CN220533377U - 一种便于调节的真空半导体焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接机技术领域，且公开了一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有操作板，所述工作台的上表面固定连接有焊接机本体，所述工作台的内部设置有调节结构。所述调节结构包括开设于工作台内部的腔体，所述腔体的内底壁转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外侧固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮顶部的右侧啮合有主动齿轮，所述主动齿轮的圆心内侧固定连接有转杆，所述转杆的右端固定连接有从动轮。该便于调节的真空半导体焊接机，通过调节结构调节受焊接材料所处于的高度，进而使焊接机本体能适用于不同大小的材料，且该调节结构设置有定位部件，进而防止在焊接的过程中发生虚焊。

Description

一种便于调节的真空半导体焊接机

技术领域

本实用新型涉及焊接机技术领域，具体为一种便于调节的真空半导体焊接机。

背景技术

激光焊接机可称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的一种设备，按其工作方式分为激光模具烧焊机、自动激光焊接机、激光点焊机、光纤传输激光焊接机，激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料表面进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池以达到焊接的目的，激光焊接机主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。

激光焊接机焊接热影响区小、变形小，焊接速度快、焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化，但是部分激光焊接机对于不同大小的材料进行焊接加工时，由于自身不便于调节高度，从而容易导致较大材料不便于进行焊接工作，同时也无法对被焊接的材料进行定位，进而容易出现虚焊的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种便于调节的真空半导体焊接机，具备了可根据需求调节高度，并对材料进行定位等优点，解决了无法调节高度容易导致较大材料不便于进行焊接工作，缺乏定位功能易导致虚焊的问题。

(二)技术方案

为实现上述可根据需求调节高度，并对材料进行定位的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有操作板，所述工作台的上表面固定连接有焊接机本体，所述工作台的内部设置有调节结构；

所述调节结构包括开设于工作台内部的腔体，所述腔体的内底壁转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外侧固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮顶部的右侧啮合有主动齿轮，所述主动齿轮的圆心内侧固定连接有转杆，所述转杆的右端固定连接有从动轮，所述从动轮的外表面传动连接有传动带，所述传动带的顶端传动连接有传动轮，所述传动轮的圆心内侧固定连接有连接杆，所述连接杆的右端固定连接有手轮，所述第一螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹筒，所述螺纹筒的上表面固定连接有焊接板，所述焊接板上表面的左右两侧均转动连接有第二螺纹杆，左右两侧所述第二螺纹杆的顶端均固定连接有把手，左右两侧所述第二螺纹杆的外侧均螺纹连接有螺纹块，左右两侧所述螺纹块的相对一侧之间固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆的外侧均套有弹簧，两个所述伸缩杆活塞杆的底端均固定连接有定位板。

进一步的，所述螺纹筒为方形设置，所述工作台的上表面开设有与螺纹筒相适配的方形滑口，且方形滑口与腔体相连通。

进一步的，所述转杆的右端依次贯穿腔体的内右侧壁和工作台的右侧壁并延伸至从动轮的内侧与从动轮固定连接。

进一步的，所述连接杆的左端与工作台的右侧壁转动连接，且连接杆的右端贯穿传动轮的圆心并延伸至手轮的圆心内侧与手轮固定连接。

进一步的，所述连接板的内侧开设有焊接口，且焊接口与焊接机本体的焊接头上下相对应，且两个伸缩杆分别位于焊接口的左侧与焊接口的右侧。

进一步的，所述弹簧的顶端与连接板的底部固定连接，且弹簧的底端与对应定位板的上表面固定连接。

进一步的，所述工作台的正面铰接有维修门，且维修门与腔体前后相对应。

进一步的，所述螺纹块为矩形，所述焊接板的底部与工作台的上表面相贴合。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种便于调节的真空半导体焊接机，具备以下有益效果：

该便于调节的真空半导体焊接机，通过调节结构调节受焊接材料所处于的高度，进而使焊接机本体能适用于不同大小的材料，且该调节结构设置有定位部件，进而防止在焊接的过程中发生虚焊。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A部的局部放大示意图；

图3为本实用新型结构正面示意图。

图中：1、工作台；2、操作板；3、焊接机本体；4、腔体；5、第一螺纹杆；6、从动齿轮；7、主动齿轮；8、转杆；9、从动轮；10、传动带；11、传动轮；12、连接杆；13、手轮；14、螺纹筒；15、焊接板；16、第二螺纹杆；17、把手；18、螺纹块；19、连接板；20、伸缩杆；21、弹簧；22、定位板；23、维修门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，请参阅图1-3，本实用新型提供了一种技术方案：一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台1，工作台1的上表面固定连接有操作板2，操作板2位于焊接机本体3的左方，工作台1的上表面固定连接有焊接机本体3，工作台1的内部设置有调节结构。

如图1所示，调节结构包括开设于工作台1内部的腔体4，腔体4的内底壁转动连接有第一螺纹杆5，第一螺纹杆5的外侧固定连接有从动齿轮6，从动齿轮6顶部的右侧啮合有主动齿轮7，主动齿轮7的圆心内侧固定连接有转杆8，转杆8的右端固定连接有从动轮9，从动轮9的外表面传动连接有传动带10，传动带10的顶端传动连接有传动轮11，传动轮11的圆心内侧固定连接有连接杆12，连接杆12的右端固定连接有手轮13，第一螺纹杆5的外侧螺纹连接有螺纹筒14，螺纹筒14的上表面固定连接有焊接板15，焊接板15上表面的左右两侧均转动连接有第二螺纹杆16，左右两侧第二螺纹杆16的顶端均固定连接有把手17，左右两侧第二螺纹杆16的外侧均螺纹连接有螺纹块18，左右两侧螺纹块18的相对一侧之间固定连接有连接板19，连接板19的底部固定连接有两个伸缩杆20，两个伸缩杆20的外侧均套有弹簧21，两个伸缩杆20活塞杆的底端均固定连接有定位板22。

