CN220593165U - 一种半导体晶圆片存取机械手装置 - Google Patents
一种半导体晶圆片存取机械手装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220593165U CN220593165U CN202322007920.3U CN202322007920U CN220593165U CN 220593165 U CN220593165 U CN 220593165U CN 202322007920 U CN202322007920 U CN 202322007920U CN 220593165 U CN220593165 U CN 220593165U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- holes
- vacuum
- adsorption
- semiconductor wafer
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 38
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 44
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆片存取机械手装置，包括滑轨，所述滑轨上滑动安装有机械臂，所述机械臂表面通过驱动气缸固定安装有真空底座，所述真空底座下表面开设有多个吸附孔，所述真空腔内固定安装有多个支撑架，多个所述支撑架表面开设有移动孔，多个所述移动孔内滑动安装有移动杆，多根所述移动杆的一端固定安装有挡片，多根所述移动杆上均套设有伸缩弹簧，多个所述挡片表面均固定安装有顶杆。本实用新型通过支撑架、移动杆、伸缩弹簧、挡片和顶杆的相互配合，使真空底座与晶圆片接触的吸附孔处于打开状态，而其他敞漏的吸附孔处于闭合状态，适应不同大小的晶圆片的吸附，有效的提高装置的吸附效果，使用灵活性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及大气净化处理技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆片存取机械手装置。
背景技术
半导体晶圆片是生产芯片的基础材料，在转运半导体晶圆片时需要非常精密的装置进行转运，通常来说就是采用具有机械手的智能仓储对半导体晶圆片进行中转存储，机械手在提取半导体晶圆片时，通过真空底座对其进行吸附。
但是现有的大多数真空底座的吸附面上的吸附孔是固定的，这也导致底座工作时的吸附面大小无法改变，当吸附一些直径较小的晶圆片时，其他吸附孔敞漏，导致整个物体的吸附效果变差，使用灵活性不高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在以下缺点，底座工作时的吸附面大小无法改变，当吸附一些直径较小的晶圆片时，其他吸附孔敞漏，导致整个物体的吸附效果变差，使用灵活性不高，而提出的一种半导体晶圆片存取机械手装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体晶圆片存取机械手装置，包括滑轨，所述滑轨上滑动安装有机械臂，所述机械臂表面固定安装有驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴固定安装有真空底座，所述真空底座内部设有真空腔，所述真空底座表面固定安装有与真空腔相连接的真空泵；
所述真空底座下表面开设有多个吸附孔，所述真空腔内固定安装有多个支撑架，多个所述支撑架表面开设有移动孔，多个所述移动孔内滑动安装有移动杆，多根所述移动杆的一端固定安装有挡片，多个所述挡片分别插设在多个吸附孔内，多根所述移动杆上均套设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的两端分别与支撑架和挡片固定连接，多个所述挡片表面均固定安装有顶杆。
优选地，所述移动杆的一端固定安装有圆台形状的挡块，所述挡块与挡片固定连接。
优选地，所述支撑架表面对称开设有限位槽，两个所述限位槽内均安装有滑块，两个所述滑块均与挡块固定连接。
优选地，所述顶杆的一端固定安装有触头，所述触头为橡胶材质。
优选地，所述真空底座下表面固定安装有多个固定环，多个所述固定环表面均对称开设有L形的限位孔，多个所述固定环表面均通过锁定组件安装有橡胶吸盘。
优选地，所述锁定组件包括对称固定安装在橡胶吸盘表面上的安装块，两个所述安装块表面均开设有安装槽，两个所述安装槽内均通过弹簧杆滑动安装有纵截面为梯形的限位块，两个所述限位块分别插设在两个限位孔内。
本实用新型中，有益效果为：
在真空底座吸附半导体晶圆片时，通过支撑架、移动杆、伸缩弹簧、挡片和顶杆的相互配合，使真空底座与晶圆片接触的吸附孔处于打开状态，而其他敞漏的吸附孔处于闭合状态，适应不同大小的晶圆片的吸附，有效的提高装置的吸附效果，使用灵活性更高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体晶圆片存取机械手装置的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体晶圆片存取机械手装置中真空底座的吸附孔处的立体截面结构示意图；
图3为图2中A处结构放大图。
图中：1滑轨、2机械臂、3真空底座、4真空泵、5支撑架、6移动杆、7挡片、8伸缩弹簧、9顶杆、10挡块、11滑块、12触头、13固定环、14橡胶吸盘、15安装块、16限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图3，一种半导体晶圆片存取机械手装置，包括滑轨1，滑轨1上滑动安装有机械臂2，机械臂2表面固定安装有驱动气缸，驱动气缸的输出轴固定安装有真空底座3，真空底座3内部设有真空腔，真空底座3下表面开设有多个吸附孔，真空底座3表面固定安装有与真空腔相连接的真空泵4，可通过真空泵4来抽取真空底座3的真空腔内的空隙，在吸附孔处产生吸附力，从而吸取晶圆片。
真空腔内固定安装有多个支撑架5，多个支撑架5表面开设有移动孔，多个移动孔内滑动安装有移动杆6，多根移动杆6的一端固定安装有挡片7，多个挡片7分别插设在多个吸附孔内，多根移动杆6上均套设有伸缩弹簧8，伸缩弹簧8的两端分别与支撑架5和挡片7固定连接，多个挡片7表面均固定安装有顶杆9。
在吸取晶圆片时，首先通过机械臂2带动真空底座3向晶圆片方向移动，直到晶圆片与多根顶杆9接触，进而通过顶杆9带动挡片7向支撑架5方向移动，从而带动移动杆6在移动孔内移动，伸缩弹簧8压缩，直到挡片7从吸附孔内移出，从而打开吸附孔，进而晶圆片与真空底座3之间形成负压状态，从而吸起晶圆片，而没与晶圆片接触的顶杆9则不会带动挡片7移动，从而保证吸附孔处于闭合状态，控制真空底座3与晶圆片之间的吸附面积，适应对不同大小的晶圆片的吸附，有效的提高装置的吸附效果，使用灵活性更高。
移动杆6的一端固定安装有圆台形状的挡块10，挡块10与挡片7固定连接，在闭合状态时，挡片7在伸缩弹簧8弹力的作用下，挡住吸附孔，而挡块10的斜面与吸附孔的一端接触，进而通过挡块10和挡片7有效的提高对吸附孔的密封性。
支撑架5表面对称开设有限位槽，两个限位槽内均安装有滑块11，两个滑块11均与挡块10固定连接，挡块10在随挡片7移动时，会带动两个滑块11在两个限位槽内，通过滑块11与限位槽的作用，可限制挡块10和挡片7在同一直线上移动，避免发生偏移。
顶杆9的一端固定安装有触头12，触头12为橡胶材质，在顶杆9与晶圆片接触时，触头12可对晶圆片起到保护的作用。
真空底座3下表面固定安装有多个固定环13，多个固定环13表面均对称开设有L形的限位孔，多个固定环13表面均通过锁定组件安装有橡胶吸盘14,锁定组件包括对称固定安装在橡胶吸盘14表面上的安装块15，两个安装块15表面均开设有安装槽，两个安装槽内均通过弹簧杆滑动安装有纵截面为梯形的限位块16，两个限位块16分别插设在两个限位孔内，橡胶吸盘14可增加晶圆片与真空底座3之间的密封性，当橡胶吸盘14出现磨损时，会严重影响密封性，从而需要及时进行更换。
在进行更换时，只需要按压两个限位块16，带动限位块16向安装槽内移动弹簧杆压缩，直到限位块16完全插入到安装槽内后，安装块15便可从限位孔内抽出，进而将橡胶吸盘14从真空底座3上拆卸下来。
本实用新型中，在吸取晶圆片时，晶圆片会先与多根顶杆9接触，进而通过顶杆9带动挡片7向支撑架5方向移动，伸缩弹簧8压缩，直到挡片7从吸附孔内移出，从而打开吸附孔，而没与晶圆片接触的顶杆9则不会带动挡片7移动，从而没与晶圆片接触的吸附孔处于闭合状态，控制真空底座3与晶圆片之间的吸附面积，适应对不同大小的晶圆片的吸附，有效的提高装置的吸附效果，使用灵活性更高。
总体来说，针对技术问题：底座工作时的吸附面大小无法改变，当吸附一些直径较小的晶圆片时，其他吸附孔敞漏，导致整个物体的吸附效果变差，使用灵活性不高；采用技术方案：通过支撑架5、移动杆6、伸缩弹簧8、挡片7和顶杆9的相互配合，能够控制真空底座3与晶圆片之间的吸附面积；因为技术方案的实现过程是：在吸取晶圆片时，晶圆片会先与多根顶杆9接触，进而通过顶杆9带动挡片7向支撑架5方向移动，伸缩弹簧8压缩，直到挡片7从吸附孔内移出，从而打开吸附孔，而没与晶圆片接触的顶杆9则不会带动挡片7移动，从而没与晶圆片接触的吸附孔处于闭合状态，控制真空底座3与晶圆片之间的吸附面积；所以必然能解决该技术问题，实现的技术效果就是：有效的提高装置的吸附效果，使用灵活性更高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶圆片存取机械手装置，包括滑轨(1)，其特征在于，所述滑轨(1)上滑动安装有机械臂(2)，所述机械臂(2)表面固定安装有驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴固定安装有真空底座(3)，所述真空底座(3)内部设有真空腔，所述真空底座(3)表面固定安装有与真空腔相连接的真空泵(4)；
