CN114834891B - 承载器抓手及晶圆转运装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及半导体专用设备制造技术领域，尤其是涉及一种承载器抓手及晶圆转运装置。该承载器抓手包括夹持机构和提升机构；夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，夹持组件形成有夹持空间，夹持驱动组件与夹持组件相连接，夹持驱动组件能够驱动夹持组件将固定承载组件在夹持空间内松开或夹紧；提升机构包括提升驱动组件和提升组件，提升驱动组件能够驱动提升组件相对于夹持组件升降，以将活动承载组件相对于固定承载组件提拉或者释放。该晶圆转运装置包括该承载器抓手。该承载器抓手和该晶圆转运装置，能够完成承载器的自动抓取和释放，且能够对活动承载组件进行自动提升和释放，避免半导体发生剐蹭，且能够节约人力，提高半导体的搬运效率。

Description

承载器抓手及晶圆转运装置
技术领域
本申请涉及半导体专用设备制造技术领域，尤其是涉及一种承载器抓手及晶圆转运装置。
背景技术
在半导体制造过程中，通常涉及到将半导体(例如晶圆)从一个加工工位转运到下一个加工工位的操作，为了避免与晶圆直接接触，需要将半导体由承载器承载后，再人工搬运。
在此过程中，人工搬运效率低，浪费人力，且自动化集成度较低，影响半导体制造效率。
发明内容
本申请的目的在于提供一种承载器抓手及晶圆转运装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的人工操作承载器搬运晶圆效率低且自动化集成度低的技术问题。
本申请提供了一种承载器抓手，用于对承载器进行抓取，所述承载器包括固定承载组件和活动承载组件，所述活动承载组件能够拾取半导体并可升降地设置于所述固定承载组件；
所述承载器抓手包括夹持机构和提升机构；
所述夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持驱动组件与所述夹持组件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述夹持组件将所述固定承载组件在所述夹持空间内松开或夹紧；
所述提升机构包括提升驱动组件和提升组件，所述提升驱动组件连接于所述夹持组件和所述提升组件之间，所述提升驱动组件能够驱动所述提升组件相对于所述夹持组件升降，以将所述活动承载组件相对于所述固定承载组件提拉或者释放。
在上述技术方案中，进一步地，所述夹持组件包括第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件沿夹持方向相对设置，以在所述第一夹持构件和所述第二夹持构件之间形成所述夹持空间；
所述夹持驱动组件与所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相靠近或相远离。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持组件还包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块彼此面对的表面底端开设有避让槽，所述第一夹持构件连接于所述第一连接块的底端，所述第二夹持构件连接于所述第二连接块的底端；
所述夹持组件还包括限位块和导向柱，所述限位块设置于所述第一连接块的面向所述第二连接块的表面的顶端，所述限位块开设有第一导向孔，所述导向柱设置于所述第二连接块的面向所述第一连接块的表面的顶端，所述导向柱朝向所述限位块延伸至所述第一导向孔内并能够在所述第一导向孔内沿所述夹持方向往复移动。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述提升驱动组件包括第一提升驱动构件和第二提升驱动构件；
所述提升组件包括第一提升构件和第二提升构件，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件分别连接于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件；
所述第一提升构件和所述第二提升构件分别与所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件相连接，以使所述第一提升驱动构件驱动所述第一提升构件升降，所述第二提升驱动构件驱动所述第二提升构件升降。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均包括分别连接于所述第一连接块的底端和所述第二连接块的底端的夹持基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述夹持基体部的夹持手指部；
