CN215955249U - 一种刮晶圆边缘残金载台 - Google Patents

一种刮晶圆边缘残金载台 Download PDF

Info

Publication number
CN215955249U
CN215955249U CN202122188571.0U CN202122188571U CN215955249U CN 215955249 U CN215955249 U CN 215955249U CN 202122188571 U CN202122188571 U CN 202122188571U CN 215955249 U CN215955249 U CN 215955249U
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier
main body
wafer
edge
scraping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122188571.0U
Other languages
English (en)
Inventor
杜俊坤
彭炜棠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd filed Critical Hefei Xinhuicheng Microelectronics Co ltd
Priority to CN202122188571.0U priority Critical patent/CN215955249U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215955249U publication Critical patent/CN215955249U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台,包括:载台主体;工字形支撑架,所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处;挡柱,所述挡柱固定于所述载台主体的边侧;所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部;所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧;环形凹槽,所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台,通过设置专用的载台,通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上,晶圆片不易破碎,然后可以进行残金刮除操作,不需要占用其他设备的机台,不影响其他设备的工作产能,同时高度设置更加的适配工作人员,减轻工作人员的手臂负载,提高残金刮除效果。

Description

一种刮晶圆边缘残金载台
技术领域
本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域,尤其涉及一种刮晶圆边缘残金载台。
背景技术
金凸块制造工艺,包括如下步骤:第一步,溅镀:在集成电路芯片表面溅镀金属膜;第二步,光阻涂布:用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40微米的光阻;第三步,曝光:用曝光机,对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光;第四步,显影:用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻,将需要生长金凸块的位置打开开窗;第五步,电镀金:在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块;第六步,光阻去除;第七步,进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层;第八步,钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜,本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。
其中在金电镀时挂架漏水或者挂架橡胶密封圈密封不好会导致晶圆边缘残金,残金必须由手动刮除。
目前在刮除晶圆边圆的残金时,需要借用显微镜机台或者其他机台,放置晶圆,影响显微镜机台或者其他机台的工作产能,同时机台或高或矮,人工操作也不方便。
因此,有必要提供一种刮晶圆边缘残金载台解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台,解决了目前在刮除晶圆边圆的残金时,需要借用显微镜机台或者其他机台,放置晶圆,影响显微镜机台或者其他机台的工作产能的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台,包括:
载台主体;
工字形支撑架,所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处;
挡柱,所述挡柱固定于所述载台主体的边侧;
手动真空控制阀,所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部;
吸笔槽,所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧;
环形凹槽,所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。
优选的,所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽,所述条形凹槽内部设置有连接板,所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。
优选的,所述载台主体的边侧开设有安装槽,所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通,所述安装槽的内部固定安装有固定件,所述固定件包括安装筒,所述安装筒的内部设置有活塞块,所述活塞块的顶部固定连接有定位轴,所述定位轴的一端贯穿安装筒的上侧且延伸至安装筒的外部。
优选的,所述活塞块的下侧设置有弹性件。
优选的,所述连接板上开设有多个固定孔,所述定位轴的一端延伸至固定孔的内部。
优选的,所述挡柱的表面套设有连接环,所述连接环表面的一侧固定连接有连接块,所述连接块上开设有通孔。
优选的,所述连接块上设置有推动轴,所述推动轴的顶端设置有端帽,所述推动轴表面的上侧固定连接有橡胶圈。
与相关技术相比较,本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台具有如下有益效果:
本实用新型提供一种刮晶圆边缘残金载台,通过设置专用的载台,通过挡柱和真空控制阀配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上,晶圆片不易破碎,然后可以进行残金刮除操作,不需要占用其他设备的机台,不影响其他设备的工作产能,同时高度设置更加的适配工作人员,减轻工作人员的手臂负载,提高残金刮除效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台的第一实施例的结构示意图;
图2为图1所示的整体的仰视图;
图3为本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台的第二实施例的结构示意图;
图4为图3所示的局部剖视图;
图5为图3所示的连接块的俯视图。
图中标号:
