CN220559606U - 半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型公开了半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，包括治具本体、治具盖体和进液接头，所述治具本体内设有部件支撑座，在部件支撑座上设有一圈漏液通孔，所述治具本体顶部设有卡台结构，该卡台结构用于与治具盖体相连，所述治具盖体中部开有容纳腔，所述容纳腔内连接有进液接头；所述治具盖体包括固定部和密封部，所述密封部设有进液腔体，该进液腔体与进液接头底部连通；所述固定部侧壁与卡台结构上部连接，密封部与卡台结构下部接触，在密封部与部件支撑座之间设有待清洗的多孔陶瓷喷嘴。使用本治具作业时间短，清洗效果明显，能有效去除沉积物，可重复使用并且节省了人力、物料成本，提高了清洗效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及洗净冲洗技术领域，具体涉及半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具。
背景技术
目前，通常情况下多孔陶瓷喷嘴部件清洗时会使用硝酸与氢氟酸的混合药液进行长时间浸泡清洗，以去除陶瓷以及孔内壁表面附着的沉积物。但是此种方式存在一些缺陷，因该喷嘴部件是多孔结构，并且孔的直径很小，在浸泡时孔内部容易积存空气，隔绝了溶液与沉积物，清洗不干净，容易造成沉积物残留，影响最终的清洗效果和上机使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供了半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其定位准确，易于操作，提高清洗效率，有效去除沉积物残留，治具可以重复使用。
为实现上述目的，本申请提出半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，包括治具本体、治具盖体和进液接头，所述治具本体内设有部件支撑座，在部件支撑座上设有一圈漏液通孔，所述治具本体顶部设有卡台结构，该卡台结构用于与治具盖体相连，所述治具盖体中部开有容纳腔，所述容纳腔内连接有进液接头；所述治具盖体包括固定部和密封部，所述密封部设有进液腔体，该进液腔体与进液接头底部连通；所述固定部侧壁与卡台结构上部连接，密封部与卡台结构下部接触，在密封部与部件支撑座之间设有待清洗的多孔陶瓷喷嘴。
进一步的，所述治具盖体密封部底部与待清洗的多孔陶瓷喷嘴顶部之间设有第一橡胶密封圈，该第一橡胶密封圈位于进液腔体外周。
进一步的，所述部件支撑座顶部与待清洗的多孔陶瓷喷嘴底部之间设有第二橡胶密封圈，该第二橡胶密封圈位于漏液通孔内周。
进一步的，所述治具盖体固定部上均匀设有四个转动缺口，所述转动缺口位于容纳腔外周。
进一步的，所述进液接头与进液管路连接，该进液管路上设有气体隔膜泵。
更进一步的，所述漏液通孔位于多孔陶瓷喷嘴的多圈通孔底部。
更进一步的，所述治具盖体固定部与卡台结构螺纹连接并固定锁紧；所述进液接头与治具盖体的容纳腔螺纹连接并固定锁紧。
更进一步的，所述部件支撑座与治具本体内壁之间设有缝隙。
作为更进一步的，所述治具本体、治具盖体、进液接头均为特氟龙材质。
作为更进一步的，所述治具本体为圆柱状结构，底部设有支腿。
本实用新型采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：相对于常规浸泡的方式去除多孔陶瓷喷嘴表面的沉积物，使用本治具作业时间短，清洗效果明显，能有效去除沉积物，具有组装简单，使用方便，易于操作，可重复使用并且节省了人力、物料成本，提高清洗效率等优点，也避免了操作人员直接与混合药液接触，安全系数高。
附图说明
图1为半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具爆炸图；
图2为半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具俯视及A-A剖视图；
图3为半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具结构图。
其中：1、进液接头，2、固定部，3、密封部，4、第一橡胶密封圈，5、多孔陶瓷喷嘴，6、第二橡胶密封圈，7、治具本体，8、支腿，9、卡台结构，10、进液腔体，11、漏液通孔，12、转动缺口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1-3所示，本实施例提供半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，包括治具本体、治具盖体和进液接头；所述治具本体内设有部件支撑座，在部件支撑座上开有一圈漏液通孔，部件支撑座顶部开有下密封槽，该下封圈槽位于漏液通孔内周。所述治具本体顶部与治具盖体螺纹连接，所述治具盖体中部开有容纳腔，所述容纳腔内螺纹连接有进液接头；所述治具盖体包括固定部和密封部，所述密封部设有进液腔体，该进液腔体与进液接头底部连通，密封部底部开有上密封槽，该上密封槽位于进液腔体外周。
上述冲洗治具工作原理为：将多孔陶瓷喷嘴放置于治具本体的部件支撑座上，使喷嘴底部与第二橡胶密封圈接触。治具盖体与治具本体通过螺纹连接并固定锁紧，此时喷嘴顶部与第一橡胶密封圈接触；将进液接头通过螺纹连接在治具盖体容纳腔内并固定锁紧；所述治具本体、橡胶密封圈、治具盖体和进液接头、多孔陶瓷喷嘴压紧后之间形成密封腔体，药液通过气体隔膜泵从进液接头进入，充满进液腔体后，药液通过多孔陶瓷喷嘴的孔洞流出，达到清洗的目的；将本申请治具取下，可重复使用。
需要说明的是，在本申请中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，包括治具本体、治具盖体和进液接头，所述治具本体内设有部件支撑座，在部件支撑座上设有一圈漏液通孔，所述治具本体顶部设有卡台结构，该卡台结构用于与治具盖体相连，所述治具盖体中部开有容纳腔，所述容纳腔内连接有进液接头；所述治具盖体包括固定部和密封部，所述密封部设有进液腔体，该进液腔体与进液接头底部连通；所述固定部侧壁与卡台结构上部连接，密封部与卡台结构下部接触，在密封部与部件支撑座之间设有待清洗的多孔陶瓷喷嘴。
2.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述治具盖体密封部底部与待清洗的多孔陶瓷喷嘴顶部之间设有第一橡胶密封圈，该第一橡胶密封圈位于进液腔体外周。
3.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述部件支撑座顶部与待清洗的多孔陶瓷喷嘴底部之间设有第二橡胶密封圈，该第二橡胶密封圈位于漏液通孔内周。
4.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述治具盖体固定部上均匀设有四个转动缺口，所述转动缺口位于容纳腔外周。
5.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述进液接头与进液管路连接，该进液管路上设有气体隔膜泵。
6.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述漏液通孔位于多孔陶瓷喷嘴的多圈通孔底部。
7.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述治具盖体固定部与卡台结构螺纹连接并固定锁紧；所述进液接头与治具盖体的容纳腔螺纹连接并固定锁紧。
8.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述部件支撑座与治具本体内壁之间设有缝隙。
9.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述治具本体、治具盖体、进液接头均为特氟龙材质。
10.根据权利要求1所述半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具，其特征在于，所述治具本体为圆柱状结构，底部设有支腿。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321966965.7U CN220559606U (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321966965.7U CN220559606U (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220559606U true CN220559606U (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=90091856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321966965.7U Active CN220559606U (zh) | 2023-07-25 | 2023-07-25 | 半导体刻蚀装置多孔陶瓷喷嘴部件洗净专用冲洗治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220559606U (zh) |
-
2023
- 2023-07-25 CN CN202321966965.7U patent/CN220559606U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |