CN220554932U - 一种便于调整的微电子电路板焊锡装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,包括外壳,所述外壳内设置有用于固定工件的夹持机构;所述夹持机构包括安装在外壳侧壁的轴承座,所述轴承座内侧连接有伸缩杆,所述伸缩杆端部连接有侧面开设凹槽的夹持板,所述轴承座的一端设置有第一电机;所述夹持机构上侧设置有焊锡机构,所述焊锡机构包括工作台,所述工作台的端部设置有固定板。本实用新型结构设计科学合理,在第一电机的作用下可以带动工件进行翻转,从而可以实现工件的快速翻转效果,以满足对工件的两个表面进行焊锡加工的目的,从而达到对工件的各个不同位置进行加工的目的,有效提高了加工效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板焊锡设备技术领域,具体为一种便于调整的微电子电路板焊锡装置。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,焊锡是印制电路板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程。而在焊锡过程中需要对微电子电路板进行定位,目前采用的定位方式较为耗费时间,且在加工过程中不便将电路板工件进行翻转,导致影响电路板工件的焊锡处理效率。为此,我们提出一种便于调整的微电子电路板焊锡装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,包括外壳,所述外壳内设置有用于固定工件的夹持机构;
所述夹持机构包括安装在外壳侧壁的轴承座,所述轴承座内侧连接有伸缩杆,所述伸缩杆端部连接有侧面开设凹槽的夹持板,所述轴承座的一端设置有第一电机;
所述夹持机构上侧设置有焊锡机构,所述焊锡机构包括工作台,所述工作台的端部设置有固定板,所述固定板的端部设置有卡块,所述卡块呈凹凸卡接在侧板的卡槽内,所述卡块内螺接有丝杆,所述工作台下侧横向设置有第一气缸,所述第一气缸端部连接有连接块,所述连接块底部设置有第二气缸。
上述方案中,所述外壳底部设置有储存仓,且所述储存仓侧面设置有方便开合的侧门。
上述方案中,所述第一电机固定在外壳侧面。
上述方案中,所述卡块和卡槽的形状为“T”型。
上述方案中,所述丝杆可转动地安装在卡槽内,且其端部连接有第二电机。
上述方案中,所述第二气缸的底部安装有焊锡机构。
上述方案中,所述第一气缸的尾端固定安装在固定板上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种便于调整的微电子电路板焊锡装置,结构设计简单合理,具有较强的实用性,通过在外壳内部设置伸缩杆、固定板和夹持板等结构,可以快速对不同尺寸的板材工件进行夹持固定,有效节省了定位时间,另外在第一电机的作用下可以带动工件进行翻转,从而可以实现工件的快速翻转效果,以满足对工件的两个表面进行焊锡加工的目的,通过设置配合使用的卡块、卡槽、丝杆和第二电机等结构,可以自动驱动工作台横向移动,从而扩大了焊锡机构的工作范围,另外在第一气缸、连接块和第二气缸的配合下可以对焊锡机构的位置进一步进行调节,从而达到对工件的各个不同位置进行加工的目的,有效提高了加工效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型固定板连接结构示意图。
图3为本实用新型固定板结构示意图。
图中:1外壳、11储存仓、12轴承座、13伸缩杆、14固定板、15夹持板、16第一电机、17凹槽、18工件、19工作台、2固定板、21卡块、22侧板、23卡槽、24丝杆、25第二电机、26第一气缸、27连接块、28第二气缸。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,包括外壳1,外壳1内设置有用于固定工件18的夹持机构;
夹持机构包括安装在外壳1侧壁的轴承座12,轴承座12内侧连接有伸缩杆13,伸缩杆13端部连接有侧面开设凹槽17的夹持板15,轴承座12的一端设置有第一电机16;
另外在第一电机16的作用下可以带动工件18进行翻转,从而可以实现工件18的快速翻转效果,以满足对工件18的两个表面进行焊锡加工的目的。
夹持机构上侧设置有焊锡机构,焊锡机构包括工作台19,工作台19的端部设置有固定板2,固定板2的端部设置有卡块21,卡块21呈凹凸卡接在侧板22的卡槽23内,通过在外壳1内部设置伸缩杆13、固定板14和夹持板15等结构,可以快速对不同尺寸的板材工件进行夹持固定,有效节省了定位时间。
