CN220585195U - 一种用于晶圆的快速热处理设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于晶圆的快速热处理设备，涉及晶圆热处理设备技术领域，旨在解决进气均匀度较差的技术问题。其技术方案要点是：包括热处理外壳与设置于热处理外壳内的置料架，所述热处理外壳内部设置有加热装置，所述热处理外壳的顶部开设有用于放入置料架的置料口，所述热处理外壳顶部设置有用于对置料口起到开合作用的封口组件，所述热处理外壳内位于置料架外侧设置有螺旋设置的进气管，其进气端伸出热处理外壳的侧壁，所述进气管朝向置料架的一侧均匀开设有若干排气孔，所述热处理外壳的侧壁设置有连通于其内部的排气管。本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的快速热处理设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆热处理设备，更具体地说，它涉及一种用于晶圆的快速热处理设备。
背景技术
芯片生产过程中，在一些特定工艺流程后需要对晶圆进行热处理，热处理设备通常由RTP设备承担，该设备将晶圆放置在一个真空腔室内，使用红外灯管对晶圆辐射加热。热处理时会根据芯片工艺向腔室内通入保护或反映气体。
RPT设备对晶圆进行热处理时，晶圆表面温度的均匀性以及腔室内工艺气体的均匀度都会对热处理质量产生较大影响，现有技术中一般气体通常由反应腔的顶部通入，气体由上而下流经腔体内部，气体刚进入到腔体内部时流速较快，所以流经每块晶圆的气体均匀度不一致，从而使得最后每块晶圆的成品质量不一。
因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆的快速热处理设备。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于晶圆的快速热处理设备，包括热处理外壳与设置于热处理外壳内的置料架，所述热处理外壳内部设置有加热装置，所述热处理外壳的顶部开设有用于放入置料架的置料口，所述热处理外壳顶部设置有用于对置料口起到开合作用的封口组件，所述热处理外壳内位于置料架外侧设置有螺旋设置的进气管，其进气端伸出热处理外壳的侧壁，所述进气管朝向置料架的一侧均匀开设有若干排气孔，所述热处理外壳的侧壁设置有连通于其内部的排气管。
通过采用上述技术方案，在需要对晶圆进行加热处理时，将晶圆先放置于置料架内，再将置料架从置料口放入到热处理外壳内，并通过封口组件将置料口关闭，通过加热装置对热处理外壳内腔进行加热的同时，想进气管内通入保护或反应气体，气体通过进气管进入到热处理外壳内部时，通过排气孔排出，从而能够使得气体能够均匀的与每块晶圆接触，提升最终晶圆最终的热处理效果。
本实用新型进一步设置为：所述封口组件包括设置于热处理外壳顶部位于置料口处的挡板，所述挡板的一端设置有转动连接于热处理外壳顶部的转动轴，所述转动轴上设置有从动齿轮，所述热处理外壳的一侧壁安装有电机，所述电机的输出轴设置有啮合于从动齿轮的主动齿轮。
本实用新型进一步设置为：所述置料架设置有底板与顶板，所述底板与顶板之间设置有若干呈圆环状的置料环，所述底板与顶板之间通过若干竖直设置的连接杆对置料环起到固定作用。
本实用新型进一步设置为：所述连接杆设置有三根，且其与置料环圆心连线之间的角度均为90度，使得所述置料环的一侧能够插入晶圆。
本实用新型进一步设置为：所述置料环的沿其圆周内壁均匀设置有若干置料块。
本实用新型进一步设置为：所述置料环位于用于插入晶圆的一侧开设有竖直设置的通槽，所述通槽贯穿至顶板的表面，所述通槽内插设有挡料杆。
本实用新型进一步设置为：所述挡料杆的顶部设置有拉手。
本实用新型进一步设置为：所述底板的开设有定位槽，所述热处理外壳内的底部设置有插设于定位槽内的定位杆，所述定位杆的顶部呈锥形设置。
本实用新型具有以下有益效果：在需要对晶圆进行加热处理时，将晶圆先放置于置料架内，再将置料架从置料口放入到热处理外壳内，并通过封口组件将置料口关闭，通过加热装置对热处理外壳内腔进行加热的同时，想进气管内通入保护或反应气体，气体通过进气管进入到热处理外壳内部时，通过排气孔排出，从而能够使得气体能够均匀的与每块晶圆接触，提升最终晶圆最终的热处理效果。
附图说明
图1为本实施例的立体结构示意图；
图2为本实施例封口组件的结构示意图；
图3为本实施例置料架与进气管的安装结构示意图；
图4为本实施例置料架的结构示意图；
图5为本实施例的部分剖面结构示意图。
