CN220439614U - 一种叠层封装模块 - Google Patents
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Abstract
一种叠层封装模块，包括电路板框、上层电路板和下层电路板，各板层通过焊盘焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板框、上层电路板和下层电路板所围的空间中。通过采用电路板框，用叠层电路板将晶圆封装在叠层模块内，可以灵活地对各种晶圆组合进行封装；提高散热效率；同时减少芯片邦定工艺，增加了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于电子产品的智能模块封装。采用电路板板框；采用多个电路板焊接形成叠层模块。涉及电路板工艺。
背景技术
随着科技的进步，电子产品中大量使用了电路板。电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
电路板由线路层和基板层组成；由基板层材料不同和层数不同产生不同类别。
电子产品的主要部件之一是芯片；芯片由晶圆封装而来。现有的芯片封装工艺，主要为采用金属导线对晶圆上的焊盘和芯片管脚进行焊接导通的邦定工艺。
在产品中，由于体积、散热和测试等原因，会把一组晶圆封成模块使用；但模块所需晶圆组合各种各样，需要各种尺寸的模具适配，成本大；由于电流大小要求各异，尤其一些大电流产品，现有金属导线邦定工艺很难适配不同模块的各种要求。
发明内容
针对上述问题，本实用新型旨在提供一种叠层封装模块，采用成熟工艺，能够实现各种晶圆组合的模块；并且增加生产效率。
为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种叠层封装模块，包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成，电路板框顶层线路层和电路板框底层线路层都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过通孔导通连接；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，在上层电路板的线路层上，布设有两个或者多于两个的一组焊盘，电路板框的顶层线路层的两个或者多于两个的一组焊盘与上层电路板线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将上层电路板和电路板框焊接成一体；还包括下层电路板，下层电路板由下层电路板顶层线路层、下层电路板基板层和下层电路板底层线路层组成，在下层电路板的顶层线路层和下层电路板底层线路层上，都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，下层电路板底层线路层上布设的一组焊盘与下层电路板顶层线路层上布设的一组焊盘中的对应焊盘通过通孔导通连接，电路板框的底层线路层的一组焊盘与下层电路板顶线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将下层电路板和电路板框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，居于电路板框、上层电路板和下层电路板所围的空间中。
作为优选，两个或多于两个的一组晶圆的顶面布设有焊盘，顶面的焊盘焊接于上层电路板的线路层上，与上层电路板的线路层上布设的一组焊盘中的对应焊盘焊接。
本技术方案的有益效果是：可以用成熟且低成本的工艺，适配各种模块尺寸的要求；减少生产工艺的要求；方便了模块的制备，降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例一的叠层封装模块截面示意图。
图2为本实用新型具体实施例一的去掉上层电路板的俯视
示意图。
图3为具体实施例一上层电路板的底面示意图。
图4为具体实施例一去掉下层电路板的仰视示意图。
图5为具体实施例一下层电路顶层示意图。
图6为具体实施例一下层电路板底层示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所示，为本实用新型具体实施例一的叠层封装模块截面示意图，包括电路板框1，电路板框1由电路板框顶层线路层11、电路板框基板层12和电路板框底层线路层13组成，电路板框顶层线路层11和电路板框底层线路层13都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，顶层线路层11的一组焊盘和底层线路层13的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过通孔14导通连接；还包括上层电路板2，上层电路板2由上层电路板线路层21和上层电路板基板层22组成，在上层电路板2的线路层21上，布设有两个或者多于两个的一组焊盘，电路板框1的顶层线路层11的两个或者多于两个的一组焊盘与上层电路板线路层21上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将上层电路板2和电路板框1焊接成一体；还包括下层电路板3，下层电路板3由下层电路板顶层线路层31、下层电路板基板层32和下层电路板底层线路层33组成，在下层电路板的顶层线路层31和下层电路板底层线路层33上，都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，下层电路板底层线路层33上布设的一组焊盘与下层电路板顶层线路层31上布设的一组焊盘中的对应焊盘通过通孔导通连接，电路板框1的底层线路层13的一组焊盘与下层电路板顶线路层31上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将下层电路板3和电路板框1焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆4，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层31上，与下层电路板顶层线路层31上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，居于电路板框1、上层电路板2和下层电路板3所围的空间中。
如图2所示，为本实用新型具体实施例一的去掉上层电路板的俯视示意图。电路板框1的顶层线路层11上布设有111-116的一组焊盘，焊盘上装置有通孔，分别与电路板框底层线路层13的一组焊盘中对应焊盘导通连接。晶圆41和晶圆42的一组晶圆居于电路板框1、和下层电路板3所围的空间中，顶面布设有焊盘411和421，顶面的焊盘焊接于上层电路板2的线路层21上的对应焊盘。
如图3所示，为具体实施例一上层电路板的底面示意图。在上层电路板2的线路层21上，布设有211-218的一组焊盘，其中焊盘211-216与电路板框1的顶层线路层11的焊盘111-116对应焊接，其中焊盘217和218与晶圆41和晶圆42的一组晶圆的顶面布设的焊盘411和421对应焊接。
如图4所示，为具体实施例一去掉下层电路板的仰视示意图。电路板框1的底层线路层13上布设有131-136的一组焊盘，焊盘上装置有通孔，分别与电路板框顶层线路层11的一组焊盘中对应焊盘导通连接。晶圆41和晶圆42的一组晶圆居于电路板框1、和上层电路板2所围的空间中；晶圆41的底面布设有焊盘412和413，晶圆42的底面布设有焊盘422和423；晶圆41和晶圆42底面的焊盘焊接于下层电路板3的顶层线路层31上的对应焊盘。
如图5所示,为具体实施例一下层电路顶层示意图。在下层电路板的顶层线路层31上，布设有311-320的一组焊盘，其中焊盘311-316与电路板框1的底层线路层13上布设有131-136的一组焊盘对应焊接；其中焊盘317和318与晶圆41的底面布设的焊盘412和413对应焊接，其中焊盘319和320与晶圆42的底面布设的焊盘422和423对应焊接。
如图6所示,为具体实施例一下层电路板底层示意图。在下层电路板底层线路层33上，布设有331-336的一组焊盘，焊盘上装置有通孔，分别与下层电路板顶层线路层31上布设的一组焊盘中的对应焊盘311-316导通连接。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种叠层封装模块，其特征在于：包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成，电路板框顶层线路层和电路板框底层线路层都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过通孔导通连接；还包括上层电路板，上层电路板由上层电路板线路层和上层电路板基板层组成，在上层电路板的线路层上，布设有两个或者多于两个的一组焊盘，电路板框的顶层线路层的两个或者多于两个的一组焊盘与上层电路板线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将上层电路板和电路板框焊接成一体；还包括下层电路板，下层电路板由下层电路板顶层线路层、下层电路板基板层和下层电路板底层线路层组成，在下层电路板的顶层线路层和下层电路板底层线路层上，都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，下层电路板底层线路层上布设的一组焊盘与下层电路板顶层线路层上布设的一组焊盘中的对应焊盘通过通孔导通连接，电路板框的底层线路层的一组焊盘与下层电路板顶线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将下层电路板和电路板框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，居于电路板框、上层电路板和下层电路板所围的空间中；两个或多于两个的一组晶圆的顶面布设有焊盘，顶面的焊盘焊接于上层电路板的线路层上，与上层电路板的线路层上布设的一组焊盘中的对应焊盘焊接。
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