CN220526881U - 一种铜带银浆印刷辅助工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及工装技术领域，具体地说是一种铜带银浆印刷辅助工装，包括托盘、三维钢网，托盘表面的两侧分别设有一个凸台，两个凸台之间形成凹槽，铜带的中部位于凹槽内，两个凸台分别支撑铜带两端的印刷面，铜带两端与凸台表面的料槽紧配合，三维钢网覆盖在铜带上，且铜带的印刷面位于三维钢网的缺口下方。本实用新型同现有技术相比，通过托盘与三维钢网的配合，在铜带两个不同高度的印刷面上实现了印刷，同时托盘的料槽结构，也保证了铜带在印刷辅助工装上的位置相对固定，便于光学基准点定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及工装技术领域，具体地说是一种铜带银浆印刷辅助工装。
背景技术
利用银烧结或焊锡焊接技术，使用铜带将芯片上表面的连接到陶瓷基板，可大大减小了电流回路面积，改善杂散电感参数，是功率模块解决方案之一。铜带的连接如图 1所示，该工艺需要在芯片1和陶瓷基板4的表面印刷银浆2，通过印刷银浆2与铜带3连接。由于芯片1与陶瓷基板4的表面不在同一个平面，二者有0.1~0.5mm的高度差，需要用到两次银浆印刷工艺。
现有的两次银浆印刷工艺存在如下问题：
1，由于银浆材料本身具有较强的流动性，芯片表面印刷工艺中无法绝对避免银颗粒残留在芯片绝缘环区域，残留的银颗粒会导致芯片的功能失效，该不良现象对产品可靠性有致命性影响。
2，铜带烧结之前是芯片烧结工艺。在芯片烧结过程中，陶瓷基板会承受10~50Mpa以上的高压和200~260℃以上高温，出现0.3~0.6mm的翘曲变形。陶瓷基板变形会导致印刷过程中出现银浆溢出和印刷形状不规则等问题，进而导致产品烧结不良。
3，当前工艺会用到芯片上印刷、三维立体印刷、光学检测、银浆预干和贴装几道工艺，工艺流程复杂、产品节拍时间较长、设备投资相对较大；且在已贴装芯片的半成品上做前述工艺，也会增加半成品的氧化和注塑料分层风险，产品内部报废成本增加。
为了解决芯片绝缘环处银浆颗粒物残留问题、降低半成品的报废风险、避免陶瓷基板氧化，计划对铜带进行银浆印刷，以替代在芯片和陶瓷基板表面的银浆印刷。
但是，如图2所示，铜带零件普遍偏小，且为三维异形结构，印刷面不在同一个平面，单个印刷无法做基准点光学定位，生产效率也极低，无法实现单个铜带的印刷。
因此，需要设计一种铜带银浆印刷辅助工装，以实现铜带印刷及精确定位。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种铜带银浆印刷辅助工装，以实现铜带印刷及精确定位。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种铜带银浆印刷辅助工装，包括托盘、三维钢网，托盘表面的两侧分别设有一个凸台，两个凸台之间形成凹槽，铜带的中部位于凹槽内，两个凸台分别支撑铜带两端的印刷面，铜带两端与凸台表面的料槽紧配合，三维钢网覆盖在铜带上，且铜带的印刷面位于三维钢网的缺口下方。
可选的，所述的托盘两个凸台的高度差与铜带两个印刷面之间的高度差匹配。
可选的，所述的三维钢网两个底面的高度差与铜带两个印刷面之间的高度差匹配。
可选的，所述的托盘表面设有盖板，盖板覆盖在铜带的中部。
可选的，所述的托盘与盖板之间采用磁铁吸附固定。
可选的，所述的托盘的背面设有料盒，料盒的内部一侧设有支撑块。
可选的，所述的支撑块的高度与铜带两个印刷面之间的高度差匹配。
本实用新型同现有技术相比，通过托盘与三维钢网的配合，在铜带两个不同高度的印刷面上实现了印刷，同时托盘的料槽结构，也保证了铜带在印刷辅助工装上的位置相对固定，便于光学基准点定位。
附图说明
图1为现有技术中，铜带银烧结的剖视图。
图2为现有技术中，铜带的示意图。
图3为本实用新型实施例1中，印刷辅助工装的剖视图。
图4为本实用新型实施例1中，托盘的俯视图。
图5为本实用新型实施例2中，安装有盖板的托盘的俯视图。
图6为本实用新型实施例3中，背面设置有料盒的印刷辅助工装的剖视图。
附图标记说明：1为芯片，2为银浆，3为铜带，4为陶瓷基板，5为托盘，6为三维钢网，7为盖板，31为印刷面，51为凸台，52为料盒，521为支撑块。
实施方式
现结合附图对本实用新型做进一步描述。
实施例
参见图3、图4，本实用新型提供一种铜带银浆印刷辅助工装，包括托盘、三维钢网，托盘5表面的两侧分别设有一个凸台51，两个凸台51之间形成凹槽，铜带3的中部位于凹槽内，两个凸台51分别支撑铜带3两端的印刷面31，铜带3两端与凸台51表面的料槽紧配合，以保证铜带3在印刷辅助工装内位置相对固定。三维钢网6覆盖在铜带3上，且铜带3的印刷面31位于三维钢网6的缺口下方。
托盘5两个凸台51的高度差、三维钢网6两个底面的高度差与铜带3两个印刷面31之间的高度差匹配，高度差为0.1~0.6mm。托盘5的两个凸台51配合三维钢网6实现不同高度印刷面的银浆印刷。
本实用新型在工作时，将铜带3放置在托盘5上，并与托盘5紧配合实现固定，以便于光学基准点定位。三维钢网6覆盖后，铜带3的印刷面31从缺口中露出，便于在铜带3的印刷面31进行银浆印刷。
本实用新型可实现多合一印刷，将产品上用到的两种或以上不同的铜带零件按照零件的使用比例合并在一个托盘上，可以实现两种或两种以上零件一次性印刷，即减少了印刷的种类，也能节省了工艺换型时间。多合一印刷可以一次印刷200颗以上的铜带零件，极大提升了印刷和预干效率。
本实用新型通过托盘与三维钢网的配合，铜带两个不同高度的印刷面上实现了印刷，同时托盘的料槽结构，也保证了铜带在印刷辅助工装上的位置相对固定，便于光学基准点定位。此外，铜带印刷可以脱离主生产线，作为为离线备料工站提前备料或并行备料作业，可以缩短产品的产出时间，提升整线的设备利用率。
实施例
参见图5，本例中，托盘5表面设有盖板7，盖板7覆盖在铜带3的中部。
为了便于盖板7的安装与拆卸，托盘5与盖板7之间采用磁铁吸附固定。
盖板7的设置是为了将重量较轻的铜带3固定，在银浆印刷时，防止铜带3发生位置偏移；在印刷脱模时，避免铜带3黏在三维钢网6上，被三维钢网6带起；在银浆预干时，防止铜带3被热风吹飞。
实施例
参见图6，托盘5的背面设有料盒52，料盒52的内部一侧设有支撑块521。支撑块521的高度与铜带3两个印刷面31之间的高度差匹配。
本实施例中，将印刷用的托盘5与贴装用的料盒52结合在一起。工装的正面实现托盘5功能，背面实现料盒功能。当托盘5多层堆叠后，翻转托盘5，时托盘5的背面朝上，料盒52即可接住上方托盘5内的铜带3，实现零件周转，既节省了工装投入成本又简化了零件的批量转移作业，简化了工艺流程。
Claims (7)
1.一种铜带银浆印刷辅助工装，包括托盘、三维钢网，其特征在于：托盘（5）表面的两侧分别设有一个凸台（51），两个凸台（51）之间形成凹槽，铜带（3）的中部位于凹槽内，两个凸台（51）分别支撑铜带（3）两端的印刷面（31），铜带（3）两端与凸台（51）表面的料槽紧配合，三维钢网（6）覆盖在铜带（3）上，且铜带（3）的印刷面（31）位于三维钢网（6）的缺口下方。
2.根据权利要求1所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的托盘（5）两个凸台（51）的高度差与铜带（3）两个印刷面（31）之间的高度差匹配。
3.根据权利要求1所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的三维钢网（6）两个底面的高度差与铜带（3）两个印刷面（31）之间的高度差匹配。
4.根据权利要求1所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的托盘（5）表面设有盖板（7），盖板（7）覆盖在铜带（3）的中部。
5.根据权利要求4所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的托盘（5）与盖板（7）之间采用磁铁吸附固定。
6.根据权利要求1所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的托盘（5）的背面设有料盒（52），料盒（52）的内部一侧设有支撑块（521）。
7.根据权利要求6所述的一种铜带银浆印刷辅助工装，其特征在于：所述的支撑块（521）的高度与铜带（3）两个印刷面（31）之间的高度差匹配。
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