所述夹持基体部开设有与所述夹持空间连通的安装槽，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件中的任一提升驱动构件均设置于所述安装槽内，所述第一提升构件和所述第二提升构件均包括连接于所述第一提升驱动构件和所述第二提升构件的提升基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述提升基体部的提升手指部。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述夹持驱动组件为双向驱动缸或者电动滑台；
所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件均为单向驱动缸或者电动滑台；
所述承载器抓手还包括缓冲层，所述提升手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层，所述夹持手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层。
本申请还提供了一种晶圆转运装置，包括上述任一技术方案所述的承载器抓手和承载器。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载器的固定承载组件包括支撑环和升降导柱，所述升降导柱的底端立设于所述支撑环；
所述承载器的活动承载组件包括拾取环，所述拾取环设置于所述支撑环的上方，所述拾取环开设有穿设于所述升降导柱的第二导向孔，以使所述拾取环能够沿所述升降导柱相对于所述支撑环升降。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述固定承载组件还包括限位环，所述限位环连接于所述升降导柱的顶端，以使所述升降导柱支撑于所述限位环与所述支撑环之间。
在上述任一技术方案中，进一步地，所述固定承载组件还包括固定环和支撑杆，所述固定环间隔设置于所述拾取环的顶部，所述支撑杆支撑于所述固定环和所述支撑环之间；
所述活动承载组件还包括弹性复位构件，所述弹性复位构件支撑于所述拾取环与所述固定环之间，以向所述拾取环施加朝向所述支撑环的压力。
与现有技术相比，本申请的有益效果为：
本申请提供的承载器抓手包括夹持机构和提升机构，用于对承载器进行抓取和转运，承载器包括固定承载组件以及可升降地设置于固定承载组件的活动承载组件，活动承载组件用于拾取晶圆等半导体，固定承载组件用于对活动承载组件进行安装和支撑。该承载器抓手能够先通过夹持机构对固定承载组件进行夹持以实现对于承载器的夹持，再通过活动承载组件拾取半导体，然后通过承载器抓手的提升机构将携带有半导体的活动承载组件提升，使得半导体离开初始位置，然后通过移动承载器抓手将半导体从初始位置上方移动至目标位置上方，再将固定承载组件与目标位置相定位，定位后将固定承载组件放置在目标位置处，从而完成活动承载组件与目标位置的对准，二者对准后通过承载器抓手的提升机构将活动承载组件释放，活动承载组件携带晶圆下落至目标位置处，从而完成晶圆由初始位置向目标位置的转运。
综上，该承载器抓手不仅能够完成承载器的自动抓取和自动释放，且在抓取和释放过程中通过对于活动承载组件的自动提升和自动释放，避免晶圆在转运和抓取过程中发生剐蹭，实现对于晶圆等半导体的保护，而且能够节约人力，提高晶圆等半导体的搬运效率，并提高自动化集成度，进而提高半导体制造效率。
本申请提供的晶圆转运装置，包括上述的承载器抓手，因而能够实现该承载器抓手的所有有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例二提供的晶圆转运装置的结构示意图；
图2为本申请实施例二提供的晶圆转运装置的第一夹持构件的结构示意图；
图3为本申请实施例二提供的晶圆转运装置的第一提升构件的结构示意图。
附图标记：
10-夹持驱动组件；11-第一连接块；110-第一避让槽；111-导向柱；12-第二连接块；120-第二避让槽；121-限位块；13-第一夹持构件；130-第一夹持基体部；131-第一夹持手指部；132-第一安装槽；14-第二夹持构件；140-第二夹持基体部；141-第二夹持手指部；142-第二安装槽；15-第一提升驱动构件；16-第二提升驱动构件；17-第一提升构件；170-第一提升基体部；171-第一提升手指部；18-第二提升构件；180-第二提升基体部；181-第二提升手指部；19-缓冲层；20-固定承载组件；200-支撑环；201-固定环；202-支撑杆；21-活动承载组件；210-拾取环；211-弹性复位构件；212-限位环；213-升降导柱。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
结合图1至图3所示，本申请的实施例提供了一种承载器抓手，用于对承载器在初始位置进行抓取以及向目标位置进行转运、放置，承载器包括固定承载组件20和活动承载组件21，所述活动承载组件21能够拾取半导体并可升降地设置于所述固定承载组件20，其中，可以通过活动承载组件21在初始位置将晶圆等半导体拾取起来，也可以通过活动承载组件21在目标位置将晶圆等半导体释放，与此同时，在初始位置和目标位置之间的中间位置，可以将活动承载组件21相对于固定承载组件20提升起来，确保承载器在离开初始位置的瞬间以及抵达目标位置的瞬间，不会发生晶圆剐蹭，从而提高半导体的良品率。
承载器抓手包括夹持机构和提升机构，在下文中，将对承载器抓手的上述部件进行具体描述。
本实施例的可选方案中，夹持机构包括夹持驱动组件10和夹持组件，所述夹持驱动组件10与所述夹持组件相连接，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持驱动组件10与所述夹持组件相连接，所述夹持驱动组件10能够驱动所述夹持组件将所述固定承载组件20在所述夹持空间内松开或夹紧。具体而言，随着夹持驱动组件10驱动夹持组件，能够使得夹持空间扩张或收缩，从而夹持空间在扩张的状态下能够松开固定承载组件20，固定承载组件20可以相对于夹持空间自由出入，夹持空间在收缩的状态下能够夹紧固定承载组件20，固定承载组件20被固定在夹持空间内。
所述提升机构包括提升驱动组件和提升组件，所述提升驱动组件连接于所述夹持组件和所述提升组件之间，所述提升驱动组件能够驱动所述提升组件相对于所述夹持组件升降，以将所述活动承载组件21相对于所述固定承载组件20提拉或者释放。具体而言，提升组件用于抓取活动承载组件21，使得活动承载组件21能够与提升组件同步移动，随着提升驱动组件驱动提升组件提拉或释放，能够使得活动承载组件21相对于固定承载组件20提拉或释放。
有鉴于此，该承载器抓手的工作步骤如下：
夹持：承载器抓手通过夹持驱动组件10驱动夹持组件对固定承载组件20进行夹持，与此同时，提升组件和提升驱动组件随夹持组件同步移动，直至提升组件对活动承载组件21进行夹持；
拾取：活动承载组件21在初始位置对半导体进行拾取，可以理解的时，夹持步骤与拾取步骤不分先后，也可以同步进行；
提升：承载器抓手通过提升驱动组件驱动提升组件对活动承载组件21进行提拉，使得半导体脱离初始位置，移动至初始位置的上方；
转运：通过移动承载器抓手实现对于承载器以及承载器所携带的半导体，将半导体由初始位置的上方移动至目标位置的上方；
放置：将固定承载组件20放置在目标位置上，从而使得活动承载组件21对准目标位置，承载器抓手通过夹持驱动组件10驱动夹持组件对固定承载组件20松开，与此同时，提升组件和提升驱动组件随夹持组件同步移动，直至提升组件对活动承载组件21进行释放，活动承载组件21释放后能够带动半导体下降至目标位置，活动承载组件21释放半导体即可完成对于半导体从初始位置向目标位置的转运。
本实施例中，作为夹持组件的夹持空间可调的一种实施方式，夹持组件包括第一夹持构件13和第二夹持构件14，所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14沿夹持方向相对设置，以在所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14之间形成所述夹持空间，通过沿夹持方向移动第一夹持构件13和第二夹持构件14中的至少一者，能够使得夹持空间沿夹持方向的尺寸可调节，从而使得夹持空间能够沿夹持方向对固定承载组件20进行夹持或者放松。
可选地，夹持空间的夹持方向与提升组件的提升方向呈角度设置，例如互相垂直地设置。
所述夹持驱动组件10与所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14相连接，所述夹持驱动组件10能够驱动所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14相靠近或相远离，也就是说，夹持驱动组件10至少驱动第一夹持构件13中的一者沿夹持方向往复移动，从而使得第一夹持构件13和第二夹持构件14沿夹持方向相靠近或相远离，进而通过改变夹持空间沿夹持方向的尺寸，实现对于固定承载组件20的夹持或放松。
可选地，夹持驱动组件10包括与第一夹持构件13或者第二夹持构件14相连接的单向驱动缸，或者包括与第一夹持构件13相连接的单向驱动缸以及与第二夹持构件14相连接的单向驱动缸，或者包括与第一夹持构件13和第二夹持构件14相连接的双向驱动缸。
本实施例中，所述夹持组件还包括第一连接块11和第二连接块12，所述第一连接块11和所述第二连接块12彼此面对的表面底端开设有避让槽，具体而言，第一连接块11面向第二连接块12的表面底端开设有第一避让槽110，第二连接块12面向第一连接块11的表面底端开设有第二避让槽120，通过第一避让槽110和第二避让槽120的开设，能够避免第一连接块11和第二连接块12与承载器的顶端发生空间干涉。
所述第一夹持构件13连接于所述第一连接块11的底端，所述第二夹持构件14连接于所述第二连接块12的底端，从而通过第一连接块11将第一夹持构件13与夹持驱动组件10相连接，通过第二连接块12将第二夹持构件14与夹持驱动组件10相连接，从而可以根据需求通过第一连接块11对第一夹持构件13和夹持驱动组件10的相对位置进行调节，通过第二连接块12对第二夹持构件14和夹持驱动组件10的相对位置进行调节，使得夹持空间适用于对承载器进行夹持。
所述夹持组件还包括限位块121和导向柱111，所述限位块121设置于所述第一连接块11的面向所述第二连接块12的表面的顶端，所述限位块121开设有第一导向孔(图中未示出)，所述导向柱111设置于所述第二连接块12的面向所述第一连接块11的表面的顶端，所述导向柱111朝向所述限位块121延伸至所述第一导向孔内并能够在所述第一导向孔内沿所述夹持方向往复移动。
其中，通过限位块121对第一连接块11和第二连接块12在相靠近的过程的行程止点进行定位，也就是说，当第一连接块11和第二连接块12相对靠近至将限位块121夹持在二者之间的位置时，二者将不能继续相对靠近，此时，第一夹持构件13和第二夹持构件14也不能继续相对靠近，且恰好能够使得二者之间形成的夹持空间将固定承载组件20夹紧，防止二者唯一过大造成承载器损伤。
与此同时，通过设置导向柱111和第一导向孔，确保第一连接构件和第二连接构件能够严格沿着夹持方向相对移动，避免出现移动偏向的情况。
本实施例中，所述提升驱动组件包括第一提升驱动构件15和第二提升驱动构件16，所述提升组件包括第一提升构件17和第二提升构件18。
所述第一提升驱动构件15和所述第二提升驱动构件16分别连接于所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14，也就是说，第一提升驱动构件15连接于所述第一夹持构件13，从而第一提升构件17随第一夹持构件13同步移动，第二提升驱动构件16连接于所述第二夹持构件14，从而第二提升驱动构件16随第二夹持构件14同步移动。
所述第一提升构件17和所述第二提升构件18分别与所述第一提升驱动构件15和所述第二提升驱动构件16相连接，也就是说，第一提升构件17与所述第一提升驱动构件15相连接，以使所述第一提升驱动构件15在随第一夹持构件13同步移动的基础上还能够驱动所述第一提升构件17升降，所述第二提升构件18与第二提升驱动构件16相连接，以使所述第二提升驱动构件16在随第二夹持构件14同步移动的基础上还能够驱动所述第二提升构件18升降。
从而通过第一提升构件17和第二提升构件18能够对活动承载组件21进行夹持的同时进行提升，从而能够提高活动承载组件21升降的稳定性，避免单边提升造成活动承载组件21歪斜的情况发生。
可选地，所述第一提升驱动构件15和所述第二提升驱动构件16均为单向驱动缸或者电动滑台。
本实施例中，所述第一夹持构件13和所述第二夹持构件14均包括分别连接于所述第一连接块11的底端和所述第二连接块12的底端的夹持基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述夹持基体部的夹持手指部。具体而言，所述第一夹持构件13包括连接于所述第一连接块11的底端的第一夹持基体部130以及朝向所述夹持空间设置于所述第一夹持基体部130的第一夹持手指部131；所述第二夹持构件14包括连接于所述第二连接块12的底端的第二夹持基体部140以及朝向所述夹持空间设置于所述第二夹持基体部140的第二夹持手指部141。
所述夹持基体部开设有与所述夹持空间连通的安装槽，所述第一提升驱动构件15和所述第二提升驱动构件16中的任一提升驱动构件均设置于所述安装槽内，所述第一提升构件17和所述第二提升构件18均包括连接于所述第一提升驱动构件15和所述第二提升构件18的提升基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述提升基体部的提升手指部。也就是说，第一夹持基体部130开设有第一安装槽132，第一提升驱动构件15设置于第一安装槽132内，第一提升构件17包括连接于第一提升驱动构件15的第一提升基体部170以及朝向夹持空间设置于第一提升基体部170的第一提升手指部171，第二夹持基体开设有第二安装槽142，第二提升驱动构件16设置于第二安装槽142内，第二提升构件18包括连接于第二提升驱动构件16的第二提升基体部180以及朝向夹持空间设置于第二提升基体部180的第二提升手指部181。