卡块21内螺接有丝杆24,工作台19下侧横向设置有第一气缸26,第一气缸26端部连接有连接块27,连接块27底部设置有第二气缸28。
通过设置配合使用的卡块21、卡槽23、丝杆24和第二电机25等结构,可以自动驱动工作台19横向移动,从而扩大了焊锡机构的工作范围,另外在第一气缸26、连接块27和第二气缸28的配合下可以对焊锡机构的位置进一步进行调节,从而达到对工件18的各个不同位置进行加工的目的,有效提高了加工效果。
上述方案中,外壳1底部设置有储存仓11,且储存仓11侧面设置有方便开合的侧门。经过有效加工处理的工件18在解除固定后自动掉入储存仓11内实现自动收集的效果。
上述方案中,第一电机16固定在外壳1侧面。第一电机16的输出轴通过轴承与伸缩杆13的外端传动连接,通过第一电机16的驱动带动工件18翻转一定角度。
上述方案中,卡块21和卡槽23的形状为“T”型。通过“T”型的卡块21和卡槽23配合形成稳定的卡接结构,从而保证卡块21横向移动过程中的稳定性。
上述方案中,丝杆24可转动地安装在卡槽23内,且其端部连接有第二电机25。具体的,第一电机16和第二电机25均为正反转电机,且两者均通过导线连接电源和控制开关。
上述方案中,第二气缸28的底部安装有焊锡机构。通过焊锡机构可以将融化的锡液点在工件的表面。从而达到自动加工的效果。
上述方案中,第一气缸26的尾端固定安装在固定板2上。
工作原理:
该种便于调整的微电子电路板焊锡装置,具体使用时,首先将待固定的微电子电路板工件放置在两个夹持板15的凹槽17内,接着启动伸缩杆13使得工件18的两端分别与夹持板15内壁接触,从而实现对工件18的固定,工作时,通过第二电机25带动丝杆24转动,丝杆24驱动卡块21在卡槽23内横向移动,从而使得工作台19移动至工件18顶部的加工区域,接着通过第一气缸26和第二气缸28的配合调节焊锡机构的位置对工件18表面的着锡点进行焊锡操作,此过程中通过上述机构的配合实现对工件18表面的全面加工流程,接着可以通过第一电机16驱动工件18翻转180度,从而接着对工件18另一面进行加工,因此在本装置的作用下能够实现对工件18进行全面加工的效果,之后可以解除固定使得加工结束后的工件掉入储存仓11内,重复上述加工流程直至完成所有的工件焊锡处理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内设置有用于固定工件(18)的夹持机构;
所述夹持机构包括安装在外壳(1)侧壁的轴承座(12),所述轴承座(12)内侧连接有伸缩杆(13),所述伸缩杆(13)端部连接有侧面开设凹槽(17)的夹持板(15),所述轴承座(12)的一端设置有第一电机(16);
所述夹持机构上侧设置有焊锡机构,所述焊锡机构包括工作台(19),所述工作台(19)的端部设置有固定板(2),所述固定板(2)的端部设置有卡块(21),所述卡块(21)呈凹凸卡接在侧板(22)的卡槽(23)内,所述卡块(21)内螺接有丝杆(24),所述工作台(19)下侧横向设置有第一气缸(26),所述第一气缸(26)端部连接有连接块(27),所述连接块(27)底部设置有第二气缸(28)。
2.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述外壳(1)底部设置有储存仓(11),且所述储存仓(11)侧面设置有方便开合的侧门。
3.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述第一电机(16)固定在外壳(1)侧面。
4.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述卡块(21)和卡槽(23)的形状为“T”型。
5.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述丝杆(24)可转动地安装在卡槽(23)内,且其端部连接有第二电机(25)。
6.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述第二气缸(28)的底部安装有焊锡机构。
7.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置,其特征在于:所述第一气缸(26)的尾端固定安装在固定板(2)上。
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