需要说明的是，螺纹筒14为方形设置，工作台1的上表面开设有与螺纹筒14相适配的方形滑口，方形滑口起到为螺纹筒14的限位作用，从而使螺纹筒14可以利用螺纹推力进行上升或下降的运动，且方形滑口与腔体4相连通，转杆8的右端依次贯穿腔体4的内右侧壁和工作台1的右侧壁并延伸至从动轮9的内侧与从动轮9固定连接，连接杆12的左端与工作台1的右侧壁转动连接，且连接杆12的右端贯穿传动轮11的圆心并延伸至手轮13的圆心内侧与手轮13固定连接，连接板19的内侧开设有焊接口，且焊接口与焊接机本体3的焊接头上下相对应，且两个伸缩杆20分别位于焊接口的左侧与焊接口的右侧，弹簧21的顶端与连接板19的底部固定连接，且弹簧21的底端与对应定位板22的上表面固定连接，工作台1的正面铰接有维修门23，且维修门23与腔体4前后相对应，螺纹块18为矩形，焊接板15的底部与工作台1的上表面相贴合。

上述实施例的工作原理为：

将受焊接的材料放置在焊接板15上，并转动把手17带动第二螺纹杆16转动，第二螺纹杆16驱动螺纹块18向下移动，螺纹块18进而带动连接板19向下移动，连接板19通过伸缩杆20带动定位板22向下移动，从而使定位板22与受焊接材料相接触，为受焊接材料定位，同时弹簧21受到挤压后产生的弹力反作用于定位板22，从而强化定位效果，转动手轮13带动连接杆12转动，连接杆12进而带动传动轮11转动，传动轮11进而通过传动带10带动从动轮9转动，从动轮9进而通过转杆8带动主动齿轮7转动，主动齿轮7带动与之啮合的从动齿轮6转动，从动齿轮6进而带动第一螺纹杆5转动，第一螺纹杆5产生螺纹推力，且螺纹筒14受到工作台1方形滑口的限位，进而螺纹筒14利用螺纹推力向上移动，螺纹筒14进而带动焊接板15向上移动，从而调节受焊接材料的位置。

实施例二，定位板22的底部固定连接缓冲垫，缓冲垫用于防止定位板22与受焊接材料过于硬性接触而造成受焊接材料的损坏。

文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接，主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，且现有公开的电力连接技术，不在文中赘述。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种便于调节的真空半导体焊接机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定连接有操作板(2)，所述工作台(1)的上表面固定连接有焊接机本体(3)，所述工作台(1)的内部设置有调节结构；

所述调节结构包括开设于工作台(1)内部的腔体(4)，所述腔体(4)的内底壁转动连接有第一螺纹杆(5)，所述第一螺纹杆(5)的外侧固定连接有从动齿轮(6)，所述从动齿轮(6)顶部的右侧啮合有主动齿轮(7)，所述主动齿轮(7)的圆心内侧固定连接有转杆(8)，所述转杆(8)的右端固定连接有从动轮(9)，所述从动轮(9)的外表面传动连接有传动带(10)，所述传动带(10)的顶端传动连接有传动轮(11)，所述传动轮(11)的圆心内侧固定连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的右端固定连接有手轮(13)，所述第一螺纹杆(5)的外侧螺纹连接有螺纹筒(14)，所述螺纹筒(14)的上表面固定连接有焊接板(15)，所述焊接板(15)上表面的左右两侧均转动连接有第二螺纹杆(16)，左右两侧所述第二螺纹杆(16)的顶端均固定连接有把手(17)，左右两侧所述第二螺纹杆(16)的外侧均螺纹连接有螺纹块(18)，左右两侧所述螺纹块(18)的相对一侧之间固定连接有连接板(19)，所述连接板(19)的底部固定连接有两个伸缩杆(20)，两个所述伸缩杆(20)的外侧均套有弹簧(21)，两个所述伸缩杆(20)活塞杆的底端均固定连接有定位板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述螺纹筒(14)为方形设置，所述工作台(1)的上表面开设有与螺纹筒(14)相适配的方形滑口，且方形滑口与腔体(4)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述转杆(8)的右端依次贯穿腔体(4)的内右侧壁和工作台(1)的右侧壁并延伸至从动轮(9)的内侧与从动轮(9)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述连接杆(12)的左端与工作台(1)的右侧壁转动连接，且连接杆(12)的右端贯穿传动轮(11)的圆心并延伸至手轮(13)的圆心内侧与手轮(13)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述连接板(19)的内侧开设有焊接口，且焊接口与焊接机本体(3)的焊接头上下相对应，且两个伸缩杆(20)分别位于焊接口的左侧与焊接口的右侧。

6.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述弹簧(21)的顶端与连接板(19)的底部固定连接，且弹簧(21)的底端与对应定位板(22)的上表面固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述工作台(1)的正面铰接有维修门(23)，且维修门(23)与腔体(4)前后相对应。

8.根据权利要求1所述的一种便于调节的真空半导体焊接机，其特征在于：所述螺纹块(18)为矩形，所述焊接板(15)的底部与工作台(1)的上表面相贴合。