CN219303622U - 一种适用于硅片精密清洗的清洗架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于硅片精密清洗的清洗架，涉及半导体精密洗技术领域，解决现有的超声法清洗硅片时无法分类且清洗效果差的技术问题，一种适用于硅片精密清洗的清洗架，包括托盘和支架，所述托盘中部开设有第一通孔，所述托盘顶部开设有多个凹槽，所述支架包括支板和支柱，所述支柱贯穿所述第一通孔，所述支板与所述支柱位于所述托板底部的一端连接且与所述托盘的底部抵接。本实用新型可以优化清洗流程，清洗前后晶片的位置固定，不会混淆，可以一次性清洗不同批次的晶片，提高清洗效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体精密洗技术领域，更具体的是涉及一种适用于硅片精密清洗的清洗架技术领域。
背景技术
在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出管子来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。硅片清洗法和,不管是对于从硅片加工的人,还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。
硅片清洗有以下三种方法，具体如下：刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。超声波清洗：超声波声能传入溶液,靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是,从有图形的片子上除去小于1微米颗粒则比较困难。
由于硅片尺寸小且易损坏导致实验室或工厂在清洗时操作难度较大，经常出现物料被混淆、洗坏或者丢失以及清洗质量不达标影响后续生产的情况。现有的超声洗硅片无法进行分类，清洗困难清洗质量低有时需要反复清洗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决上述超声法清洗硅片时无法分类且清洗效果差的技术问题，本实用新型提供一种适用于硅片精密清洗的清洗架。
本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
一种适用于硅片精密清洗的清洗架，包括托盘和支架，所述托盘中部开设有第一通孔，所述托盘顶部开设有多个凹槽，所述支架包括支板和支柱，所述支柱贯穿所述第一通孔，所述支板与所述支柱位于所述托盘底部的一端连接且与所述托盘的底部抵接。
优选地，所述托盘设置有多个，所述支柱依次贯穿每个所述托盘上的第一通孔，相邻两个所述托盘的顶部和底部之间相抵接。
优选地，所述托盘为圆形板，所述第一通孔设置在所述托盘的中心处，所述托盘上沿所述第一通孔环形阵列开设有多个所述凹槽。
优选地，每个所述凹槽底部均开设有多个第二通孔。
优选地，所述托盘底部沿所述托盘外圆周设置有肩台，所述托盘底部位于所述通孔正下方设置有环形凸台。
优选地，所述肩台上水平开设有多个通槽a，所述环形凸台上水平开设有多个通槽b。
优选地，所述环形凸台的内环尺寸大于所述支板的尺寸。
优选地，所述支板为圆形板，所述支柱为圆柱体，所述支柱与所述支板垂直设置。
优选地，所述支板的竖直中心线与所述支柱的轴线重合。
本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型的凹槽用于限制硅片在超声洗过程中的震动，在托盘的中部开设第一通孔，用于和支板、支柱进行卡接，本实用新型的清洗架可以同时清洗多个硅片，优化清洗流程，固定硅片清洗前后的位置，不会混淆，可以一次性清洗不同批次的晶片，提高清洗效率。
2.本实用新型在托盘底部边缘处固设肩台，在托盘底部形成容纳空间，在托盘底部固设环形凸台，用于对托盘底部容纳空间进行支撑，使两个相邻托盘之间可以实现平稳放置，同时可以对支板进行固定，保证支架与托板的连接的稳定性。
3.本实用新型在托盘底部肩台和环形凸台上开设通槽a和通槽b，防止超声洗过程中相邻两托盘之间水与超声洗容器中的水形成负压吸附，保证清洗的顺利进行。
附图说明
图1是本实用新型的托盘与支架连接的主视图；
图2是本实用新型的托盘与支架连接的示意图；
图3是本实用新型的托盘与支架连接的俯视图；
图4是本实用新型的托盘与支架连接的仰视图；
图5是本实用新型的结构示意图；
附图标记：1-支柱，2-托盘，3-肩台，4-环形凸台，5-支板，6-通槽a，7-通槽b，8-第二通孔，9-凹槽，10-第一通孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1和图2所示，本实施例提供一种适用于硅片精密清洗的清洗架，包括托盘2和支架，所述托盘2中部开设有第一通孔10，所述托盘2顶部开设有多个凹槽9，所述支架包括支板5和支柱1，所述支柱1贯穿所述第一通孔10，所述支板5与所述支柱1位于所述托盘2底部的一端连接且与所述托盘2的底部抵接。
托盘2材质为聚四氟乙烯，在托盘2上表面开设40个凹槽9，凹槽9可以设置成不同尺寸规格，用于限制硅片在超声洗过程中的震动，在托盘2的的中部开设第一通孔10，用于和支板5和支柱1进行卡接。本实用新型的清洗架可以同时清洗多个硅片，并利用凹槽9对硅片进行位置限制，使不同规格的硅片进行分类超声洗，可以优化清洗流程，固定硅片清洗前后的位置，不会混淆，可以一次性清洗不同批次的晶片，提高清洗效率。
实施例2
如图5所示，基于实施例1，所述托盘2设置有多个，所述支柱1依次贯穿每个所述托盘2上的第一通孔10，相邻两个所述托盘2的顶部和底部之间相抵接。
每根支柱1上通过贯穿托盘2的第一通孔10串接8个托盘2，每个托盘2开设有凹槽9的一面为顶部且均朝上放置，相邻两个托盘2的顶部和底部抵接。可以一次清洗多批次多片硅片，提高清洗效率。
实施例3
如图3和图4所示，基于实施例1，所述托盘2为圆形板，所述第一通孔10设置在所述托盘2的中心处，所述托盘2上沿所述第一通孔10环形阵列开设有多个所述凹槽9。每个所述凹槽9底部均开设有多个第二通孔8。
第一通孔10开设在托盘2的中心，第一通孔10和托盘2的竖直中心线重合；托盘2上开设有40个凹槽9，凹槽9的形状为条形槽，托盘2上每隔45开1路凹槽9，一共8路，凹槽9的尺寸规格可根据硅片规格设置，便于对不同规格硅片进行分类存放。每路开了5个槽，一个盘子可以存放40个硅片。在每个凹槽9底部均开设2个第二通孔8，用作超声洗时的出水孔，便于超声洗时污水与净水的交换。
实施例4
如图1-4所示，所述托盘2底部沿所述托盘2外圆周设置有肩台3，所述托盘2底部位于所述第一通孔10正下方设置有环形凸台4。
所述肩台3上水平开设有多个通槽a6，所述环形凸台4上水平开设有多个通槽b7。所述环形凸台4的内环尺寸大于所述支板5的尺寸。
在托盘2底部边缘处固设肩台3，在托盘2底部形成容纳空间，在托盘2底部位于在第一通孔10的正下方，沿着第一通孔10固设环形凸台4，环形凸台4用于对托盘2底部容纳空间进行支撑，使两个相邻托盘2之间可以实现平稳放置，此外环形凸台4的内环尺寸应不小于支板5的尺寸，当支板5与托板底部抵接时，刚好可以使支板5位于环形凸台4的内环内，为保证托盘2放置的平稳性，肩台3、环形凸台4的高度应不低于支板5的厚度，肩台3的高度不低于环形凸台4的高度。肩台3、环形凸台4与托盘2一体成型。
本实用新型中肩台3的高度为5mm，容纳空间的深度与下方托盘2的凹槽9深度相加足够放下11mm以内尺寸的硅片，使得相邻两个托盘2串起时，下方硅片不会顶到上方的托盘2。
托盘2底部肩台3和环形凸台4上开设的通槽a6和通槽b7，用于防止超声洗过程中相邻两托盘2之间水与超声洗容器中的水形成负压吸附，以保证清洗效果。
实施例5
如图1所示，基于实施例1，所述支板5为圆形板，所述支柱1为圆柱体，所述支柱1与所述支板5垂直设置。所述支板5的竖直中心线与所述支柱1的轴线重合。
支板5和支柱1均采用聚四氟乙烯制成，支板5为圆形板，支柱1为圆柱体，支柱1的一端与支板5固连，可采用一体成型，支柱1与支板5垂直设置，以保证支架与托盘2之间连接时，托盘2与支板5之间抵接的稳定性。
Claims (9)
1.一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，包括托盘(2)和支架，所述托盘(2)中部开设有第一通孔(10)，所述托盘(2)顶部开设有多个凹槽(9)，所述支架包括支板(5)和支柱(1)，所述支柱(1)贯穿所述第一通孔(10)，所述支板(5)与所述支柱(1)位于所述托盘(2)底部的一端连接且与所述托盘(2)的底部抵接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)设置有多个，所述支柱(1)依次贯穿每个所述托盘(2)上的第一通孔(10)，相邻两个所述托盘(2)的顶部和底部之间相抵接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)为圆形板，所述第一通孔(10)设置在所述托盘(2)的中心处，所述托盘(2)上沿所述第一通孔(10)环形阵列开设有多个所述凹槽(9)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，每个所述凹槽(9)底部均开设有多个第二通孔(8)。
5.根据权利要求3所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)底部沿所述托盘(2)外圆周设置有肩台(3)，所述托盘(2)底部位于所述第一通孔(10)正下方设置有环形凸台(4)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述肩台(3)上水平开设有多个通槽a(6)，所述环形凸台(4)上水平开设有多个通槽b(7)。
7.根据权利要求5所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述环形凸台(4)的内环尺寸大于所述支板(5)的尺寸。
8.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述支板(5)为圆形板，所述支柱(1)为圆柱体，所述支柱(1)与所述支板(5)垂直设置。
9.根据权利要求8所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述支板(5)的竖直中心线与所述支柱(1)的轴线重合。
Priority Applications (1)
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| CN202223526298.9U CN219303622U (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 一种适用于硅片精密清洗的清洗架 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
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