可选地，第一提升手指部171、第二提升手指部181、第一夹持手指部131和第二夹持手指部141均在自身末端开设有卡槽，卡槽于其自身作用于承载器的位置处的结构相适配。
综上所述，该承载器抓手整体形成为U形，实现双向夹持以及两点提升，该承载器的最大夹持负载可达30kg以上，最大提升负载可达10kg以上，整机结构紧凑、安装简单、结构可靠、运行平稳且结构可靠，是一种使用方便且搬运负载质量大的具有提升功能的抓手。
本实施例中，所述承载器抓手还包括缓冲层19，所述提升手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层19，所述夹持手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层19。具体而言，第一提升手指部171、第二提升手指部181、第一夹持手指部131和第二夹持手指部141的至少顶表面设置有缓冲层19，进一步地，第一提升手指部171、第二提升手指部181、第一夹持手指部131和第二夹持手指部141的面向夹持空间的侧表面也设置有缓冲层19。
通过设置缓冲层19，一方面可以在夹持的过程中起到减振缓冲作用，另一方面还能够防止承载器损伤，对承载器起到保护作用。可选地，缓冲层19的材质例如为橡胶或者硅胶等具有一定弹性的材料。
实施例二
实施例二提供了一种晶圆转运装置，该实施例包括实施例一中的承载器抓手，实施例一所公开的承载器抓手的技术特征也适用于该实施例，实施例一已公开的承载器抓手的技术特征不再重复描述。
参见图1至图3所示，本实施例提供的晶圆转运装置包括承载器抓手和承载器。所述承载器的固定承载组件20包括支撑环200和升降导柱213，所述升降导柱213的底端立设于所述支撑环200。其中，支撑环200用于对承载器整体进行支撑和定位，具体而言，当承载器向初始位置运动，承载器先将支撑环200落在初始位置上，使得晶圆限位在支撑环200的内部，以及当承载器向目标位置运动，承载器先将支撑环200落在目标位置上，再将晶圆落在支撑环200的内部。
所述承载器的活动承载组件21包括拾取环210，所述拾取环210设置于所述支撑环200的上方，所述拾取环210开设有穿设于所述升降导柱213的第二导向孔，以使所述拾取环210能够沿所述升降导柱213相对于所述支撑环200升降。
拾取环210用于对晶圆进行拾取，具体而言，在初始位置处，当晶圆被限位在支撑环200的内部，再采用拾取环210对晶圆进行拾取，拾取后通过提升机构将拾取环210相对于支撑环200提升，具体而言，先将第一提升手指部171和第二提升手指部181从拾取环210的两侧插到拾取环210的下方，再通过第一提升驱动构件15和第二提升驱动构件16同步驱动第一提升手指部171和第二提升手指部181，使得二者牢牢抠住拾取环210并将拾取环210沿升降导柱213提升起来；在目标位置处，当支撑环200支撑在目标位置后，再将第二提升手指部181和第二提升手指部181从拾取环210的两侧的下方撤出，拾取环210失去提升作用，即可带动半导体沿着升降导柱213下落至支撑环200的内部，完成半导体向目标位置的放置。
本实施例中，所述固定承载组件20还包括限位环212，所述限位环212连接于所述升降导柱213的顶端，以使所述升降导柱213支撑于所述限位环212与所述支撑环200之间，从而拾取环210只能在限位环212和支撑环200之间升降，对拾取环210的升降行程起到限位作用，避免拾取环210被过度提升。
本实施例中，所述固定承载组件20还包括固定环201和支撑杆202，所述固定环201间隔设置于所述拾取环210的顶部，所述支撑杆202支撑于所述固定环201和所述支撑环200之间，可选地，限位环212设置于固定环201和拾取环210之间。
所述活动承载组件21还包括弹性复位构件211，所述弹性复位构件211支撑于所述拾取环210与所述固定环201之间，以向所述拾取环210施加朝向所述支撑环200的压力。从而在承载器抓手没有对承载器进行夹持和抓取的情况下，弹性复位构件211始终将拾取环210朝向支撑环200的内部下压，从而在初始位置处，可以使得拾取环210的位置适于拾取半导体，在目标位置处，能够在弹性复位构件211的作用下使得半导体保持在目标位置，避免发生攒动或者偏移。
可选地，弹性复位构件211为弹簧等。
本实施例中的晶圆转运装置具有实施例一中的承载器抓手的优点，实施例一所公开的所述承载器抓手的优点在此不再重复描述。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (6)

1.一种承载器抓手，其特征在于，用于对承载器进行抓取，所述承载器包括固定承载组件和活动承载组件，所述活动承载组件能够拾取半导体并可升降地设置于所述固定承载组件；其中，所述固定承载组件包括支撑环和升降导柱，所述升降导柱的底端立设于所述支撑环；
所述活动承载组件包括拾取环，所述拾取环设置于所述支撑环的上方，所述拾取环开设有穿设于所述升降导柱的第二导向孔，以使所述拾取环能够沿所述升降导柱相对于所述支撑环升降；
所述承载器抓手包括夹持机构和提升机构；
所述夹持机构包括夹持驱动组件和夹持组件，所述夹持组件形成有夹持空间，所述夹持驱动组件与所述夹持组件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述夹持组件将所述固定承载组件在所述夹持空间内松开或夹紧；
所述提升机构包括提升驱动组件和提升组件，所述提升驱动组件连接于所述夹持组件和所述提升组件之间，所述提升驱动组件能够驱动所述提升组件相对于所述夹持组件升降，以将所述活动承载组件相对于所述固定承载组件提拉或者释放；
所述夹持组件包括第一夹持构件和第二夹持构件，所述第一夹持构件和所述第二夹持构件沿夹持方向相对设置，以在所述第一夹持构件和所述第二夹持构件之间形成所述夹持空间；
所述夹持驱动组件与所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相连接，所述夹持驱动组件能够驱动所述第一夹持构件和所述第二夹持构件相靠近或相远离；
所述提升驱动组件包括第一提升驱动构件和第二提升驱动构件；
所述提升组件包括第一提升构件和第二提升构件，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件分别连接于所述第一夹持构件和所述第二夹持构件；
所述第一提升构件和所述第二提升构件分别与所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件相连接，以使所述第一提升驱动构件驱动所述第一提升构件升降，所述第二提升驱动构件驱动所述第二提升构件升降；
所述夹持组件还包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块彼此面对的表面底端开设有避让槽，所述第一夹持构件连接于所述第一连接块的底端，所述第二夹持构件连接于所述第二连接块的底端；
所述第一夹持构件和所述第二夹持构件均包括分别连接于所述第一连接块的底端和所述第二连接块的底端的夹持基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述夹持基体部的夹持手指部；
所述夹持基体部开设有与所述夹持空间连通的安装槽，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件中的任一提升驱动构件均设置于所述安装槽内，所述第一提升构件和所述第二提升构件均包括连接于所述第一提升驱动构件和所述第二提升构件的提升基体部以及朝向所述夹持空间设置于所述提升基体部的提升手指部。
2.根据权利要求1所述的承载器抓手，其特征在于，
所述夹持组件还包括限位块和导向柱，所述限位块设置于所述第一连接块的面向所述第二连接块的表面的顶端，所述限位块开设有第一导向孔，所述导向柱设置于所述第二连接块的面向所述第一连接块的表面的顶端，所述导向柱朝向所述限位块延伸至所述第一导向孔内并能够在所述第一导向孔内沿所述夹持方向往复移动。
3.根据权利要求1所述的承载器抓手，其特征在于，所述夹持驱动组件为双向驱动缸或者电动滑台；
和/或，所述第一提升驱动构件和所述第二提升驱动构件均为单向驱动缸或者电动滑台；
和/或，所述承载器抓手还包括缓冲层，所述提升手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层，所述夹持手指部的至少顶表面设置有所述缓冲层。
4.一种晶圆转运装置，其特征在于，包括权利要求1至3中任一项所述的承载器抓手和承载器；
所述承载器的固定承载组件包括支撑环和升降导柱，所述升降导柱的底端立设于所述支撑环；
所述承载器的活动承载组件包括拾取环，所述拾取环设置于所述支撑环的上方，所述拾取环开设有穿设于所述升降导柱的第二导向孔，以使所述拾取环能够沿所述升降导柱相对于所述支撑环升降。
5.根据权利要求4所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述固定承载组件还包括限位环，所述限位环连接于所述升降导柱的顶端，以使所述升降导柱支撑于所述限位环与所述支撑环之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆转运装置，其特征在于，所述固定承载组件还包括固定环和支撑杆，所述固定环间隔设置于所述拾取环的顶部，所述支撑杆支撑于所述固定环和所述支撑环之间；
所述活动承载组件还包括弹性复位构件，所述弹性复位构件支撑于所述拾取环与所述固定环之间，以向所述拾取环施加朝向所述支撑环的压力。
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