附图说明：1、热处理外壳；2、置料架；3、置料口；4、封口组件；5、进气管；6、排气孔；7、排气管；8、挡板；9、转动轴；10、从动齿轮；11、电机；12、主动齿轮；13、底板；14、顶板；15、置料环；16、连接杆；17、置料块；18、挡料杆；19、拉手；20、定位杆。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图所示，一种用于晶圆的快速热处理设备，包括热处理外壳1与设置于热处理外壳1内的置料架2，热处理外壳1内部设置有加热装置（图中未示出），热处理外壳1的顶部开设有用于放入置料架2的置料口3，热处理外壳1顶部设置有用于对置料口3起到开合作用的封口组件4，热处理外壳1内位于置料架2外侧设置有螺旋设置的进气管5，其进气端伸出热处理外壳1的侧壁，进气管5朝向置料架2的一侧均匀开设有若干排气孔6，热处理外壳1的侧壁设置有连通于其内部的排气管7。
在需要对晶圆进行加热处理时，将晶圆先放置于置料架2内，再将置料架2从置料口3放入到热处理外壳1内，并通过封口组件4将置料口3关闭，通过加热装置对热处理外壳1内腔进行加热的同时，想进气管5内通入保护或反应气体，气体通过进气管5进入到热处理外壳1内部时，通过排气孔6排出，从而能够使得气体能够均匀的与每块晶圆接触，提升最终晶圆最终的热处理效果。
封口组件4包括设置于热处理外壳1顶部位于置料口3处的挡板8，挡板8的一端设置有转动连接于热处理外壳1顶部的转动轴9，转动轴9上设置有从动齿轮10，热处理外壳1的一侧壁安装有电机11，电机11的输出轴设置有啮合于从动齿轮10的主动齿轮12。电机11通过驱动主动齿轮12，并在从动齿轮10的作用下，带动挡板8运动，以控制置料口3的开合。
置料架2设置有底板13与顶板14，底板13与顶板14之间设置有若干呈圆环状的置料环15，底板13与顶板14之间通过三根竖直设置的连接杆16对置料环15起到固定作用。连接杆16与置料环15圆心连线之间的角度均为90度，使得置料环15的一侧能够插入晶圆。置料环15的沿其圆周内壁均匀设置有若干置料块17。在热处理工作前，将晶圆从置料环15的一侧插入到置料环15内，使得置料环15的周侧位于置料块17的表面，以对晶圆起到支撑作用。
置料环15位于用于插入晶圆的一侧开设有竖直设置的通槽，通槽贯穿至顶板14的表面，通槽内插设有挡料杆18，将晶圆插入到置料环15内后，将挡料杆18插入到通槽内，以对晶圆起到阻挡作用，防止晶圆在转移或热处理过程中从置料架2内滑出。
挡料杆18的顶部设置有拉手19，通过拉出以便工作人员用手或其他工作将置料架2提起并将其放入到热处理外壳1内或从热处理外壳1内取出。
底板13的开设有定位槽，热处理外壳1内的底部设置有插设于定位槽内的定位杆20，定位杆20的顶部呈锥形设置，在将置料架2放入到热处理外壳1内时，使得定位杆20插入到定位槽内，以保证置料架2的位置能够始终处于较为理想的位置，也能够在将其取出时，减少其晃动，能够顺利的将其从热处理外壳内取出。
具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：包括热处理外壳与设置于热处理外壳内的置料架，所述热处理外壳内部设置有加热装置，所述热处理外壳的顶部开设有用于放入置料架的置料口，所述热处理外壳顶部设置有用于对置料口起到开合作用的封口组件，所述热处理外壳内位于置料架外侧设置有螺旋设置的进气管，其进气端伸出热处理外壳的侧壁，所述进气管朝向置料架的一侧均匀开设有若干排气孔，所述热处理外壳的侧壁设置有连通于其内部的排气管。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述封口组件包括设置于热处理外壳顶部位于置料口处的挡板，所述挡板的一端设置有转动连接于热处理外壳顶部的转动轴，所述转动轴上设置有从动齿轮，所述热处理外壳的一侧壁安装有电机，所述电机的输出轴设置有啮合于从动齿轮的主动齿轮。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述置料架设置有底板与顶板，所述底板与顶板之间设置有若干呈圆环状的置料环，所述底板与顶板之间通过若干竖直设置的连接杆对置料环起到固定作用。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述连接杆设置有三根，且其与置料环圆心连线之间的角度均为90度，使得所述置料环的一侧能够插入晶圆。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述置料环的沿其圆周内壁均匀设置有若干置料块。
6.根据权利要求4所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述置料环位于用于插入晶圆的一侧开设有竖直设置的通槽，所述通槽贯穿至顶板的表面，所述通槽内插设有挡料杆。
7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述挡料杆的顶部设置有拉手。
8.根据权利要求3所述的一种用于晶圆的快速热处理设备，其特征在于：所述底板的开设有定位槽，所述热处理外壳内的底部设置有插设于定位槽内的定位杆，所述定位杆的顶部呈锥形设置。
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