装部71和抵压部72。

如果需要和/或期望，隔热件53可以与固定件70为分体构件，分别单独地生产制造和装配，制造方式简单。在该方案中，盖体1也可以如上设置一个固定件70或多个固定件70。

第二优选实施方式

以下，参照图5至图8，对第二优选实施方式的盖体100进行说明。除了陶瓷元件40和固定件70之外，第二实施方式的盖体100具有与第一实施方式的盖体1相同的结构和/或构造。因此，具有与第一实施方式中的功能基本相同的功能的元件将在此进行相同的编号，并且为了简洁起见将不再对其进行详细描述和/或图示。

如图5和图6所示，本实施方式中，陶瓷元件40的设置位置以及固定方式与第一实施方式中大致相同，不同的是，发热元件51并非位于陶瓷元件40的外部，而是位于陶瓷元件40的内部。

如图7所示，发热元件51能够嵌入陶瓷元件40的内部。陶瓷元件40在发热元件51下方的部分能够向烹饪空间辐射红外线，并将发热元件51与烹饪空间隔离开，以及避免在盖体100打开时，使用者直接碰触到发热元件51而发生触电的危险。陶瓷元件40在发热元件51上方的部分可以防止发热元件51的热量向上方传递，辐射到盖体100的其他不耐热部分，例如印制电路板PCB等电子器件，辅助热量向下传递，提高热利用效率。进一步说，陶瓷元件40在发热元件51上方的部分充当隔热件的作用。

在图示实施方式中，陶瓷元件40构造成中空结构，发热元件51位于中空结构内。该方案，中空结构能够将陶瓷元件40的上下部分分离开，减少两者之间热量传递，提高热利用效率。具体地，陶瓷元件40包括上侧陶瓷层142和下侧陶瓷层143，下侧陶瓷层143与上侧陶瓷层142间隔开并且两者外周密闭相连。可以便于形成中空结构，并使发热元件51封闭在中空结构内。发热元件51铺设于下侧陶瓷层143的上表面，或者说形成中空空间144的底表面。发热元件51的铺设方式可以是附着于下侧陶瓷层143的上表面，也可以是至少部分嵌入于下侧陶瓷层143的上表面。上侧陶瓷层142可以设有引线孔145，发热元件51的接线端54能够从该引线孔145引出。发热元件51与陶瓷元件40在发热元件51上方的部分间隔开，具体是与上侧陶瓷层142间隔开。发热元件51与其上方的陶瓷元件40部分不接触，发热元件51上方形成有空气隔热区域，可以进一步防止发热元件51的热量向上方传递，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

可选地，发热元件51的至少上方可以填充有隔热材料。例如示意性地，隔热材料可以选用发泡隔热材料或者任何其他合适的隔热材料。借助于隔热材料可以更好地防止发热元件51的热量向上方传递，辅助热量向下传递，提高热利用效率。

在未示出的实施方式中，陶瓷元件40构造成实心结构，发热元件51嵌入在实心结构内。也就是说，陶瓷元件40不设置中空空间144，发热元件51被陶瓷材料包覆在其中。该方案，发热元件51嵌入陶瓷元件40的结构简单，方便生产制造。

中空结构和实心结构的陶瓷元件40可以为板状，例如图示的平板状，当然也可以构造成凹形板状、凸形板状、部分呈弧形的板状，也可以不构造成板状，例如构造成具有凹形或凸形等的异形结构。

在图示实施方式中，可以间隔设置多个固定件70，每一个固定件70均包括安装部71和抵压部72。在未示出的实施方式中，可以设置一个固定件70。如第一实施方式所述，固定件70整体形成具有多个安装部71的一个环形结构，或者整体形成具有多个安装部71和多个抵压部72的一个环形结构。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。

Claims (14)

1.一种烹饪器具，包括盖体和煲体，所述盖体可开合地设置于所述煲体，以在所述盖体和所述煲体之间形成烹饪空间，其特征在于，包括：

陶瓷元件，所述陶瓷元件设置于所述盖体，并且所述陶瓷元件的下表面至少部分地外露于所述烹饪空间；以及

发热元件，所述发热元件用于对所述陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热，以使所述陶瓷元件受热而向所述烹饪空间辐射红外线。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体包括内衬，所述陶瓷元件固定至所述内衬，所述发热元件设置于所述陶瓷元件的除了其下表面之外的部分。

3.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述内衬设有内衬开口和支撑部，所述支撑部围绕所述内衬开口设置，所述陶瓷元件的外边沿搭接于所述支撑部。

4.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述内衬设有内衬开口，

其中，所述陶瓷元件设有避让缺口，所述内衬设有朝向所述内衬开口的中心凸出的凸出部，所述凸出部与所述避让缺口相接合，所述凸出部处形成有内衬通孔，所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述内衬通孔；或者

所述陶瓷元件设有陶瓷元件通孔，所述内衬设有内衬通孔，所述内衬通孔与所述陶瓷元件通孔位置相对应，所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述陶瓷元件通孔和所述内衬通孔；或者

所述陶瓷元件为圆形，所述内衬设有内衬通孔，所述盖体的蒸汽通道结构位于所述陶瓷元件的一侧并穿设于所述内衬通孔。

5.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述陶瓷元件构造成单层结构，所述发热元件铺设于所述陶瓷元件的上表面。

6.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括隔热件，所述隔热件设于所述陶瓷元件的上方并至少覆盖所述发热元件所在区域，所述隔热件连接至所述内衬。

7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括固定件，所述固定件可拆卸地连接至所述内衬并下压所述陶瓷元件，所述隔热件与所述固定件为一体构件，或者所述隔热件与所述固定件为分体构件。

8.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部，所述陶瓷元件构造成中空结构，所述发热元件位于所述中空结构内。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，

所述陶瓷元件包括上侧陶瓷层和下侧陶瓷层，所述下侧陶瓷层与所述上侧陶瓷层间隔开并且两者外周密闭相连，所述发热元件铺设于所述下侧陶瓷层的上表面；并且/或者

所述发热元件与所述陶瓷元件在所述发热元件上方的部分间隔开，或者所述发热元件的至少上方填充有隔热材料。

10.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部，所述陶瓷元件构造成实心结构，所述发热元件嵌入在所述实心结构内。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括内衬和固定件，所述固定件包括安装部和抵压部，所述内衬间隔地设有固定部，所述安装部可拆卸地连接至所述固定部，所述抵压部下压所述陶瓷元件。

12.根据权利要求11所述的烹饪器具，其特征在于，

所述盖体还包括间隔设置的多个所述固定件，每一个所述固定件均包括所述安装部和所述抵压部；或者

所述盖体还包括一个所述固定件，所述固定件还包括环形的主体部，多个所述安装部间隔地连接至所述主体部的外侧面，所述抵压部为环形并连接至所述主体部或者多个所述抵压部间隔地连接至所述主体部。

13.根据权利要求1至10中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，

所述发热元件构造成丝状，丝状的所述发热元件以单根环绕铺设或者多根串联或并联环绕铺设；或者

所述发热元件构造成片状，片状的所述发热元件沿水平铺设；或者

所述发热元件构造成形成于所述陶瓷元件的表面的发热层。

14.根据权利要求1至10中的任一项所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖体还包括内衬、可拆盖和至少一个开口密封圈，所述可拆盖设置于所述陶瓷元件的下方并可拆卸地连接至所述内衬，所述可拆盖设置有可拆盖开口，所述可拆盖开口与所述陶瓷元件的位置相对应，所述开口密封圈设于至少所述可拆盖开口处且用于至少在所述陶瓷元件所述可拆盖之间形成密封。