所述真空底座(3)下表面开设有多个吸附孔，所述真空腔内固定安装有多个支撑架(5)，多个所述支撑架(5)表面开设有移动孔，多个所述移动孔内滑动安装有移动杆(6)，多根所述移动杆(6)的一端固定安装有挡片(7)，多个所述挡片(7)分别插设在多个吸附孔内，多根所述移动杆(6)上均套设有伸缩弹簧(8)，所述伸缩弹簧(8)的两端分别与支撑架(5)和挡片(7)固定连接，多个所述挡片(7)表面均固定安装有顶杆(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存取机械手装置，其特征在于，所述移动杆(6)的一端固定安装有圆台形状的挡块(10)，所述挡块(10)与挡片(7)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆片存取机械手装置，其特征在于，所述支撑架(5)表面对称开设有限位槽，两个所述限位槽内均安装有滑块(11)，两个所述滑块(11)均与挡块(10)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存取机械手装置，其特征在于，所述顶杆(9)的一端固定安装有触头(12)，所述触头(12)为橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片存取机械手装置，其特征在于，所述真空底座(3)下表面固定安装有多个固定环(13)，多个所述固定环(13)表面均对称开设有L形的限位孔，多个所述固定环(13)表面均通过锁定组件安装有橡胶吸盘(14)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆片存取机械手装置，其特征在于，所述锁定组件包括对称固定安装在橡胶吸盘(14)表面上的安装块(15)，两个所述安装块(15)表面均开设有安装槽，两个所述安装槽内均通过弹簧杆滑动安装有纵截面为梯形的限位块(16)，两个所述限位块(16)分别插设在两个限位孔内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322007920.3U CN220593165U (zh) | 2023-07-28 | 2023-07-28 | 一种半导体晶圆片存取机械手装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322007920.3U CN220593165U (zh) | 2023-07-28 | 2023-07-28 | 一种半导体晶圆片存取机械手装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220593165U true CN220593165U (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=90178110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322007920.3U Active CN220593165U (zh) | 2023-07-28 | 2023-07-28 | 一种半导体晶圆片存取机械手装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220593165U (zh) |
-
2023
- 2023-07-28 CN CN202322007920.3U patent/CN220593165U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107398721B (zh) | 一种边框组件的组装方法 | |
| CN211277999U (zh) | 玻璃抛光固定装置 | |
| CN220593165U (zh) | 一种半导体晶圆片存取机械手装置 | |
| CN218595493U (zh) | 一种新能源电池的抓取装置 | |
| CN110775673B (zh) | 一种平口袋存储输送机构及其输袋方法 | |
| CN108382826B (zh) | 自动开锁取料装置及自动开锁取料方法 | |
| CN113019957B (zh) | 一种led芯片晶粒盘片全自动分离装置 | |
| CN114871928B (zh) | 机械平坦化设备 | |
| CN215796986U (zh) | 一种锂电池抓取装置 | |
| CN215401003U (zh) | 一种吸盘角度横移式无动力真空吸盘 | |
| KR101108291B1 (ko) | 렌즈몰드 자동 분리장치 | |
| CN210819589U (zh) | 一种机械手搬运机构 | |
| CN114476652A (zh) | 一种车规级igbt模块二次焊接治具分离装置 | |
| CN219216746U (zh) | 一种多工位电子元件搬运装置 | |
| CN221407280U (zh) | 一种半导体设备工艺腔的晶圆起升结构 | |
| CN213958913U (zh) | 一种蓝膜剥离装置 | |
| CN219235048U (zh) | 一种陶瓷砂轮制备用气动脱模机 | |
| CN221928022U (zh) | 一种晶圆传送装置 | |
| CN216763486U (zh) | Pcb芯板移栽机 | |
| CN218579456U (zh) | 一种砖块夹持抓手 | |
| CN114834891B (zh) | 承载器抓手及晶圆转运装置 | |
| CN218399306U (zh) | 一种用于抓取鞋底的机械手 | |
| CN217577307U (zh) | 一种用于手机band下U件上料的取放机构 | |
| CN215557178U (zh) | 一种用于动力真空吸盘卸料装置 | |
| CN221439669U (zh) | 一种芯片拾取装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |