CN219715932U - 防止溶液反溅的光刻胶去边装置 - Google Patents
防止溶液反溅的光刻胶去边装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219715932U CN219715932U CN202320889431.2U CN202320889431U CN219715932U CN 219715932 U CN219715932 U CN 219715932U CN 202320889431 U CN202320889431 U CN 202320889431U CN 219715932 U CN219715932 U CN 219715932U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- baffle
- edge removing
- photoresist
- preventing solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 37
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 18
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 210000001316 polygonal cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本发明提供一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置，包括晶圆固定台，晶圆固定台用于对晶圆固定，晶圆固定台的底端固定连接有旋转轴；设置于晶圆上侧的喷嘴，喷嘴用于喷洒有机溶剂去除晶圆边缘上的光刻胶层，喷嘴处固定连接有一环形的第一挡板，第一挡板的侧壁可拆卸连接有第一多孔材料层；设置于晶圆外侧的第二挡板，第二挡板的侧壁可拆卸连接有第二多孔材料层。本发明的光刻胶去边装置正常作业时，能有效吸附溅到第二挡板内壁的溶剂，防止溶剂返溅；光刻胶去边装置异常作业时，能有效防止喷嘴异常时溶剂飞溅污染第二挡板外单元及晶圆，也解决了常规的第一挡板上溶剂滴落污染的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置。
背景技术
在晶圆涂胶过程中，受离心力的作用，晶圆边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积，边缘的光刻胶涂布不均匀，曝光后不能得到很好的图形，且容易发生剥落离而影响到其他正常区域的图形，造成晶圆的污染形成缺陷，因此需要在涂胶后立即去除掉晶圆边缘的光刻胶。
光刻胶去边工艺(EBR)采用有机溶剂清洗掉边缘的光刻胶，受喷涂压力的影响，溶剂会飞溅到挡板内壁，有概率重新反溅到晶圆表面，形成缺陷。其次当EBR喷嘴发生异常，有机溶剂从管路中喷到晶圆上的方向会发生变化，也会有液滴溅起影响晶圆内的有效区域，造成良率缺陷，或是溶剂飞溅到挡板内壁外影响工艺单元湿度甚至造成腐蚀。
为解决上述问题，需要提出一种新型的防止溶液反溅的光刻胶去边装置。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置，用于解决现有技术中光刻胶去边工艺(EBR)采用有机溶剂清洗掉边缘的光刻胶，受喷涂压力的影响，溶剂会飞溅到挡板内壁，有概率重新反溅到晶圆表面，形成缺陷。其次当EBR喷嘴发生异常，有机溶剂从管路中喷到晶圆上的方向会发生变化，也会有液滴溅起影响晶圆内的有效区域，造成良率缺陷，或是溶剂飞溅到挡板内壁外影响工艺单元湿度甚至造成腐蚀的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置，包括：
晶圆固定台，所述晶圆固定台用于对晶圆固定，所述晶圆固定台的底端固定连接有旋转轴；
设置于所述晶圆上侧的喷嘴，所述喷嘴用于喷洒有机溶剂去除所述晶圆边缘上的光刻胶层，所述喷嘴处固定连接有一环形的第一挡板，所述第一挡板的侧壁可拆卸连接有第一多孔材料层；
设置于所述晶圆外侧的第二挡板，所述第二挡板的侧壁可拆卸连接有第二多孔材料层。
优选地，所述晶圆固定台利用真空吸附固定所述晶圆。
优选地，所述旋转轴为中空结构，所述中空结构与真空泵相连通。
优选地，所述晶圆固定台利用产生静电力吸附所述晶圆。
优选地，所述第一挡板沿所述喷嘴的一端自另一端向外侧延伸。
优选地，所述第一挡板的材料为塑料。
优选地，所述第二挡板的材料为塑料。
优选地，所述第二挡板的形状为杯形。
优选地，所述第二挡板的底边设置有与所述旋转轴适配的通孔，所述旋转轴通过所述通孔与所述晶圆固定台的底端固定连接。
优选地，所述第一、二多孔材料层的材料为塑料、金属、陶瓷、玻璃中的任一种。
如上所述，本发明的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，具有以下有益效果：
本发明的光刻胶去边装置正常作业时，能有效吸附溅到第二挡板内壁的溶剂，防止溶剂返溅；光刻胶去边装置异常作业时，能有效防止喷嘴异常时溶剂飞溅污染第二挡板外单元及晶圆，也解决了常规的第一挡板上溶剂滴落污染的问题。
附图说明
图1显示为本发明的防止溶液反溅的光刻胶去边装置结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1，本发明提供一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置，包括：
晶圆固定台101，晶圆固定台101用于对晶圆固定，晶圆固定台101的底端固定连接有旋转轴102；
在本发明的实施例中，晶圆固定台101利用真空吸附固定晶圆。
在本发明的实施例中，旋转轴102为中空结构，中空结构与真空泵相连通。
在本发明的实施例中，晶圆固定台101利用产生静电力吸附晶圆，即通过绝缘层产生的静电力吸附固定晶圆。
需要说明的是，对于高翘曲晶圆，也可以采用夹持的方式固定，此处不作具体限定。
设置于晶圆上侧的喷嘴103，喷嘴103用于喷洒有机溶剂去除晶圆边缘上的光刻胶层，喷嘴103处固定连接有一环形的第一挡板104，第一挡板104的侧壁可拆卸连接(例如卡接等连接方式)有第一多孔材料层107；含一定数量孔洞的固体叫多孔材料，孔洞的边界或表面由支柱或平板构成。典型的孔结构有一种是由大量多边形孔在平面上聚集形成的二维结构，由于其形状类似于蜂房的六边形结构而被称为“蜂窝”材料。更为普遍的是由大量多面体形状的孔洞在空间聚集形成的三维结构，通常也称之为“泡沫”材料。
在本发明的实施例中，第一挡板104沿喷嘴103的一端自另一端向外侧延伸。
在本发明的实施例中，第一挡板104的材料为塑料，塑料的耐腐蚀性较好。需要说明的是第一挡板104的材料也可以是其他类型的材料，此处不作具体限定。
在本发明的实施例中，第一多孔材料层107的材料为塑料、金属、陶瓷、玻璃中的任一种。
设置于晶圆外侧的第二挡板105，第二挡板105的侧壁可拆卸连接有第二多孔材料层106。
在本发明的实施例中，第二挡板105的材料为塑料。需要说明的是第一挡板104的材料也可以是其他类型的材料，此处不作具体限定。
在本发明的实施例中，第二挡板105的形状为杯形。
在本发明的实施例中，第二挡板105的底边设置有与旋转轴102适配的通孔，旋转轴102通过通孔与晶圆固定台101的底端固定连接。
在本发明的实施例中，第二多孔材料层106的材料为塑料、金属、陶瓷、玻璃中的任一种。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
综上所述，光刻胶去边装置正常作业时，能有效吸附溅到第二挡板内壁的溶剂，防止溶剂返溅；光刻胶去边装置异常作业时，能有效防止喷嘴异常时溶剂飞溅污染第二挡板外单元及晶圆，也解决了常规的第一挡板上溶剂滴落污染的问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于，包括：
晶圆固定台，所述晶圆固定台用于对晶圆固定，所述晶圆固定台的底端固定连接有旋转轴；
设置于所述晶圆上侧的喷嘴，所述喷嘴用于喷洒有机溶剂去除所述晶圆边缘上的光刻胶层，所述喷嘴处固定连接有一环形的第一挡板，所述第一挡板的侧壁可拆卸连接有第一多孔材料层；
设置于所述晶圆外侧的第二挡板，所述第二挡板的侧壁可拆卸连接有第二多孔材料层。
2.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述晶圆固定台利用真空吸附固定所述晶圆。
3.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述旋转轴为中空结构，所述中空结构与真空泵相连通。
4.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述晶圆固定台利用产生静电力吸附所述晶圆。
5.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第一挡板沿所述喷嘴的一端自另一端向外侧延伸。
6.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第一挡板的材料为塑料。
7.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第二挡板的材料为塑料。
8.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第二挡板的形状为杯形。
9.根据权利要求8所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第二挡板的底边设置有与所述旋转轴适配的通孔，所述旋转轴通过所述通孔与所述晶圆固定台的底端固定连接。
10.根据权利要求1所述的防止溶液反溅的光刻胶去边装置，其特征在于：所述第一、二多孔材料层的材料为塑料、金属、陶瓷、玻璃中的任一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320889431.2U CN219715932U (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 防止溶液反溅的光刻胶去边装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320889431.2U CN219715932U (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 防止溶液反溅的光刻胶去边装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219715932U true CN219715932U (zh) | 2023-09-19 |
Family
ID=87995859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320889431.2U Active CN219715932U (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 防止溶液反溅的光刻胶去边装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219715932U (zh) |
-
2023
- 2023-04-19 CN CN202320889431.2U patent/CN219715932U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100897428B1 (ko) | 기판세정장치 및 기판세정방법 | |
| JP5349944B2 (ja) | 基板処理装置の液飛散防止カップ、基板処理装置、及びその運転方法 | |
| JP2006019734A (ja) | 基板表面処理装置 | |
| WO2018146906A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TWI437627B (zh) | 基板清洗製程 | |
| JP2017077528A (ja) | フォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP2007158161A (ja) | ウエハ洗浄装置及びウエハ洗浄方法 | |
| CN219715932U (zh) | 防止溶液反溅的光刻胶去边装置 | |
| JP4080584B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| KR20010049878A (ko) | 습식처리장치 | |
| JP2008308709A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP2006073753A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| US20180226268A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2000252252A (ja) | スピン処理用支持ピン及びスピン処理装置 | |
| CN113823550B (zh) | 一种晶圆边缘上的可旋涂硬掩模去除方法 | |
| KR100987796B1 (ko) | 매엽식 기판 처리 장치 및 방법 | |
| CN211160882U (zh) | 一种基板清洗头及基板清洗装置 | |
| JP2008258330A (ja) | 枚葉式洗浄装置 | |
| KR100840528B1 (ko) | 슬릿 코터용 예비토출장치 | |
| TWI748279B (zh) | 基板處理裝置 | |
| TWI772727B (zh) | 半導體元件之清潔裝置 | |
| JPH05134400A (ja) | フオトマスクの現像エツチング装置洗浄用治具 | |
| CN220092302U (zh) | 一种半导体清洗设备 | |
| JP2005310941A (ja) | スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具 | |
| KR101387927B1 (ko) | 화학 기계식 연마 시스템의 기판의 스핀식 헹굼 건조 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |