CN220439611U - 一种具有布线结构的易安装引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种具有布线结构的易安装引线框架，本实用新型涉及引线框架技术领域，引线框架本体由板体、高功引脚和低功引脚构成，板体上开设有数个布线槽，板体的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚和低功引脚，安装环分别固定设置在数个高功引脚和低功引脚的外端，安装环的底部等圆角分布开设有数个通槽，底环板分别固定设置在数个安装环内，安装环的环侧壁上位于底环板的上方位置处开设有引槽，在安装过程中，可以避免不同引脚上的锡点产生锡桥，提高安装过程中的容错率，使得引线框架更易于安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域，具体涉及一种具有布线结构的易安装引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，半导体集成块一般都是利用引线框架上的引脚与电路板通过锡点焊接安装，但是在焊锡的过程中，不同引脚上的锡点易产生连通形成锡桥而造成短路，安装较为不便，因此亟需一种具有布线结构的易安装引线框架。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种设计合理的具有布线结构的易安装引线框架，用以解决上述问题。
为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含引线框架本体，引线框架本体由板体、高功引脚和低功引脚构成，板体上开设有数个布线槽，板体的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚和低功引脚；
它还包含安装组件，所述安装组件包含：
安装环，所述安装环为数个，分别固定设置在数个高功引脚和低功引脚的外端，安装环的底部等圆角分布开设有数个通槽；
底环板，所述底环板为数个，分别固定设置在数个安装环内，安装环的环侧壁上位于底环板的上方位置处开设有引槽。
优选地，所述安装环的环侧壁上与高功引脚或低功引脚相邻的一侧开设有引流加固槽，且引流加固槽位于底环板的上方位置处。
优选地，所述高功引脚和低功引脚呈交错式结构设置。
优选地，所述低功引脚上设有第一折弯角，高功引脚上设有第二折弯角，且第二折弯角位于第一折弯角外侧。
优选地，所述高功引脚和低功引脚的外端均为向外弯曲设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，在安装过程中，可以避免不同引脚上的锡点产生锡桥，提高安装过程中的容错率，使得引线框架更易于安装。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1中的A部放大图。
图3是图1中的B部放大图。
附图标记说明：
引线框架本体1、板体1-1、高功引脚1-2、低功引脚1-3、安装组件2、安装环2-1、通槽2-2、底环板2-3、引槽2-4、引流加固槽3、第一折弯角4、第二折弯角5、布线槽6。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，以描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图3所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含引线框架本体1，引线框架本体1由板体1-1、高功引脚1-2和低功引脚1-3构成，板体1-1上开设有数个布线槽6，板体1-1的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚1-2和低功引脚1-3，高功引脚1-2受功率影响使得发热量高于低功引脚1-3，而通过高功引脚1-2和低功引脚1-3交错式的结构设置，可使得引线框架四周围的发热量能够保持一定的均匀，避免某一处的发热量过高而影响引线框架的正常工作；
它还包含安装组件2，所述安装组件2包含：
安装环2-1，所述安装环2-1为数个，分别固定设置在数个高功引脚1-2和低功引脚1-3的外端，通过安装环2-1可对熔化的锡点进行一定的阻挡，避免不同引脚的锡点连通产生锡桥，低功引脚1-3上设有第一折弯角4，高功引脚1-2上设有第二折弯角5，且第二折弯角5位于第一折弯角4外侧，不仅可增加高功引脚1-2与低功引脚1-3外端的距离，减少高功引脚1-2与低功引脚1-3发热量互相影响的同时，进一步减少了不同引脚锡点连通产生锡桥的现象发生，而且还可使得高功引脚1-2的外端周围更为空旷，提高高功引脚1-2外端的散热性能，高功引脚1-2和低功引脚1-3的外端均为向外弯曲设置，可增加安装环2-1与高功引脚1-2或低功引脚1-3竖直杆之间的距离，扩大安装环2-1上方的可操作空间，进一步提高引线框架安装的便捷性，安装环2-1的底部等圆角分布开设有数个通槽2-2；
底环板2-3，所述底环板2-3为数个，分别固定设置在数个安装环2-1内，安装环2-1的环侧壁上位于底环板2-3的上方位置处开设有引槽2-4，引槽2-4的流量略大于通槽2-2的流量，通过通槽2-2与引槽2-4的配合，可使安装环2-1内熔化的锡点向外侧流动一小部分，并使通过通槽2-2与引槽2-4流出的熔化锡点连通，扩大引线框架安装固定后的稳定性，安装环2-1的环侧壁上与高功引脚1-2或低功引脚1-3相邻的一侧开设有引流加固槽3，且引流加固槽3位于底环板2-3的上方位置处，通过引流加固槽3可使得安装环2-1内熔化的锡点能够有一部分流动至安装环2-1与高功引脚1-2或低功引脚1-3的连接处，增加其连接处的结构强度。
在使用本实用新型时，将引线框架放置在电路板上，并使安装环2-1与电路板上的安装触点抵触，然后便可将熔化的锡液滴至安装环2-1内，随后熔化的锡液会穿过底环板2-3与电路板上的安装触点接触，随着锡液的不断滴入，锡液会通过通槽2-2和引槽2-4向外侧流出一小部分，使得从引槽2-4中流出的锡液能够受重力影响向下流动并与从通槽2-2中流出的锡液连通，增加引线框架安装固定的稳定性，同时受引槽2-4流量略大于通槽2-2流量的影响，从通槽2-2内流出的锡液并不会在安装环2-1外侧大范围扩散，而从引流加固槽3中流出的锡液可流动至安装环2-1与高功引脚1-2或低功引脚1-3的连接处，增加其连接处的结构强度。
采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果如下：
1、通过安装组件2的配合，不仅可增加引线框架安装固定后的稳定性，而且还能够避免不同引脚上的锡点之间连通产生锡桥，大幅提高安装过程中的容错率，使得引线框架更易于安装；
2、通过第一折弯角4和第二折弯角5的配合，不仅可增加高功引脚1-2与低功引脚1-3外端的距离，减少高功引脚1-2与低功引脚1-3发热量互相影响的同时，进一步减少了不同引脚锡点连通产生锡桥的现象发生，而且还可使得高功引脚1-2的外端周围更为空旷，提高高功引脚1-2外端的散热性能。
对于本领域的技术人员来说，其可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改、部分技术特征的等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种具有布线结构的易安装引线框架，它包含引线框架本体(1)，引线框架本体(1)由板体(1-1)、高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)构成，板体(1-1)上开设有数个布线槽(6)，板体(1-1)的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)；
其特征在于：它还包含安装组件(2)，所述安装组件(2)包含：
安装环(2-1)，所述安装环(2-1)为数个，分别固定设置在数个高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)的外端，安装环(2-1)的底部等圆角分布开设有数个通槽(2-2)；
底环板(2-3)，所述底环板(2-3)为数个，分别固定设置在数个安装环(2-1)内，安装环(2-1)的环侧壁上位于底环板(2-3)的上方位置处开设有引槽(2-4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述安装环(2-1)的环侧壁上与高功引脚(1-2)或低功引脚(1-3)相邻的一侧开设有引流加固槽(3)，且引流加固槽(3)位于底环板(2-3)的上方位置处。
3.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)呈交错式结构设置。
4.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述低功引脚(1-3)上设有第一折弯角(4)，高功引脚(1-2)上设有第二折弯角(5)，且第二折弯角(5)位于第一折弯角(4)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)的外端均为向外弯曲设置。
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