1、载台主体,2、工字形支撑架,3、挡柱,4、吸笔槽,5、环形凹槽,6、手动真空控制阀,
7、条形凹槽,8、连接板,
9、固定件,91、安装筒,92、活塞块,93、弹性件,94、定位轴,
10、连接块,11、推动轴,12、固定孔,13、安装槽,14、连接环,15、橡胶圈,16、通孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1和图2,其中,图1为本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台的第一实施例的结构示意图;图2为图1所示的整体的仰视图。刮晶圆边缘残金载台,包括:
载台主体1;
工字形支撑架2,所述工字形支撑架2固定安装于所述载台主体1的底部的中心处;
挡柱3,所述挡柱3固定于所述载台主体1的边侧;
手动真空控制阀6,所述真空控制阀6安装于所述载台主体1的底部;
吸笔槽4,所述吸笔槽4开设于所述载台主体1顶部的一侧;
环形凹槽5,所述环形凹槽5开设于所述载台主体1的顶部。
挡柱3设置多个优选设置六个,且等距设置;
在工作时,手动真空控制阀6的一端与真空泵的输出端连接,手动真空控制阀6的输入端连接有抽气管,其中环形凹槽5设置多个,优选设置三个,每个环形凹槽5的下侧连通,形成连通槽,抽气管的一端与连通槽内部连通;
环形槽的槽腔宽度优选设置1毫米,工字形支撑架2两个圆盘内侧之间的距离优选设置50毫米,上下侧圆盘均开设有固定孔12,且上侧盘上的固定孔12错开设置。
本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台的工作原理如下:
使用时,将该载台通过底部的工字形支撑架固定在设定好的工作桌上,工作桌上对应工字形支撑架底部的固定孔位置开设有安装孔,通过固定孔配合安装孔通过螺钉固定即可;
在对晶圆边缘残金处理时,将晶圆对应放置到载台上,且位于挡柱3的内部,通过挡柱3可以对晶圆进行限位,在不使用真空吸附时,晶圆不会掉落,使其稳定的放置;
然后通过开启手动真空控制阀,通过真空泵的作用将晶圆吸附在载台上,然后可以对晶圆上的残金进行清理;
通过开设吸笔槽4,方便取和放晶圆片,通过吸笔槽4,手部可以通过槽腔与晶圆片内侧接触,将其取出,同时也方便放置晶圆片。
与相关技术相比较,本实用新型提供的刮晶圆边缘残金载台具有如下有益效果:
通过设置专用的载台,通过挡柱3和真空控制阀6配合可以使晶圆片稳定的吸附在载台上,晶圆片不易破碎,然后可以进行残金刮除操作,不需要占用其他设备的机台,不影响其他设备的工作产能,同时高度设置更加的适配工作人员,减轻工作人员的手臂负载,提高残金刮除效果。
第二实施例
请结合参阅图3、图4和图5,基于本申请的第一实施例提供的刮晶圆边缘残金载台,本申请的第二实施例提出另一种刮晶圆边缘残金载台。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式,第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的,本申请的第二实施例提供的刮晶圆边缘残金载台的不同之处在于,刮晶圆边缘残金载台,所述载台主体1顶部的边侧开设有条形凹槽7,所述条形凹槽7内部设置有连接板8,所述挡柱3固定于所述连接板8上侧的一端。
条形凹槽7与挡柱3的数量对应,优选设置六个。
所述载台主体1的边侧开设有安装槽13,所述安装槽13内壁的上侧与所述安装槽13的内部连通,所述安装槽13的内部固定安装有固定件9,所述固定件9包括安装筒91,所述安装筒91的内部设置有活塞块92,所述活塞块92的顶部固定连接有定位轴94,所述定位轴94的一端贯穿安装筒91的上侧且延伸至安装筒91的外部。
固定件9通过螺钉固定在安装槽13的内部。
所述活塞块2的下侧设置有弹性件93。
通过弹性件93对活塞块2进行支撑,弹性件93优选设置为弹簧。
所述连接板8上开设有多个固定孔12,所述定位轴94的一端延伸至固定孔12的内部。
固定孔12的数量根据晶圆片的大小型号具体设置,连接板8放置在条形凹槽7内部时,上侧与载台的上侧面平齐。
所述挡柱3的表面套设有连接环14,所述连接环14表面的一侧固定连接有连接块10,所述连接块10上开设有通孔16。
挡柱3表面开设有环形凹槽,连接环14位于环形凹槽的内部,连接环14的表面与挡柱3的表面平齐。
所述连接块10上设置有推动轴11,所述推动轴11的顶端设置有端帽,所述推动轴11表面的上侧固定连接有橡胶圈15。
推动轴11穿过通孔16,橡胶圈15与通孔16内壁紧贴,从而可以稳定的对推动轴11限位。
通过调节挡柱3的位置,从而可以一定范围内适应不同大小的晶圆,使用方便;
调节时,将推动轴11取下,通过推动轴11推动定位轴94,定位轴94推动活塞块92压缩弹性件93,定位轴94移出固定孔12进入到安装筒91的内部,此时可以调节连接板8的位置,从而调节挡柱3的位置,调节好后,此时定位轴94与对应的固定孔12对应,通过弹性件93的作用上推活塞块92,使定位轴94进入到固定孔12的内部对其限位,操作简单方便;
然后将推动轴11再次插入到连接块10的内部。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,包括:
载台主体;
工字形支撑架,所述工字形支撑架固定安装于所述载台主体的底部的中心处;
挡柱,所述挡柱固定于所述载台主体的边侧;
手动真空控制阀,所述真空控制阀安装于所述载台主体的底部;
吸笔槽,所述吸笔槽开设于所述载台主体顶部的一侧;
环形凹槽,所述环形凹槽开设于所述载台主体的顶部。
2.根据权利要求1所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述载台主体顶部的边侧开设有条形凹槽,所述条形凹槽内部设置有连接板,所述挡柱固定于所述连接板上侧的一端。
3.根据权利要求2所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述载台主体的边侧开设有安装槽,所述安装槽内壁的上侧与所述安装槽的内部连通,所述安装槽的内部固定安装有固定件,所述固定件包括安装筒,所述安装筒的内部设置有活塞块,所述活塞块的顶部固定连接有定位轴,所述定位轴的一端贯穿安装筒的上侧且延伸至安装筒的外部。
4.根据权利要求3所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述活塞块的下侧设置有弹性件。
5.根据权利要求3所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述连接板上开设有多个固定孔,所述定位轴的一端延伸至固定孔的内部。
6.根据权利要求1所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述挡柱的表面套设有连接环,所述连接环表面的一侧固定连接有连接块,所述连接块上开设有通孔。
7.根据权利要求6所述的刮晶圆边缘残金载台,其特征在于,所述连接块上设置有推动轴,所述推动轴的顶端设置有端帽,所述推动轴表面的上侧固定连接有橡胶圈。
CN202122188571.0U 2021-09-10 2021-09-10 一种刮晶圆边缘残金载台 Active CN215955249U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122188571.0U CN215955249U (zh) 2021-09-10 2021-09-10 一种刮晶圆边缘残金载台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122188571.0U CN215955249U (zh) 2021-09-10 2021-09-10 一种刮晶圆边缘残金载台

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215955249U true CN215955249U (zh) 2022-03-04

Family

ID=80428940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122188571.0U Active CN215955249U (zh) 2021-09-10 2021-09-10 一种刮晶圆边缘残金载台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215955249U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102082606B1 (ko) 반도체 전기도금 장비를 위한 립씰 및 접촉 요소
CN105624754B (zh) 用于半导体电镀装置的唇状密封件和触头元件
KR20070082587A (ko) 기판처리장치 및 기판도금장치
KR101983897B1 (ko) 기판 처리 장치
CN101620384B (zh) 配置成从顶部和底部接收流体的光刻胶工具的清洗制具
CN208298786U (zh) 光刻胶涂布工艺中的晶圆清洗装置
KR102565317B1 (ko) 기판 세정 방법
CN215955249U (zh) 一种刮晶圆边缘残金载台
WO2002067294A3 (en) Arrangement and a method for reducing contamination with particles on a substrate in a process tool
DE102004023918A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Entfernen von Dünnfilmen
JPH0521332A (ja) レジスト除去装置
JPS60231330A (ja) 半導体材料の処理装置
JPH09298181A (ja) 基板の裏面洗浄装置
US6068881A (en) Spin-apply tool having exhaust ring
CN219303622U (zh) 一种适用于硅片精密清洗的清洗架
KR101053145B1 (ko) 지지부재 및 상기 지지부재를 구비하는 기판 처리 장치
CN219715932U (zh) 防止溶液反溅的光刻胶去边装置
CN106325008B (zh) 一种瀑布式显影喷嘴
CN220678763U (zh) 一种显影喷嘴清洗保湿装置
CN214411131U (zh) 一种晶圆去胶剥离装置
JPH08253891A (ja) めっき方法とめっき装置
CN116794945A (zh) 一种圆片边胶去除装置
CN113917806A (zh) 光刻胶清洗装置及其清洗方法
CN117761965A (zh) 一种掩模板蚀刻装置及蚀刻方法
KR101280099B1 (ko) 매엽식 기판 세정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant